一种Mini-LED器件的制作方法与流程

技术特征：
1.一种mini
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led器件的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：s1：将led芯片转移固定于基板上；s2：将固定于基板上的led芯片通过模压工艺制成的封装层进行封装，完成led芯片封装；s3：将完成led芯片封装的基板放置在载板的切割胶体上；s4：将基板进行切割，然后移除切割胶体与载板，分割成单颗mini
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led器件。2.如权利要求1所述的mini
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led器件的制作方法，其特征在于，所述led芯片为正装红光mini
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led、倒装绿光mini
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led或倒装蓝光mini
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led；所述正装红光mini
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led通过固晶机转移及回流焊方式转移固定于基板上；所述倒装绿光mini
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led或所述倒装蓝光mini
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led采用顶针转移及激光焊接方式固定于基板上。3.如权利要求1所述的mini
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led器件的制作方法，其特征在于，所述将完成led芯片封装的基板放置在载板的切割胶体上具体为：将基板放置在粘于载板上表面的切割胶体上，通过压合将切割胶体覆盖于载板的上表面和基板的底部，并固化。4.如权利要求1所述的mini
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led器件的制作方法，其特征在于，所述将基板进行切割，然后移除切割胶体与载板，分割成单颗mini
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led器件具体为：使用水刀对基板进行切割，切割道在led芯片四周外侧，切割时贯穿基板至切割胶体中部且不切断切割胶体，其中，切割到切割胶体中部为切割胶体厚度的三分之一至二分之一之间，随后在单颗mini
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led器件顶部贴装转移膜，使用uv光从背面照射切割胶体，对切割胶体进行解胶，移除切割胶体和载板后形成固定于转移膜上的多个单颗mini
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led器件。5.如权利要求1所述的mini
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led器件的制作方法，其特征在于，所述封装层为可热固化的树脂类材料，所述可热固化的树脂类材料为散射粉、扩散粉、分散剂、黑色素等的一种或多种组合。6.如权利要求4所述的mini
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led器件的制作方法，其特征在于，所述转移膜为蓝膜。7.如权利要求1所述的mini
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led器件的制作方法，其特征在于，所述载板的材质为玻璃、硅钢或张紧膜。8.如权利要求1所述的mini
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led器件的制作方法，其特征在于，所述切割胶体的材质为高温胶、uv胶或热解胶。9.如权利要求1所述的mini
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led器件的制作方法，其特征在于，所述单颗mini
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led器件是单色器件。

技术总结
本发明涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种Mini


技术研发人员：李星 孙明 庄文荣
受保护的技术使用者：东莞市中麒光电技术有限公司
技术研发日：2021.08.30
技术公布日：2021/12/7