转移基板和选择性拾取、彩色屏体制备及屏体修复方法与流程

技术特征：
1.一种转移基板，其特征在于，包括：衬底；位于所述衬底上的至少两个分立的转移头；所述转移头用于拾取芯片，且被第一光束照射时，所述转移头在垂直于所述衬底朝向所述转移头的表面的方向上厚度改变。2.根据权利要求1所述的转移基板，其特征在于，每个所述转移头包括：位于所述衬底上的光致形变层。3.根据权利要求2所述的转移基板，其特征在于，所述光致形变层的材料包括光致形变官能团或光致形变分子；优选地，所述光致形变层的材料包括偶氮苯官能团；优选地，所述光致形变层的材料包括：含有偶氮苯官能团的聚二甲基硅氧烷光刻胶。4.根据权利要求2所述的转移基板，其特征在于，每个所述转移头还包括：位于所述光致形变层远离所述衬底一侧的胶粘层；优选地，所述光致形变层的材料包括：含有偶氮苯官能团的环氧树脂；优选地，所述胶粘层的材料包括：光刻胶。5.根据权利要求1所述的转移基板，其特征在于，所述转移头还用于被第二光束照射时，被所述第一光束照射后改变的厚度恢复。6.根据权利要求1所述的转移基板，其特征在于，相邻两个所述转移头之间的距离与待转移基板上相邻两个芯片之间的距离相同。7.根据权利要求1所述的转移基板，其特征在于，所述转移头用于被所述第一光束照射时，在垂直于所述衬底朝向所述转移头的表面的方向上厚度减小。8.一种选择性拾取方法，其特征在于，包括：将上述权利要求1至7中任一项所述的转移基板与芯片供应基板进行预对位，确定所述转移基板上与待转移芯片对应的转移头；利用第一光束照射所述转移基板，以使所述与待转移芯片对应的转移头的厚度大于除所述与待转移芯片对应的转移头外的其他转移头的厚度；根据预对位的位置将照射后的转移基板与所述芯片供应基板贴合，以使所述与待转移芯片对应的转移头拾取所述待转移芯片。9.一种彩色屏体制备方法，其特征在于，包括：利用上述权利要求1至7中任一项所述的转移基板拾取第一颜色的芯片；将所述转移基板与彩色背板进行预对位，确定与所述彩色背板的第一位置对应的转移头，所述第一位置处需安装所述第一颜色的芯片；选择性照射所述转移基板，以使所述第一位置对应的转移头的厚度大于除所述第一位置对应的转移头外的其他转移头的厚度；根据预对位的位置将照射后的转移基板与所述彩色背板贴合，以使所述第一位置对应的转移头拾取的所述第一颜色的芯片对应所述彩色背板的第一位置；重复执行上述步骤以实现第二颜色的芯片与所述彩色背板的第二位置的贴合、以及第三颜色的芯片与所述彩色背板的第三位置的贴合，得到彩色屏体。10.一种屏体修复方法，其特征在于，包括：
将上述权利要求1至7中任一项所述的转移基板与待修复屏体进行预对位，确定与所述待修复屏体上待修复位置对应的转移头；利用第一光束照射所述转移基板，以使所述待修复位置对应的转移头的厚度大于除所述待修复位置对应的转移头外的其他转移头的厚度；根据预对位的位置将照射后的转移基板与所述待修复屏体贴合，以使所述待修复位置对应的转移头拾取的芯片对应所述待修复位置。

技术总结
本发明实施例涉及半导体技术领域，公开了一种转移基板和选择性拾取、彩色屏体制备及屏体修复方法。本发明中转移基板，包括：衬底；位于所述衬底上的至少两个分立的转移头；所述转移头用于拾取芯片，且被第一光束照射时，所述转移头在垂直于所述衬底朝向所述转移头的表面的方向上厚度改变，在进行屏体修复时使用方便。便。便。


技术研发人员：董小彪 夏继业 姚志博 姜博 王岩 王程功
受保护的技术使用者：成都辰显光电有限公司
技术研发日：2020.05.19
技术公布日：2021/11/23