一种等静压成型用包套的制作方法

1.本实用新型属于磁控溅射技术领域，涉及一种包套，尤其涉及一种等静压成型用包套。


背景技术：

2.粉末等静压成型时一般都需要先制作包套，将粉末装入包套内，经过脱气处理，再将包套封死，然后放入等静压炉中进行致密化处理。半导体用溅射靶材在进行扩散焊接时也需要先制作相应包套，经过脱气处理，再将包套封死，然后放入等静压炉中进行焊接。包套的材质多种多样，以铝及不锈钢为主。
3.传统采用的包套由一个圆筒和两个盖板组成，需要焊接两次才能将这三个组件焊接成一体制作包套，存在生产效率低下和焊接质量不稳定的问题。
4.cn 111360261a公开了一种可重复利用包套的加工方法，所述加工方法包括如下步骤：(1)将待致密化的产品、石墨垫块及石墨纸置于包套内组装；(2)将包套盖板和包套进行装配，之后将包套和脱气管进行装配；(3)将步骤(2)所得包套依次进行脱气及致密化处理，之后将产品取出，然后对包套进行矫正，得到可重复利用的包套。然而所述包套需要焊接两次才能将上下盖板依次固定在包套上，生产效率有待进一步提升。
5.cn 111001920a公开了一种热等静压扩散焊接的方法，所述方法包括如下步骤：(1)将靶材、背板与垫板的组合放置于金属包套中；(2)金属包套抽真空密封后，进行热等静压处理；步骤(1)所述靶材、背板与垫板的组合中，靶材位于背板与垫板之间；步骤(2)所述热等静压处理时，靶材在垫板压力作用下与背板扩散焊接。然而所述发明同样存在包套制作需要焊接两次的问题，且无法避免焊接质量不稳定的现象。
6.cn 110976876a公开了一种提高粉末冶金靶材得料率的方法，所述方法包括以下步骤：(1)提供两个结构相同的包套以及若干加固板，所述包套为一端面开口的盒状结构；(2)在其中一个包套的边缘四周包裹焊接加固板，在包套内填粉后，然后再在加固板的另一侧焊接另一个包套，构成完整的粉末冶金材料包围结构；(3)对包围结构检漏，合格的包围结构方能进入下一步骤；(4)对包围结构脱气、热等静压，然后将包围结构剖开得到靶材粗胚。然而所述发明需要额外用到加固板，提高了生产成本。
7.由此可见，如何提供一种等静压成型用包套，减少焊接次数，提升焊接质量与生产效率，节约生产成本，成为了目前本领域技术人员迫切需要解决的问题。


技术实现要素：

8.针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种等静压成型用包套，所述等静压成型用包套仅需一次焊接，提升了焊接质量与生产效率，节约了生产成本。
9.为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：
10.本实用新型提供一种等静压成型用包套，所述等静压成型用包套包括包套盒与设置在所述包套盒开口处的盖板；所述包套盒的外径与所述盖板的直径相同；所述包套盒的
侧壁设置有1个孔洞。
11.本实用新型中，所述包套盒由一次冲压制成，相较于传统使用的圆筒底部焊接底板的方法，一次冲压包套盒的整体性更好，只需在开口处焊接一块盖板即可实现对背板与靶材的包套作用，且一次焊接的质量优于两次焊接，提升了生产效率，进而节约了生产成本。所述孔洞设置在包套盒的侧壁，是用于在使用过程中焊接脱气管，以便后续的脱气处理。
12.优选地，所述包套盒的外径与所述盖板的直径均为520
‑
560mm，例如可以是520mm、525mm、530mm、535mm、540mm、545mm、550mm、555mm或560mm，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
13.优选地，所述包套盒的高度为40
‑
60mm，例如可以是40mm、42mm、44mm、46mm、48mm、50mm、52mm、54mm、56mm、58mm或60mm，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
14.本发明中，所述包套盒的外径、高度与盖板的直径均与所要包套的背板与靶材的尺寸相适应，过小会导致背板与靶材无法装填，过大会影响等静压成型后靶材的致密度，也会造成资源浪费。
15.优选地，所述包套盒的厚度为2
‑
4mm，例如可以是2mm、2.2mm、2.4mm、2.6mm、2.8mm、3mm、3.2mm、3.4mm、3.6mm、3.8mm或4mm，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
16.优选地，所述盖板的厚度为2
‑
4mm，例如可以是2mm、2.2mm、2.4mm、2.6mm、2.8mm、3mm、3.2mm、3.4mm、3.6mm、3.8mm或4mm，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
17.本发明中，所述包套盒与盖板的材质可以是铝，在等静压成型时，包套盒与盖板均需要承受一定的压力。当包套盒与盖板的厚度小于2mm时，包套盒与盖板在使用过程中容易发生破损现象；当包套盒与盖板的厚度大于4mm时，容易造成资源浪费。
18.优选地，所述孔洞的形状为圆形。
19.优选地，所述孔洞的圆心距离所述包套盒的开口处20
‑
30mm，例如可以是20mm、21mm、22mm、23mm、24mm、25mm、26mm、27mm、28mm、29mm或30mm，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
20.优选地，所述孔洞的直径为4
‑
6mm，例如可以是4mm、4.2mm、4.4mm、4.6mm、4.8mm、5mm、5.2mm、5.4mm、5.6mm、5.8mm或6mm，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
21.本发明中，所述孔洞的形状与直径均与脱气管的截面形状相适应，以避免在使用过程中发生漏气现象。
22.优选地，所述包套盒为铝包套盒。
23.优选地，所述盖板为铝盖板。
24.与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：
25.(1)本实用新型提供的等静压成型用包套相较于传统的包套，仅需一次焊接，提升了焊接质量与生产效率，节约了生产成本；
26.(2)本实用新型提供的等静压成型用包套的尺寸与所要包套的背板与靶材尺寸相
适应，提升了靶材等静压成型的合格率。
附图说明
27.图1为本实用新型提供的等静压成型用包套的剖面示意图。
28.其中：1
‑
包套盒；2
‑
盖板；3
‑
孔洞。
具体实施方式
29.需要理解的是，在本实用新型的描述中，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
30.需要说明的是，在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
31.下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。
32.实施例1
33.本实施例提供一种如图1所示的等静压成型用包套，所述等静压成型用包套包括包套盒1与设置在所述包套盒开口处的盖板2，所述包套盒的侧壁设置有1个孔洞3。
34.本实施例中，所述包套盒1的外径与所述盖板2的直径均为540mm，且厚度均为3mm；所述包套盒1的高度为50mm；所述孔洞3的形状为直径5mm的圆形，圆心距离所述包套盒1的开口处25mm。
35.本实施例中，所述包套盒1与盖板2的材质均为铝。
36.实施例2
37.本实施例提供一种如图1所示的等静压成型用包套，所述等静压成型用包套包括包套盒1与设置在所述包套盒开口处的盖板2，所述包套盒的侧壁设置有1个孔洞3。
38.本实施例中，所述包套盒1的外径与所述盖板2的直径均为520mm；所述包套盒1的高度为40mm，厚度为2mm；所述盖板2的厚度为4mm；所述孔洞3的形状为直径4mm的圆形，圆心距离所述包套盒1的开口处20mm。
39.本实施例中，所述包套盒1与盖板2的材质均为铝。
40.实施例3
41.本实施例提供一种如图1所示的等静压成型用包套，所述等静压成型用包套包括包套盒1与设置在所述包套盒开口处的盖板2，所述包套盒的侧壁设置有1个孔洞3。
42.本实施例中，所述包套盒1的外径与所述盖板2的直径均为560mm；所述包套盒1的高度为60mm，厚度为4mm；所述盖板2的厚度为2mm；所述孔洞3的形状为直径6mm的圆形，圆心距离所述包套盒1的开口处30mm。
43.本实施例中，所述包套盒1与盖板2的材质均为铝。
44.实施例4
45.本实施例提供一种如图1所示的等静压成型用包套，所述等静压成型用包套除了将包套盒1的高度改为38mm，其余结构及尺寸均与实施例1相同，故在此不做赘述。
46.实施例5
47.本实施例提供一种如图1所示的等静压成型用包套，所述等静压成型用包套除了将包套盒1的厚度改为1.8mm，其余结构及尺寸均与实施例1相同，故在此不做赘述。
48.对比例1
49.本对比例提供一种包套，所述包套包括依次层叠设置的盖板、圆筒与底板，所述圆筒的侧壁设置有1个孔洞。
50.本对比例中，所述盖板的直径、圆筒的外径与底板的直径均为540mm，且厚度均为3mm；所述圆筒的高度为50mm；所述孔洞的形状为直径5mm的圆形，圆心距离所述圆筒的两端开口处均为25mm。
51.本对比例中，所述盖板、圆筒与底板的材质均为铝。
52.应用例1
53.本应用例应用实施例1提供的等静压成型用包套进行靶材的等静压成型，包括以下步骤：
54.(1)将背板与靶材组合放置于包套盒内，所述背板与包套盒的底部相接触；
55.(2)将盖板焊接于包套盒的开口处，使包套内形成密闭空间；
56.(3)将脱气管装配于孔洞内，依次进行脱气和致密化处理；
57.(4)致密化后拆除盖板，将背板与靶材组合取出。
58.本应用例仅需一次焊接，提升了焊接质量与生产效率，节约了生产成本；此外，实施例1提供的等静压成型用包套的尺寸与所要包套的背板与靶材尺寸相适应，提升了靶材等静压成型的合格率。
59.应用例2
60.本应用例应用实施例4提供的等静压成型用包套进行靶材的等静压成型，具体操作为：将背板与靶材组合放置于包套盒内，所述背板与包套盒的底部相接触。由于背板的高度大于包套盒的高度，所以盖板无法顺利焊接于包套盒的开口处，进而无法实现对靶材的等静压成型。
61.应用例3
62.本应用例应用实施例5提供的等静压成型用包套进行靶材的等静压成型，包括以下步骤：
63.(1)将背板与靶材组合放置于包套盒内，所述背板与包套盒的底部相接触；
64.(2)将盖板焊接于包套盒的开口处，使包套内形成密闭空间；
65.(3)将脱气管装配于孔洞内，依次进行脱气和致密化处理。
66.由于包套盒的厚度太薄，在等静压成型的过程中包套发生破损现象，无法继续进行靶材的致密化处理。
67.对比应用例1
68.本对比应用例应用对比例1提供的包套进行靶材的等静压成型，包括以下步骤：
69.(1)将背板与靶材组合放置于圆筒内；
70.(2)将底板焊接于靠近背板的圆筒开口处，将盖板焊接于靠近靶材的圆筒开口处，使包套内形成密闭空间；
71.(3)将脱气管装配于孔洞内，依次进行脱气和致密化处理；
72.(4)致密化后拆除盖板，将背板与靶材组合取出。
73.本对比应用例需要两次焊接，降低了焊接质量与生产效率，不利于节约生产成本。
74.由此可见，本实用新型提供的等静压成型用包套相较于传统的包套，仅需一次焊接，提升了焊接质量与生产效率，节约了生产成本；此外，所述等静压成型用包套的尺寸与所要包套的背板与靶材尺寸相适应，提升了靶材等静压成型的合格率。
75.申请人声明，以上所述仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，所属技术领域的技术人员应该明了，任何属于本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，均落在本实用新型的保护范围和公开范围之内。