技术特征：
1.一种粘接片，其具备树脂组合物，所述树脂组合物具有热固化性树脂，热固化后的所述树脂组合物的厚度20μm的片的平行光线透过率在波长350nm的光下为80％以上。2.根据权利要求1所述的粘接片，其热固化前在25℃的拉伸储能模量为10mpa～3,000mpa。3.根据权利要求1或2所述的粘接片，其热固化前在100℃的剪切储能模量为5kpa～800kpa。4.根据权利要求1或2所述的粘接片，其中，热固化后的所述树脂组合物在120℃对si晶圆的粘接力为0.5mpa以上。5.根据权利要求1或2所述的粘接片，其热固化后在120℃的拉伸损耗模量为0.1mpa～5mpa。6.根据权利要求1或2所述的粘接片，其热固化后在250℃的拉伸储能模量为0.5mpa～150mpa。
技术总结
本发明为粘接片，其具备树脂组合物，前述树脂组合物具有热固化性树脂，热固化后的前述树脂组合物的厚度20μm的片的平行光线透过率在波长350nm的光下为80％以上。在波长350nm的光下为80％以上。
技术研发人员：大西谦司 木村雄大 宍户雄一郎 高本尚英
受保护的技术使用者：日东电工株式会社
技术研发日：2021.06.09
技术公布日：2021/12/16
再多了解一些
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