一种全彩LED器件的制作方法

一种全彩led器件
技术领域
1.本实用新型涉及led器件技术领域，特别涉及一种小角度贴片全彩led器件。


背景技术：

2.led作为第四代绿色照明光源，目前已经得到广泛的应用，其不同的发光波长可根据要求应用在不同产品上。其中，波长在400
‑
500nm的光线(蓝色)以及610
‑
720nm的光线(红色)对于植物光合作用贡献最大。
3.其中，发光角度对照度有影响，就是角度决定光线的集中或分散，led灯带上led元件的发光角度，一般通用的贴片led，即smd元件的发光角度都是120度。发光角度越大，其散光效果越好，但相对的，其发光的亮度也就相应减小了。


技术实现要素：

4.本实用新型的主要目的是提出一种小角度贴片全彩led器件，旨在提高led的发光亮度和光照度，使其更适合于植物光合作用。
5.为实现上述目的，本实用新型提供了一种全彩led器件，包括支架本体和led芯片组，其中，所述支架本体内设置有用于安装所述led芯片组的凹槽，所述芯片组包括若干不同颜色的led芯片，所述不同颜色的led芯片交错串接于所述凹槽内，所述凹槽两侧壁的延长线相交构成发光角，所述发光角的角度为60度至90度。
6.本实用新型进一步的技术方案是，所述发光角的角度为60度、或70度、或80度、或90度。
7.本实用新型进一步的技术方案是，所述支架的一角设置有缺口，所述缺口设置电路负极，所述支架的与所述缺口相对的一端设置电路正极，所述不同颜色的led芯片通过键合线交错串接于所述电路正极和电路负极之间。
8.本实用新型进一步的技术方案是，所述支架本体通过模条采用硅胶封装。
9.本实用新型进一步的技术方案是，所述凹槽的底部设置有贴片式散热结构。
10.本实用新型进一步的技术方案是，所述led芯片通过绝缘胶固定连接。
11.本实用新型进一步的技术方案是，所述支架本体的制作材料为红铜。
12.本实用新型进一步的技术方案是，所述若干不同颜色的led芯片至少包括蓝光芯片和红光芯片。
13.本实用新型全彩led器件的有益效果是：本实用新型通过上述技术方案，包括支架本体和led芯片组，其中，所述支架本体内设置有用于安装所述led芯片组的凹槽，所述芯片组包括若干不同颜色的led芯片，所述不同颜色的led芯片交错串接于所述凹槽内，所述凹槽两侧壁的延长线相交构成发光角，所述发光角的角度为60度至90度，提高了led的发光亮度和光照度，更适合于植物光合作用。
附图说明
14.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
15.图1是本实用新型全彩led器件较佳实施例的正面结构示意图；
16.图2是本实用新型全彩led器件较佳实施例的背面结构示意图；
17.图3是本实用新型全彩led器件较佳实施例的侧视图。
18.附图标号说明：
[0019][0020][0021]
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0022]
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0023]
考虑到目前的贴片led，即smd元件的发光角度越大，其散光效果越好，但相对的，其发光的亮度也就相应减小了，由此，本实用新型提出一种解决方案。
[0024]
请参照图1至图3，本实用新型提出一种小角度贴片全彩led器件，本实用新型全彩led器件较佳实施例包括支架本体1和led芯片组，其中，所述支架本体1内设置有用于安装所述led芯片组的凹槽2，所述芯片组包括若干不同颜色的led芯片3，所述不同颜色的led芯片3交错串接于所述凹槽2内，所述凹槽2两侧壁的延长线相交构成发光角，所述发光角的角度为60度至90度。
[0025]
其中，所述发光角度可以根据实际需要设置，例如60度、70度、80度、90度等。本实施例中，所述发光角度为小角度，其发光的亮度也就相对提高，同时，可提高其聚光效果，其光集中照度高，发光更为集中，正面光强度更高，以肉眼来看正面亮度会更亮，更适合应用于植物光合作用。
[0026]
本实施例中，所述若干不同颜色的led芯片3至少包括蓝光芯片和红光芯片，所述蓝光芯片的蓝色光能促进绿叶生长，所述红光芯片的红色光有助于开花结果和延长花期，促进植物的光合作用。
[0027]
本实施例中，所述支架的一角设置有缺口4，所述缺口4设置电路负极，所述支架的与所述缺口4相对的一端设置电路正极5，所述不同颜色的led芯片3通过键合线6交错串接于所述电路正极5和电路负极之间。
[0028]
本实施例中，所述支架本体1通过模条采用硅胶7封装。
[0029]
其中，封装硅胶7为分高温固化硅树脂固化体，具有高透明、高透光、高耐硫化、冷热冲击性能优异等特性，且与所述支架本体1以及镀银层有极佳的粘合性能。
[0030]
本实施例中，所述凹槽2的底部设置有贴片式散热结构8。
[0031]
具体地，本实施例采用贴片式散热结构8，在所述凹槽2的底部于所述led芯片3的放置区域设置散热片，将所述led芯片3设置于所述散热片上，可以起到很好的散热效果。
[0032]
为了进一步提高散热效果，本实施例在所述led芯片3的底部采用高导热率绝缘胶物理固定连接。
[0033]
另外，本实施例中，所述支架本体1的制作材料可以采用5050红铜1.5w支架，采用红铜制作的支架本体1散热效果更好。
[0034]
本实用新型全彩led器件的有益效果是：本实用新型通过上述技术方案，包括支架本体和led芯片组，其中，所述支架本体内设置有用于安装所述led芯片组的凹槽，所述芯片组包括若干不同颜色的led芯片，所述不同颜色的led芯片交错串接于所述凹槽内，所述凹槽两侧壁的延长线相交构成发光角，所述发光角的角度为60度至90度，提高了led的发光亮度和光照度，更适合于植物光合作用。
[0035]
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。


技术特征：
1.一种全彩led器件，其特征在于，包括支架本体和led芯片组，其中，所述支架本体内设置有用于安装所述led芯片组的凹槽，所述芯片组包括若干不同颜色的led芯片，所述不同颜色的led芯片交错串接于所述凹槽内，所述凹槽两侧壁的延长线相交构成发光角，所述发光角的角度为60度至90度。2.根据权利要求1所述的全彩led器件，其特征在于，所述发光角的角度为60度、或70度、或80度、或90度。3.根据权利要求1所述的全彩led器件，其特征在于，所述支架的一角设置有缺口，所述缺口设置电路负极，所述支架的与所述缺口相对的一端设置电路正极，所述不同颜色的led芯片通过键合线交错串接于所述电路正极和电路负极之间。4.根据权利要求1所述的全彩led器件，其特征在于，所述支架本体通过模条采用硅胶封装。5.根据权利要求1所述的全彩led器件，其特征在于，所述凹槽的底部设置有贴片式散热结构。6.根据权利要求5所述的全彩led器件，其特征在于，所述led芯片通过绝缘胶固定连接。7.根据权利要求1所述的全彩led器件，其特征在于，所述支架本体的制作材料为红铜。8.根据权利要求1至7任意一项所述的全彩led器件，其特征在于，所述若干不同颜色的led芯片至少包括蓝光芯片和红光芯片。

技术总结
本实用新型公开了一种全彩LED器件，包括支架本体和LED芯片组，其中，所述支架本体内设置有用于安装所述LED芯片组的凹槽，所述芯片组包括若干不同颜色的LED芯片，所述不同颜色的LED芯片交错串接于所述凹槽内，所述凹槽两侧壁的延长线相交构成发光角，所述发光角的角度为60度至90度。相对于现有技术，本实用新型提高了LED的发光亮度和光照度，更适合于植物光合作用。光合作用。光合作用。


技术研发人员：方干 陈川州
受保护的技术使用者：深圳市两岸光电科技有限公司
技术研发日：2021.06.29
技术公布日：2021/11/28