一种免洗无残留且高润湿的SMT焊锡膏及其制备方法与流程

技术特征：
1.一种免洗无残留且高润湿的smt焊锡膏，包括合金粉末和助焊剂，合金粉末的重量百分比为70
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85％，其特征在于：助焊剂包括：重量百分比为0.5
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3％的稀土粉末，包括铈粉ce、钇粉y、铌粉nb、铷粉rb中的一种或几种，用于提高锡膏的强度、韧性、抗高温氧化性和耐蚀性；重量百分比为0.5
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5％的抗氧化剂，用于避免焊锡膏中锡粉的氧化，避免焊接后板面锡珠产生，使焊点光亮；重量百分比为4
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18％的树脂，用于提高焊锡膏的初黏性、相容性、粘接性、抗氧化性、热稳定性和耐老化性，使焊接后板面无残留物；重量百分比为1
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5％的活性剂，用于在焊接后挥发，使焊接后板面无残留物；重量百分比为0.5
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0.8％的触变剂，用于增加粘度和触变性，避免印刷时出现锡丝、粘连、图像模糊；重量百分比为0.5
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5％的溶剂，用于混合树脂和触变剂，分别得到载体和活化后的膏状触变剂，且在焊接后挥发，使焊接后板面无残留物；重量百分比为0.01
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0.5％的润湿剂，用于配合活性剂完全去除氧化层，使焊点上锡饱满，提高焊锡膏的润湿性和切断性；重量百分比为0.01
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3％的缓蚀剂，用于减缓焊接后的穿透性腐蚀。2.根据权利要求1的免洗无残留且高润湿的smt焊锡膏，其特征在于：合金粉末为微米级sn96.5
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3.0ag
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cu0.5合金粉末，且粉末粒径为10
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50um。3.根据权利要求1的免洗无残留且高润湿的smt焊锡膏，其特征在于：抗氧化剂为丁基羟基茴香醚、二丁基羟基甲苯、没食子酸丙酯、特丁基对苯二酚、β(3,5二叔丁基
‑4‑
羟基苯基)丙酸十八醇酯中的一种或两种或两种以上的组合。4.根据权利要求1的免洗无残留且高润湿的smt焊锡膏，其特征在于：树脂为松香季戊四醇酯、甘油松香酯、二氢松香、四氢松香、丙烯酸改性松香、二聚松香、聚异丁烯中的一种或两种或两种以上的组合。5.根据权利要求1的免洗无残留且高润湿的smt焊锡膏，其特征在于：活性剂为衣康酸、苹果酸、柠檬酸、甲基丙二酸、甲基丁二酸、二氯乙酸、丁二酸、戊二酸、二乙胺氢溴酸盐、2
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溴乙胺氢溴酸盐、环己胺氢溴酸盐、环己胺盐酸盐中的一种或两种或两种以上的组合。6.根据权利要求1的免洗无残留且高润湿的smt焊锡膏，其特征在于：触变剂为聚酰胺蜡、氢化蓖麻油、硬脂酸酰胺、乙撑双硬脂酸酰胺和气相二氧化硅中的一种或两种或两种以上的组合。7.根据权利要求1的免洗无残留且高润湿的smt焊锡膏，其特征在于：溶剂为丙二醇苯醚醋酸酯、二乙二醇丁醚醋酸酯、乙二醇单丁醚、乙二醇、乙二醇二甲醚、乙二醇单丁醚、丙二醇、丙三醇、柠檬酸三丁酯、三乙二醇丙醚中的一种或两种或两种以上的组合。8.根据权利要求1的免洗无残留且高润湿的smt焊锡膏及其制备方法，其特征在于：润湿剂为2.4.7.9
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四甲基
‑5‑
癸炔
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4.7
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二醇。9.根据权利要求1的免洗无残留且高润湿的smt焊锡膏及其制备方法，其特征在于：缓蚀剂为苯骈三氮唑、甲基苯骈三氮唑、2
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乙基
‑4‑
甲基咪唑、2
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乙基咪唑、2
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甲基咪唑、膦羧酸、聚天冬氨酸中的一种或两种或两种以上的组合。10.一种基于权利要求1
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9中任一项的免洗无残留且高润湿的smt焊锡膏的制备方法，
其特征在于：包括以下步骤：s1.将树脂加入溶剂中，加热至80℃，400rpm搅拌至全部溶解均匀，得到载体；s2.将触变剂加入溶剂中，加热至80℃，1000rpm搅拌至充分混合，得到活化后的触变剂；s3.将载体、润湿剂、抗氧化剂、缓蚀剂、活性剂、活化后的触变剂依次加入乳化机的不锈钢反应釜中，充分搅拌后获得助焊剂；s4.将合金粉末和稀土粉末封装在真空石英管中，并向真空石英管中充入高纯度的氮气作为保护性气体，置于反应炉中，并对其进行加热熔炼处理，待合金粉末和稀土粉末粉完全熔化后，得到焊料粉熔液；再将焊料粉熔液置于惰性气体保护箱中冷却至室温，然后装入模具中热压烧结得到焊料合金粉末；s5.在锡膏用双行星搅拌机中加入助焊剂和焊料合金粉末，搅拌1小时，得到焊锡膏，放入冰箱6℃冷藏保存。

技术总结
本发明提供一种免洗无残留且高润湿的SMT焊锡膏及其制备方法，包括合金粉末和助焊剂，助焊剂包括：重量百分比为0.5


技术研发人员：冷青松 张群 丰昭 李鹏 刘瑞鸿
受保护的技术使用者：江苏正能电子科技有限公司
技术研发日：2021.09.01
技术公布日：2021/11/30