极紫外光室、用于与极紫外光室使用的组件及其使用方法与流程

1.本揭露有关于一种极紫外光室、用于与极紫外光室使用的组件及其使用方法，更具体地有关于一种具有保护元件的极紫外光室、用于与极紫外光室使用的组件及其使用方法。


背景技术：

2.半导体光刻过程可使用光刻模板(如光罩或光标(reticles))，以光学方式将图案转移到一基板。例如，可以通过将辐射源通过之间的光罩投射到具有光敏材料(例如光刻胶)涂层的基板上来完成这样的过程。这种光刻工艺可图案化的最小特征尺寸受到投射辐射源波长的限制。鉴于此，已经引入了极紫外(euv)辐射源和光刻工艺。极紫外系统利用反射而不是传统的折射光学器件，对污染问题非常敏感。特别是，粒子污染被引入到极紫外光室(如产生极紫外光的地方)的表面上，会导致极紫外光室的各种组件的退化。因此，有必要对极紫外光室进行定期检查和预防性维护。然而，现有的极紫外光室检测技术在各方面都不能完全令人满意，业界需要一种解决方案。


技术实现要素：

3.根据一些实施方式，与极紫外光室使用的组件包括环体结构及真空接口。环体结构包括外环体及设置于外环体径向内的内环体。真空接口将与内环体连接和接触内环体。内环体具有开口。开口的大小可调整以使装置穿过并进入真空接口。
4.根据一些实施方式，极紫外光室包括腔室体、设置在腔室体一侧的真空口、提供至真空口的真空接口及连接至真空接口的环体结构。环体结构包括内环体及外环体。内环体包含多个重叠叶片。多个重叠叶片被操作朝向或远离内环体中心移动，以调整内环体的开口的大小。外环体围绕内环体设置。外环体具有第一部分及从第一部分突出的第二部分，第一部分及第二部分接触内环体。内环体接触真空接口的一部分。
5.根据一些实施方式，一种用以一装置连接至真空接口的方法包括提供环体结构，其包括内环体及围绕内环体的外环体。内环体包括多个重叠叶片以定义内环体的开口的边界。方法还包括将环体结构锁固至真空接口的一部分，使真空接口的该部分接触内环体。方法还包括将真空接口提供至设置于极紫外光室一侧的真空口。方法还包括将装置插入穿过环体结构，真空接口，并进入真空口，以对极紫外光室执行一预防性维护。方法还包括操作多个重叠叶片朝向或远离该内环体中心移动，以依照装置的轮廓调整开口的大小。
附图说明
6.当结合附图阅读时，根据以下详细描述可以最好地理解本揭露的各方面。应理解，根据行业中的标准实践，各种特征未按比例绘制。实际上，为了清楚起见，可以任意地增加或减小各种特征的尺寸。
7.图1为依据一些实施例的极紫外光辐射源的示意图；
8.图2a为依据一些实施例的极紫外光室的一部分的透视图；
9.图2b为依据一些实施例的图2a中真空口的放大图；
10.图3为依据一些实施例的与真空接口接合的保护元件的剖面图；
11.图4为依据一些实施例的可用来保护真空接口的示范保护元件的透视图；
12.图5为依据一些实施例的装置还未完全插入真空口的剖面图；
13.图6a及图6b为依据一些实施例的在两种不同状态下操作的示范内环体的前视图；
14.图6c依据一些实施例，揭示图6a的内环体的一些部分；
15.图6d为内环体沿着图6c的线a
‑
a的剖面图；
16.图7a为依据一些替代实施例的示范环体的前视图；
17.图7b、图7c及图7d揭示一些叶片的示范形状，其依据一些实施例可用于内环体；
18.图8a至8d为内环体在不同状态下操作以调整开口大小的前视图；
19.图9为依据一些实施例的保护环体结构在连接装置及真空接口前的透视图；
20.图10为依据一些实施例的使用保护环体结构以对极紫外光室实行预防性维护的方法的流程图；
21.图11为依据一些实施例的用于制造工件的方法的流程图。
22.【符号说明】
23.d1：第一直径
24.d2：第二直径
25.d3：第三直径
26.d4：第四直径
27.100：极紫外光辐射源
28.102：极紫外光光源
29.104：激光光束
30.106：光束传输与聚焦系统
31.107：腔室体
32.107a：内表面
33.108：极紫外光室
34.110：液滴产生器
35.111：液滴
36.112：液滴捕捉器
37.114：收集器
38.116：照射区
39.118：中间焦点区
40.120：极紫外光光刻系统
41.122：量测设备
42.123：真空口
43.124：极紫外光
44.125：工具
45.127：可伸缩杆
46.214：收集器
47.217：真空接口套件
48.219、221：螺纹孔
49.222：装置
50.223：真空口
51.225：工具
52.226：系统
53.227：可伸缩杆
54.228：电线
55.229：侧边
56.230：真空管
57.231：轮缘
58.232：真空接头
59.233：o
‑
型圈
60.234：真空接口
61.235：管状体
62.336：保护元件
63.337：铰链门
64.338：表面
65.339：开口
66.340：夹紧元件
67.342：o
‑
型圈
68.343：环体
69.344：盖体
70.345：橡胶元件
71.346：轮缘
72.347：侧边
73.349：表面
74.350：真空管道
75.352：气体管道
76.354：真空泵
77.356：气体源
78.436：保护元件
79.440：夹紧元件
80.442：o
‑
型圈
81.444：盖体
82.446：槽
83.447：铰链
84.448：螺母
85.502：保护环体结构
86.504：外环体
87.506：内环体
88.508：第一部分
89.510：第二部分
90.511：第一侧边
91.513：第二侧边
92.514：工具
93.515：第一侧边
94.517：第二侧边
95.519：第三侧边
96.522：装置
97.527：可伸缩杆
98.546：固定元件
99.606：内环体
100.612：静止环体
101.614：转动环体
102.615：枢轴组件
103.616：重叠叶片
104.617：滑动组件
105.618：开口
106.619：插槽
107.621：杠杆元件
108.623：致动器体
109.634：壳体组件
110.636：上壳体
111.638：下壳体
112.342：o
‑
型圈342
113.706：环体
114.716：组重叠叶片
115.718：开口
116.720、722、724：叶片
117.902：保护环体结构
118.904：外环体
119.906：内环体
120.912：静止环体
121.914：转动环体
122.916：叶片
123.918：开口
124.922：装置
125.927：可伸缩杆
126.1000：方法
127.1002：步骤
128.1004：步骤
129.1006：步骤
130.1008：步骤
131.1010：步骤
132.1012：步骤
133.1014：步骤
134.1016：步骤
135.1018：步骤
136.1100：方法
137.1102：步骤
138.1104：步骤
139.1106：步骤
140.1108：步骤
141.1110：步骤
142.1112：步骤
143.1114：步骤
具体实施方式
144.以下揭露提供了用于实现本揭露的不同特征的许多不同的实施例或示例。以下描述元件和配置的特定示例以简化本揭露。当然，这些仅是示例，并不旨在进行限制。例如，在下面的描述中，在第二特征之上或上方形成第一特征可以包括第一特征和第二特征以直接接触形成的实施例，并且还可以包括在第一特征和第二特征之间形成附加的特征，使得第一特征和第二特征可以不直接接触的实施例。另外，本揭露可以在各个示例中重复参考数字和/或文字。此重复是出于简单和清楚的目的，并且其本身并不指示所讨论的不同的实施例和/或配置之间的关系。
145.更甚者，空间相对的词汇(例如，“低于”、“下方”、“之下”、“上方”、“之上”等相关词汇)于此用以简单描述如图所示的元件或特征与另一元件或特征的关系。在使用或操作时，除了图中所绘示的转向之外，这些空间相对的词汇涵盖装置的不同转向。再者，这些装置可旋转(旋转90度或其他角度)，且在此使用的空间相对的描述语可作对应的解读。
146.图1为依据一些实施例的极紫外光辐射源100的示意图。极紫外光辐射源100通常包括极紫外光光源102、光束传输与聚焦系统106及极紫外光室108。在一些实施例中，极紫外光光源102可包括基于激光生产等离子(laser production plasma，lpp)的极紫外光光源。极紫外光光源102可为脉冲激光源(如二氧化碳激光)，其可产生并放大激光光束104。激光光束104由光束传输与聚焦系统106引导至极紫外光室108。
147.极紫外光室108包括液滴产生器110及液滴捕捉器112。液滴产生器110提供液滴
111，其可为例如锡(sn)、锂(li)或锡和锂的合金或化合物，至极紫外光室108。极紫外光室108包括一或多个光学元件，如收集器114。在一些实施例中，收集器114可包括一法向入射反射器用于作为多层反射镜。收集器114包括一孔，激光光束104可穿过该孔并照射由液滴产生器110产生的液滴，借此产生电浆于照射区116。在一些实施例中，收集器114可具有第一焦点于照射区116及第二焦点于中间焦点区118。在一个示范实施例中，于照射区116产生的电浆产生极紫外光124，如具有波长为约1纳米至约100纳米的极紫外光。极紫外光124被收集器114收集并由收集器114的多层反射镜反射至中间焦点区118。极紫外光124从极紫外光室108被传送，穿过中间焦点区118至极紫外光光刻系统120，用以处理半导体基板(未示于图中)。
148.极紫外光室108亦具有真空口123，其位于极紫外光室108的腔室体107的一侧，用以接收装置，如量测设备122。随着时间的过去，极紫外光室108的内表面107a、光学元件或收集器114可能被来自液滴产生器110的材料污染。为了维持极紫外光室108的最佳性能并延长其使用寿命，可定期对极紫外光室108进行检查及预防性维护(预防性维护，preventive maintenance(pm))。对极紫外光室108固定的检查可由量测设备122执行，其可使用工具125，如摄影机，以拍摄极紫外光室108的内表面107a和/或收集器114的影像。在一些实施例中，工具125连接至可伸缩杆127的末端并透过真空口123插设至极紫外光室108中。
149.图2a为依据一些实施例的极紫外光室108的一部分的透视图。真空口223，如真空口123，设置于极紫外光室108的一侧边229。可伸缩杆227，如可伸缩杆127，及工具225，如工具125，透过真空口223被插设至极紫外光室108中。工具225可延伸至位于或接近收集器214的区域，如收集器114，以拍摄极紫外光室108的内部的全部的影像。依据极紫外光室108中需要的作业，工具225可为任何合适的装置。在一些实施例中，工具225可为相机或管道镜的一部分。在一些实施例中，工具225可为测量工具，如真空量测器或压力量测器。在一些实施例中，工具225为排气或抽真空工具。在一些实施例中，工具225可为清洁工具。
150.图2b为依据一些实施例的图2a中真空口223的放大图。图2b揭示真空口223在与真空接口套件217及装置222，如量测设备122，安装前的状态。装置222的一末端连接至电线228，其与系统226，如计量系统，电性连接。装置222的另一末端连接至可伸缩杆227。真空接口套件217通常包括o
‑
型圈233、连接至真空接头232的真空管230、及真空接口234。真空口223用以接收真空管230，其耦接至真空接头232。o
‑
型圈233的大小允许真空管230通过。组装后，o
‑
型圈233接触真空口223及真空接头232以确保真空口223与真空接头232之间的真空密封。真空接头232及真空口223分别各可具有螺纹孔219，221。真空接头232与真空口223由紧固装置，如螺栓或任何适当的机制，紧固。
151.从图2b及图3可见，真空接口234通常包括管状体235及连接至管状体235一端的轮缘346。轮缘346从管状体235的周围径向延伸。真空接口234用以接收及引导装置222(如可伸缩杆227)的一部分至真空接头232。真空接头232可具有一轮缘231，其从真空管230的第一端径向延伸。真空管230的第二端可以逐渐变细以方便插入真空口223。铰链门337可设置于真空管230的第二端。铰链门337盖合真空管230并且可由，例如装置222的可伸缩杆227，推开(图5)。真空接头232的轮缘231具有通往真空管230的开口339。真空接头232的开口339的大小允许真空接口234，如管状体235，的一部分通过。真空接头232可与其它不开口同尺
寸的真空接头替换，以允许各种量测设备通过。
152.预防性维护时，因为真空接口234不当的导引装置222或因为装置222以过度的力道接触真空接口234，装置222可能会伤害真空接口234。在这些情况中，真空接口234的表面(如面向可伸缩杆227的表面)可能会被装置222刮伤或凹陷。当真空接口234的表面被伤害了，位于或接近真空接口234的密封状态被受到损害，导致空气泄漏及极紫外光中的收集器214或其它光学元件的表面的污染。受污染的收集器214表面可能会干扰极紫外光从收集器214的反射。因此，整体极紫外光作业的良率及品质受到影响。此揭示的多个实施例可保护真空接口234的表面，以下针对图3至图5及图6a至图6b更进一步地讨论。
153.图3为依据一些实施例的与真空接口234接合的保护元件336的剖面图。不在使用时(如极紫外光室108不在预防性维护时)，保护元件336保护真空接口234的表面，如轮缘346的表面。保护元件336包括夹紧元件340、o
‑
型圈342、及盖体344。夹紧元件340可为任何适合用于固定真空接口234的o
‑
型圈342、盖体344、及轮缘346的装置。夹紧元件340具有一侧边347，其组装后与真空接头232的表面349接触与齐平。真空接口234可用任何合适的方式可移动地连接至真空接头232，如通过机械紧固件、磁性紧固件、摩擦力紧固件等。o
‑
型圈342设置于真空接口234及盖体344之间。o
‑
型圈342可为具有橡胶元件345的环体343，环体343如铜环体，橡胶元件345设置于环体342外围。夹紧元件340围绕并覆盖真空接口234的轮缘346，而盖体344使真空接口234的表面338在未使用时不会被暴露。具有保护元件336的真空接口234连接真空接头232，其在处理基板时可或可不连接至真空口223。或者，当极紫外光室108没有在预防性维护时，具有保护元件336的真空接口234可连接真空口223。
154.图4为依据一些实施例的可用来保护真空接口234的示范保护元件436的透视图。保护元件436包括夹紧元件440、o
‑
型圈442(如o
‑
型圈342)、及盖体444(如盖体344)。夹紧元件440具有内槽446，其尺寸在组装时适合接受o
‑
型圈442、盖体444及真空接口234的轮缘346。夹紧元件440具有铰链447及螺母448。夹紧元件440可由螺母448的旋转而被固定或释放，借此与o
‑
型圈442、盖体444及真空接口234接合或分离。与保护元件336相似地，夹紧元件440围绕并覆盖真空接口234的轮缘346，而盖体444使真空接口234的表面338在未使用时不被暴露。真空接口234连接真空接头232，其在处理基板时可或可不连接至真空口223。或者，当极紫外光室108没在预防性维护时，具有保护元件436的真空接口234可连接真空口223。
155.参考图3，当极紫外光室中(如极紫外光室108)欲为真空环境时，保护元件336及真空接口234可被移除，而真空管道350连接至真空接头232(连接至真空口223)。或者，真空管道350可直接连接真空口223而无需使用真空接头232。真空管道350与真空泵354流通，以控制或维持极紫外光室108于真空状态。类似地，当一或多种气体需要在极紫外光室内时，保护元件336及真空接口234可被移除，而与一或多个气体源356流通的气体管道352连接至真空接头232(连接至真空口223)，以引入气体至极紫外光室108。或者，气体管道352可直接连接至真空口223而无需使用真空接头232。
156.图5为依据一些实施例的装置522(如装置222)还未完全插入真空口223的剖面图。当极紫外光室(如极紫外光室108)需要预防性维护时，夹紧元件(如夹紧元件340、440)被释放以移除盖体(如盖体344、444)及o
‑
型圈(如o
‑
型圈342、442)，而真空接口234透过保护环体结构502与装置522接合。保护环体结构502包括外环体504及内环体506，其嵌套在外环体
504中。内环体506具有一可调整开口，以容纳装置522，如工具514及可伸缩杆527，的一部分。工具514可为检测工具、测量工具、或任何极紫外光室108中需要的工具。内环体506的细节在图6a至图6d、图7a至图7d、及图8a至图8d进一步叙述。
157.固定元件546，如夹紧元件340或440，可用于固定保护环体结构502至真空接口234。外环体504、内环体506及真空接口234的管状体235连接在一起时为同中心的，并被固定元件546锁固。保护环体结构502的应用使装置522的部分未插入真空接口234时，真空接口234与内环体506保持接触。因此，真空接口234的表面338被内环体506保护且不被装置522伤害。真空接口234插入真空接头232，其连接至真空口223(如螺纹孔219、221及螺栓)。当真空接头232连接至真空口223，工具514及装置522的可伸缩杆527沿y轴前进以推开铰链门337并进入真空口223。
158.外环体504通常为管状结构，并具有第一部分508及从第一部分508突出的第二部分510。第一部分508长度大于第二部分510。第一部分508具有与固定元件546接触的第一侧边511及相对于第一侧边511的第二侧边513。第二部分510从第一部分508的第二侧边513突出并与第一部分508形成大约90度的角。第二部分510具有第一侧边515、相对于第一侧边515的第二侧边517、及平行于第一部分508的第二侧边513的第三侧边519。如图5可见，第二部分510的第一侧边515及第一部分508的第二侧边513是(或将是)与装置522的一部分接触。第二部分510的第二侧边517及第一部分508的第二侧边513是(或将是)与内环体506接触。在一些实施例中，o
‑
型圈(未显示)可被提供至第二部分510的第一侧边515，或至外环体504及装置522之间。在一些实施例中，外环体504的第一部分508与真空接口234的至少一部分接触。在这种情况下，第一部分508的第二侧边513可接触真空接口234的轮缘346的外围，以帮助将真空接口234固定至保护环体结构502。
159.为了帮助外环体504连接至真空接口234，第一部分508的第二侧边513可具有第一特征(如凸块等)用以接合第二特征(如凹槽等)于轮缘346的外表面。或者，第三特征(如磁铁等)可被提供于轮缘346的表面338以帮助连接至外环体504和/或内环体506。
160.当固定元件546将保护环体结构502锁定至真空接口234且真空接口234插入真空接头232时，内环体506及真空接口234的轮缘346被保持在第二部分510及真空接头232之间，且内环体506放置抵顶于真空接口234的表面338。装置522，包括可伸缩杆527及工具514，相对于保护环体结构502及真空接口234是可移动及转动。
161.外环体504的内直径可依据装置522要穿过外环体504的部分的轮廓而改变。外环体504及内环体506的尺寸亦可依据真空接口234和/或真空接头232的外直径而改变。若需要，固定元件546可被调整(如旋转螺母448)或被具有不同尺寸的固定元件取代，以帮助将真空接口234锁固至保护环体结构502。
162.外环体504可包括金属材料或由金属材料制成。外环体504适当的材料包括但不限于铝、钢、铁、不锈钢、镍、镀镍、钛、铜、黄铜、青铜、铅、锡、锌、铋、铟、碳化物、氮化物或以上的合金。其它材料如陶瓷、结晶固体例如玻璃、玻璃云母、氮化硼、氧化铝或硅酸盐等，或以上的任何组合也可被使用。
163.内环体506为环体组装，其可移动地连接至外环体504。内环体506具有第一侧边507及相对于第一侧边507的第二侧边509。第二侧边509将与真空接口234的表面338接触。连接时，内环体506设置于外环体504的径向内侧。内环体506具有开口，其尺寸可调整以容
纳需穿过内环体506的装置522或其它装置。内环体506保护真空接口234的表面338并避免空气于表面338或表面338旁泄漏。一般来说，内环体506使用的机制类似用于相机镜头的可变光圈。亦即，一个由重叠叶片组成的钢圈被使用于内环体506，以调整开口的大小。
164.图6a及图6b为依据一些实施例的在两种不同状态下操作的示范内环体606的前视图。图6c依据一些实施例，揭示图6a的内环体606的一些部分(没有叶616)。图6d为内环体606沿着图6c的线a
‑
a的剖面图。内环体606可取代内环体506并与图5的外环体504合作以确认装置522的移动。如图6a所示，内环体606一般来说包括静止环体612、设置于静止环体612的侧边的转动环体614、及设置于静止环体612及转动环体614上的多个重叠叶片616。每一个叶片616可由枢轴组件615连接至静止环体612，并由滑动组件617连接至转动环体614。滑动组件617沿着转动环体614内形成的插槽619滑动。插槽619可彼此间具有角度地设置，并位于转动环体614周围等距间隔，如图6c所示。静止环体612与转动环体614为同中心并保持滑动接触。
165.每一个叶片616具有弯曲的形状，其于内环体606的中央定义开口618a的边界。叶片616可具有镰刀形状、类似半月的形状、或者任何如图7b至图7d所示的形状。开口618可通过转动环体614于最大开口位置及最小开口之间转动，而于最大开口及最小开口之间调整。转动环体614的转动导致叶片616于枢轴组件615枢转，而滑动组件617沿着插槽619滑动。通过将静止环体612保持静止，叶片616朝向或远离内环体606的中心移动，借此改变开口618的大小以接收穿过的装置的轮廓。杠杆元件621或类似地元件可被提供于转动环体614的一侧边，以方便转动环体614的转动。附加或替代地，转动环体614的转动可由致动器623电子控制。杠杆元件621可朝向真空接口234的相对侧，使转动环体614在内环体606连接至真空接口234后可转动。
166.内环体606可选择性地被壳体组件634包围，如图7a的壳体组件707，其包括上壳体636及下壳体638。上壳体636及下壳体638各具有与静止环体612及转动环体614相同内直径的开口。壳体组件634支撑内环体606并将止环体612与转动环体614保持对齐。枢轴组件615可作为壳体组件634的隔片。下壳体638可安装静止环体612。使用壳体组件634的情况下，壳体组件634可接触或连接至外环体504。或者，壳体组件634可作为外环体504，而不使用一个外环体504。
167.预期图6a至图6d中所示的内环体606仅用于说明目的。内环体606可以基于可变光圈机构或类似机构的任何合适机构的形式而建构，以提供用于容纳装置，如量测设备，的可调整的开口。另外，当内环体606显示为具有转动环体614设置于静止环体612的侧边中，转动环体614可围绕静止环体612。在此情况下，转动环体614可用于支撑和限制静止环体612的移动。
168.环体506、606可包括或由比外环504相对软的材料制成。当对内环体506、606施力时(如当外环体504及内环体506、606(而借此真空接口234)被固定于固定元件546时)，相对软的材料确保量测设备的一部分(如可伸缩杆527)和内环体(如叶片616)之间的适当密封。在一些实施例中，内环体506、606可包括或由塑胶或聚合物材料制成。在一些范例中，叶片616可包括或由塑胶或聚合物材料制成。在一些范例中，叶片616由塑胶或聚合物材料制成，且静止环体612及转动环体614由与外环体504相同的材料制成。内环体506、606合适的材料可包括但不限于聚丙烯(pp)、聚氨酯(pu)、聚四氟乙烯(ptfe)、聚乙烯(pe)、聚(氯乙烯)
(pvc)、聚偏二氟乙烯(pvdf)、丙烯腈丁二烯苯乙烯(abs)等。
169.图7a为依据一些实施例的示范内环体706的前视图。图7b、图7c及图7d揭示一些叶片720、722、724的示范形状，其依据一些实施例可用于内环体506、606、706。内环体706使用隔膜机构，运作相似于内环体606并由壳体组件707包围。类似地，内环体706具有一组重叠叶片716形成开口718。可通过相对于静止环体(未显示，如静止环体612)转动转动环体(未显示，如转动环体614)而调整开口718的大小。图8a至图8d为内环体706在不同状态下操作以调整开口718大小的前视图。图8a至图8d为内环体706操作以使开口718具有第一直径d1。图8b为内环体706操作以使开口718具有大于第一直径d1的第二直径d2。图8c为内环体706操作以使开口718具有大于第二直径d2的第三直径d3。图8d为内环体706操作以使开口718具有大于第三直径d3的第四直径d4。直径d1
–
d4是依据量测设备的外直径，如装置522的可伸缩杆527的外直径和/或工具514的外直径，而调整。
170.图9为依据一些实施例的保护环体结构902在连接装置922(如装置522)及真空接口234前的透视图。为了方便绘示，保护环体结构902及真空接口234以切开的剖示图显示。保护环体结构902包括外环体904(如外环体504)及被外环体904围绕的内环体906(如内环体606、706)。内环体906具有多个叶片916(如叶片616、716、720、722、724)定义内环体906的开口918。叶片916可在转动环体914相对于静止环体912转动时而作动为闭合及开合状态，借此调整开口918的大小以容纳装置922的一部分的轮廓，如欲插入真空接口234的可伸缩杆927的外直径。
171.图10为依据一些实施例的使用保护环体结构以对极紫外光室实行预防性维护的方法1000的流程图。应注意，方法1000的操作，包括参考附图给出的任何描述，仅是示例性的，并且不旨在限制超出所附权利要求中具体陈述的内容。可以在方法1000之前、期间和之后实施附加操作，并且可以根据方法1000的各种实施例替换或移除一些操作。
172.方法1000起始于步骤1002，在极紫外光室，如图1及图2a所示的极紫外光室108，被准备接受预防性维护。示范预防性维护可包括，比如说，检查收集器(如图1的收集器114)及极紫外光室的内表面(如内表面107a)的污染、疏通极紫外光室、清洁镜子和/或极紫外光室窗口、在极紫外光室进行测量等。在对极紫外光室执行预防性维护前，终止极紫外光室内多个作业以冷却极紫外光室。将氩气、氮气或氦气等吹扫气体引入极紫外光室以去除极紫外光室中的残留物或不需要的气体(例如氢气)。然后将残留物或不需要的气体从极紫外光室中抽出(破真空)。
173.在步骤1004，o
‑
型圈(如图3的o
‑
型圈342)及盖体(如图3的盖体344)从真空接口(如图3的真空接口234)被移除或分离，真空接口用于接收并导引量测设备(如图5的装置522)至真空接头(如图5的真空接头232)或设置于极紫外光室一侧边的真空口(如图5的真空口223)。真空接口、o
‑
型圈及盖体由夹紧元件锁固(如图3的夹紧元件340)。o
‑
型圈及盖体保护真空接口的表面(如真空接口234的表面338)在未使用时不会被暴露。当装置(如量测设备522)欲被插入真空接口时，夹紧元件被释放以将o
‑
型圈及盖体从真空接口移除。
174.在步骤1006，保护环体结构(如图5的保护环体结构502)安装至或接触真空接口(如真空接口234)，且固定元件(如图5的固定元件546)被使用以将真空接口锁固至保护环体结构。作业员可先将内环体(如图5至图8d的内环体506、606、706)及外环体(如图5的外环体504)放在一起并将保护环体结构连接至真空接口。作业员然后可用固定元件以将真空接
口锁固至保护环体结构，如图5所示的作业状态。
175.在步骤1008，当保护环体结构的外环体及内环体由固定元件被锁固至真空接口时，作业员可通过致动器手动或电动调整内环体(如图5至图8d的内环体506、606、706)的开口。开口的大小可依照将由内环体固定的量测设备的轮廓。在一些状况中，外环体(如图5的外环体504)由不同尺寸的外环体调整或替代，根据将由保护环体结构锁固的量测设备的轮廓。内环体的开口的大小可被调整，例如通过相对于静止环体(如图6a中的静止环体612)转动转动环体(如图6a中的转动环体614)，使叶片(如图6a中的叶片616)朝向或远离开口中心的方向移动，如图8a至图8d所示。
176.在步骤1010，量测设备的一部分，如可伸缩杆(如图5的可伸缩杆527)及工具(如图5的工具514)，被插入保护环体结构(如图5的保护环体结构502)。量测设备的部分穿过内环体(如图5至图8d的环体506、606、706)的开口到真空接口234(如图5的真空接口234)中。量测设备、保护环体结构及真空接口接着被插入真空接头(如图5的真空接头232)，其被插入并连接至极紫外光室一侧的真空口(如图5的真空口223)。或者保护环体结构及真空接口可先被插入或连接至真空接头，其被插入并连接至真空口。当真空接头(如图5的真空接头232)连接至真空口(如图5的真空口223)，量测设备被插入真空口，穿过保护环体结构、真空接口、及真空接头、并进入极紫外光室。在一些实施例中，量测设备、保护环体结构及真空接口可不使用真空接头而直接被插入真空口。无论如何，真空接口234的表面(如图5的表面338)被环体保护而不直接暴露至量测设备。因此，原本量测设备可对真空接口234的表面造成的伤害被避免了。
177.在步骤1012，对极紫外光室执行预防性维护。量测设备的工具，其可以是管道镜或相机，被移至位于或接近收集器或任何光学元件的区域，以对极紫外光室执行需要的作业或测量。
178.在步骤1014，当预防性维护完成时，量测设备从极紫外光室移除。量测设备接着从真空接口及保护环体结构分离。
179.步骤1016，o
‑
型圈(如图3的o
‑
型圈342)及盖体(如图3的盖体344)再被连接至真空接口(如图3的真空接口234)，且夹紧元件(如图3的夹紧元件340)被用于将o
‑
型圈、盖体及真空接口锁固在一起，如图3所示的作业状态。
180.在步骤1018，极紫外光室准备在极紫外光室内作业。极紫外光室的准备可包括但不限于恢复极紫外光室的真空状态，将气体(如氢气)引入极紫外光室，提高和维持极紫外光室的所需工艺温度，等。接着，极紫外光光源(如图1的极紫外光光源102)被作业以产生激光光束，其将被传送到聚焦系统(如图1的聚焦系统106)然后传送到极紫外光室，如图1所示的范例。
181.图11为依据一些实施例的用于制造工件的方法1100的流程图。应注意，方法1100的操作，包括参考附图给出的任何描述，仅是示例性的，并且不旨在限制超出所附权利要求中具体陈述的内容。可以在方法1100之前、期间和之后实施附加操作，并且可以根据方法1100的各种实施例替换或移除一些操作。
182.在步骤1102，对极紫外光室执行预防性维护，如上针对图10所述极紫外光室的预防性维护。极紫外光室的预防性维护可在执行光刻方法之前(如步骤1104之前)或之后(如步骤1114之后)执行，或根据预定的时间表，以保持最佳性能并延长极紫外光室的使用寿
命。虽然讨论的是极紫外光室，但预期可以在任何使用其他先进光刻作业的工作室中进行预防性维护，如深紫外光(duv)光刻、极紫外光(euv)光刻、电子束(e
‑
beam)光刻、x
‑
ray光刻、和/或其它用于提高光刻解析度的其他光刻。
183.在步骤1104，预防性维护完成后，通过在极紫外光室内的一个工件上形成抗蚀剂层，执行光刻方法。抗蚀剂层可为光阻剂层、感光层、成像层、图案层或任何合适的辐射敏感层。工件可在制程(或加工)的一个中间阶段，并可ic是集成电路芯片的一部分、芯片上系统(systemonchip，soc)或其中的一部分，包括各种无源和有源微电子装置，例如电阻器、电容器、电感器、二极管、p型场效应晶体管(pfet)、n型场效应晶体管(nfet)、金属氧化物半导体场效应晶体管(mosfet)、互补金属氧化物半导体(cmos)晶体管、双极结型晶体管(bjt)、横向扩散mos(ldmos)晶体管、高压晶体管、高频晶体管、鳍状场效应晶体管(finfet)、纳米片晶体管、其他合适的集成电路组件，或以上的组合。
184.在步骤1106，抗蚀剂层暴露于从能源传出的图案化的辐射，能源可依照执行光刻过程的系统种类而发出深紫外光(duv)、极紫外光(euv)或电子束(e
‑
beam)。在步骤1106后，基板自极紫外光室移出。一些实施例中，方法1100可接着重复步骤1102的预防性维护。
185.在步骤1108，抗蚀剂层被烘烤，例如通过在热室中曝光后的烘烤过程。
186.在步骤1110，抗蚀剂层被显影剂显影，通过将抗蚀剂层浸在显影剂(如化学溶液)中。显影剂选择性地移除抗蚀剂层的一些部分，以形成图案化的抗蚀剂层。暴露步骤可使抗蚀剂层更溶于显影剂，借此产生光罩的正影像。反之，抗蚀剂层可在暴露后更不溶于显影剂，生成个光罩的负影像。
187.在步骤1112，将图案化的抗蚀剂层作为遮罩，对基板处理室内的工件执行制程过程，借此将图案化的图案传到其下的一层。
188.在步骤1114，方法1100可继续完成工件的制程。在一些实施例中，方法1100可接着重复步骤1102的预防性维护。
189.本揭露多个实施例提供与真空接口使用的保护环体结构。真空接口是个管状结构，其设计用以接收并导引量测设备至可选的真空接头，其将连接至极紫外光室一侧的真空口。保护环体结构包含外环体及嵌套在外环体内的内环体。内环体接触真空接口的表面，例如真空接口的轮缘的朝向量测设备的表面。真空接口及保护环体结构由固定元件锁固，以确保真空接口的表面与内环体保持接触。具体地，内环体具有开口，其大小可以调整以容纳量测设备的任何部分的轮廓，使量测设备可接合真空接口。有了保护环体结构，真空接口的表面被保护且不会受到任何损坏(如凹痕或刮痕)，否则可能会导致空气泄漏和极紫外光室中光学元件或组件的污染。因此，极紫外光过程的整体良率及品质被提升了。
190.一些实施例是与极紫外光室使用的组件。与极紫外光室使用的组件包括环体结构及真空接口。环体结构包括外环体及设置于外环体径向内的内环体。真空接口将与内环体连接和接触内环体。内环体具有开口。开口的大小可调整以使装置穿过并进入真空接口。
191.另一些实施例内环体包含静止环体、转动环体、及多个重叠叶片。转动环体与静止环体同中心。多个重叠叶片分别连接至静止环体及转动环体。多个重叠叶片定义内环体的开口。
192.另一些实施例多个重叠叶片的各个叶片通过一枢轴组件连接至静止环体，通过一滑动组件连接至转动环体，且静止环体与转动环体保持滑动接触。
193.另一些实施例真空接口包含管状体及轮缘。管状体具有第一端及相对第一端的第二端。轮缘从管状体的第一端径向延伸。管状体与内环体为同中心。
194.另一些实施例轮缘的一部分将与外环体接触。
195.另一些实施例是上述的组件，还包含固定元件。固定元件可操作以将外环体、内环体、及真空接口的轮缘锁固在一起。
196.另一些实施例外环体是由金属材料制成，且内环体由塑胶或聚合物材料制成。
197.另一些实施例是极紫外光室。极紫外光室包括腔室体、设置在腔室体一侧的真空口、提供至真空口的真空接口及连接至真空接口的环体结构。环体结构包括内环体及外环体。内环体包含多个重叠叶片。多个重叠叶片被操作朝向或远离内环体中心移动，以调整内环体的开口的大小。外环体围绕内环体设置。外环体具有第一部分及从第一部分突出的第二部分，第一部分及第二部分接触内环体。内环体接触真空接口的一部分。
198.另一些实施例是上述的极紫外光室，还包含真空接头，用以与真空接口及真空口接触。
199.另一些实施例内环体包含静止环体及转动环体。静止环体通过枢轴组件连接至各个多个重叠叶片。转动环体通过一滑动组件连接至各个多个重叠叶片。转动环体与静止环体为同中心，且静止环体与转动环体保持滑动接触。
200.另一些实施例真空接口包含管状体及轮缘。管状体具有第一端及相对于第一端的第二端。轮缘从管状体的第一端径向延伸。管状体与内环体为同中心。
201.另一些实施例外环体的一部分接触真空接口的部分。
202.另一些实施例是上述的极紫外光室，还包含固定元件。固定元件可操作以将内环体、外环体及真空接口的部分锁固在一起。
203.另一些实施例外环体是由金属材料制成，且内环体由塑胶或聚合物材料制成。
204.另一些实施例真空接口及内环体的开口使一装置可穿过并进入真空口。
205.另一些实施例装置是量测设备。
206.另一些实施例是用于连接装置至真空接口的方法。方法包括提供环体结构，其包括内环体及围绕内环体的外环体。内环体包括多个重叠叶片以定义内环体的开口的边界。方法还包括将环体结构锁固至真空接口的一部分，使真空接口的部分接触内环体。方法还包括将真空接口提供至设置于极紫外光室一侧的真空口，以对极紫外光室执行一预防性维护。方法还包括操作多个重叠叶片朝向或远离内环体中心移动，以依照装置的轮廓调整开口的大小。
207.另一些实施例是上述方法，还包含提供真空接口至真空口之前，将真空接口插入真空接头；及将真空接头连接至真空口。
208.另一些实施例是上述方法，还包含将环体结构锁固至真空接口的部分之前，释放固定元件以移除o
‑
型圈及盖体与真空接口的部分的连接。
209.另一些实施例是上述方法，还包含执行预防性维护之后，将装置从真空口移除；将环体结构与真空接口分离；及通过固定元件，将o
‑
型圈及盖体锁固至真空接口的部分。
210.前述概述了几个实施例的特征，使得本领域具通常知识者可以更好地理解本揭露的方面。本领域具通常知识者应当理解，他们可以容易地将本揭露用作设计或修改其他过程和结构的基础，以实现与本文介绍的实施例相同的目的和/或实现相同的益处。本领域具
通常知识者还应该理解，这样的等同构造不脱离本揭露的精神和范围，并且在不脱离本揭露的精神和范围的情况下，它们可以在本文中进行各种改变、替换和变更。