电子封装件及其制法的制作方法

技术特征：
1.一种电子封装件，其特征在于，包括：承载结构；多个电子元件，其间隔设置于该承载结构上，以令任两相邻的该电子元件之间形成有一间隙，其中，各该电子元件上形成有多个导电凸块及一包覆该多个导电凸块的包覆层，使各该电子元件以该包覆层粘固于该承载结构后，借该导电凸块电性连接该承载结构；以及封装层，其形成于该承载结构上，以包覆该多个电子元件与包覆层。2.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该多个电子元件的构造为彼此不同。3.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该间隙的间距至多为300微米。4.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该电子元件的一表面外露于该封装层的一表面。5.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该包覆层的侧面齐平于该电子元件的侧面。6.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该包覆层凸出该电子元件的侧面，且该包覆层未接触该电子元件的侧面。7.如权利要求6所述的电子封装件，其特征在于，该包覆层以其端部凸出该电子元件的侧面，且该包覆层的边缘的剖面呈球体。8.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该包覆层为非导电性膜。9.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该封装层的杨氏模数至少为20gpa。10.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该封装层的杨氏模数大于该包覆层的杨氏模数。11.一种电子封装件的制法，其特征在于，包括：提供多个电子元件，其中，各该电子元件上形成有多个导电凸块及一包覆该多个导电凸块的包覆层；将多个电子元件间隔设置于一承载结构上，以令任两相邻的该电子元件之间形成有一间隙，其中，各该电子元件以该包覆层粘固于该承载结构上，且以该导电凸块电性连接该承载结构；以及形成封装层于该承载结构上，以包覆该多个电子元件与包覆层。12.如权利要求11所述的电子封装件的制法，其特征在于，该多个电子元件的构造为彼此不同。13.如权利要求11所述的电子封装件的制法，其特征在于，该间隙的间距至多为300微米。14.如权利要求11所述的电子封装件的制法，其特征在于，该制法还包括对该封装层进行研磨，以令该电子元件的一表面外露于该封装层的一表面。15.如权利要求11所述的电子封装件的制法，其特征在于，该包覆层的侧面齐平该电子元件的侧面。16.如权利要求11所述的电子封装件的制法，其特征在于，该包覆层凸出该电子元件的侧面，且该包覆层未接触该电子元件的侧面。17.如权利要求16所述的电子封装件的制法，其特征在于，该包覆层以其端部凸出该电子元件的侧面，且该包覆层的边缘的剖面呈球体。
18.如权利要求11所述的电子封装件的制法，其特征在于，该包覆层为非导电性膜。19.如权利要求11所述的电子封装件的制法，其特征在于，该封装层的杨氏模数至少为20gpa。20.如权利要求11所述的电子封装件的制法，其特征在于，该封装层的杨氏模数大于该包覆层的杨氏模数。

技术总结
一种电子封装件及其制法，通过先于电子元件上布设包覆层，再将该包覆层粘固于承载结构上，使该包覆层不会因毛细作用而爬流至该电子元件的侧面上，因而于后续研磨一用以包覆该电子元件与该包覆层的封装层时，该电子元件的内部可分散所受的应力，避免该电子元件因应力集中而发生破裂的问题。中而发生破裂的问题。中而发生破裂的问题。


技术研发人员：苏品境 王隆源 王愉博
受保护的技术使用者：矽品精密工业股份有限公司
技术研发日：2020.06.12
技术公布日：2021/12/6