1.本实用新型属于天线设备技术领域，尤其涉及一种宽带高隔离度双极化微带天线。
背景技术：
2.目前，普通的微带贴片天线的相对带宽较窄，约为3%~8%之间，且构成双极化后，隔离度通常只有20db左右。
3.随着通信系统功能性要求的增加，在电磁环境更加复杂的背景下，以往普通的微带贴片天线很难适应这种需求，无法实现宽带、高隔离度，无法保证通信功能高速、高质量传输需求。
技术实现要素：
4.为了克服现有技术方法的不足，本实用新型的目的在于提出一种宽带高隔离度双极化微带天线，带宽宽且隔离度高，能够有效保证通信功能的高速、高质量传输需求。
5.为实现以上目的，本实用新型采用技术方案是：一种宽带高隔离度双极化微带天线，包括辐射部分和带状线馈电部分，辐射部分叠加在带状线馈电部分上；
6.所述辐射部分包括顶层寄生贴片、上基板、空气腔体、下基板和底层辐射贴片；在所述空气腔体的两端分别设置上基板和下基板，在上基板设置顶层寄生贴片，在下基板上设置底层辐射贴片；
7.所述带状线馈电部分包括第一馈电单元、第二馈电单元、馈电基板和金属化接地孔，所述第一馈电单元和第二馈电单元设置在馈电基板上，在所述第一馈电单元和第二馈电单元周围围绕设置有金属化接地孔，所述金属化接地孔贯穿馈电基板。
8.进一步的是，所述第一馈电单元包括第一h形缝和第一馈电网络，所述第一h形缝的中部跨越第一馈电网络。
9.进一步的是，所述第二馈电单元包括第二h形缝和第二馈电网络，所述第二h形缝的中部跨越第二馈电网络。
10.进一步的是，所述第一h形缝和第二h形缝隙两者之间方向呈正交形式。
11.进一步的是，所述馈电基板采用微波介质基板。
12.进一步的是，所述上基板和下基板采用微波介质基板。
13.进一步的是，所述空气腔体由微波介质基块挖去中间部分形成。
14.采用本技术方案的有益效果：
15.本实用新型采用缝隙耦合馈电形式，通过馈电层与辐射层分离，减少两者之间的相互干扰，辐射单元采用层叠形式。耦合缝隙及层叠辐射单元的使用可以有效提高天线的带宽；通过不同形式两个h形缝隙构成天线的双极化特性，增加隔离度；两种极化的馈电网络采用带状线的形式，以便减小整个天线的剖面；同时，采用接地孔加强对馈电网络电磁场的束缚，以防止串扰造成干扰，使得隔离度降低。
16.通过采用本实用新型的天线形式，使得天线的相对带宽达到25%以上，同时天线的隔离度可达35db以上，能有效满足高速、高质量通信的要求。
附图说明
17.图1 为本实用新型的一种宽带高隔离度双极化微带天线的正视图；
18.图2 为本实用新型实施例中带状线馈电部分的俯视图；
19.其中，1是顶层寄生贴片，2是上基板，3是空气腔体，4是底层辐射贴片，5是下基板，6是馈电基板，7是金属化接地孔，8是第一h形缝，9是第一馈电网络，10是第二h形缝，11是第二馈电网络。
具体实施方式
20.为了使实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本实用新型作进一步阐述。
21.在本实施例中，参见图1-图2所示，一种宽带高隔离度双极化微带天线，一种宽带高隔离度双极化微带天线，包括辐射部分和带状线馈电部分，辐射部分叠加在带状线馈电部分上；
22.所述辐射部分包括顶层寄生贴片1、上基板2、空气腔体3、下基板5和底层辐射贴片4；在所述空气腔体3的两端分别设置上基板2和下基板5，在上基板2设置顶层寄生贴片1，在下基板5上设置底层辐射贴片4；
23.所述带状线馈电部分包括第一馈电单元、第二馈电单元、馈电基板6和金属化接地孔7，所述第一馈电单元和第二馈电单元设置在馈电基板6上，在所述第一馈电单元和第二馈电单元周围围绕设置有金属化接地孔7，所述金属化接地孔7贯穿馈电基板6。
24.作为上述实施例的优化方案，所述第一馈电单元包括第一h形缝8和第一馈电网络9，所述第一h形缝8的中部跨越第一馈电网络9。
25.所述第二馈电单元包括第二h形缝10和第二馈电网络11，所述第二h形缝10的中部跨越第二馈电网络11。
26.优选的，所述第一h形缝8和第二h形缝10隙两者之间方向呈正交形式。
27.作为上述实施例的优化方案，所述馈电基板6采用微波介质基板。
28.所述上基板2和下基板5采用微波介质基板。
29.所述空气腔体3由微波介质基块挖去中间部分形成。
30.为了更好的理解本实用新型，下面对本实用新型的工作原理作一次完整的描述：
31.顶层寄生贴片1、空气腔体3、h形缝隙主要是为了增加天线带宽；微波介质基材构成空气腔体3，同时对顶层寄生贴片1起到支撑作用；两个h形缝隙采用大小具有差异的形式，且形成正交，与金属化接地孔7共同作用提高天线隔离度；两个馈电网络和馈电以及两个h形缝隙构成天线的双极化特性。
32.以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型
要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
技术特征：
1.一种宽带高隔离度双极化微带天线，其特征在于，包括辐射部分和带状线馈电部分，辐射部分叠加在带状线馈电部分上；所述辐射部分包括顶层寄生贴片（1）、上基板（2）、空气腔体（3）、下基板（5）和底层辐射贴片（4）；在所述空气腔体（3）的两端分别设置上基板（2）和下基板（5），在上基板（2）设置顶层寄生贴片（1），在下基板（5）上设置底层辐射贴片（4）；所述带状线馈电部分包括第一馈电单元、第二馈电单元、馈电基板（6）和金属化接地孔（7），所述第一馈电单元和第二馈电单元设置在馈电基板（6）上，在所述第一馈电单元和第二馈电单元周围围绕设置有金属化接地孔（7），所述金属化接地孔（7）贯穿馈电基板（6）。2.根据权利要求1所述的一种宽带高隔离度双极化微带天线，其特征在于，所述第一馈电单元包括第一h形缝（8）和第一馈电网络（9），所述第一h形缝（8）的中部跨越第一馈电网络（9）。3.根据权利要求2所述的一种宽带高隔离度双极化微带天线，其特征在于，所述第二馈电单元包括第二h形缝（10）和第二馈电网络（11），所述第二h形缝（10）的中部跨越第二馈电网络（11）。4.根据权利要求3所述的一种宽带高隔离度双极化微带天线，其特征在于，所述第一h形缝（8）和第二h形缝（10）隙两者之间方向呈正交形式。5.根据权利要求1-4任一所述的一种宽带高隔离度双极化微带天线，其特征在于，所述馈电基板（6）采用微波介质基板。6.根据权利要求1-4任一所述的一种宽带高隔离度双极化微带天线，其特征在于，所述上基板（2）和下基板（5）采用微波介质基板。7.根据权利要求1-4任一所述的一种宽带高隔离度双极化微带天线，其特征在于，所述空气腔体（3）由微波介质基块挖去中间部分形成。
技术总结
本实用新型属于天线设备技术领域，公开了一种宽带高隔离度双极化微带天线，包括辐射部分和带状线馈电部分，辐射部分叠加在带状线馈电部分上；所述辐射部分包括顶层寄生贴片、上基板、空气腔体、下基板和底层辐射贴片；在所述空气腔体的两端分别设置上基板和下基板，在上基板设置顶层寄生贴片，在下基板上设置底层辐射贴片；所述带状线馈电部分包括第一馈电单元、第二馈电单元、馈电基板和金属化接地孔，所述第一馈电单元和第二馈电单元设置在馈电基板上，在所述第一馈电单元和第二馈电单元周围围绕设置有金属化接地孔，所述金属化接地孔贯穿馈电基板。本实用新型带宽宽且隔离度高，能够有效保证通信功能的高速、高质量传输需求。高质量传输需求。高质量传输需求。
技术研发人员：胡磾
受保护的技术使用者：成都智芯雷通微系统技术有限公司
技术研发日：2021.12.03
技术公布日：2022/2/7
再多了解一些
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