粘接片的制作方法

1.本发明涉及粘接片。


背景技术：

2.玻璃构件彼此的粘接等中使用包含环氧树脂和丙烯酸类树脂的粘接片(例如，专利文献1)。
3.现有技术文献
4.专利文献
5.专利文献1：日本特开2015
‑
140408号公报


技术实现要素：

6.发明要解决的问题
7.然而，在使紫外线传感器中的玻璃构件粘接于其他构件时，会使用粘接片，但根据使用粘接片的部位的不同，粘接片会影响紫外线传感器的灵敏度。
8.因此，要求紫外线的透过性优异的粘接片。
9.因此，本发明的课题在于，提供在热固化后紫外线的透过性优异的粘接片。
10.用于解决问题的方案
11.本发明的粘接片为具备树脂组合物的粘接片，
12.前述树脂组合物具有热固化性树脂，
13.热固化后的前述树脂组合物的厚度20μm的片的平行光线透过率在波长350nm的光下为80％以上。
具体实施方式
14.以下，对本发明的粘接片的一实施方式进行说明。
15.本实施方式的粘接片由树脂组合物构成。
16.前述树脂组合物具备包含热固化性树脂的有机成分。
17.另外，本实施方式的粘接片可以具备包含无机填料的无机成分。
18.本实施方式的粘接片呈由树脂组合物构成的单层结构。
19.前述有机成分具有热固化性树脂。
20.另外，前述有机成分可以含有抗氧化剂。
21.进而，前述有机成分可以含有硅烷偶联剂。
22.本实施方式的粘接片中，热固化后的前述树脂组合物的厚度20μm的片的平行光线透过率在波长350nm的光下为80％以上是重要的，优选为82％以上、更优选为85％以上、进一步优选为90％以上。
23.需要说明的是，平行光线透过率的上限值为100％。
24.前述平行光线透过率可以测定总光线透过率和扩散透过率并通过以下的式子来
算出。
25.平行光线透过率(％)＝总光线透过率(％)
‑
扩散透过率(％)
26.需要说明的是，总光线透过率及扩散透过率为基于jis k7105(旧；现已废止)(iso13468
‑
2：1999)、对作为固化后的前述树脂组合物的厚度20μm的片的试样进行测定所得的值，可以如下来测定。
27.即，准备如下装置：在积分球上设置使光通过的入口开口和出口开口，将试样设置于入口开口部，在出口开口部安装反射板，由此可以用积分球检测所有在试样的厚度方向对试样入射光并从试样射出的光的装置。
28.接着，拆掉出口开口部的反射板，检测在试样的厚度方向对试样入射光并从试样射出的全部光线中除光的前进方向以外的光。接着，求出该检测到的光强度相对于入射至试样的光的强度(入射光强度)的比(检测到的光强度/入射光强度)。将该比(检测到的光强度/入射光强度)作为扩散透过率。
29.另外，不拆掉出口开口部的反射板，检测在试样的厚度方向对试样入射光并从试样射出的全部光线。接着，求出该检测到的光强度相对于入射至试样的光的强度(入射光强度)的比(检测到的光强度/入射光强度)。将该比(检测到的光强度/入射光强度)作为总光线透过率。
30.例如，总光线透过率和扩散透过率可以通过v
‑
670ds(jasco公司制)进行测定。
31.前述热固化性树脂优选包含具有环氧基的丙烯酸类树脂。
32.前述有机成分优选包含90～100质量％、更优选包含95～100质量％的前述丙烯酸类树脂。
33.本实施方式的粘接片通过使前述有机成分包含前述丙烯酸类树脂90质量％以上，从而在热固化后紫外线的透过性优异。
34.另外，本实施方式的粘接片由于前述丙烯酸类树脂具有环氧基，因此该丙烯酸类树脂彼此能够通过加热以环氧基进行固化反应，其结果，可以作为粘接片而发挥作用。
35.另外，本实施方式的粘接片通过使前述丙烯酸类树脂具有环氧基，从而即使实质上不具备具有芳香环的固化剂(例如，酚醛树脂、具有芳香环的环氧树脂等)，也能够作为粘接片而发挥作用。
36.芳香环会使紫外线的透过性降低。因此，从这一点出发，本实施方式的粘接片在热固化后紫外线的透过性也优异。
37.本实施方式的粘接片优选实质上不具备具有芳香环的固化剂。
38.前述丙烯酸类树脂优选含有具有环氧基的单体作为构成单元。
39.作为具有环氧基的单体，可列举出具有环氧基的(甲基)丙烯酸酯等。
40.作为具有环氧基的(甲基)丙烯酸酯，可列举出(甲基)丙烯酸缩水甘油酯等。
41.前述丙烯酸类树脂的环氧当量优选为300～1500、更优选为300～1100。
42.本实施方式的粘接片通过使前述丙烯酸类树脂的环氧当量为1500以下，从而可提高粘接力。
43.另外，本实施方式的粘接片通过使前述丙烯酸类树脂的环氧当量为300以上，从而固化前的保存性良好。具体而言，本实施方式的粘接片通过使前述丙烯酸类树脂的环氧当量为300以上，由此可抑制在固化前环氧基进行反应而特性发生变化。
44.此处，若树脂组合物因固化变得过硬，则在高温高湿下会对粘接片局部施加应力，从而有粘接片从被粘物剥离的担心。
45.但是，本实施方式的粘接片通过使前述丙烯酸类树脂的环氧当量为300以上，从而可抑制树脂组合物因固化而变得过硬，其结果，可抑制从被粘物剥离。
46.前述丙烯酸类树脂的环氧当量是指包含“1当量的环氧基的丙烯酸类树脂的质量”。
47.前述丙烯酸类树脂的环氧当量可以根据前述丙烯酸类树脂中包含的、每种具有环氧基的单体的含有比例来求出。
48.例如，构成丙烯酸类树脂的单体中具有环氧基的单体仅为甲基丙烯酸缩水甘油酯(gma)(分子量：142、1分子中的环氧基的数量：1)、丙烯酸类树脂中的甲基丙烯酸缩水甘油酯(gma)的含有比例为42质量％的情况下，前述丙烯酸类树脂的环氧当量可以如下来求出。
49.142/1/(42质量％
÷
100质量％)＝338
50.前述丙烯酸类树脂含有具有环氧基的单体优选10～50质量％、更优选16～40质量％。
51.本实施方式的粘接片通过使前述丙烯酸类树脂含有具有环氧基的单体10质量％以上，从而可提高粘接力。
52.另外，本实施方式的粘接片通过使前述丙烯酸类树脂含有具有环氧基的单体50质量％以下，从而固化前的保存性良好。具体而言，本实施方式的粘接片通过使前述丙烯酸类树脂含有具有环氧基的单体50质量％以下，由此可抑制在固化前环氧基进行反应而特性发生变化。
53.此处，若树脂组合物因固化变得过硬，则在高温高湿下会对粘接片局部施加应力，从而有粘接片从被粘物剥离的担心。
54.但是，本实施方式的粘接片通过使前述丙烯酸类树脂含有具有环氧基的单体50质量％以下，从而可抑制树脂组合物因固化而变得过硬，其结果，可抑制从被粘物剥离。
55.作为前述丙烯酸类树脂中包含的除具有环氧基的单体以外的构成单元，可列举出含烃基的(甲基)丙烯酸酯、含羧基单体、酸酐单体、含羟基单体、含磺酸基单体、含磷酸基单体等。另外，除此之外，也可列举出丙烯酰胺、丙烯腈等。
56.作为上述含烃基的(甲基)丙烯酸酯，例如，可列举出(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸环烷基酯、(甲基)丙烯酸芳基酯等。
57.作为上述(甲基)丙烯酸烷基酯中的“烷基”，可列举出甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、戊基、异戊基、己基、庚基、辛基、2
‑
乙基己基、异辛基、壬基、癸基、异癸基、十一烷基、十二烷基(月桂基)、十三烷基、十四烷基、十六烷基、十八烷基、二十烷基等。
58.作为上述(甲基)丙烯酸环烷基酯中的“环烷基”，例如，可列举出环戊基、环己基等。
59.作为上述(甲基)丙烯酸芳基酯中的“芳基”，例如，可列举出苯基、苄基。
60.作为上述含羧基单体，例如，可列举出丙烯酸、甲基丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸等。
61.作为上述酸酐单体，例如，可列举出马来酸酐、衣康酸酐等。
62.作为上述含羟基单体，例如，可列举出(甲基)丙烯酸2
‑
羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2
‑
羟基丙酯、(甲基)丙烯酸4
‑
羟基丁酯、(甲基)丙烯酸6
‑
羟基己酯、(甲基)丙烯酸8
‑
羟基辛酯、(甲基)丙烯酸10
‑
羟基癸酯、(甲基)丙烯酸12
‑
羟基月桂酯、(甲基)丙烯酸(4
‑
羟基甲基环己基)甲酯等。
63.作为上述含磺酸基单体，例如，可列举出苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2
‑
(甲基)丙烯酰胺
‑2‑
甲基丙烷磺酸、(甲基)丙烯酰胺丙烷磺酸、磺基丙基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酰氧基萘磺酸等。
64.作为上述含磷酸基单体，例如，可列举出2
‑
羟基乙基丙烯酰基磷酸酯等。
65.前述丙烯酸类树脂中包含的除上述具有环氧基的单体以外的构成单元可以仅为一种，也可以为两种以上。
66.作为前述丙烯酸类树脂中包含的除具有环氧基的单体以外的构成单元，从容易调整粘接片的粘性的观点、及粘接片在热固化后紫外线的透过性优异的观点出发，优选(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯。
67.前述丙烯酸类树脂优选为脂肪族系树脂。
68.需要说明的是，本说明书中，“(甲基)丙烯酸”为包括丙烯酸及甲基丙烯酸的概念。
69.另外，“(甲基)丙烯酸酯”为包括丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯的概念。
70.前述丙烯酸类树脂的质均分子量优选为2.0
×
103～2.9
×
105、更优选为1.0
×
104～2.0
×
105。
71.本实施方式的粘接片通过使前述质均分子量为2.0
×
103～2.9
×
105，由此具有润湿性及粘接性优异的优点。
72.另外，本实施方式的粘接片通过使前述质均分子量为2.0
×
103～2.9
×
105，从而有在以嵌入的方式与被粘物粘接的情况下(例如，以嵌入至表面具有凹部的被粘物的凹部的方式粘接的情况下等)能够充分嵌入至被粘物(以下，也称为“嵌入性优异”。)这样的优点。
73.需要说明的是，质均分子量是指通过凝胶渗透色谱(gpc)进行测定并进行聚苯乙烯换算而得者。
74.例如，质均分子量可以如下来求出：使用东曹株式会社制的gpc“hlc
‑
8320gpc”作为装置，作为柱，使用将东曹株式会社制的柱“tsk保护柱h
h r
(s)”、东曹株式会社制的柱“tsk gmh
hr
‑
h(s)”、和东曹株式会社制的柱“tsk gmh
hr
‑
h(s)”合计3根柱串联连接而成者，使用“tsk gel su perh
‑
rc”作为参比柱，使用四氢呋喃作为洗脱液，以柱温度40℃、流量0.5ml/分钟进行gpc测定，根据测定结果进行计算，以聚苯乙烯换算的值的形式来求出。
75.从保存性的观点、热固化后的紫外线的透过性的观点出发，前述热固化性树脂优选实质上不含有质均分子量为2
×
103以下的树脂。
76.前述热固化性树脂是否实质上不含有质均分子量为2
×
103以下的树脂可以通过与质均分子量的测定方法相同的测定方法来确认。
77.前述树脂组合物含有无机填料的情况下，从无机填料的润湿性提高、其结果粘接性提高的观点出发，优选含有硅烷偶联剂。
78.作为前述硅烷偶联剂，例如，可列举出具有环氧基的硅烷偶联剂等。
79.作为前述硅烷偶联剂，从与具有环氧基的丙烯酸类树脂的亲和性优异的观点出发，优选具有环氧基的硅烷偶联剂。
80.作为前述具有环氧基的硅烷偶联剂，例如，可列举出2
‑
(3,4
‑
环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷(例如，shin
‑
etsu silicones公司制的“kbm
‑
303”)、3
‑
环氧丙氧基丙基甲基二甲氧基硅烷(例如，shin
‑
etsu silicones公司制的“kbm
‑
402”)、3
‑
环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷(例如，shin
‑
etsu silicones公司制的“kbm
‑
403”)、3
‑
环氧丙氧基丙基甲基二乙氧基硅烷(例如，shin
‑
etsu silicones公司制的“kbe
‑
402”)、3
‑
环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷(例如，shin
‑
etsu silicones公司制的“kbe
‑
403”)等。
81.前述树脂组合物含有无机填料的情况下，含有优选0.1～5.0质量％、更优选0.2～4.0质量％的硅烷偶联剂。
82.前述树脂组合物通过含有0.1质量％以上的硅烷偶联剂，从而无机填料的润湿性提高，其结果，粘接性提高。
83.另外，前述树脂组合物通过含有5.0质量％以下的硅烷偶联剂，从而能够含有较多的丙烯酸类树脂，其结果，热固化后的紫外线的透过性更优异。
84.从抑制由于前述丙烯酸类树脂氧化而本实施方式的粘接片的热固化后的紫外线的透过性降低的观点出发，本实施方式的粘接片优选含有抗氧化剂。
85.作为前述抗氧化剂，例如，可列举出受阻酚系抗氧化剂、磷系抗氧化剂等。
86.前述树脂组合物含有优选0.1～5质量％、更优选0.1～2质量％的抗氧化剂。
87.前述树脂组合物通过含有0.1质量％以上的抗氧化剂，从而能够抑制因丙烯酸类树脂的氧化而在丙烯酸类树脂中产生碳
‑
碳双键，其结果，能够抑制紫外线的透过性降低。
88.另外，前述树脂组合物通过含有5质量％以下的抗氧化剂，从而能够含有较多的丙烯酸类树脂，其结果，热固化后的紫外线的透过性更优异，并且，能够抑制抗氧化剂自身引起的紫外线的透过性降低。
89.对于本实施方式的粘接片，从可以通过无机填料所具有的官能团提高丙烯酸类树脂的环氧基的反应性的观点出发，优选含有无机填料。
90.作为前述无机填料，可列举出二氧化硅颗粒、氮化硼颗粒、氧化铝颗粒等。
91.从操作性、粘接性、及可靠性的观点出发，前述树脂组合物含有优选15～60质量％、更优选20～50质量％的无机填料。
92.前述树脂组合物中，从操作性、粘接性、及可靠性的观点出发，前述无机填料的d50优选为5～30nm、更优选为5～20nm。
93.无机填料的d50是指，在以横轴为粒径、以纵轴为气泡的体积而绘制的体积基准的粒径的累积频率分布曲线中气泡的体积的累积值为50％的粒径(d50)。
94.需要说明的是，无机填料的d50可以通过激光衍射式粒度分布测定装置来进行测定。
95.本实施方式的粘接片的厚度优选为5～200μm、更优选为5～180μm。
96.从抑制粘合性从而容易抵接于被粘物的观点(操作性的观点)出发，本实施方式的粘接片的热固化前在25℃的拉伸储能模量优选为10mpa～3,000mpa、更优选为20mpa～2,000mpa、进一步优选为30mpa～1,500mpa。
97.从提高热固化后的粘接性的观点出发，本实施方式的粘接片的热固化后在120℃的拉伸损耗模量优选为0.1mpa～5mpa、更优选为0.2mpa～4mpa、进一步优选为0.3mpa～3mpa。
98.从提高热固化后的粘接性的观点出发，本实施方式的粘接片的热固化后在250℃的拉伸储能模量优选为0.5mpa～150mpa、更优选为1mpa～100mpa、进一步优选为10mpa～90mpa。
99.拉伸储能模量及拉伸损耗模量可以如下来求出。
100.即，使粘接片热固化，从热固化后的粘接片切出试验片(长度：40mm、宽度：10mm)。
101.接着，使用动态粘弹性测定装置(商品名“rsa
‑
iii、ta instruments制)，对测定对象物进行拉伸试验，测定拉伸储能模量及拉伸损耗模量。
102.该拉伸试验的条件如下。
103.测定模式：拉伸模式
104.初始卡盘间距离：22.5mm
105.测定温度范围：0℃～150℃
106.升温速度：10℃/分钟
107.动态应变：
±
0.5μm
108.频率：10hz
109.另外，本实施方式中的“热固化后”是指“进行加热直到粘接片充分固化为止后”。作为加热温度，例如为175℃。
110.本实施方式的粘接片的热固化前在100℃的剪切储能模量优选为5kpa～800kpa、更优选为6kpa～600kpa、进一步优选为7kpa～400kpa。
111.本实施方式的粘接片通过使热固化前在100℃的剪切储能模量处于上述范围，从而具有润湿性及嵌入性优异的优点。
112.剪切储能模量可以如下来求出。
113.即，对粘接片进行冲裁，制作圆柱状的试样(φ7.5mm
×
1mm)。
114.接着，对前述试样的一个圆形的面以温度120℃赋予频率1hz的剪切振动并测定传递到另一个圆形的面的剪切振动，进行解析，由此求出剪切储能模量。
115.剪切振动的测定及测定值的解析例如可以使用粘弹性测定装置(haak e公司制、型号：mars系列)。
116.从提高热固化后的粘接性的观点出发，本实施方式的粘接片的、热固化后在120℃对si晶圆的粘接力优选为0.5mpa以上、更优选为0.8mpa以上。
117.需要说明的是，热固化后在120℃对si晶圆的粘接力的上限值通常为5mpa。
118.前述粘接力可以如下来求出。
119.首先，将层叠有粘合层和基材层的切割带以粘合层为上方的方式进行载置。
120.接着，在切割带的粘合层上层叠粘接片，进而，在该粘接片上进行si晶圆(作为该si晶圆，例如，可以使用裸晶圆。)(厚度：500μm)的载置，在60℃下对粘接片及si晶圆进行加热，由此进行层压加工，从而得到带粘接片的si晶圆。
121.接着，使用切割装置，由带粘接片的si晶圆得到5mm
×
5mm的带粘接片的si芯片。
122.接着，将带粘接片的si芯片以粘接片侧以150℃的温度、以每500g粘接片2秒的时间(例如，粘接片为1000g时为4秒)接合于si晶圆(作为该si晶圆，例如，可以使用裸晶圆。)(厚度：500μm)，通过加热(150℃、1小时)使粘接片充分固化，得到测定试样。
123.接着，通过基于120℃的剪切的接合强度试验测定粘接力。接合强度试验中可以使
用例如dega4000。
124.前述树脂组合物基于傅立叶变换红外线吸收分析法(ft
‑
ir)的测定中的源自芳香环的吸光度abc6h6相对于源自羰基的吸光度abco的比(abc6h6/abco)优选为0.05以下、更优选为0.04以下、进一步优选为0.03以下。
125.芳香环会使紫外线的透过性降低。本实施方式的粘接片中，前述树脂组合物的abc6h6/abco为0.05以下，从而在热固化后紫外线的透过性优异。
126.另外，abc6h6/abco通常为0.01以上。
127.前述abc6h6/abco可以如下来求出。
128.首先，通过傅立叶变换红外线吸收分析法(ft
‑
ir)测定前述树脂组合物的红外吸收光谱。
129.测定条件如下。
130.反射法(atr法)
131.波数：500～4000cm
‑1132.累积次数：32次
133.作为测定装置，可以使用thermo fisher scientific公司制的“nicolet380ft
‑
r”。
134.接着，根据得到的红外吸收光谱，读取以将1506cm
‑1的测定点和1522cm
‑1的测定点连接而成的直线为基线时的、1506～1522cm
‑1的波数范围的峰的最高点的吸光度，将该吸光度作为abc6h6。
135.另外，根据得到的红外吸收光谱，读取以将1650cm
‑1的测定点和1800c m
‑1的测定点连接而成的直线为基线时的、1650～1800cm
‑1的波数范围的峰的最高点的吸光度，将该吸光度作为abco。
136.本实施方式的粘接片在被粘物的材质为玻璃、si时特别适合使用。
137.本实施方式的粘接片可以作为紫外线传感器的构成构件使用。
138.若举出可使用本实施方式的粘接片的紫外线传感器的一例，则可列举出如下的紫外线传感器。
139.本实施方式的紫外线传感器具备：具备用于接收紫外线(uv)的光接收面的光接收部、和直接或间接地覆盖该光接收部的覆盖片。
140.该覆盖片具备由玻璃板等构成的覆盖片主体与由本实施方式的粘接片构成的粘接层的至少2层的层叠结构。
141.本实施方式的紫外线传感器以可使紫外线穿过前述粘接层而到达前述光接收部并检测紫外线的方式构成。
142.前述粘接层可以以将前述覆盖片主体粘接于前述光接收面、或粘接于比前述光接收部更靠外侧的区域从而前述覆盖片直接覆盖前述光接收部的方式来使用，也可以以将前述覆盖片粘接于以与前述光接收面分离的状态支撑的支撑构件从而前述覆盖片在中间设置空间地间接覆盖前述光接收部的方式来使用。
143.通过本说明书公开的事项包含以下的事项。
144.(1)
145.一种粘接片，其具备树脂组合物，
146.前述树脂组合物具有热固化性树脂，
147.热固化后的前述树脂组合物的厚度20μm的片的平行光线透过率在波长350nm的光下为80％以上。
148.根据所述构成，前述粘接片的紫外线的透过性优异。
149.(2)
150.根据上述(1)所述的粘接片，其热固化前在25℃的拉伸储能模量为10mpa～3,000mpa。
151.根据所述构成，前述粘接片的粘合性得以抑制，从而容易与被粘物抵接。即，前述粘接片的操作性优异。
152.(3)
153.根据上述(1)或(2)所述的粘接片，其热固化前在100℃的剪切储能模量为5kpa～800kpa。
154.根据所述构成，前述粘接片的润湿性及嵌入性优异。
155.需要说明的是，嵌入性优异是指，如前面所叙述那样，使前述粘接片以嵌入的方式与被粘物粘接的情况下(例如，以嵌入至表面具有凹部的被粘物的凹部的方式粘接的情况下等)，能够使前述粘接片充分嵌入至被粘物。
156.(4)
157.根据上述(1)～(3)中任一项所述的粘接片，其中，热固化后的前述树脂组合物在120℃对si晶圆的粘接力为0.5mpa以上。
158.根据所述构成，前述粘接片的热固化后的粘接性提高。
159.(5)
160.根据上述(1)～(4)中任一项所述的粘接片，其热固化后在120℃的拉伸损耗模量为0.1mpa～5mpa。
161.根据所述构成，前述粘接片的热固化后的粘接性得以提高。
162.(6)
163.根据上述(1)～(5)中任一项所述的粘接片，其热固化后在250℃的拉伸储能模量为0.5mpa～150mpa。
164.根据所述构成，前述粘接片的热固化后的粘接性得以提高。
165.需要说明的是，本发明的粘接片不限定于上述实施方式。另外，本发明的粘接片不受上述的作用效果限定。进而，本发明的粘接片可以在不脱离本发明的主旨的范围内进行各种变更。
166.例如，本实施方式的粘接片呈由树脂组合物构成的单层结构，但本发明的粘接片也可以为由前述树脂组合物构成的层与其他层的层叠体。
167.[实施例]
[0168]
接着，举出实施例及比较例更具体地对本发明进行说明。
[0169]
以下的实施例用于更详细地对本发明进行说明，不限定本发明的范围。
[0170]
(实施例1)
[0171]
将丙烯酸类树脂、无机填料、硅烷偶联剂、及抗氧化剂按下述表1的配混比例溶解于溶剂，制备粘接组合物溶液a(固体成分浓度：20质量％)。
[0172]
需要说明的是，作为丙烯酸类树脂、无机填料、硅烷偶联剂、及抗氧化剂，使用以下物质。
[0173]
丙烯酸类树脂：包含甲基丙烯酸缩水甘油酯(gma)42质量％、丙烯酸乙酯(ea)50质量％、甲基丙烯酸丁酯(bma)8质量％作为构成单元的丙烯酸类树脂(质均分子量：24万)
[0174]
无机填料：二氧化硅颗粒(mek
‑
st
‑
40、日产化学株式会社制)
[0175]
硅烷偶联剂：2
‑
(3,4
‑
环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷(kbm303、shin
‑
etsu silicones公司制)
[0176]
抗氧化剂：受阻酚系抗氧化剂(irganox1010、basf japan ltd.制)
[0177]
溶剂：甲乙酮
[0178]
另外，准备用有机硅进行了脱模处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(厚度：50μm)作为隔离体。
[0179]
接着，在前述隔离体的表面(经脱模处理的一侧的面)涂布前述粘接组合物溶液a，在130℃下进行2分钟加热而使其干燥，由此在隔离体上制作粘接片(厚度：20μm)。
[0180]
(实施例2)
[0181]
将丙烯酸类树脂、无机填料、硅烷偶联剂、及抗氧化剂按下述表1的配混比例溶解于溶剂，制备粘接组合物溶液b(固体成分浓度：20质量％)。
[0182]
需要说明的是，除下述的材料以外，使用与实施例1相同的材料。
[0183]
丙烯酸类树脂：包含甲基丙烯酸缩水甘油酯(gma)14质量％、丙烯酸乙酯(ea)50质量％、甲基丙烯酸丁酯(bma)36质量％作为构成单元的丙烯酸类树脂(质均分子量：2万)
[0184]
无机填料：二氧化硅颗粒(mek
‑
ec
‑
2130y、日产化学株式会社制)
[0185]
接着，使用粘接组合物溶液b来代替粘接组合物溶液a，除此以外，与实施例1同样地操作，在隔离体上制作粘接片(厚度：20μm)。
[0186]
(实施例3)
[0187]
将丙烯酸类树脂、无机填料、硅烷偶联剂、及抗氧化剂按下述表1的配混比例溶解于溶剂，制备粘接组合物溶液c(固体成分浓度：20质量％)。
[0188]
需要说明的是，除下述的材料以外，使用与实施例1相同的材料。
[0189]
丙烯酸类树脂：包含甲基丙烯酸缩水甘油酯(gma)30质量％、丙烯酸乙酯(ea)42质量％、甲基丙烯酸丁酯(bma)28质量％作为构成单元的丙烯酸类树脂(质均分子量：10万)
[0190]
无机填料：二氧化硅颗粒(cho
‑
st
‑
m、日产化学株式会社制)
[0191]
接着，使用粘接组合物溶液c来代替粘接组合物溶液a，除此以外，与实施例1同样地操作，在隔离体上制作粘接片(厚度：20μm)。
[0192]
(比较例1)
[0193]
将丙烯酸类树脂、作为固化剂的酚醛树脂、无机填料、硅烷偶联剂、及抗氧化剂按下述表1的配混比例溶解于溶剂，制备粘接组合物溶液d(固体成分浓度：20质量％)。
[0194]
需要说明的是，除下述的材料以外，使用与实施例1相同的材料。
[0195]
丙烯酸类树脂：包含甲基丙烯酸缩水甘油酯(gma)12质量％、丙烯酸乙酯(ea)52质量％、甲基丙烯酸丁酯(bma)36质量％作为构成单元的丙烯酸类树脂(质均分子量：30万)
[0196]
酚醛树脂：mehc
‑
7800h、明和化成株式会社制
[0197]
无机填料：二氧化硅颗粒(sc25r、admatechs co.,ltd.制)
[0198]
接着，使用粘接组合物溶液d来代替粘接组合物溶液a，除此以外，与实施例1同样地操作，在隔离体上制作粘接片(厚度：20μm)。
[0199]
(比较例2)
[0200]
将丙烯酸类树脂、作为固化剂的酚醛树脂、作为固化剂的环氧树脂、及无机填料按下述表1的配混比例溶解于溶剂，制备粘接组合物溶液e(固体成分浓度：20质量％)。
[0201]
需要说明的是，除下述的材料以外，使用与实施例1相同的材料。
[0202]
丙烯酸类树脂：包含甲基丙烯酸缩水甘油酯(gma)12质量％、丙烯酸乙酯(ea)52质量％、甲基丙烯酸丁酯(bma)36质量％作为构成单元的丙烯酸类树脂(质均分子量：30万)
[0203]
酚醛树脂：mehc
‑
7800h、明和化成株式会社制
[0204]
环氧树脂：hp
‑
7200、dic株式会社制
[0205]
无机填料：二氧化硅颗粒(mek
‑
st
‑
zl、日产化学株式会社制)
[0206]
接着，使用粘接组合物溶液e来代替粘接组合物溶液a，除此以外，与实施例1同样地操作，在隔离体上制作粘接片(厚度：20μm)。
[0207]
丙烯酸类树脂的质均分子量通过上述的方法来求出。
[0208]“无机填料的平均粒径”、“热固化后的平行光线透过率(350nm)”、“热固化前在25℃的拉伸储能模量”、“热固化前在100℃的剪切储能模量”、“热固化后在120℃对si晶圆的粘接力”、“热固化后在120℃的拉伸损耗模量”、“热固化后在250℃的拉伸储能模量”、“abco”、“abc6h
6”、及“abc6h6/abco”通过上述的方法来求出。
[0209]
将它们的值示于下述表1。
[0210]
<热固化前的嵌入性的试验>
[0211]
将粘接片贴附于玻璃板的单面。
[0212]
接着，使带粘接片的玻璃板与表面具有凹部及凸部的基板接合。
[0213]
接着，为了确认粘接片向基板的凹部的嵌入性，从玻璃板侧用显微镜对粘接片进行拍摄(10mm见方的范围)，得到图像。
[0214]
接着，用解析软件对该图像进行二值化处理，求出粘接片嵌入至凹部的部分的总面积相对于凹部的总面积的比率((粘接片嵌入至凹部的部分的总面积/凹部的总面积)
×
100)(％)，按照以下的基准进行评价。
[0215]
〇：80％以上
[0216]
×
：小于80％
[0217]
将结果示于下述表1。
[0218]
<热固化后的基于tct的剥离试验>
[0219]
将粘接片于60℃下贴附于镜面芯片(9.5mm见方)。
[0220]
接着，在温度120℃、压力0.1mpa、时间2秒的条件下，使带镜面芯片的粘接片以粘接片侧与玻璃板接合，得到试样。
[0221]
接着，利用加压炉在150℃、0.7mpa下对试样进行1小时加热处理。
[0222]
然后，利用tct装置(温度循环试验装置)，使经加热处理的试样在
‑
40℃～125℃之间重复进行1000次加热及冷却(1个循环：30分钟)。
[0223]
接着，通过目视确认粘接片是否从镜面芯片剥离。
[0224]
接着，按以下的基准进行评价。
[0225]
〇：无剥离
[0226]
×
：有剥离
[0227]
将结果示于下述表1。
[0228]
<热固化后的回流焊时的剥离试验>
[0229]
将粘接片于60℃下贴附于镜面芯片(9.5mm见方)。
[0230]
接着，在温度120℃、压力0.1mpa、时间2秒的条件下，使带镜面芯片的粘接片以粘接片侧与玻璃板接合，得到试样。
[0231]
接着，利用加压炉在150℃、0.7mpa下对试样进行1小时加热处理。
[0232]
然后，将经加热处理的试样在温度30℃、湿度60％rh下放置72小时，使该试样吸湿。
[0233]
接着，使前述吸湿的试样通过设定为能够保持260℃以上的温度10秒钟的ir回流焊炉。
[0234]
然后，实施例及比较例各自中，分别对9个试样实施上述试验，各试样通过目视确认粘接片是否从镜面芯片剥离，数出发生了剥离的试样的个数。
[0235]
将结果示于下述表1。
[0236]
[表1]
[0237]