一种Mini-LED器件的制作方法与流程

一种mini
‑
led器件的制作方法
技术领域
1.本发明涉及led封装技术领域，尤其涉及一种mini
‑
led器件的制作方法。


背景技术：

2.随着led(light emitting diode，发光二极管)器件的发展，led的应用环境也越来越多，市场对led的要求也越来越高。市场上的led显示屏是由许多颗贴片式正装或倒装封装的led器件矩阵排列组成，每个正装或倒装封装的led器件作为一个显示像素。
3.现有技术中制作led器件的方法是将芯片制作成器件时，需要对正装或倒装led芯片进行先封装再切割。然而，现有技术往往对基板采取直接裂片切割制作芯片器件单元，但是由于基板或者底板的平整度不够，切割时容易损坏芯片器件，大大降低了芯片器件的良率。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种mini
‑
led器件的制作方法，以解决现有技术往往对基板采取直接裂片切割制作芯片器件单元，切割时容易损坏芯片器件，大大降低了芯片器件的良率等技术问题。
5.本发明提出了一种mini
‑
led器件的制作方法，包括以下步骤：
6.s1：将led芯片转移固定于基板上；
7.s2：将固定于基板上的led芯片通过模压工艺制成的封装层进行封装，完成led芯片封装；
8.s3：将完成led芯片封装的基板放置在载板的切割胶体上；
9.s4：将基板进行切割，然后移除切割胶体与载板，分割成单颗mini
‑
led器件。
10.进一步地，所述led芯片为正装红光mini
‑
led、倒装绿光mini
‑
led或倒装蓝光mini
‑
led；所述正装红光mini
‑
led通过固晶机转移及回流焊方式转移固定于基板上；所述倒装绿光mini
‑
led或所述倒装蓝光mini
‑
led采用顶针转移及激光焊接方式固定于基板上。
11.进一步地，所述将完成led芯片封装的基板放置在载板的切割胶体上具体为：
12.将基板放置在粘于载板上表面的切割胶体上，通过压合将切割胶体覆盖于载板的上表面和基板的底部，并固化。
13.进一步地，所述将基板进行切割，然后移除切割胶体与载板，分割成单颗mini
‑
led器件具体为：
14.使用水刀对基板进行切割，切割道在led芯片四周外侧，切割时贯穿基板至切割胶体中部且不切断切割胶体，其中，切割到切割胶体中部为切割胶体厚度的三分之一至二分之一之间，随后在单颗mini
‑
led器件顶部贴装转移膜，使用uv光从背面照射切割胶体，对切割胶体进行解胶，移除切割胶体和载板后形成固定于转移膜上的多个单颗mini
‑
led器件。
15.进一步地，所述封装层为可热固化的树脂类材料，所述可热固化的树脂类材料为散射粉、扩散粉、分散剂、黑色素等的一种或多种组合。
16.进一步地，所述转移膜为蓝膜。
17.进一步地，所述载板的材质为玻璃、硅钢或张紧膜。
18.进一步地，所述切割胶体的材质为高温胶、uv胶或热解胶。
19.进一步地，所述单颗mini
‑
led器件是单色器件。
20.本发明提供的mini
‑
led器件的制作方法，在基板与载板之间粘有切割胶体，进行基板切割时，能够有效固定分割后得到的单颗mini
‑
led器件，解决了切割时的芯片飞溅问题，且保持胶体的完整性，分割时胶体可一次性与多颗芯片分离，提高了安全性和实用性。
附图说明
21.图1是本发明实施例提供的mini
‑
led器件的制作方法的整个制作过程示意图。
22.图2是本发明实施例提供的mini
‑
led器件的制作方法的整个制作流程示意图。
23.图3是本发明实施例提供的mini
‑
led器件的制作方法的对模压在载板上的基板进行切割的示意图。
24.图4是图3进行切割到切割胶体中部后在单颗mini
‑
led器件顶部贴装转移膜的示意图。
25.图5是图4进一步移除切割胶体和载板后的示意图。
具体实施方式
26.为了使本发明的目的、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
27.为了说明本发明所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。
28.请参阅图1至图5，本发明实施例中提供的一种mini
‑
led器件的制作方法，
29.包括以下步骤：
30.s1：将led芯片1转移固定于基板2上；
31.s2：将固定于基板上2的led芯片1通过模压工艺制成的封装层5进行封装，完成led芯片封装；
32.s3：将完成led芯片封装的基板2放置在载板3的切割胶体4上；
33.s4：将基板2进行切割，然后移除切割胶体4与载板3，分割成单颗mini
‑
led器件6。
34.在本发明实施例中，所述led芯片1为正装红光mini
‑
led、倒装绿光mini
‑
led或倒装蓝光mini
‑
led；所述正装红光mini
‑
led通过固晶机转移及回流焊方式转移固定于基板上；所述倒装绿光mini
‑
led或所述倒装蓝光mini
‑
led采用顶针转移及激光焊接方式固定于基板上。
35.在本发明实施例中，所述将完成led芯片封装的基板2放置在载板3的切割胶体4上具体为：
36.将基板2放置在粘于载板3上表面的切割胶体4上，通过压合将切割胶体4覆盖于载板3的上表面和基板2的底部，并固化。
37.在本发明实施例中，所述将模压在载板3上的基板2进行切割，然后移除切割胶体4与载板3，分割成单颗mini
‑
led器件6具体为：
38.使用水刀对基板进行切割，切割道在led芯片四周外侧，切割时贯穿基板至切割胶体中部且不切断切割胶体4，其中，切割到切割胶体4中部为切割胶体4厚度的三分之一至二分之一之间，以保证获得独立的单颗mini
‑
led器件6，且在切割过程中保证器件的固定，不至于在切割过程中飞溅、偏移等；随后在单颗mini
‑
led器件顶部贴装转移膜7，使用uv光从背面照射切割胶体4，对切割胶体4进行解胶，使其粘力远小于转移膜7的粘力，移除切割胶体4和载板3后形成固定于转移膜7上的多个单颗mini
‑
led器件6。
39.在本发明实施例中，所述封装层5为可热固化的树脂类材料，所述可热固化的树脂类材料为散射粉、扩散粉、分散剂、黑色素等的一种或多种组合。
40.在本发明实施例中，所述转移膜7为蓝膜。
41.在本发明实施例中，所述载板3的材质为玻璃、硅钢或张紧膜。
42.在本发明实施例中，所述切割胶体4的材质为高温胶、uv胶或热解胶，实施例中采用的是高温胶，其压合后材料可贴玻璃后固化，可解决烘烤形变问题，后续可在载板上进行分单颗。除了本实施例中采用的高温胶还可以采用备选的uv胶，其压模后材料可贴玻璃后固化，可解决烘烤形变问题，后续可在载板上进行分单颗。备选的热解胶，压模后粘度自动降解，基材与载板剥离，再进行后固化；模压的参数为：上模温度95～120℃，下模温度90～115℃，压合压力45t，固化时间100～300s。
43.在本发明实施例中，所述单颗mini
‑
led器件6是单色器件，所述单颗mini
‑
led器件还可以是多合一的封装器件。
44.在本发明实施例中，本发明提供的mini
‑
led器件的制作方法，通过基板放置在粘于载板上表面的切割胶体上进行模压，模压后对基板进行切割时，能够有效固定分割后得到的单颗mini
‑
led器件，解决了切割时的芯片飞溅问题，且保持胶体的完整性，分割时胶体可一次性与多颗芯片分离，提高了安全性和实用性。
45.以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。