一种晶体双面研磨设备的制作方法

1.本实用新型涉及晶体研磨技术领域，尤其涉及一种晶体双面研磨设备。


背景技术：

2.晶体，是由大量微观物质单位(原子、离子、分子等)按一定规则有序排列的结构，因此可以从结构单位的大小来研究判断排列规则和晶体形态，而晶体在生产加工过程中，需要对其进行研磨，研磨利用涂敷或压嵌在研具上的磨料颗粒，通过研具与工件在一定压力下的相对运动对加工表面进行的精整加工。
3.现有的晶体研磨设备在使用过程中，仍存在许多缺陷，无法对晶体的双面进行同时研磨，研磨效果差且效率低，且稳定性差，所以现在需要一种能够解决以上问题的晶体双面研磨设备。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种晶体双面研磨设备。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种晶体双面研磨设备，包括底板，所述底板的上表面固定连接有立柱，所述立柱的上端固定连接有顶板，所述顶板的底端设置有第一研磨机构，所述第一研磨机构包括电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的底端固定连接有电机壳，所述电机壳的内部设置有第一电机，所述第一电机的一端延伸设置有电机轴且电机轴的输出端固定连接有转动轴，所述转动轴的底端固定连接有第一研磨盘；
6.所述底板的上表面固定连接有收集框，所述底板的中部设置有第二研磨机构，所述第二研磨机构包括第二电机，所述第二电机的一端延伸设置有电机轴且电机轴的输出端固定连接有转动杆，所述转动杆向上贯穿底板和收集框，且转动杆的上端固定连接有第二研磨盘。
7.作为上述技术方案的进一步描述：
8.所述底板的底端四角均固定连接有支撑腿，所述支撑腿的底端设置有防滑垫。
9.作为上述技术方案的进一步描述：
10.所述收集框的内壁开设有滑轨，所述第二研磨盘的外表面固定连接有连接杆，所述连接杆远离第二研磨盘的一端固定连接有滑块，所述滑块与滑轨滑动连接。
11.作为上述技术方案的进一步描述：
12.所述连接杆的数量为两个，且对称分布。
13.作为上述技术方案的进一步描述：
14.所述第二研磨盘的上表面开设有通孔，所述通孔的数量若干。
15.作为上述技术方案的进一步描述：
16.所述收集框的底部设置有下料管，所述下料管向下贯穿底板并延伸向外，所述下料管的底端设置有控制阀。
17.作为上述技术方案的进一步描述：
18.所述底板的下表面且位于第二电机的外部固定连接有防护壳。
19.作为上述技术方案的进一步描述：
20.所述第一电机和第二电机的驱动方向相反。
21.本实用新型具有如下有益效果：
22.1、与现有技术相比，该一种晶体双面研磨设备，设置有第一研磨机构和第二研磨机构，且通过第一研磨盘和第二研磨盘的相反方向转动，可实现对晶体进行双面研磨，研磨效果好且效率高。
23.2、与现有技术相比，该一种晶体双面研磨设备，通过在第二研磨盘的内部开设有若干通孔，且配合收集框的使用，可对研磨后的物质进行收集，方便快捷。
24.3、与现有技术相比，该一种晶体双面研磨设备，设置有连接杆、滑块和滑轨，配合滑块与滑轨的限位滑动作用，可提高第二研磨盘在研磨过程中，转动时的稳定性。
附图说明
25.图1为本实用新型提出的一种晶体双面研磨设备的整体结构示意图；
26.图2为本实用新型提出的一种晶体双面研磨设备的第二研磨盘结构示意图；
27.图3为本实用新型提出的一种晶体双面研磨设备的图1中a处的结构放大示意图；
28.图4为本实用新型提出的一种晶体双面研磨设备的正视图。
29.图例说明：
30.1、底板；2、立柱；3、顶板；4、电动伸缩杆；5、电机壳；6、第一电机；7、转动轴；8、第一研磨盘；9、收集框；10、第二电机；11、转动杆；12、第二研磨盘；13、连接杆；14、滑块；15、滑轨；16、通孔；17、下料管；18、支撑腿；19、防滑垫；20、第一研磨机构；21、第二研磨机构。
具体实施方式
31.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
32.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
33.参照图1-4，本实用新型提供的一种实施例：一种晶体双面研磨设备，包括底板1，底板1的上表面固定连接有立柱2，立柱2的上端固定连接有顶板3，顶板3的底端设置有第一
研磨机构20，第一研磨机构20包括电动伸缩杆4，电动伸缩杆4的底端固定连接有电机壳5，电机壳5的内部设置有第一电机6，第一电机6的一端延伸设置有电机轴且电机轴的输出端固定连接有转动轴7，转动轴7的底端固定连接有第一研磨盘8，转动进行晶体上表面的研磨。
34.底板1的上表面固定连接有收集框9，用于收集研磨后的粉末，底板1的中部设置有第二研磨机构21，第二研磨机构21包括第二电机10，底板1的下表面且位于第二电机10的外部固定连接有防护壳，起到保护的作用，第二电机10的一端延伸设置有电机轴且电机轴的输出端固定连接有转动杆11，转动杆11向上贯穿底板1和收集框9，且转动杆11的上端固定连接有第二研磨盘12，转动进行晶体下表面的研磨，第二研磨盘12的上表面开设有通孔16，通孔16的数量若干，用于研磨后的粉末下落至收集框9内。
35.收集框9的内壁开设有滑轨15，第二研磨盘12的外表面固定连接有连接杆13，连接杆13的数量为两个，且对称分布，连接杆13远离第二研磨盘12的一端固定连接有滑块14，滑块14与滑轨15滑动连接，可提高第二研磨盘12在研磨过程中，转动时的稳定性。
36.第一电机6和第二电机10的驱动方向相反，实现第一研磨盘8和第二研磨盘12的相反方向转动，可实现对晶体进行双面研磨，研磨效果好且效率高，底板1的底端四角均固定连接有支撑腿18，支撑腿18的底端设置有防滑垫19，起到防滑减震的作用，收集框9的底部设置有下料管17，下料管17向下贯穿底板1并延伸向外，下料管17的底端设置有控制阀，控制研磨后的下料。
37.工作原理：该一种晶体双面研磨设备，使用时，将待研磨的晶体放置于第二研磨盘12的上表面，配合电动伸缩杆4的作用，带动第一研磨盘8下移至指定高度，此时，通过配合第一电机6和第二电机10的相反方向驱动，实现第一研磨盘8和第二研磨盘12的相反方向转动，可实现对晶体进行双面研磨，研磨效果好且效率高，研磨后的粉末通过通孔16落入收集框9中，配合下料管17的使用，排出进行后续处理。
38.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。