一种高可靠性LED灯丝结构的制作方法

一种高可靠性led灯丝结构
技术领域
1.本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种高可靠性led灯丝结构。


背景技术：

2.近年来，由于led产业的迅速发展，led灯具逐步取代了传统的照明灯具。由于led发光具有点光源和方向性等特性，所以led灯具很难完全代替传统白炽灯，做到全配光照明。现有一种led灯丝，是将一组led芯片封装在基板上形成led灯丝，可以实现360
°
全角度发光，然后将多个灯丝连接形成类似钨丝灯的发光效果。现有的led灯的理论使用寿命为10万小时，led灯丝结构主要包括基板，led芯片，绝缘胶，线材以及封装胶。在基板和金属端子之间由于两种材料的热膨胀系数的差异，导致此处的线材受力最大，更容易失效，可靠性差，影响使用寿命。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于解决上述问题，提供一种高可靠性led灯丝结构。
4.为实现上述目的，本实用新型提供一种高可靠性led灯丝结构，包括基板和固定在所述基板上的led芯片和金属端子，所述led芯片与所述金属端子之间设有搭线平台，所述金属端子的高度高于所述搭线平台的高度，所述搭线平台的高度高于所述led芯片的高度，所述led芯片上连接有第一线材，所述第一线材的另一端连接至所述搭线平台上，所述金属端子上至少连接有一个第二线材，所述第二线材的另一端连接所述搭线平台上与所述第一线材相连接。
5.根据本实用新型的一个方面，所述搭线平台的上表面的高度位于所述金属端子与所述led芯片的高度差的1/2处。
6.根据本实用新型的一个方面，所述第二线材设置有两个。
7.根据本实用新型的一个方面，所述金属端子与所述基板粘接固定连接。
8.通常，金属端子与基板是由胶水粘接与金属包角固定，金属端子与基板的高度差异300um以上。目前常规led芯片厚度在120um-150um，故金属端子与led芯片之间具有150um左右的高度差异，在搭线时须拉高线弧高度故造成此处金线易失效。优选地，所述搭线平台的上表面的高度位于所述金属端子与所述led芯片的高度差的1/2处。如此设置，通过增加搭线平台，可以有效降低线弧拉线高度，从而大大增强产品可靠性。
附图说明
9.图1示意性表示根据本实用新型一种实施方式高可靠性led灯丝结构的示图；
10.图2示意性表示根据本实用新型一种实施方式的高可靠性led灯丝结构的侧视图。
11.附图中标号所代表的含义如下：
12.1、基板；2、led芯片；3、金属端子；4、搭线平台；5、第一线材；6、第二线材。
具体实施方式
13.为了更清楚地说明本实用新型实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
14.下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作详细地描述，实施方式不能在此一一赘述，但本实用新型的实施方式并不因此限定于以下实施方式。
15.如图1所示，本实用新型提供一种高可靠性led灯丝结构，包括基板1和固定在所述基板1上的led芯片2和金属端子3，金属端子3与所述基板1粘接固定连接。所述led芯片2与所述金属端子3之间设有搭线平台4，所述金属端子3的高度高于所述搭线平台4的高度，所述搭线平台4的高度高于所述led芯片2的高度，所述led芯片2上连接有第一线材5，所述第一线材5的另一端连接至所述搭线平台4上，所述金属端子3上至少连接有一个第二线材6，所述第二线材6的另一端连接至所述搭线平台4上与所述第一线材5相连接。
16.通常，金属端子3与基板1是由胶水粘接与金属包角固定，金属端子3与基板1的高度差异300um以上。目前常规led芯片2厚度在120um-150um，故金属端子3与led芯片2之间具有150um左右的高度差异，在搭线时须拉高线弧高度故造成此处金线易失效。优选地，所述搭线平台4的上表面的高度位于所述金属端子3与所述led芯片2的高度差的1/2处。本实用新型的led灯丝结构，通过增加搭线平台4，可以有效降低线弧拉线高度，从而大大增强产品可靠性。
17.根据本实用新型的一种实施方式，所述第二线材6设置有两个。如此可以来提高led芯片2到金属端子3连接稳定性。此外，搭线平台4到金属端子3的至少两条线材，我们采用不同的焊线方式，如此可以有效缓冲金属端子处的应力，大大提升可靠性。
18.以上所述仅为本实用新型的一个实施方式而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种高可靠性led灯丝结构，其特征在于，包括基板（1）和固定在所述基板（1）上的led芯片（2）和金属端子（3），所述led芯片（2）与所述金属端子（3）之间设有搭线平台（4），所述金属端子（3）的高度高于所述搭线平台（4）的高度，所述搭线平台（4）的高度高于所述led芯片（2）的高度，所述led芯片（2）上连接有第一线材（5），所述第一线材（5）的另一端连接至所述搭线平台（4）上，所述金属端子（3）上至少连接有一个第二线材（6），所述第二线材（6）的另一端连接至所述搭线平台（4）上与所述第一线材（5）相连接。2.根据权利要求1所述的高可靠性led灯丝结构，其特征在于，所述搭线平台（4）的上表面的高度位于所述金属端子（3）与所述led芯片（2）的高度差的1/2处。3.根据权利要求2所述的高可靠性led灯丝结构，其特征在于，所述第二线材（6）设置有两个。4.根据权利要求1所述的高可靠性led灯丝结构，其特征在于，所述金属端子（3）与所述基板（1）粘接固定连接。

技术总结
本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种高可靠性LED灯丝结构，包括基板和固定在所述基板上的LED芯片和金属端子，所述LED芯片与所述金属端子之间设有搭线平台，所述金属端子的高度高于所述搭线平台的高度，所述搭线平台的高度高于所述LED芯片的高度，所述LED芯片上连接有第一线材，所述第一线材的另一端连接至所述搭线平台上，所述金属端子上至少连接有一个第二线材，所述第二线材的另一端连接至所述搭线平台上与所述第一线材相连接。本实用新型的LED灯丝结构，具有高可靠性，使用寿命长的优点。长的优点。长的优点。


技术研发人员：袁为刚 赵西刚 成洪 周民康
受保护的技术使用者：山东晶泰星光电科技有限公司
技术研发日：2021.12.15
技术公布日：2022/2/7