一种光电晶体管封装结构的制作方法

1.本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别是涉及一种光电晶体管封装结构。


背景技术：

2.一般的，光电晶体管有三个电极，其中基极未引出。当光照强弱变化时，电极之间的电阻会随之变化。光电晶体管可以根据光照的强度控制集电极电流的大小，从而使光电晶体管处于不同的工作状态，光电晶体管仅引出集电极和发射极，基极作为光接收窗口。
3.然而，这种结构有一定的弊端，当有光照射时，光电晶体管导通，无光照射时，光电晶体管截止，导致光电晶体管的使用受到一定限制。


技术实现要素：

4.鉴于上述问题，提出了本实用新型实施例以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种光电晶体管封装结构。
5.为了解决上述问题，本实用新型实施例公开了一种光电晶体管封装结构，包括金属支架、安装在金属支架上的芯片和与所述芯片的集电极电连接的集电极引脚，还包括分别与所述芯片的基极和发射极电连接的基极引脚和发射极引脚。
6.可选地，所述芯片的衬底为n型硅材料或p型硅材料。
7.可选地，所述金属支架、基极引脚、发射极引脚和芯片的顶端覆盖有一由圆环和半球型连接而成的透明窗。
8.可选地，所述透明窗为塑料或树脂或玻璃材质。
9.可选地，所述金属支架、集电极引脚、发射极引脚和基极引脚均为金属铜或金属银材质。
10.可选地，所述发射极引脚和基极引脚与所述芯片的连接处为镀银材质。
11.本实用新型实施例包括以下优点：通过改变透明窗的形状，增加光电晶体管的受光面积；且通过增设的基极引脚，可以在无光照条件下，使光电晶体管依然保持导通状态。
附图说明
12.图1是本实用新型的一种光电晶体管封装结构的实施例的结构示意图；
13.图2是本实用新型的一种光电晶体管封装结构的另一种实施例的结构示意图；
14.1、金属支架，2、芯片，3、基极引脚，4、发射极引脚，5、透明窗。
具体实施方式
15.为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
16.本实用新型实施例的核心构思之一在于，通过在光电晶体管上增设基极引脚3，可以在无光照条件下，使光电晶体管依然保持导通状态。
17.参照图1，示出了本实用新型的一种光电晶体管封装结构实施例的结构示意图。
18.该封装结构包括：金属支架1、安装在金属支架1上的芯片2和与芯片2的集电极电连接的集电极引脚，还包括分别与芯片2的基极和发射极电连接的基极引脚3和发射极引脚4。
19.可理解的，上述分别从光电晶体管的基极和发射极引出一个基极引脚3和发射极引脚4，在普通的光电晶体管的基础上增设了一个基极引脚3，使该光电晶体管不仅在有光照射时能导通，还能在无光照条件下导通，没有使用限制。
20.在本实施例中，芯片2的衬底为n型硅材料或p型硅材料。
21.可理解的，光电晶体管可以是npn型光电晶体管，也可以是pnp型光电晶体管，可根据使用需求进行选择。
22.参照图2，示出了本实用新型的一种光电晶体管封装结构的另一种实施例的结构示意图。
23.在本实施例中，金属支架1、基极引脚3、发射极引脚4和芯片2的顶端覆盖有一由圆环和半球型连接而成的透明窗5。
24.可理解的，上述透明窗5的结构为由一圆环和半球型连接而成，可以将金属支架1、基极引脚3、发射极引脚4和芯片2完全包覆在内，无论从哪个角度都能接收到光照，从而增加光电晶体管的受光面积。
25.在本实施例中，透明窗5为塑料或树脂或玻璃材质。
26.可理解的，透明窗5可以是上述塑料或树脂或玻璃材质中的一种，在本实施例中优选为树脂，树脂镜片的透光率比玻璃镜片高2％以上，使得光电晶体管的受光强度更大。
27.在本实施例中，金属支架1、集电极引脚、发射极引脚4和基极引脚3均为金属铜或金属银材质。
28.可理解的，金属银和金属铜的导电能力强，本实施例中优选金属铜，金属铜的价格比金属银低，因此选择金属铜材质更节约成本。
29.在本实施例中，发射极引脚4和基极引脚3与芯片的连接处为镀银材质。
30.可理解的，发射极引脚4和基极引脚3与芯片的连接处为镀银材质，金属银的导电能力比金属铜更强，在连接处镀银，防止铜氧化以及它们之间发生电化学腐蚀，从而降低接电阻和能量损耗。
31.最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。
32.以上对本实用新型所提供的一种光电晶体管的封装结构，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理
解为对本实用新型的限制。


技术特征：
1.一种光电晶体管封装结构，包括金属支架、安装在金属支架上的芯片和与所述芯片的集电极电连接的集电极引脚，其特征在于，还包括分别与所述芯片的基极和发射极电连接的基极引脚和发射极引脚。2.根据权利要求1所述的光电晶体管封装结构，其特征在于，所述芯片的衬底为n型硅材料或p型硅材料。3.根据权利要求1所述的光电晶体管封装结构，其特征在于，所述金属支架、基极引脚、发射极引脚和芯片的顶端覆盖有一由圆环和半球型连接而成的透明窗。4.根据权利要求3所述的光电晶体管封装结构，其特征在于，所述透明窗为塑料或树脂或玻璃材质。5.根据权利要求1所述的光电晶体管封装结构，其特征在于，所述金属支架、集电极引脚、发射极引脚和基极引脚均为金属铜或金属银材质。6.根据权利要求1所述的光电晶体管封装结构，其特征在于，所述发射极引脚和基极引脚与所述芯片的连接处为镀银材质。

技术总结
本实用新型公开了一种光电晶体管封装结构，包括金属支架、安装在金属支架上的芯片和与所述芯片的集电极电连接的集电极引脚，还包括分别与所述芯片的基极和发射极电连接的基极引脚和发射极引脚。本实用新型通过改变透明窗的形状，增加光电晶体管的受光面积；且通过增设的基极引脚，可以在无光照条件下，使光电晶体管依然保持导通状态。晶体管依然保持导通状态。晶体管依然保持导通状态。


技术研发人员：伍建国
受保护的技术使用者：深圳市德明新微电子有限公司
技术研发日：2021.03.22
技术公布日：2021/11/9