一种圆片级LED芯片的封装方法与流程

一种圆片级led芯片的封装方法
技术领域
1.本发明涉及led芯片封装技术领域，特别涉及一种圆片级led芯片的封装方法。


背景技术：

2.led芯片一种固态的半导体器件，led的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂或者硅胶封装起来，同时也称为led发光芯片，是led灯的核心组件，也就是指的p-n结。
3.而在传统的led芯片的封装过程中，一般只是通过真空箱对各个流程的用胶进行脱泡，而在实际生产的过程中，会由于温度的变化等原因导致注胶时气泡的突然出现，进而影响到产品的良品率。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种圆片级led芯片的封装方法，可以有效解决背景技术中的问题。
5.为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：
6.一种圆片级led芯片的封装方法，包括以下步骤：
7.s1、配料，将固晶胶水从低温箱中取出，并等待固定胶水温度升到与室温一致，可适当将胶水进行均匀搅拌，随后，可将称重好的胶水加入到固晶机的转盘中。
8.s2、固晶，先将led支架固定在夹具上，并对将led芯片通过固晶机进行放置，随后，通过固晶机将led芯片安装到支架上。
9.s3、将固晶后的led支架继续安装在夹具上，并通过金丝球焊机将led芯片与led支架连接。
10.s4、将烧杯放置于电子磅上，随后，根据荧光粉、扩散粉与ab胶的比重进行配比混合，随后，通过点胶机对位于led支架碗杯内的led芯片进行荧光胶的滴注。
11.s5、将硅胶与扩散剂、固化剂配比混合，并将其充分搅拌混合中放入到真空箱中进行真空脱泡处理，在通过注胶机将其注胶在led芯片上，并通过微型振动马达对支架进行微振动，进而进一步防止注胶时的气泡产生。
12.s6、将注胶完成后的led芯片放入烘箱中继续进行升温固化。
13.s7、将离模后的led支架放入到测试机上进行测试，达标之后即可进行剪角分离。
14.s8、将剪角完成的led进行数据标签的编辑，并在防静电的环境下对其进行包装。
15.优选的，所述固定胶水可选为市面上常见的几种型号即可，且在对固晶胶水进行搅拌时需匀速搅拌数圈即可。
16.优选的，所述步骤s2在对led芯片进行粘合安装到led支架上后，将其放入到烘箱中固定化。
17.优选的，所述金丝球焊机在焊接时焊球不得超过焊盘的直径且需检查拉力是否≥9克。
18.优选的，所述led芯片在荧光胶滴注完成后，将其放入到烘箱内，并设定温度在120℃-160℃，时间为50分钟至60分钟。
19.优选的，硅胶与固化剂、扩散剂的配比应控制在100：1:1-100:2.5:2.5，在对led芯片进行注胶之前，通过夹具对led支架进行预加热，防止胶水在遇到温度较低的led支架时导致流动性变差，进而容易将气泡继续带入，并且硅胶与固化剂、扩散剂配胶抽真空时间控制在30分钟，温度控制在60℃-70℃。
20.优选的，所述固化温度控制在120℃-135℃，时间控制在50分钟至120分钟。
21.优选的，分光检测可通过自动分光机进行检测，控制光通量应大于等于所设计的流明度，且达到对应的色温。
22.与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
23.本发明所述的一种圆片级led芯片的封装方法，通过在对多次注胶的led直接进行微幅振动，进而能够进一步降低在实际生产过程中注胶时的气泡产生，进而增加产品的良品度。
附图说明
24.图1为本发明的方法详解示意图。
具体实施方式
25.为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
26.如图1所示，本发明提供的一种圆片级led芯片的封装方法，包括以下步骤：
27.s1、配料，将固晶胶水从低温箱中取出，并等待固定胶水温度升到与室温一致，可适当将胶水进行均匀搅拌，随后，可将称重好的胶水加入到固晶机的转盘中。
28.s2、固晶，先将led支架固定在夹具上，并对将led芯片通过固晶机进行放置，随后，通过固晶机将led芯片安装到支架上。
29.s3、将固晶后的led支架继续安装在夹具上，并通过金丝球焊机将led芯片与led支架连接。
30.s4、将烧杯放置于电子磅上，随后，根据荧光粉、扩散粉与ab胶的比重进行配比混合，随后，通过点胶机对位于led支架碗杯内的led芯片进行荧光胶的滴注。
31.s5、将硅胶与扩散剂、固化剂配比混合，并将其充分搅拌混合中放入到真空箱中进行真空脱泡处理，在通过注胶机将其注胶在led芯片上，并通过微型振动马达对支架进行微振动，进而进一步防止注胶时的气泡产生。
32.s6、将注胶完成后的led芯片放入烘箱中继续进行升温固化。
33.s7、将离模后的led支架放入到测试机上进行测试，达标之后即可进行剪角分离。
34.s8、将剪角完成的led进行数据标签的编辑，并在防静电的环境下对其进行包装。
35.固定胶水可选为市面上常见的几种型号即可，且在对固晶胶水进行搅拌时需匀速搅拌数圈即可。
36.步骤s2在对led芯片进行粘合安装到led支架上后，将其放入到烘箱中固定化。
37.金丝球焊机在焊接时焊球不得超过焊盘的直径且需检查拉力是否≥9克。
38.led芯片在荧光胶滴注完成后，将其放入到烘箱内，并设定温度在120℃-160℃，时间为50分钟至60分钟。
39.硅胶与固化剂、扩散剂的配比应控制在100：1:1-100:2.5:2.5，在对led芯片进行注胶之前，通过夹具对led支架进行预加热，防止胶水在遇到温度较低的led支架时导致流动性变差，进而容易将气泡继续带入，并且硅胶与固化剂、扩散剂配胶抽真空时间控制在30分钟，温度控制在60℃-70℃。
40.固化温度控制在120℃-135℃，时间控制在50分钟至120分钟。
41.分光检测可通过自动分光机进行检测，控制光通量应大于等于所设计的流明度，且达到对应的色温。
42.需要说明的是，本发明为一种圆片级led芯片的封装方法，将固晶胶水从低温箱中取出，并等待固定胶水温度升到与室温一致，可适当将胶水进行均匀搅拌，随后，可将称重好的胶水加入到固晶机的转盘中，固定胶水可选为市面上常见的几种型号即可，且在对固晶胶水进行搅拌时需匀速搅拌数圈即可，然后将led支架固定在夹具上，并对将led芯片通过固晶机进行放置，随后，通过固晶机将led芯片安装到支架上，然后对led芯片进行粘合安装到led支架上后，将其放入到烘箱中固定化，随后，将固晶后的led支架继续安装在夹具上，并通过金丝球焊机将led芯片与led支架连接，金丝球焊机在焊接时焊球不得超过焊盘的直径且需检查拉力是否≥9克，随后，将烧杯放置于电子磅上，随后，根据荧光粉、扩散粉与ab胶的比重进行配比混合，随后，通过点胶机对位于led支架碗杯内的led芯片进行荧光胶的滴注，led芯片在荧光胶滴注完成后，将其放入到烘箱内，并设定温度在120℃-160℃，时间为50分钟至60分钟，将硅胶与扩散剂、固化剂配比混合，并将其充分搅拌混合中放入到真空箱中进行真空脱泡处理，在通过注胶机将其注胶在led芯片上，并通过微型振动马达对支架进行微振动，进而进一步防止注胶时的气泡产生，硅胶与固化剂、扩散剂的配比应控制在100：1:1-100:2.5:2.5，在对led芯片进行注胶之前，通过夹具对led支架进行预加热，防止胶水在遇到温度较低的led支架时导致流动性变差，进而容易将气泡继续带入，并且硅胶与固化剂、扩散剂配胶抽真空时间控制在30分钟，温度控制在60℃-70℃，随后，将注胶完成后的led芯片放入烘箱中继续进行升温固化，固化温度控制在120℃-135℃，时间控制在50分钟至120分钟，再将离模后的led支架放入到测试机上进行测试，达标之后即可进行剪角分离，分光检测可通过自动分光机进行检测，控制光通量应大于等于所设计的流明度，且达到对应的色温，将剪角完成的led进行数据标签的编辑，并在防静电的环境下对其进行包装。
43.以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。