一种修复机床床身导轨磨损的方法与流程

1.本发明涉及生产制造领域，尤其是一种修复机床床身导轨磨损的方法。


背景技术：

2.c36#车床的拖板床身导轨磨损严重，最深处达0.45mm，机床频繁出现“轮廓监控报警”，在加工中出现x轴扎刀，即使进行粗车，因扎刀和频繁报警，根本无法进行车削。必须对该机床拖板床身导轨进行彻底修理，才能使用。由于床身导轨材料为ht250灰口铸铁，铸铁材料较为疏松，有较多的微孔，长期使用润滑油已渗入其基体，需要充分去除，要求修复的工作面较高的强度。由于长期往复运动，导轨面必须有足够的耐磨性，否则将影响机床的精度和使用寿命。对车床导轨磨损的修复，传统的做法是，将车床的床身拉走，外委精刨、精磨，直至达到技术要求。但这种做法存在一个缺陷：工期长、费用高。


技术实现要素：

3.本发明需要解决的技术问题是提供一种修复机床床身导轨磨损的方法，工艺设备简单、操作方便、修复效果好。
4.为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：一种修复机床床身导轨磨损的方法，包括如下步骤：s1、除去导轨凹坑点、深长槽内的油污；s2、采用逐点喷焊法修补凹坑点：在待修复的凹坑点内刷镀多层金属粉末，且每刷镀完一层金属粉末后均采用金属粉末喷焊枪加热至一定温度后并冷却，逐点对凹坑点进行修补，直至将凹坑点填平；s3、采用分段法喷焊修补深长槽：将深长槽分为多段，在待修复的深长槽段内刷镀多层金属粉末，且每刷镀完一层金属粉末后均采用金属粉末喷焊枪加热至一定温度后并冷却，逐段对深长槽段进行修补，直至将整个深长槽段填平；s4、凹坑点、深长槽均填补后，待完全冷却，机床床身导轨变形恢复原状，打磨修平喷焊处；s5、测量修复后的机床床身导轨的硬度。
5.本发明技术方案的进一步改进在于：所述步骤s2和步骤s3中多层金属粉末的底层采用铁剂粉，铁剂粉的质量配比比为：锌剂粉15%、锡粉19%、磷粉20%和羰基铁粉64%；多层金属粉末的中间层采用镍剂粉，镍剂粉的质量配比比为：镍剂合金粉62%、氧化钇38%；多层金属粉末的工作层质量配比为：钨钴剂粉65%、铁15%、硫15%、石墨15%。
6.本发明技术方案的进一步改进在于：底层厚度0.2
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0.3mm，中间层厚度0.3
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0.4mm，工作层厚度0.1
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0.2mm。
7.本发明技术方案的进一步改进在于：所述步骤s2和步骤s3中每刷镀完一层金属粉末后均采用金属粉末喷焊枪加热至60℃
‑
65℃，直至该层金属粉末溶化或半溶化状态后，停止加热，冷却3
‑
4h。
8.本发明技术方案的进一步改进在于：所述步骤s3中为控制机床床身导轨变形量，用4架百分表分别测量喷焊时机床床身导轨的左右变形量，所述4架百分表分别位于补焊的导轨两个水平面和两个垂直面，当变形量达到0.03
‑
0.05毫米时，即刻停止喷焊，等被修补的机床床身导轨温度下降、修复变形后，再开始喷焊。
9.本发明技术方案的进一步改进在于：所述步骤s4中采用角磨机打磨或油石精磨修平喷焊处。
10.本发明技术方案的进一步改进在于：所述步骤s5中采用硬度计测量修复后的机床床身导轨的硬度，硬度达到hrc55
‑
hrc60，满足技术要求。
11.由于采用了上述技术方案，本发明取得的技术进步是：1、本发明的工艺方法修复后的工件具有优良的表面性能，耐磨、耐腐蚀、耐高温、抗氧化、喷焊层致密、光滑、成形性好，工艺设备简单、操作方便、修复效果好，特别对于凹坑，对一定深度的拉痕的修补效果更佳。但由于属高温操作，大面积修补则易使工件变形，所以本发明采用百分表时刻测量导轨变形量，超过规定变形范围后，停止喷焊，等被修补的机床床身导轨温度下降、修复变形后，再开始喷焊；2、本发明通过刷镀多层金属粉末，且每层金属粉末加热至溶化或半溶化状态，使该层金属粉末沉积速度快、镀层质量高、结合强度高，而且每层镀层厚度容易控制、对工件热输入少，节约能源。
具体实施方式
12.下面结合实施例对本发明做进一步详细说明：本发明的一种修复机床床身导轨磨损的方法，包括如下步骤：s1、除去导轨凹坑点、深长槽内的油污；由于导轨材质为铸铁，长期使用的油已渗入其基体，因此清洗与火焰烘烤须交替进行，彻底清除油污纵横杂质，以保证结合强度。
13.s2、采用逐点喷焊法修补凹坑点：首先在待修复的凹坑点内刷镀0.2
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0.3mm厚度的底层，底层采用铁剂粉，铁剂粉的质量配比比为：锌剂粉15%、锡粉19%、磷粉20%和羰基铁粉64%，然后采用金属粉末喷焊枪加热至60℃
‑
65℃，直至该层金属粉末溶化或半溶化状态后，停止加热后并冷却3
‑
4h；再在待修复的凹坑点内继续刷镀0.3
‑
0.4mm的中间层，中间层采用镍剂粉，镍剂粉的质量配比比为：镍剂合金粉62%、氧化钇38%，然后采用金属粉末喷焊枪加热至60℃
‑
65℃，直至该层金属粉末溶化或半溶化状态后，停止加热后并冷却3
‑
4h；最后在待修复的凹坑点内继续刷镀0.1
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0.2mm的工作层，工作层质量配比为：钨钴剂粉65%、铁15%、硫15%、石墨15%，采用金属粉末喷焊枪加热至60℃
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65℃，直至该层金属粉末溶化或半溶化状态后，停止加热后并冷却3
‑
4h，此时凹坑点填平。
14.s3、采用分段法喷焊修补深长槽：将深长槽分为多段，在待修复的深长槽段内刷镀多层金属粉末，各层金属粉末的质量配比各、加热方法及冷却时长如步骤s2所述，直至将整个深长槽段填平；为控制机床床身导轨变形量，用4架百分表分别测量喷焊时机床床身导轨的左右变形量，所述4架百分表分别位于补焊的导轨两个水平面和两个垂直面，当变形量达到0.03
‑
0.05毫米时，即刻停止喷焊，等被修补的机床床身导轨温度下降、修复变形后，再开始喷焊。
15.s4、凹坑点、深长槽均填补后，待完全冷却，机床床身导轨变形恢复原状，打磨修平
喷焊处。
16.s5、采用角磨机打磨或油石精磨修平喷焊处，采用硬度计测量测量修复后的机床床身导轨的硬度，硬度达到hrc55
‑
hrc60，满足技术要求。
17.本发明的工艺方法修复后的工件具有优良的表面性能，耐磨、耐腐蚀、耐高温、抗氧化、喷焊层致密、光滑、成形性好，工艺设备简单、操作方便、修复效果好，特别对于凹坑，对一定深度的拉痕的修补效果更佳。但由于属高温操作，大面积修补则易使工件变形，所以本发明采用百分表时刻测量导轨变形量，超过规定变形范围后，停止喷焊，等被修补的机床床身导轨温度下降、修复变形后，再开始喷焊；并且本专利申请通过在待修复的凹坑点及深长槽内刷镀多层金属粉末，且每层金属粉末加热至溶化或半溶化状态，使该层金属粉末沉积速度快、镀层质量高、结合强度高，而且每层镀层厚度容易控制、对工件热输入少，节约能源。


技术特征：
1.一种修复机床床身导轨磨损的方法，其特征在于：包括如下步骤：s1、除去导轨凹坑点、深长槽内的油污；s2、采用逐点喷焊法修补凹坑点：在待修复的凹坑点内刷镀多层金属粉末，且每刷镀完一层金属粉末后均采用金属粉末喷焊枪加热至一定温度后并冷却，逐点对凹坑点进行修补，直至将凹坑点填平；s3、采用分段法喷焊修补深长槽：将深长槽分为多段，在待修复的深长槽段内刷镀多层金属粉末，且每刷镀完一层金属粉末后均采用金属粉末喷焊枪加热至一定温度后并冷却，逐段对深长槽段进行修补，直至将整个深长槽段填平；s4、凹坑点、深长槽均填补后，待完全冷却，机床床身导轨变形恢复原状，打磨修平喷焊处；s5、测量修复后的机床床身导轨的硬度。2.根据权利要求1所述的一种修复机床床身导轨磨损的方法，其特征在于：所述步骤s2和步骤s3中多层金属粉末的底层采用铁剂粉，铁剂粉的质量配比比为：锌剂粉15%、锡粉19%、磷粉20%和羰基铁粉64%；多层金属粉末的中间层采用镍剂粉，镍剂粉的质量配比比为：镍剂合金粉62%、氧化钇38%；多层金属粉末的工作层质量配比为：钨钴剂粉65%、铁15%、硫15%、石墨15%。3.根据权利要求2所述的一种修复机床床身导轨磨损的方法，其特征在于：底层厚度0.2
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0.3mm，中间层厚度0.3
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0.4mm，工作层厚度0.1
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0.2mm。4.根据权利要求3所述的一种修复机床床身导轨磨损的方法，其特征在于：所述步骤s2和步骤s3中每刷镀完一层金属粉末后均采用金属粉末喷焊枪加热至60℃
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65℃，直至该层金属粉末溶化或半溶化状态后，停止加热，冷却3
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4h。5.根据权利要求1所述的一种修复机床床身导轨磨损的方法，其特征在于：所述步骤s3中为控制机床床身导轨变形量，用4架百分表分别测量喷焊时机床床身导轨的左右变形量，所述4架百分表分别位于补焊的导轨两个水平面和两个垂直面，当变形量达到0.03
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0.05毫米时，即刻停止喷焊，等被修补的机床床身导轨温度下降、修复变形后，再开始喷焊。6.根据权利要求1所述的一种修复机床床身导轨磨损的方法，其特征在于：所述步骤s4中采用角磨机打磨或油石精磨修平喷焊处。7.根据权利要求1所述的一种修复机床床身导轨磨损的方法，其特征在于：所述步骤s5中采用硬度计测量修复后的机床床身导轨的硬度，硬度达到hrc55
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hrc60，满足技术要求。

技术总结
本发明公开了一种修复机床床身导轨磨损的方法，包括如下步骤：S1除去导轨凹坑点、深长槽内的油污；S2修补凹坑点：在待修复的凹坑点内刷镀多层金属粉末，每刷镀完一层金属粉末后均采用金属粉末喷焊枪加热至一定温度后并冷却，逐点对凹坑点进行修补，直至将凹坑点填平；S3修补深长槽：将深长槽分为多段，在待修复的深长槽段内刷镀多层金属粉末，每刷镀完一层金属粉末后均采用金属粉末喷焊枪加热至一定温度后并冷却，逐段对深长槽段进行修补，直至将整个深长槽段填平；S4凹坑点、深长槽均填补后，待完全冷却，机床床身导轨变形恢复原状，打磨修平喷焊处；S5测量修复后的机床床身导轨的硬度，本发明工艺设备简单、操作方便、修复效果好。好。


技术研发人员：孙韶锋 司聚朝 李勇
受保护的技术使用者：中钢集团邢台机械轧辊有限公司
技术研发日：2021.07.15
技术公布日：2021/11/21