导电浆料、导电走线的制作方法、显示面板以及拼接屏与流程

1.本技术涉及显示技术领域，具体涉及一种导电浆料、导电走线的制作方法、显示面板以及拼接屏。


背景技术：

2.近年来，mini/micro led(light
‑
emitting diode，发光二极管)慢慢进入消费者的视野中。但是，mini/micro led显示面板很难做到大尺寸，特别是mirco led显示面板，由于受到芯片巨量转移等关键技术制约，单个面板尺寸一般在10英寸以下。而要实现大尺寸的电视或户外显示屏等显示装置，必须对显示面板进行拼接处理。然而，拼接屏往往会面临的重要问题是拼缝明显，造成画面品质不高。所以，各大面板厂陆续在开发无缝拼接技术。而要实现无缝拼接显示的关键问题是扩大显示区的同时，减小非显示区的面积，即减小外引脚接合(outer lead bonding，olb)区金属走线等外围电路面积。其中，涉及的重要技术是侧面印刷。
3.侧面印刷技术就是将导电走线印刷在显示面板的侧面。一般会采用导电浆料作为走线材料，通过移印等工艺将其印刷在毫米级别厚度的基板的侧面。相比于普遍使用的平面丝网印刷而言，侧面印刷技术难度很大。由于导电走线的线宽和线距非常小，而导电浆料又具有一定的流动性，因此，在实际的侧面印刷的过程中，导电走线之间会出现短路问题，即相邻的导电走线连通在一起造成的短路现象。
4.为了将相邻的导电走线的连通处打断，通常采用高能激光照射相邻的导电走线的连通处，使连通处融化烧蚀，从而解决导电走线之间的短路问题。然而，上述方式容易破坏导电走线下方的膜层结构，容易造成显示面板的不良。


技术实现要素：

5.本技术实施例提供一种导电浆料、导电走线的制作方法、显示面板以及拼接屏，可以解决采用激光打断相邻的导电走线的连通处时容易破坏导电走线下方的膜层结构而导致显示面板不良的技术问题。
6.本技术实施例提供一种导电浆料，包括以下重量份数的组分：
[0007][0008]
其中，所述微胶囊包括壳体以及包裹于所述壳体内部的产气材料。
[0009]
可选的，在本技术的一些实施例中，所述产气材料为碳酸氢钠、碳酸氢钙、碱式碳
酸铜、碱式碳酸镍和碱式碳酸锌中的一种或多种。
[0010]
可选的，在本技术的一些实施例中，所述壳体选自石蜡、蜂腊和聚乙烯蜡中的一种或多种。
[0011]
可选的，在本技术的一些实施例中，所述导电剂选自金粉、银粉、铝粉、铜粉、镍粉、碳纳米管、石墨、石墨烯、碳纤维和炭黑中的一种或多种。
[0012]
可选的，在本技术的一些实施例中，所述有机载体选用丙烯酸树脂、环氧树脂和硅胶树脂中的一种或多种。
[0013]
可选的，在本技术的一些实施例中，所述溶剂选自松油醇、松节油、邻苯二甲酸二甲酯、邻苯二甲酸二丁酯和环己酮中的一种或者多种。
[0014]
可选的，在本技术的一些实施例中，所述粘结剂选自乙烯基纤维素、羟甲基纤维素、聚甲基丙烯酸丁酯、乙基纤维素、聚乙烯醇缩丁醛、羧甲基纤维素、羟乙基纤维素和松香树脂中的一种或者多种。
[0015]
本技术实施例还提供一种导电走线的制作方法，包括以下步骤：
[0016]
提供基板以及如上所述的导电浆料；
[0017]
在所述基板上设置所述导电浆料，对所述基板的所述导电浆料进行固化，得到导电层，所述导电层包括多个导电走线。
[0018]
可选的，在本技术的一些实施例中，当两个所述导电走线之间出现短路时，所述导电走线的制作方法还包括：
[0019]
对所述导电走线的短路部分进行加热，所述短路部分的所述微胶囊内的所述产气材料受热分解并产生气体，从而切断两个所述导电走线之间的短路部分。
[0020]
本技术实施例还提供一种显示面板，包括基板以及设于所述基板的侧面的导电走线，所述导电走线内含有微胶囊，所述微胶囊包括壳体以及包裹于所述壳体内的产气材料。
[0021]
本技术实施例还提供一种拼接屏，包括至少两个如上所述的显示面板，相邻两个所述显示面板之间互相拼接。
[0022]
本技术实施例提供的导电浆料包括微胶囊，微胶囊包括壳体以及包裹于壳体内部的产气材料，产气材料分解时会产生气体；采用导电浆料在基板上制作导电层，所制得的导电层内含有微胶囊；当导电层上存在短路问题时，可以对导电层的短路部分进行加热，使得短路部分的微胶囊的产气材料受热分解，产生气体并切断导电层的短路部分，相比于传统的采用高能激光切割导电走线的方式，本技术的技术方案所需要的光照能量小，只要能使微胶囊的产气材料受热分解并产生气体撑裂导电层即可，不会对导电层下方的膜层造成破坏，有效提高了显示面板的良率。
附图说明
[0023]
为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]
图1是本技术实施例提供的一种导电走线的制作方法的流程示意图；
[0025]
图2是本技术实施例提供的微胶囊的剖视结构示意图；
[0026]
图3是本技术实施例提供的在基板上形成导电层的结构示意图；
[0027]
图4是本技术实施例提供的模具和转印件的结构示意图；
[0028]
图5是本技术实施例提供的形成有导电层的基板的侧视结构示意图；
[0029]
图6是沿图5中a
‑
a方向的剖视结构示意图；
[0030]
图7是本技术实施例提供的对基板的导电层的连通线进行加热的结构示意图；
[0031]
图8是本技术实施例提供的基板的导电层的连通线被气体撑裂的结构示意图；
[0032]
图9是本技术实施例提供的基板的导电层的连通线断开的结构示意图；
[0033]
图10是本技术实施例提供的将电路板邦定在基板的导电层上的结构示意图；
[0034]
图11是本技术实施例提供的拼接屏的结构示意图。
具体实施方式
[0035]
下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0036]
本技术实施例提供一种导电浆料、导电走线的制作方法、显示面板以及拼接屏。以下分别进行详细说明。需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。另外，在本技术的描述中，术语“包括”是指“包括但不限于”。本发明的各种实施例可以以一个范围的型式存在；应当理解，以一范围型式的描述仅仅是因为方便及简洁，不应理解为对本发明范围的硬性限制；因此，应当认为所述的范围描述已经具体公开所有可能的子范围以及该范围内的单一数值。例如，应当认为从1到6的范围描述已经具体公开子范围，例如从1到3，从1到4，从1到5，从2到4，从2到6，从3到6等，以及所数范围内的单一数字，例如1、2、3、4、5及6，此不管范围为何皆适用。另外，每当在本文中指出数值范围，是指包括所指范围内的任何引用的数字(分数或整数)。
[0037]
如图2所示，本技术实施例提供一种导电浆料，包括以下重量份数的组分：45～85份导电剂、0.5～5份微胶囊200、5～25份有机载体、10～40份溶剂和1～5份粘结剂，其中，微胶囊200包括壳体210以及包裹于壳体210内部的产气材料220，产气材料220受热分解时会产生气体。
[0038]
本技术实施例的导电浆料用于制作导电走线121，具体可以但不限于通过印刷的方式制作导电走线121，如图3
‑
图6所示，采用导电浆料在基板110上制作导电层120，所制得的导电层120内含有微胶囊200，导电层120包括多个导电走线121；由于导电浆料具有一定的流动性，在将导电浆料按导电走线121的图案印刷在基板110上后，导电浆料容易流动而导致实际印刷图案变形，使得基板110上的导电浆料在固化后，形成多个导电走线121以及连接于两个导电走线121的连通线122；连通线122导通两个导电走线121，使得两个导电走线121之间短路。
[0039]
如图7
‑
图9所示，当导电层120上存在短路问题时，可以对导电层120的短路部分(即连通线122)进行加热，使得短路部分的微胶囊200的产气材料220受热分解，产生气体并切断导电层120的短路部分，相比于传统的采用高能激光切割导电走线121的方式，本技术的技术方案所需要的光照能量小，只要能使微胶囊200的产气材料220受热分解并产生气体
撑裂导电层120即可，不会对导电层120下方的膜层造成破坏，有效提高了显示面板100的良率。
[0040]
可选的，本技术实施例的导电浆料中，导电剂的重量份数可以为45份、50份、55份、60份、65份、70份、75份、80份或85份，微胶囊200的重量份数可以为0.5份、1份、1.5份、2份、2.5份、3份、3.5份、4份、4.5份或5份，有机载体的重量份数可以为5份、7.5份、10份、12.5份、15份、17.5份、20份、22.5份或25份，溶剂的重量份数可以为10份、12.5份、15份、17.5份、20份、22.5份、25份、27.5份、30份、32.5份、35份、37.5份或40份，粘结剂的重量份数可以为1份、1.5份、2份、2.5份、3份、3.5份、4份、4.5份或5份，通过调节各个组分的重量份数，可以调节导电浆料的粘度，使得导电浆料可以用于印刷获得不同厚度的导电走线121。可以理解的是，根据实际情况的选择和具体需求，导电浆料中各组分的重量份数可以做适当调整，在此不做唯一限定。
[0041]
在本技术的一些实施例中，导电剂作为导电相使用，用于在导电走线121中构成导电通路，导电剂可以选自金粉、银粉、铝粉、铜粉、镍粉、碳纳米管、石墨、石墨烯、碳纤维和炭黑中的一种或多种，当然，根据实际情况的选择和具体需求，导电剂也可以选用其他导电材料，在此不做唯一限定。
[0042]
在本技术的一些实施例中，溶剂用于分散导电浆料中的各个组分，导电剂可以选自松油醇、松节油、邻苯二甲酸二甲酯、邻苯二甲酸二丁酯和环己酮中的一种或者多种，当然，根据实际情况的选择和具体需求，溶剂也可以选用其他有机溶剂，在此不做唯一限定。
[0043]
在本技术的一些实施例中，粘结剂用于调节导电浆料的粘结强度，粘结剂可以选自乙烯基纤维素、羟甲基纤维素、聚甲基丙烯酸丁酯、乙基纤维素、聚乙烯醇缩丁醛、羧甲基纤维素、羟乙基纤维素和松香树脂中的一种或者多种，当然，根据实际情况的选择和具体需求，粘结剂也可以选用其他材料，在此不做唯一限定。
[0044]
在本技术的一些实施例中，有机载体溶解于溶剂中，作为导电剂、微胶囊200和粘结剂的运载体，使得导电剂、微胶囊200和粘结剂分散成具有流体特性的浆料，以便于印刷在基板110上，形成所需图案。有机载体可以选自丙烯酸树脂、环氧树脂和硅胶树脂中的一种或多种，当然，根据实际情况的选择和具体需求，有机载体也可以选用其他材料，在此不做唯一限定。
[0045]
在本技术的一些实施例中，产气材料220在受热时会分解产生气体，产生的气体会撑裂导电层120，通过上述原理可以将导电层120的短路部分切断。本技术的实施例中，产气材料220可以选自碳酸氢钠、碳酸氢钙、碱式碳酸铜、碱式碳酸镍和碱式碳酸锌中的一种或多种，上述产气材料220受热分解后会释放二氧化碳，二氧化碳无毒且不能燃烧，具有安全性高的优点。可以理解的是，根据实际情况的选择和具体需求，产气材料220也可以为其他能够受热分解并产生气体的材料，在此不做唯一限定。
[0046]
在本技术的一些实施例中，壳体210用于对产气材料220起到保护作用，防止产气材料220分散于溶剂中导致产气材料220分解或与其他组分反应，导致产气材料220失效。壳体210可以选自石蜡、蜂腊和聚乙烯蜡中的一种或多种，当然，根据实际情况的选择和具体需求，壳体210也可以选用其他材料，在此不做唯一限定。
[0047]
在本技术的一些实施例中，导电浆料的制作方式为：按顺序依次将溶剂、有机载体、微胶囊200、导电剂和粘结剂搅拌混合，从而获得导电浆料；其中，搅拌混合过程中，搅拌
时的温度为20℃～35℃，搅拌时的转速为100rpm～5000rpm，搅拌时间为10min～60min。
[0048]
可选的，将溶剂、有机载体、微胶囊200、导电剂和粘结剂搅拌混合的过程中，搅拌时的温度为20℃、22.5℃、25℃、27.5℃、30℃、32.5℃或35℃，搅拌时的转速为100rpm、500rpm、1000rpm、1500rpm、2000rpm、2500rpm、3000rpm、3500rpm、4000rpm、4500rpm或5000rpm，搅拌时间为10min、15min、20min、25min、30min、35min、40min、45min、50min、55min或60min，通过调节上述工艺参数，使得各个组分分散均匀。可以理解的是，根据实际情况的选择和具体需求，上述搅拌混合过程的工艺参数可以做适当调整，在此不做唯一限定。
[0049]
需要说明的是，根据实际情况的选择和具体需求，可以在本技术实施例的导电浆料加入其他添加剂，即本技术实施例的导电浆料的组分还可以包括其他添加剂。
[0050]
请参阅图1，本技术实施例还提供一种导电走线的制作方法，包括以下步骤：
[0051]
步骤b1、如图3所示，提供基板110以及如上所述的导电浆料；
[0052]
步骤b2、如图3所示，在基板110上设置导电浆料，对基板110的导电浆料进行固化，得到导电层120，导电层120包括多个导电走线121；
[0053]
其中，导电层120内含有微胶囊200，微胶囊200包括壳体210以及包裹于壳体210内的产气材料220，产气材料220受热分解时会产生气体并切断导电层120。
[0054]
如图3
‑
图6所示，采用导电浆料在基板110上制作导电层120，所制得的导电层120内含有微胶囊200；由于导电浆料具有一定的流动性，在将导电浆料按一定图案印刷在基板110上后，导电浆料容易流动而导致实际印刷图案变形，使得基板110上的导电浆料在固化后，导电层120可能会出现短路部分。
[0055]
如图7
‑
图9所示，当导电层120上存在短路问题时，可以对导电层120的短路部分进行加热，使得短路部分的微胶囊200的产气材料220受热分解，产生气体并切断导电层120的短路部分，相比于传统的采用高能激光切割导电走线121的方式，本技术的技术方案所需要的光照能量小，只要能使微胶囊200的产气材料220受热分解并产生气体撑裂导电层120即可，不会对导电层120下方的膜层造成破坏，有效提高了显示面板100的良率。
[0056]
在本技术的一些实施例中，基板110可以为阵列基板、彩膜基板或者显示面板，根据实际情况的选择和具体需求，基板110的具体类型可以做修改，在此不做唯一限定。
[0057]
可选的，在上述步骤b2中，可以但不限于采用印刷的方式将导电材料设置在基板110上，在基板110上设置导电浆料的步骤为：提供具有凹槽410的模具400和转印件500，将导电浆料填充至凹槽410中，采用转印件500蘸取凹槽410中的导电浆料，将转印件500上的导电浆料转印至基板110上。在此实施例中，转印件500具体可以但不限于为硅胶头，在将导电浆料填充至模具400的凹槽410中后，将硅胶头下压模具400，硅胶头受压变形后可以蘸取凹槽410中的导电浆料，然后将硅胶头转印至基板110的侧面，从而完成侧面印刷导电浆料，后续在基板110的侧面形成导电走线121。当然，根据实际情况的选择和具体需求，还可以将导电浆料转印至基板110的背面，从而在基板110的侧面和背面均形成导电走线121。
[0058]
具体的，在上述步骤b2中，对基板110的导电浆料进行固化的温度为80℃～120℃，时间为10分钟～30分钟，在本实施例中，根据导电浆料的印刷厚度调节固化温度和时间，使得导电浆料固化并形成导电层120。
[0059]
可选的，在上述步骤b2中，对基板110的导电浆料进行固化的温度为80℃、85℃、90℃、95℃、100℃、105℃、110℃、115℃或120℃，固化时间为10分钟、12.5分钟、15分钟、17.5
分钟、20分钟、22.5分钟、25分钟、27.5分钟或30分钟，通过调节固化温度和固化时间，使得基板110上的导电浆料充分固化。可以理解的是，根据实际情况的选择和具体需求，导电浆料的固化温度和固化时间可以做适当调整，在此不做唯一限定。
[0060]
在本技术的一些实施例中，当两个导电走线121之间出现短路时，导电走线的制作方法还包括：
[0061]
步骤b3、对导电走线121的短路部分进行加热，短路部分的微胶囊200内的产气材料220受热分解并产生气体，从而切断两个导电走线121之间的短路部分。
[0062]
具体的，如图3
‑
图6所示，在上述步骤b2中，所制得的导电层120还包括连接于两个导电走线121的连通线122，由于导电浆料具有一定的流动性，在将导电浆料按一定图案印刷在基板110上后，导电浆料容易流动而导致实际印刷图案变形，流动变形部分的导电浆料固化后形成连通线122，连通线122导通两个导电走线121，使得两个导电走线121短路，即连通线122为两个导电走线之间的短路部分；在此实施例中，上述步骤b3的具体步骤为：如图7
‑
图9所示，对连通线122进行加热，连通线122的微胶囊200内的产气材料220受热分解并产生气体，从而切断两个导电走线121之间的连通线122，如此，可以解决两个导电走线121之间的短路问题。
[0063]
可选的，在上述步骤b3中，如图7所示，对短路部分(连通线122)进行加热的步骤为：采用激光照射短路部分(连通线122)，使得短路部分(连通线122)的温度升高。本实施例中，采用激光照射的方式对短路部分(连通线122)进行加热，有利于针对短路部分(连通线122)进行加热，而不会误对导电走线121加热而导致导电走线121断开，有效提高导电走线121的可靠性。可以理解的是，根据实际情况的选择和具体需求，可以采用其他方式针对短路部分(连通线122)进行加热，在此不做唯一限定。
[0064]
本技术实施例中，如图7
‑
图9所示，采用激光照射短路部分(连通线122)时，短路部分(连通线122)的微胶囊200的壳体210受到激光照射后会升温破裂，释放出壳体210内部的产气材料220，激光持续对短路部分(连通线122)进行照射，产气材料220受热会分解并产生气体，气体膨胀撑开短路部分(连通线122)，从而切断短路部分(连通线122)。
[0065]
具体的，在上述步骤b3中，采用红外激光照射短路部分(连通线122)，使得短路部分(连通线122)的温度升高，其中，红外激光的波长为900纳米～1500纳米，例如，红外激光的波长可以为900纳米、950纳米、1000纳米、1064纳米、1100纳米、1150纳米、1200纳米、1250纳米、1300纳米、1350纳米、1400纳米、1450纳米或1500纳米，根据实际情况的选择和具体需求，红外激光的波长可以做适当修改，在此不做唯一限定。
[0066]
具体的，在上述步骤b3中，采用激光器300发射激光来照射短路部分(连通线122)，激光器300的输出功率为10瓦～50瓦，避免激光器300的输出功率过高而导致发射的激光破坏导电层120下方的膜层。
[0067]
可选的，在上述步骤b3中，激光器300的输出功率为10瓦、15瓦、20瓦、25瓦、30瓦、35瓦、40瓦、45瓦或50瓦，根据导电层120的厚度选择合适功率的激光器300，可以避免激光器300的输出功率过高而导致发射的激光破坏导电层120下方的膜层。可以理解的是，根据实际情况的选择和具体需求，激光器300的输出功率可以做适当调整，在此不做唯一限定。
[0068]
具体的，在上述步骤b3中，采用激光照射短路部分(连通线122)时，照射时间为1秒～60秒，使短路部分(连通线122)的微胶囊200的壳体210破裂并释放出产气材料220，产气
材料220受热后产生气体，气体膨胀撑开短路部分(连通线122)，从而切断短路部分(连通线122)。
[0069]
可选的，在上述步骤b3中，采用激光照射短路部分(连通线122)时，照射时间为1秒、5秒、10秒、15秒、20秒、25秒、30秒、35秒、40秒、45秒、50秒、55秒或60秒，根据导电层120的厚度调整激光照射的时间，使短路部分(连通线122)的微胶囊200的壳体210破裂并释放出产气材料220，产气材料220受热后产生气体，气体膨胀撑开连通线122，从而切断短路部分(连通线122)。可以理解的是，根据实际情况的选择和具体需求，激光照射的时间可以做适当调整，在此不做唯一限定。
[0070]
在本技术的一些实施例中，如图10所示，导电走线的制作方法还包括：将驱动电路板130(printed circuit board，pcb)邦定(bonding)于基板110的侧面或者背面的导电走线121，从而通过驱动电路板130控制基板110的工作。
[0071]
如图10所示，本技术实施例还提供一种显示面板100，显示面板100包括基板110以及设于基板110的侧面的导电走线121，导电走线121采用上述导电走线的制作方法制得，导电走线121内含有微胶囊200，微胶囊200包括壳体210以及包裹于壳体210内的产气材料220。由于本实施例提供的显示面板100采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此同样具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
[0072]
如图11所示，本技术实施例还提供一种拼接屏，包括至少两个如上所述的显示面板100，相邻两个显示面板100之间互相拼接。由于本实施例提供的拼接屏采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此同样具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
[0073]
以上对本技术实施例所提供的一种导电浆料、导电走线的制作方法、显示面板以及拼接屏进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。