贴合装置、贴合方法以及显示装置的制造方法与流程

1.本发明涉及贴合装置、贴合方法以及显示装置的制造方法。


背景技术：

2.在专利文献1中公开了一种元件转印装置，其具有：基板保持部，其以对置的状态支承转印基板和临时保持基板；摄像机，其拍摄转印基板的对准标记，并且通过转印基板拍摄临时保持基板的对准标记；对位单元，其对准转印基板和临时保持基板的位置；以及加压单元，其在临时保持基板成为向转印基板侧凸出的弯曲状态的方向上对临时保持基板进行加压。
3.在先技术文献
4.专利文献
5.专利文献1：日本特开2009
‑
295853号公报


技术实现要素：

6.发明要解决的课题
7.在专利文献1所记载的发明中，由于在成为向转印基板侧凸出的弯曲状态的方向上对临时保持基板进行加压，因此转印基板也成为弯曲状态。因此，在进行将形成有led的晶片和电路基板贴合的工序时，若想要使用专利文献1所记载的发明，则无法大致均匀地对整个面进行加压，存在产生led的破坏、led的不均匀的点亮、晶片的破裂的担忧。
8.本发明是鉴于这样的情形而完成的，其目的在于，提供一种能够在以高精度进行了对位的状态下，大致均匀地对整个面进行加压的贴合装置、贴合方法以及显示装置的制造方法。
9.用于解决课题的手段
10.为了解决上述课题，本发明涉及的贴合装置例如是将大致板状的第1构件和透明的大致板状的第2构件贴合的贴合装置，其特征在于，具备：大致板状的第1吸附部，其吸附所述第1构件；大致板状的第2吸附部，其设置于所述第1吸附部的铅垂方向上侧，吸附所述第2构件；第1移动部，其使所述第1吸附部或所述第2吸附部在上下方向上移动；第2移动部，其使所述第1吸附部在水平方向上移动；以及摄像部，其设置于所述第2吸附部的铅垂方向上侧，所述第2吸附部是两端被覆盖的大致筒状的构件，设置有吸引空气的吸引口，所述第2吸附部的上侧的面的至少一部分包含透明构件，所述第2吸附部的下侧的面是形成有在厚度方向上贯通的孔的透明的吸附焊盘，所述摄像部隔着所述透明构件以及所述吸附焊盘对所述第1构件和/或所述第2构件进行拍摄。
11.根据本发明涉及的贴合装置，大致板状的第1吸附部吸附大致板状的第1构件，设置于第1吸附部的铅垂方向上侧的大致板状的第2吸附部吸附透明的大致板状的第2构件，将它们贴合。第2吸附部是两端被覆盖的大致筒状的构件，第2吸附部的下侧的面是形成有在厚度方向上贯通的孔的透明的吸附焊盘，通过从吸引口吸引空气，第2构件被吸附在吸附
焊盘。第2吸附部的上侧的面的至少一部分包含透明构件，设置于第2吸附部的铅垂方向上侧的摄像部隔着透明构件、吸附焊盘对第1构件和/或第2构件进行拍摄。通过摄像部直接观察第1构件、第2构件，能够高精度地进行对位。此外，通过利用大致板状的第1吸附部以及第2吸附部夹持第1构件以及第2构件，能够大致均匀地对整个面进行加压。
12.在此，也可以是，所述第1构件以及所述第2构件在一方形成有多个led，在另一方形成有连接图案，具备与电源连接的多个探针，所述探针能够在与所述连接图案抵接的位置与未抵接的位置之间在上下方向上移动。由此，能够利用贴合装置进行led的点亮确认。
13.在此，也可以是，具备：第3移动部，其使所述第2吸附部在水平方向上移动，所述第3移动部是大致筒状的构件，设置在所述第2吸附部的铅垂方向上侧。由此，摄像部能够隔着第3移动部、透明构件以及吸附焊盘对第1构件和/或第2构件进行拍摄。
14.在此，也可以是，具备：大致柱状的安装部，其保持所述摄像部以及所述第2吸附部；光照射部，其设置于所述安装部以使得高度位于所述摄像部与所述第2吸附部之间；以及反射镜，其能够在与所述摄像部的光路重叠的位置与未重叠的位置之间在水平方向上移动。由此，能够使用光固化性树脂将第1构件和第2构件连接。
15.在此，也可以是，具备：第1控制部，其一边利用所述摄像部隔着所述第2吸附部以及所述第2构件对所述第1构件进行拍摄并观察，一边控制所述第2移动部使所述第1吸附部移动。由此，能够以高精度进行对位。
16.在此，也可以是，具备：第4移动部，其使所述探针在上下方向上移动；以及第2控制部，其控制所述第1移动部对所述第1构件和所述第2构件进行加压，保持该加压的状态不变地控制所述第4移动部使所述探针与所述连接图案抵接。这样，通过在连接第1构件以及第2构件之前确认led的点亮，在led未点亮的情况下能够使第1构件和第2构件分离，修正不良情况。因此，能够使制造时的成品率提高。
17.为了解决上述课题，本发明涉及的贴合方法的特征在于，例如具有：在大致板状的第1吸附部载置板状的第1构件，将透明的板状的第2构件吸附在设置于所述第1吸附部的铅垂方向上侧的透明的大致板状的第2吸附部，将所述第1构件和所述第2构件大致平行地配置的工序；一边利用设置于所述第2吸附部的铅垂方向上侧的摄像部隔着所述第2吸附部以及所述第2构件对所述第1构件进行拍摄并观察，一边使所述第1构件在水平方向上移动，进行所述第1构件与所述第2构件的对位的工序；以及对所述第1构件和所述第2构件进行加压的工序。由此，能够在以高精度进行了对位的状态下，大致均匀地对整个面进行加压。
18.在此，也可以是，所述第1构件以及所述第2构件在一方形成有多个led，在另一方形成有连接图案，在所述第1构件和/或所述第2构件涂敷有粘接剂，具有：在保持对所述第1构件和所述第2构件进行加压的状态下使探针移动，使所述探针与所述连接图案抵接而点亮所述led的工序；利用所述摄像部对所述第1构件以及所述第2构件进行拍摄，通过该拍摄到的图像来确认所述led的点亮的工序；以及在所述led全部点亮的情况下，使所述粘接剂固化的工序。这样，通过在连接第1构件以及第2构件之前确认led的点亮，在led未点亮的情况下能够使第1构件和第2构件分离，修正不良情况。因此，能够使制造时的成品率提高。
19.在此，也可以是，通过以下工序将所述第1构件和所述第2构件大致平行地配置，所述工序包含：在所述第1吸附部载置所述第2构件的工序；一边利用所述摄像部隔着所述第2吸附部对所述第2构件进行拍摄并观察，一边使所述第1吸附部在水平方向上移动的工序；
通过所述第2吸附部吸附所述第2构件的工序；以及在所述第1吸附部载置所述第1构件的工序。由此，能够一边利用一个摄像部直接观察第1构件、第2构件，一边进行对准。其结果是，能够高精度地进行对位。
20.为了解决上述课题，本发明涉及的显示装置的制造方法例如是包含将在一方形成有多个led并在另一方形成有连接图案的大致板状的第1构件以及透明的大致板状的第2构件贴合的贴合工序的显示装置的制造方法，其特征在于，所述贴合工序具有：在大致板状的第1吸附部载置所述第1构件，将所述第2构件吸附在设置于所述第1吸附部的铅垂方向上侧的透明的大致板状的第2吸附部，将所述第1构件和所述第2构件大致平行地配置的工序；一边利用设置于所述第2吸附部的铅垂方向上侧的摄像部隔着所述第2吸附部以及所述第2构件对所述第1构件进行拍摄并观察，一边使所述第1构件在水平方向上移动，进行所述第1构件与所述第2构件的对位的工序；以及对所述第1构件和所述第2构件进行加压的工序。
21.在此，也可以是，在所述第1构件和/或所述第2构件涂敷有粘接剂，所述贴合工序具有：在保持对所述第1构件和所述第2构件进行加压的状态下使探针移动，使所述探针与所述连接图案抵接而点亮所述led的工序；利用所述摄像部对所述第1构件以及所述第2构件进行拍摄，通过该拍摄到的图像来确认所述led的点亮的工序；以及在所述led全部点亮的情况下，使所述粘接剂固化的工序。
22.在此，也可以是，通过以下工序将所述第1构件和所述第2构件大致平行地配置，所述工序包含：在所述第1吸附部载置所述第2构件的工序；一边利用所述摄像部隔着所述第2吸附部对所述第2构件进行拍摄并观察，一边使所述第1吸附部在水平方向上移动的工序；通过所述第2吸附部吸附所述第2构件的工序；以及在所述第1吸附部载置所述第1构件的工序。
23.发明效果
24.根据本发明，能够在以高精度进行了对位的状态下，大致均匀地对整个面进行加压。
附图说明
25.图1是示出使用本发明的制造装置、制造方法制造的显示装置1的概略的图。
26.图2是示出显示装置1的概略的局部剖视图。
27.图3是示意性地示出显示装置1的制造方法的图。
28.图4是示意性地示出显示装置1的制造方法的图。
29.图5是示出贴合装置2的概略的图。
30.图6是示出吸附部69的概略的图，图6的(a)是侧视图，图6的(b)是仰视图。
31.图7是示意性地示出晶片25被吸附于吸附焊盘62的情形的图。
32.图8是示出摄像部71以及安装部72的概略的图，图8的(a)是主视图，图8的(b)是侧视图。
33.图9是示出贴合装置2的电结构的框图。
34.图10是示出贴合工序的处理流程的流程图。
35.图11是示意性地示出贴合工序的图。
36.图12是示意性地示出贴合工序中的探针81的位置的图。
37.图13是示出贴合装置3的概略的图。
38.图14是示出贴合工序的处理流程的流程图。
39.图15是示意性地示出贴合工序的图。
具体实施方式
40.以下，参照附图对本发明的实施方式进行详细说明。
41.<第1实施方式>
42.图1是示出使用本发明的制造装置、制造方法制造的显示装置1的概略的图。显示装置1是多个微led被配置为矩阵状的全彩色led显示面板，对影像进行彩色显示。
43.图1是示出显示装置1的概略的俯视图。显示装置1在大致板状的电路基板即电路基板10配置有多个led20。led20是大致50μm
×
大致50μm以下的大小的超小型的led，例如发出紫外光(波长为385nm)。led20的构造是已经公知的，因此省略详细的说明。
44.led20在纵向方向、横向方向上连续地排列。在led20的上侧设置有具有红色荧光发光层30r、绿色荧光发光层30g以及蓝色荧光发光层30b的荧光发光层30。
45.图2是示出显示装置1的概略的局部剖视图。电路基板10是透光基板，例如使用蓝宝石玻璃形成。在电路基板10设置有具有与led20连接的连接图案12(参照图3)的布线图案11。在布线图案11粘接有led20，布线图案11上的连接图案12和led20的p电极22以及n电极23电连接。
46.设置平坦化膜32以使覆盖led20，在平坦化膜32的上侧设置有荧光发光层30和隔开荧光发光层30的隔壁31。在隔壁31的表面设置有防止混色的金属膜(省略图示)。
47.各led20成为子像素，r、g、b这三色的子像素构成一个像素。在本实施方式中，子像素被条纹排列(参照图1)，但子像素的排列也可以是马赛克排列、三角排列等。
48.在布线图案11电连接有驱动电路40。驱动电路40向各led20供给驱动信号，对各led20分别进行导通/截止驱动来进行点亮/熄灭。
49.图3、图4是示意性地示出显示装置1的制造方法的图。
50.<工序1>如图3的(a)所示，制作形成有布线图案11、连接图案12(省略图示)的电路基板10。电路基板10是大致板状的构件。电路基板10可以是透明的，也可以不是透明的。
51.<工序2>如图3的(b)所示，在用于连接布线图案11、led20的连接图案12上涂敷粘接剂41。粘接剂41可以涂敷在布线图案11以及连接图案12，也可以涂敷在布线图案11或连接图案12中的任一者。粘接剂41期望使用具有导电性的树脂，例如混合了碳、金属(例如银)的树脂。该涂敷粘接剂的工序具有：使用涂敷机等在布线图案11上涂敷粘接剂的工序；在大致90℃下加热2分钟左右而使溶液蒸发的预烘烤工序；在电路基板10上载置掩模101而进行对准的工序；在常温下进行曝光而利用光使粘接剂固化(预固化)，在粘接剂转印掩模101的图案的曝光工序；以及去除未固化的粘接剂的显影工序。
52.<工序3>如图3的(c)所示，将形成有多个led20的透明的大致板状的晶片25和涂敷有粘接剂的电路基板10贴合，将led20固定在连接图案上。关于该贴合工序，在后面详细叙述。
53.<工序4>若led20被固定在电路基板10，则如图3的(d)所示，形成平坦化膜32以使得覆盖led20。该平坦化膜形成工序具有：使用涂敷机等在布线图案11上涂敷平坦化膜32的
材料的工序；进行加热而使溶液蒸发的预烘烤工序；在电路基板10上载置掩模102而进行对准的工序；在常温下进行曝光而使平坦化膜32固化的曝光工序；去除未固化的平坦化膜的材料的显影工序；以及去除水分等的后烘烤工序。
54.<工序5>如图3的(e)所示，在平坦化膜32的上侧形成隔壁31。该隔壁形成工序具有：使用涂敷机等在布线图案11上涂敷隔壁31的材料的工序；进行加热而使溶液蒸发的预烘烤工序；在电路基板10上载置掩模103而进行对准的工序；在常温下进行曝光而使隔壁31固化的曝光工序；去除未固化的隔壁的材料的显影工序；以及去除水分等的后烘烤工序。
55.<工序6>如图3的(f)所示，对在工序5中形成的隔壁31进行镀敷处理，在隔壁31以及平坦化膜32的表面形成金属膜33。镀敷处理例如能够采用无电解ni镀敷处理等。
56.<工序7>如图3的(g)所示，去除在工序6中形成的金属膜33中的形成于平坦化膜32的表面的金属膜33。在本实施方式中，通过激光加工去除金属膜。
57.<工序8>如图4的(a)所示，在隔壁31之间填充含有红色的荧光色素(颜料或染料)的荧光发光抗蚀剂以及进行固化，形成红色荧光发光层30r。红色荧光发光层30r形成工序具有：使用刮板将荧光发光抗蚀剂填充到隔壁31之间的工序；进行加热而使溶液蒸发的预烘烤工序；在电路基板10上载置掩模104而进行对准的工序；在常温下进行曝光而使红色荧光发光层30r固化的曝光工序；去除未固化的荧光发光抗蚀剂的显影工序；以及去除水分等的后烘烤工序。
58.<工序9>如图4的(b)所示，在隔壁31之间填充含有绿色的荧光色素的荧光发光抗蚀剂以及使其固化，形成绿色荧光发光层30g。绿色荧光发光层30g形成工序除了使用掩模105这一点以外，与红色荧光发光层30r形成工序大致相同，因此省略说明。
59.<工序10>如图4的(c)所示，在隔壁31之间填充含有蓝色的荧光色素的荧光发光抗蚀剂以及使其固化，形成蓝色荧光发光层30b。蓝色荧光发光层30b形成工序除了使用掩模106这一点以外，与红色荧光发光层30r形成工序大致相同，因此省略说明。
60.<工序11>如图4的(d)所示，在布线图案11安装刚性柔性基板43。另外，也可以在布线图案11安装刚性柔性基板以外的基板。
61.<工序12>如图4的(e)所示，将驱动电路40与刚性柔性基板43连接。由此，来自驱动电路40的驱动信号经由布线图案11传递到led20，作为显示装置1发挥功能。
62.接着，对在将晶片25和电路基板10贴合而将led20和布线图案11电连接的贴合工序(工序3)中使用的贴合装置进行说明。图5是示出贴合装置2的概略的图。在图5中，将铅垂方向设为z方向，将与z方向大致正交的方向设为x方向以及y方向。x方向以及y方向大致正交。
63.贴合装置2主要具有工作台(stage)50、吸附工作台60、摄像部71、探针81和支承框架90。
64.支承框架90是覆盖贴合装置2的外侧的大致箱状的壳体。在支承框架90的内部设置有工作台50、吸附工作台60、检查部80等。
65.工作台50主要具有加热工作台51(相当于第1吸附部)、倾斜工作台52、θ工作台53、xy工作台54和z移动部55。
66.加热工作台51是大致板状(在此为大致厚板状)的构件，在上表面51a载置电路基板10。在加热工作台51形成有在上表面51a开口的孔(省略图示)，通过利用与该孔连接的空
气吸引装置91(参照图9)吸引空气，将电路基板10吸附并固定在上表面51a。另外，加热工作台51也可以使用多孔质材料。
67.此外，加热工作台51具有加热部(省略图示)。加热部将加热工作台51整体保持在一定温度(例如，大致120度、大致200度以上)。
68.倾斜工作台52、θ工作台53以及xy工作台54设置在加热工作台51与z移动部55之间。倾斜工作台52使加热工作台51绕x轴、y轴转动(使加热工作台51倾斜)。θ工作台53使加热工作台51绕z轴转动。xy工作台54使加热工作台51沿着x方向、y方向平行移动。z移动部55使加热工作台51、倾斜工作台52、θ工作台53以及xy工作台54沿着z轴平行移动。倾斜工作台52、θ工作台53、xy工作台54以及z移动部55能够使用已经公知的技术，因此省略说明。
69.吸附工作台60设置在工作台50的铅垂方向上侧( z侧)。吸附工作台60主要具有圆筒形托架(bracket)61、吸附焊盘62、盖玻片(coverglass)63、倾斜工作台64和θ工作台65。
70.圆筒形托架61、吸附焊盘62以及盖玻片63是吸附晶片25的吸附部69(相当于第2吸附部)，是两端被覆盖的大致筒状的构件。另外，在本发明中，所谓大致筒状，是中空的棒材，是包含大致圆筒形状、大致方筒形状等的概念。此外，大致筒状也包含在侧面具有突起部、凹陷部的形状。在大致筒状的构件中，也包含侧面与上表面或侧面与底面的边界带有圆角而无法明确地区分边界的构件。此外，在大致筒状的构件中，还包含在中空部加入有肋、柱材等增强件的构件。
71.图6是示出吸附部69的概略的图，图6的(a)是侧视图，图6的(b)是仰视图。在图6的(a)中，对一部分进行剖面显示。
72.为了保持高强度，圆筒形托架61包含铝、铁等金属。圆筒形托架61是大致筒状，吸附焊盘62以及盖玻片63覆盖圆筒形托架61的两端。
73.吸附焊盘62是透明的大致板状的构件，覆盖圆筒形托架61的下侧的端部。在吸附焊盘62形成有在厚度方向(z方向)上贯通的孔62a。该用于吸附的孔62a可以是一个，也可以是多个。
74.作为吸附焊盘62的材质的例子，可列举玻璃、树脂。吸附焊盘62优选整体透明，但也可以具有一部分不透明的部分。例如，吸附焊盘62可以是将玻璃和橡胶等多个材料组合而成的。此外，吸附焊盘62也可以不一定整体透明，只要摄像部71对对准标记或对准所需的电路基板10、晶片25的一部分进行拍摄所需的部分透明即可。
75.盖玻片63是覆盖圆筒形托架61的上侧的面的透明构件。盖玻片63的材质可以是透明的树脂，但优选为玻璃。在圆筒形托架61的上端侧形成有凹部61a，通过在凹部61a的内部安装盖玻片63，从而盖玻片63覆盖圆筒形托架61的上端面。换言之，吸附部69的上侧的面的至少一部分包含透明构件。
76.在圆筒形托架61的侧面设置有与空气吸引装置92(参照图9)连接的真空吸附用接头68。圆筒形托架61的两端面被吸附焊盘62以及盖玻片63覆盖，因此通过空气吸引装置92经由真空吸附用接头68吸引吸附部69内部的空气，从而如图7所示，晶片25被吸附焊盘62的底面62b吸附。
77.返回到图5的说明。倾斜工作台64以及θ工作台65设置在吸附部69的铅垂方向上侧，使吸附部69在水平方向上移动。具体地，倾斜工作台64使吸附部69绕x轴、y轴转动(使吸附部69倾斜)。此外，θ工作台53使吸附部69绕z轴转动。倾斜工作台64以及θ工作台65能够使
用已经公知的技术，因此省略说明。另外，将本发明中的水平方向的移动设为，不仅包含平行移动，还包含倾斜动作、转动动作。
78.摄像部71是拍摄用于对准电路基板10和晶片25的位置的图像的摄像机。摄像部71设置有变焦光学系统以使得能够放大观察，能够变更倍率。摄像部71能够使用一般的摄像机，因此省略说明。摄像部71通过大致柱状的安装部72设置在吸附部69的铅垂方向上侧。
79.图8是示出摄像部71以及安装部72的概略的图，图8的(a)是主视图，图8的(b)是侧视图。在图8的(a)、图8的(b)中，对一部分进行剖面显示。
80.安装部72将摄像部71保持为能够沿x方向、y方向以及z方向移动(参照图8空心箭头)。由此，摄像部71能够观察吸附于吸附焊盘62的晶片25的整个区域。
81.此外，安装部72在摄像部71的铅垂方向下侧(
‑
z侧)保持吸附工作台60。
82.倾斜工作台64以及θ工作台65是大致筒状。此外，吸附部69的上下表面(吸附焊盘62以及盖玻片63)是透明的。因此，摄像部71能够隔着吸附焊盘62、盖玻片63、倾斜工作台64以及θ工作台65拍摄晶片25。此外，由于晶片25是透明的，因此摄像部71能够隔着晶片25对电路基板10进行拍摄(参照图5)。
83.在安装部72设置照射紫外线的光照射部73。光照射部73设置在安装部72以使得高度位于摄像部71与吸附工作台60之间。光照射部73在水平方向(
‑
y方向)上照射光。
84.如图8的(b)所示，反射镜74(在图8的(a)中省略图示)是反射从光照射部73照射的紫外光的光学部件，将光路弯曲大致90度。反射镜74被设置为能够在与摄像部71的光路重叠的位置(参照图8的(b)虚线)与不与摄像部71的光路重叠的位置(参照图8的(b)实线)之间在水平方向上移动(参照图8的(b)箭头)。在反射镜74配置于与摄像部71的光路重叠的位置的状态下，从光照射部73照射的紫外光被反射镜74反射而照射到电路基板10以及晶片25。
85.返回到图5的说明。检查部80主要具有多个探针81和移动部82。多个探针81分别与电源85(参照图9)连接。此外，探针81设置在移动部82。移动部82能够使探针81在与设置于电路基板10的布线图案11抵接的位置与不与布线图案11抵接的位置之间在上下方向上移动。在本实施方式中，布线图案11具有点亮检查用的电源焊盘(省略图示)，使探针81与该电源焊盘抵接。
86.另外，在本实施方式中，检查部80安装在支承框架90，其位置是吸附工作台60的附近，但检查部80的位置以及配设方式并不限于此。探针81只要被设置为能够在上下方向上移动即可，例如移动部82也可以设置在xy工作台54。
87.图9是示出贴合装置2的电结构的框图。贴合装置2具有cpu(central processing unit，中央处理器)151、ram(random access memory，随机存取存储器)152、rom(read only memory，只读存储器)153、输入输出接口(i/f)154、通信接口(i/f)155和介质接口(i/f)156，它们与工作台50、吸附工作台60、摄像部71、检查部80、电源85、空气吸引装置91、92等相互连接。
88.ram152是易失性存储器。rom153是存储有各种控制程序等的非易失性存储器。cpu151基于存放于ram152、rom153的程序进行动作，进行各部分的控制。
89.cpu151具有对贴合装置2的各部分进行控制的控制部151a的功能。控制部151a通过执行cpu151读入的给定的程序来构筑。
90.控制部151a主要具有进行对准的功能部、进行加压的功能部和进行检查的功能部。在进行对准的功能部中，一边利用摄像部71隔着吸附工作台60以及晶片25对电路基板10进行拍摄并观察，一边控制倾斜工作台52、θ工作台53以及xy工作台54，使加热工作台51在水平方向上移动。此外，在进行加压的功能部中，控制z移动部55使加热工作台51向铅垂方向上方向( z方向)移动而对电路基板10和晶片25进行加压。此时，通过利用测力传感器(省略图示)探测加压压力，控制部151a控制为最佳的设定压力。此外，在进行检查的功能部中，在保持对电路基板10以及晶片25进行加压的状态不变地控制移动部82，使探针81与布线图案11抵接。关于控制部151a进行的处理，在后面详细叙述。
91.cpu151经由输入输出接口154控制键盘、鼠标等输入输出装置161。通信接口155经由网络162从其他设备接收数据并向cpu151发送，并且将cpu151生成的数据经由网络162向其他设备发送。
92.介质接口156读取存放于存储介质163中的程序、数据，并存放在ram152中。另外，存储介质163例如是ic卡、sd卡、dvd等。另外，实现各功能的程序例如从存储介质163被读出，经由ram152安装在贴合装置2，由cpu151执行。
93.图9所示的贴合装置2的结构是在对本实施方式的特征进行说明时说明了主要结构的结构，而并不是排除了例如一般的信息处理装置所具备的结构的结构。贴合装置2的构成要素可以根据处理内容而分类为更多的构成要素，也可以一个构成要素执行多个构成要素的处理。
94.接着，对使用贴合装置2将电路基板10和晶片25贴合的处理(工序3)进行说明。该贴合工序主要通过控制部151a进行。在贴合工序中，将形成有多个led20的晶片25和电路基板10贴合，将led20固定在连接图案上。
95.图10是示出贴合工序的处理流程的流程图。图11是示意性地示出贴合工序的图。图12是示意性地示出贴合工序中的探针81的位置的图。
96.1.对准工序(步骤s100～s106)
97.<步骤s100>
98.首先，如图11的(a)所示，将晶片25载置于工作台50(在此为加热工作台51)的上表面51a以使得led20(在图11中省略图示)朝下。此时，控制部151a通过空气吸引装置91吸引空气，将晶片25吸附并固定在上表面51a。
99.接着，如图11的(b)所示，控制部151a控制z移动部55使加热工作台51向上方向( z方向)移动，使晶片25接近吸附工作台60。然后，控制部151a一边利用摄像部71隔着吸附工作台60对晶片25进行拍摄并观察，一边控制倾斜工作台52、θ工作台53以及xy工作台54使加热工作台51(即晶片25)在水平方向上移动。此时，控制部151a使晶片25在水平方向上移动，以使得形成于晶片25的对准标记与摄像部71的中央(光轴)一致。
100.<步骤s102>
101.若形成于晶片25的对准标记与摄像部71的光轴一致，则控制部151a切断由空气吸引装置91进行的空气的吸引，解除晶片25向上表面51a的吸附。此外，控制部151a利用空气吸引装置92经由真空吸附用接头68吸引吸附部69内部的空气，将晶片25吸附在吸附焊盘62。由此，将晶片25固定在吸附焊盘62以使得led20朝下。
102.<步骤s104>
103.接着，如图11的(c)所示，控制部151a控制z移动部55使加热工作台51向下方向(
‑
z方向)移动，将电路基板10载置于工作台50(在此为加热工作台51)的上表面51a以使得布线图案11朝上，利用空气吸引装置91吸引空气，将电路基板10吸附并固定在上表面51a。
104.<步骤s106>
105.如图11的(d)所示，控制部151a控制z移动部55使加热工作台51向 z方向移动，使电路基板10接近晶片25。但是，电路基板10与晶片25不抵接。然后，控制部151a一边利用摄像部71隔着吸附工作台60以及晶片25对电路基板10进行拍摄并观察，一边控制倾斜工作台52、θ工作台53以及xy工作台54使加热工作台51(即电路基板10)在水平方向上移动。另外，由于晶片25是透明的，因此能够隔着晶片25对电路基板10进行拍摄。
106.此时，控制部151a使电路基板10在水平方向上移动以使得形成于电路基板10的对准标记与摄像部71的中央(光轴)一致。若形成于电路基板10的对准标记与摄像部71的光轴一致，则控制部151a结束对准工序。由此，电路基板10和晶片25在被定位的状态下大致平行地配置。
107.2.贴合工序
108.<步骤s108>
109.如图11的(e)所示，控制部151a控制z移动部55使加热工作台51向 z方向移动，由此利用加热工作台51以及吸附焊盘62夹持着电路基板10以及晶片25从电路基板10以及晶片25的两侧施加压力。由此，电路基板10和晶片25被加压。另外，在加压时，如图12的(a)所示，探针81与布线图案11(在图12中省略图示)不抵接。
110.在本实施方式中，由于利用加热工作台51以及吸附焊盘62来夹持着电路基板10以及晶片25，因此在加压时电路基板10以及晶片25不会弯曲，能够大致均匀地对晶片25的整个面进行加压，能够将形成于晶片25的多个led20一次固定在电路基板10。此外，例如若电路基板10、晶片25弯曲，则会对位于电路基板10与品片25的距离近的部分的led20施加过量的力，存在带来led20的破坏、晶片25的破裂的担忧。相对于此，在本实施方式中，由于均匀地对晶片25的整个面进行加压，因此能够防止led20的破坏、led20的不均匀的点亮、晶片25的破裂。
111.3.检查工序(步骤s110～s118)
112.<步骤s110>
113.如图11的(f)以及图12的(b)所示，控制部151a在从晶片25以及电路基板10的两侧施加压力的状态下，使探针81向
‑
z方向移动而使探针81与布线图案11(省略图示)抵接。
114.<步骤s112>
115.控制部151a从电源85经由探针81向布线图案11施加电流。由此，led20点亮。
116.<步骤s114>
117.控制部151a基于利用摄像部71拍摄到的图像来确认led20是否全部点亮。在贴合工序中未产生问题的情况下，如图12的(c)所示，全部的led20点亮。
118.<步骤s116>
119.在未点亮全部的led20的情况下(步骤s114中为“否”)，也就是说，在哪怕存在一个没有点亮的led20的情况下，控制部151a控制z移动部55使加热工作台51向
‑
z方向移动，使电路基板10和晶片25分离。
120.<步骤s118>
121.而且，控制部151a通过未图示的鼓风机等吹飞尘埃等，修正不良情况。在本实施方式中，由于在连接电路基板10和晶片25之前(粘接剂固化前)进行检查，因此能够使电路基板10和晶片25分离，由此能够进行不良情况的修正。然后，控制部151a使处理返回到步骤s106。
122.4.固化工序
123.<步骤s200>
124.在点亮了全部的led的情况下(步骤s114中为“是”)，如图12的(d)所示，控制部151a控制移动部82使探针81离开布线图案11。然后，控制部151a在从电路基板10以及晶片25的两侧施加压力的状态下，利用未图示的加热部对整个加热工作台51进行加热，由此对电路基板10以及晶片25进行加热使粘接剂41固化。由此，led20被固定在电路基板10。
125.另外，粘接剂并不限于热固化性树脂，能够使用紫外线固化树脂。在使用紫外线固化树脂的情况下，使反射镜74移动到与摄像部71的光路重叠的位置，从光照射部73照射紫外线。由此，紫外线照射到电路基板10以及晶片25，粘接剂固化。
126.5.加压释放工序
127.<步骤s202>
128.控制部151a停止由空气吸引装置92进行的空气的吸引，使空气返回到吸附部69内部，使晶片25从吸附焊盘62离开。
129.<步骤s204>
130.如图11的(g)所示，控制部151a控制z移动部55使加热工作台51向
‑
z方向移动，使在电路基板10连接有晶片25的构件与加热工作台51一起向
‑
z方向移动。
131.<步骤s206>
132.最后，控制部151a停止由空气吸引装置91进行的空气的吸引，使电路基板10从上表面51a离开。然后，从上表面51a取出电路基板10。以上是贴合工序的处理流程。
133.根据本实施方式，通过使用透明的吸附焊盘62以及盖玻片63和筒状的倾斜工作台64以及θ工作台65，能够利用摄像部71直接观察电路基板10以及晶片25。而且，由于一边利用摄像部71直接观察电路基板10以及晶片25一边进行对准，因此能够以高精度进行对位。此外，由于电路基板10以及晶片25被大致板状的加热工作台51以及吸附焊盘62夹持着进行加压，因此能够大致均匀地对整个面进行加压。
134.此外，根据本实施方式，将探针81设置为能够移动，在检查时使探针81与布线图案11抵接，在粘接剂固化时使探针81离开布线图案11，由此能够利用贴合装置2进行led的点亮确认。此外，由于在使粘接剂41固化而连接电路基板10以及晶片25之前确认led20的点亮，因此在存在未点亮的led20的情况下，能够将电路基板10和晶片25分离，修正不良情况。因此，能够使显示装置1的制造时的成品率提高。
135.另外，在本实施方式中，工作台50具有z移动部55，z移动部55使加热工作台51向 z方向或
‑
z方向移动，但可使向 z方向或
‑
z方向移动的，并不限于加热工作台51。例如，也可以是，吸附工作台60具有z移动部，该z移动部使吸附部69向 z方向或
‑
z方向移动。
136.此外，在本实施方式中，工作台50具有加热工作台51，但加热工作台51不是必须的。在粘接剂使用光固化性树脂的情况下，贴合装置2只要具有光照射部73以及反射镜74即
可。此外，光照射部73以及反射镜74不是必须的，在粘接剂使用热固化性树脂的情况下，贴合装置2只要具有加热工作台51即可。
137.此外，在本实施方式中，通过使形成于电路基板10、晶片25的对准标记分别与摄像部71的中央(光轴)一致来进行了对准，但对准标记不是必须的。例如，也可以是，摄像部71对电路基板10以及晶片25进行拍摄，使加热工作台51在水平方向上移动以使得设置于晶片25的led20的位置与电路基板10的布线图案11的位置一致来进行对准。在本实施方式中，由于摄像部71能够直接观察电路基板10、晶片25，因此即使没有对准标记也能够进行电路基板10与晶片25的对位。特别是，由于摄像部71具有变焦光学系统，摄像部71被设置为能够在x方向以及y方向上移动，因此通过放大电路基板10以及晶片25的一部分来进行拍摄，能够进行准确的对准。
138.此外，在本实施方式中，对准标记标注于晶片25的中心，但标注对准标记的位置并不限于中心。此外，对准标记可以是一个，也可以是多个。通过标注多个对准标记，不仅能够精度优良地对准高度，还能够精度优良地对准倾斜偏移、旋转偏移。特别优选标注三个以上的对准标记。
139.<第2实施方式>
140.本发明的第2实施方式是摄像部71以外的摄像部也用于对准的方式。以下，对第2实施方式涉及的贴合装置3进行说明。对于与第1实施方式相同的部分标注相同的符号，并省略说明。此外，使用贴合装置3制造的显示装置1与第1实施方式相同，显示装置1的制造方法也相同，因此省略说明。
141.图13是示出贴合装置3的概略的图。贴合装置3是在将晶片25和电路基板10贴合而将led20和布线图案11电连接的贴合工序(工序3)中使用的贴合装置，主要具有工作台50、吸附工作台60、摄像部71、76、77、检查部80和支承框架90。
142.摄像部77是对电路基板10的图像进行拍摄的摄像机，设置在支承框架90的上表面。摄像部76是对晶片25的图像进行拍摄的摄像机，设置在xy工作台54。摄像部76、77能够使用一般的摄像机，因此省略说明。
143.图14是示出贴合工序的处理流程的流程图。图15是示意性地示出贴合工序的图。另外，第1实施方式与第2实施方式的差异仅在于对准工序以及贴合工序，因此对于对准工序以及贴合工序以外的工序，省略详细的说明。
144.1.对准工序(步骤s102～s107)
145.<步骤s102>
146.首先，如图15的(a)所示，利用空气吸引装置92经由真空吸附用接头68吸引吸附部69内部的空气，将晶片25吸附在吸附焊盘62以使得led20(在图15中省略图示)朝下。
147.<步骤s103>
148.接着，控制部151a一边利用摄像部76对晶片25进行拍摄并观察，一边调整晶片25的倾斜偏移、旋转偏移。也就是说，控制部151a控制倾斜工作台64以及θ工作台65，使晶片25在水平方向上移动以使得形成于晶片25的对准标记与摄像部71的中央(光轴)一致。
149.<步骤s104>
150.接着，控制部151a将电路基板10固定在工作台50(在此为加热工作台51)的上表面51a以使得布线图案11朝上。
151.<步骤s105>
152.然后，控制部151a一边利用摄像部77对电路基板10进行拍摄并观察，一边调整电路基板10的倾斜偏移、旋转偏移。也就是说，控制倾斜工作台52、θ工作台53以及xy工作台54而使加热工作台51(即电路基板10)在水平方向上移动。此时，控制部151a使电路基板10在水平方向上移动以使得形成于电路基板10的对准标记与摄像部77的中央(光轴)一致。
153.<步骤s107>
154.如图15的(b)所示，控制部151a控制xy工作台54，使加热工作台51(即电路基板10)在水平方向上移动以使得形成于电路基板10的对准标记的位置与步骤s103中的摄像部76的光轴的位置大致一致。由此，电路基板10和晶片25在被定位的状态下大致平行地配置。
155.2.贴合工序
156.<步骤s109>
157.如图15的(c)所示，控制部151a控制z移动部55使加热工作台51向 z方向移动。此外，控制部151a利用摄像部71对电路基板10以及晶片25进行拍摄，在电路基板10和晶片25存在位置偏移的情况下，控制θ工作台53以及xy工作台54使加热工作台51(即电路基板10)在水平方向上移动，使电路基板10的对准标记与晶片25的对准标记一致。此时，电路基板10与晶片25不抵接。
158.若电路基板10的对准标记与晶片25的对准标记一致，则如图15的(d)所示，利用加热工作台51以及吸附焊盘62夹持着电路基板10以及晶片25从电路基板10以及晶片25的两侧施加压力。
159.由此，电路基板10和晶片25被加压。由于利用加热工作台51以及吸附焊盘62来夹持着电路基板10以及晶片25，因此在加压时电路基板10以及晶片25不会弯曲，能够大致均匀地对晶片25的整个面进行加压，将形成于晶片25的多个led20一次固定在电路基板10，并且能够防止led20的破坏、led20的不均匀的点亮、晶片25的破裂。
160.3.检查工序(步骤s110～s118)
161.<步骤s110、s112>
162.如图15的(e)所示，控制部151a在从晶片25以及电路基板10的两侧施加压力的状态下，使探针81向
‑
z方向移动而使探针81与布线图案11抵接，经由探针81从电源85向布线图案11施加电流。
163.<步骤s114～s118>
164.控制部151a基于摄像部71拍摄到的图像来确认led20是否全部点亮。在未点亮全部的led20的情况(哪怕存在一个没有点亮的led20的情况)下，控制部151a控制z移动部55使加热工作台51向
‑
z方向移动，使电路基板10和晶片25分离，修正不良情况。然后，控制部151a使处理返回到步骤s106。
165.4.固化工序
166.<步骤s200>
167.在点亮了全部的led20的情况下，控制部151a利用移动部82使探针81离开布线图案11，在从电路基板10以及晶片25的两侧施加压力的状态下，利用未图示的加热部对整个加热工作台51进行加热，由此对电路基板10以及晶片25进行加热使粘接剂41固化。由此，led20被固定在电路基板10。
168.5.加压释放工序
169.<步骤s202～s206>
170.控制部151a停止由空气吸引装置92进行的空气的吸引，使晶片25从吸附焊盘62离开。然后，如图15的(f)所示，控制部151a控制z移动部55使加热工作台51向
‑
z方向移动，使在电路基板10连接有晶片25的构件与加热工作台51一起向
‑
z方向移动。最后，控制部151a停止由空气吸引装置91进行的空气的吸引，使电路基板10从上表面51a离开。然后，从上表面51a取出电路基板10。
171.根据本实施方式，由于使用摄像部76、77，因此能够简洁地进行对准处理。
172.另外，在本实施方式中，虽然使用了摄像部76、77，但摄像部76不是必须的。在不使用摄像部76的情况下，只要使得以步骤s100(参照图10)、s102(参照图10)、s104(参照图14)、s105(参照图14)的顺序进行处理即可。
173.以上，参照附图对该发明的实施方式进行了详细叙述，但具体的结构并不限于该实施方式，也包含不脱离该发明的主旨的范围的设计变更等。此外，能够采用将作为上述的各实施方式、变形例而说明的结构适当组合的结构。
174.特别是，在上述实施方式中，对将电路基板10和晶片25贴合的贴合装置2、3进行了说明，但贴合装置2、3贴合的对象(相当于第1构件、第2构件)并不限于电路基板10以及晶片25，能够在大致板状的各种构件彼此的贴合中使用贴合装置2、3。此外，在上述实施方式中，将电路基板10固定在加热工作台51，将晶片25固定在吸附焊盘62，但也可以将晶片25固定在加热工作台51，将电路基板10固定在吸附焊盘62。
175.此外，在本发明中，所谓“大致”，是不仅包含严格地相同的情况，还包含不丧失相同性的程度的误差、变形的概念。例如，所谓大致平行，并不限于严格地平行的情况。此外，例如，在仅仅简单地表述为平行、正交等的情况下，设为不仅包含严格地平行、正交等的情况，还包含大致平行、大致正交等的情况。
176.符号说明
177.1：显示装置；
178.2、3：贴合装置；
179.10：电路基板；
180.11：布线图案；
181.12：连接图案；
182.20：led；
183.22：p电极；
184.23：n电极；
185.25：晶片；
186.30：荧光发光层；
187.30b：蓝色荧光发光层；
188.30g：绿色荧光发光层；
189.30r：红色荧光发光层；
190.31：隔壁；
191.32：平坦化膜；
192.33：金属膜；
193.40：驱动电路；
194.41：粘接剂；
195.43：刚性柔性基板；
196.50：工作台；
197.51：加热工作台；
198.51a：上表面；
199.52：倾斜工作台；
200.53：θ工作台；
201.54：xy工作台；
202.55：z移动部；
203.60：吸附工作台；
204.61：圆筒形托架；
205.61a：凹部；
206.62：吸附焊盘；
207.62a：孔；
208.62b：底面；
209.63：盖玻片；
210.64：倾斜工作台；
211.65∶θ工作台；
212.68：真空吸附用接头；
213.69：吸附部；
214.71、76、77：摄像部；
215.72：安装部；
216.73：光照射部；
217.74：反射镜；
218.80：检查部；
219.81：探针；
220.82：移动部；
221.85：电源；
222.90：支承框架；
223.91、92：空气吸引装置；
224.101、102、103、104、105、106：掩模；
225.151：cpu；
226.151a：控制部；
227.152：ram；
228.153：rom；
229.154：输入输出接口；
230.155：通信接口；
231.156：介质接口；
232.161：输入输出装置；
233.162：网络；
234.163：存储介质。