一种晶体研磨装置的制作方法

技术特征：
1.一种晶体研磨装置，其特征在于，所述装置包括：研磨料加工机构，所述研磨料加工机构用于获得研磨浆料；一次研磨机构，所述一次研磨机构通过运输管与所述研磨料加工机构连通；所述一次研磨机构包括第一研磨盘和第一放置盘，所述第一放置盘设置有用于放置晶体的第一容纳孔，所述第一研磨盘和第一放置盘能够相对旋转；二次研磨机构，所述二次研磨机构通过运输管与所述一次研磨机构的底部连通；所述二次研磨机构包括第二研磨盘和第二放置盘，所述第二放置盘开设有用于放置晶体的第二容纳孔，所述第二研磨盘和第二放置盘能够相对旋转。2.根据权利要求1所述的晶体研磨装置，其特征在于，所述运输管包括集输管、第一导流管和第二导流管，所述集输管的一端伸入到研磨料加工机构内，所述第一导流管和第二导流管分别与所述集输管连通；所述第一放置盘通过第一导流管与所述集输管连通；所述第二放置盘通过第二导流管与第一放置盘的底部连通。3.根据权利要求2所述的晶体研磨装置，其特征在于，所述第一导流管穿过所述第一放置盘，且两端分别与所述集输管连通，所述第一导流管与所述第一放置盘顶部连接处设置有开口；所述第二导流管穿过所述第二放置盘，且两端分别与所述集输管连通，所述第二导流管与所述第二放置盘顶部连接处设置有开口。4.根据权利要求3所述的晶体研磨装置，其特征在于，所述第一导流管和第二导流管之间的集输管内设置有滤网。5.根据权利要求2所述的晶体研磨装置，其特征在于，所述研磨料加工机构、二次研磨机构和一次研磨机构在所述集输管的轴向上由下到上依次设置。6.根据权利要求5所述的晶体研磨装置，其特征在于，所述运输管还包括回流管，所述回流管的一端与所述研磨料加工机构连接，另一端与所述集输管的顶端连通。7.根据权利要求5所述的晶体研磨装置，其特征在于，所述集输管内设置有第一隔板和第二隔板；所述第一隔板位于所述集输管与所述第一导流管顶端连接处的靠下位置；所述第二隔板位于所述集输管与所述第二导流管顶端连接处的靠下位置。8.根据权利要求1所述的晶体研磨装置，其特征在于，所述第一研磨盘包括第一上研磨盘和第一下研磨盘，所述第一上研磨盘、第一放置盘和第一下研磨盘能够相对旋转；和/或所述第二研磨盘包括第二上研磨盘和第二下研磨盘，所述第二上研磨盘、第二放置盘和第二下研磨盘能够相对旋转。9.根据权利要求1所述的晶体研磨装置，其特征在于，所述第一容纳孔设置为至少两个，至少两个第一容纳孔以所述第一放置盘的中心为中心对称设置；所述第二容纳孔设置为至少两个，至少两个第二容纳孔以所述第二放置盘的中心为中心对称设置；和/或所述第一放置盘和/或第二放置盘上开设有导流槽。10.根据权利要求1所述的晶体研磨装置，其特征在于，所述第一研磨盘和第一放置盘的至少表面是由碳化硅材料制成；
所述第二研磨盘和第二放置盘的至少表面是由碳化硅材料制成。

技术总结
本实用新型提供了一种晶体研磨装置，该装置包括研磨料加工机构，所述研磨料加工机构用于获得研磨浆料；一次研磨机构，所述一次研磨机构通过运输管与所述研磨料加工机构连通；所述一次研磨机构包括第一研磨盘和第一放置盘，所述第一放置盘设置有用于放置晶体的第一容纳孔，所述第一研磨盘和第一放置盘能够相对旋转；二次研磨机构，所述二次研磨机构通过运输管与所述一次研磨机构的底部连通；所述二次研磨机构包括第二研磨盘和第二放置盘，所述第二放置盘开设有用于放置晶体的第二容纳孔，所述第二研磨盘和第二放置盘能够相对旋转。通过该研磨装置可实现对晶体的二次均匀化研磨，提高晶体表面的研磨效果。晶体表面的研磨效果。晶体表面的研磨效果。


技术研发人员：张九阳 王瑞 薛港生 王含冠 李硕 李霞 宁秀秀 高超 梁庆瑞
受保护的技术使用者：山东天岳先进科技股份有限公司
技术研发日：2021.05.19
技术公布日：2021/12/17