柔性电路板用自动化贴膜机器人及其粘贴方法与流程

技术特征：
1.一种柔性电路板用自动化贴膜机器人，其特征是包括：传输组件，包括用于对整个传输组件提供支撑的基座，置于所述基座表面并于所述基座固定连接的传送履带；喷胶组件，包括位于所述传送履带两侧的基板，与所述基板固定连接的梁柱，与所述梁柱固定连接的喷胶机构；按压组件，包括置于所述传送履带一侧的定位板，置于所述定位板表面的按压机构；所述喷胶组件工作面的表面处设有抽吸口，用于对按压组件按压过程中溢出的胶体进行抽吸。2.根据权利要求1所述的一种柔性电路板用自动化贴膜机器人，其特征在于，所述喷胶机构包括：顶盖，与所述梁柱固定连接，用于所述喷胶机构与所述梁柱之间的连通；储液箱，与所述顶盖螺纹连接固定，具有预定收容空间，用于储存喷胶所需的胶体；喷胶管，与所述储液箱固定连接，所述喷胶管中空且与所述储液箱连接面设有开放式通孔。3.根据权利要求2所述的一种柔性电路板用自动化贴膜机器人，其特征在于：所述喷胶管靠近所述传送履带的表面处设有单向板；在喷胶作业过程中，受到压力的影响，所述单向板会向所述喷胶管靠近所述传送履带的方向处打开，使所述储液箱内的胶体能够通过所述喷胶管表面的通孔进入所述喷胶管的中空管道内，并通过所述单向板打开后的空隙流出，完成喷胶作业。4.根据权利要求1所述的一种柔性电路板用自动化贴膜机器人，其特征在于，所述按压机构包括：悬挂板，置于所述定位板工作面的表面，并于所述定位板固定连接，用于承载所述按压机构的各个组件；储膜箱，置于所述悬挂板工作面的表面，并于所述悬挂板固定连接，用于储存所要进行粘贴的绝缘膜。5.根据权利要求4所述的一种柔性电路板用自动化贴膜机器人，其特征在于，所述储膜箱包括：罩壳，设有凹形开放式空腔，且具有预定收容性；所述罩壳的凹形开放式空腔内壁设有滑动轨道；隔板，置于所述罩壳的凹形开放式空腔内，所述隔板的一侧与所述罩壳固定连接，将所述罩壳的收容空间一分为二，且所述隔板的表面设有滑动轨道；挡板，一侧置于所述罩壳凹形开放式空腔内壁的滑动轨道内，另一侧置于所述隔板的滑动轨道内。6.根据权利要求5所述的一种柔性电路板用自动化贴膜机器人，其特征在于：所述隔板与所述罩壳连接面的相邻两面均设有滑动轨道，且所述隔板与所述罩壳水平方向的两侧壁长度存在预定差异；所述隔板将所述罩壳的收容空间分割为具有预定容纳性的储存空间和具有预定收纳性的收纳空间；所述隔板与所述罩壳形成储存空间的侧壁和所述隔板本身通过底板相互连通固定。7.根据权利要求6所述的一种柔性电路板用自动化贴膜机器人，其特征在于：
所述挡板为多个，均滑动连接于所述隔板表面的滑动轨道和所述罩壳内壁的滑动轨道内；所述隔板距离所述底板预定长度处设有伸缩板，且所述罩壳距离与所述底板连接处预定长度处设有伸缩推杆，所述伸缩板与所述伸缩推杆同时运行可使所述挡板在所述罩壳与所述隔板形成的储存空间和收纳空间内进行灵活的移动切换。8.根据权利要求4所述的一种柔性电路板用自动化贴膜机器人，其特征在于：所述基板表面设有垂直于所述传送履带方向的滑动轨道，所述悬挂板滑动连接与所述基板表面的滑动轨道内，使得所述悬挂板具有沿所述传送履带垂直方向进行上下移动的灵活度。9.根据权利要求6所述的一种柔性电路板用自动化贴膜机器人，其特征在于：所述隔板靠近所述传送履带的表面处设有抽吸口；所述罩壳与所述隔板形成收纳空间并靠近所述传送履带的表面处设有抽吸口。10.根据权利要求1至9中任一项所述的一种柔性电路板用自动化贴膜机器人的粘贴方法，其特征在于包括以下步骤：s1、人工把所要进行贴膜的柔性电路板放置于所述传送履带上，启动所述传输组件对柔性电路板进行传送；s2、当传送履带将柔性电路板传送至喷胶组件正下方处时，所述传送履带停止运行，喷胶组件对柔性电路板进行喷胶作业；s3、喷胶作业完成后，传送履带继续运行，将柔性电路板传送至按压组件处，按压组件对柔性电路板进行按压贴膜，使得绝缘膜通过按压的方式固定于柔性电路板的表面；s4、在按压过程中，按压组件表面所设的抽吸口会对溢出的胶体进行抽吸；s5、以此类推，依次重复s1至s4工作，直到所有柔性电路板贴膜完毕停止工作。

技术总结
本发明涉及一种柔性电路板用自动化贴膜机器人及其粘贴方法，由工业机器人代自动完成柔性电路板制造过程中的绝缘膜粘贴工作，人工只需要将需要贴膜的柔性电路板依次放置到传输组件上即可，有效提高了对柔性电路板进行绝缘膜粘贴的生产效率。本发明还设有按压组件，可在对绝缘膜进行按压粘贴的同时对溢出绝缘膜外的粘合胶进行抽吸，避免了在粘贴绝缘膜的过程中因粘合胶过多导致胶体溢出从而对柔性电路板的运行和后续生产造成影响的情况发生，提高了绝缘膜粘贴工作质量的同时也保障了柔性电路板生产过程中后续工作的顺利进行。性电路板生产过程中后续工作的顺利进行。性电路板生产过程中后续工作的顺利进行。


技术研发人员：王斌 王文雄
受保护的技术使用者：南京西通信息科技有限公司
技术研发日：2021.08.26
技术公布日：2021/12/14