晶圆镀膜设备及其面朝下型晶圆承载组件的制作方法

技术特征：
1.一种面朝下型晶圆承载组件，其特征在于，所述面朝下型晶圆承载组件包括：一磁力产生模块；一温度控制模块，所述温度控制模块邻近所述磁力产生模块；以及一可磁性化模块，所述可磁性化模块设置在所述温度控制模块上；其中，所述可磁性化模块包括设置在所述温度控制模块上的一耐高温可磁化金属板。2.根据权利要求1所述的面朝下型晶圆承载组件，其特征在于，所述磁力产生模块包括一永久磁性结构以及接触所述永久磁性结构的一冷却结构。3.根据权利要求1所述的面朝下型晶圆承载组件，其特征在于，所述磁力产生模块包括一电磁铁结构、电连接于所述电磁铁结构的一电源供应器以及接触所述电磁铁结构的一冷却结构。4.根据权利要求1所述的面朝下型晶圆承载组件，其特征在于，所述温度控制模块包括邻近所述磁力产生模块的一加热板以及设置在所述加热板上的一石墨板。5.根据权利要求1所述的面朝下型晶圆承载组件，其特征在于，所述耐高温可磁化金属板为一富钴合金板或者一纯钴材料板。6.根据权利要求1所述的面朝下型晶圆承载组件，其特征在于，所述耐高温可磁化金属板的厚度介于30μm至30mm之间，所述耐高温可磁化金属板的工作温度为1200℃以下，且所述耐高温可磁化金属板所使用的材料选自于由钴、铝、镍、铜、钛以及铁所组成的组。7.根据权利要求1所述的面朝下型晶圆承载组件，其特征在于，所述耐高温可磁化金属板所使用的材料包括重量百分比大于或等于40％且小于100％的钴、重量百分比介于3％至7％之间的铝、重量百分比介于8％至12％之间的镍、重量百分比为6％以下的铜、重量百分比为1％以下的钛以及余量的铁。8.根据权利要求1所述的面朝下型晶圆承载组件，其特征在于，所述可磁性化模块包括设置在所述耐高温可磁化金属板上的至少一耐高温黏性层，且至少一所述耐高温黏性层面向下方；其中，至少一所述耐高温黏性层的工作温度为2000℃以下，且至少一所述耐高温黏性层具有面向下方的一黏性底面，以用于暂时黏附至少一晶圆。9.一种晶圆镀膜设备，其特征在于，所述晶圆镀膜设备使用一面朝下型晶圆承载组件，所述面朝下型晶圆承载组件包括：一磁力产生模块；一温度控制模块，所述温度控制模块邻近所述磁力产生模块；以及一可磁性化模块，所述可磁性化模块设置在所述温度控制模块上；其中，所述可磁性化模块包括设置在所述温度控制模块上的一耐高温可磁化金属板。10.一种晶圆镀膜设备，其特征在于，所述晶圆镀膜设备包括一上部腔体以及与所述上部腔体相互配合的一下部腔体，所述晶圆镀膜设备使用设置在所述上部腔体上的一面朝下型晶圆承载组件，所述面朝下型晶圆承载组件包括：一磁力产生模块；一温度控制模块，所述温度控制模块邻近所述磁力产生模块；以及一可磁性化模块，所述可磁性化模块设置在所述温度控制模块上；其中，所述可磁性化模块包括设置在所述温度控制模块上的一耐高温可磁化金属板。

技术总结
本发明公开了一种晶圆镀膜设备及其面朝下型晶圆承载组件。该面朝下型晶圆承载组件包括一磁力产生模块、一温度控制模块以及一可磁性化模块。温度控制模块邻近磁力产生模块。可磁性化模块设置在温度控制模块上。可磁性化模块包括设置在温度控制模块上的一耐高温可磁化金属板以及设置在耐高温可磁化金属板上的至少一耐高温黏性层，且至少一耐高温黏性层面向下方。借此，当至少一晶圆通过耐高温黏性层而暂时黏附在面朝下型晶圆承载组件上时，至少一晶圆的一待沉积面(预备被沉积的表面)朝向下方，所以使用本发明的面朝下型晶圆承载组件将可以轻易解决“因重力关系而落下的粒子将可能污染晶圆的待沉积面”的问题。的问题。的问题。


技术研发人员：廖建硕
受保护的技术使用者：台湾爱司帝科技股份有限公司
技术研发日：2021.06.07
技术公布日：2022/1/6