显示面板的传送单元及工艺设备的制作方法

1.本技术涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示面板的传送单元及工艺设备。


背景技术：

2.显示面板的制作过程中，如在显示面板的蒸镀过程中，显示面板的衬底基板需要通过传送单元在各个蒸镀单元之间传送衔接。
3.相关技术中，各个蒸镀单元内具有高温的蒸发源，使得各个蒸镀单元内的温度较高，从而使得各个蒸镀单元内的温度高于常温状态下的传送单元之内的温度。基于此，衬底基板由蒸镀单元进入传送单元后，蒸镀单元及传送单元间的温差使得衬底基板产生轻微变形，从而导致衬底基板的像素点位与掩膜版上的孔位出现偏差，从而影响显示面板的发光性，进而影响显示面板的良率。


技术实现要素：

4.本技术实施例的目的在于提供一种显示面板的传送单元及工艺设备，以提高显示面板的良率。具体技术方案如下：
5.本技术实施例的一方面提供了一种显示面板的传送单元，所述传送单元用于在各个工艺单元间传送所述显示面板的衬底基板，包括缓冲室、加热组件、第一温度探测器及控制器。其中，所述缓冲室包括第一容纳腔，所述衬底基板置于所述第一容纳腔内；所述加热组件置于所述第一容纳腔内，且所述加热组件不与所述衬底基板接触；所述第一温度探测器置于所述第一容纳腔内，所述第一温度探测器配置为获取所述第一容纳腔内的温度；所述控制器与所述加热组件及所述第一温度探测器电连接，所述控制器配置为控制所述加热组件的开启或关闭，以使所述第一容纳腔内的温度到达目标温度。
6.一些实施例中，沿竖直方向上所述加热组件位于所述缓冲室的顶壁与所述衬底基板之间，且所述加热组件在所述缓冲室的底壁上的正投影覆盖所述衬底基板在所述底壁上的正投影。
7.一些实施例中，所述显示面板的传送单元还包括降温组件，所述降温组件配置为对所述缓冲室进行降温。
8.一些实施例中，所述缓冲室上开设有与所述第一容纳腔连通的进气口及第一出气口，所述降温组件包括驱动装置、进风通道及第一出风通道。其中，所述驱动装置与所述控制器连接，所述驱动装置包括壳体，所述壳体包括填充有惰性气体的第二容纳腔，所述驱动装置还包括置于所述第二容纳腔内的泵；所述进风通道的一端与所述进气口连接，所述进风通道的另一端与所述第二容纳腔连通；所述第一出风通道的一端与所述第一出气口连接，所述第一出风通道的另一端与所述第二容纳腔连通。
9.一些实施例中，所述缓冲室上开设有与所述第一容纳腔连通的第二出气口；所述降温组件还包括第二出风通道，所述第二出风通道的一端与所述第二出气口连接，且所述第二出风通道的另一端与所述第二容纳腔连通。
10.一些实施例中，所述第一出气口和/或所述第二出气口位于所述缓冲室的远离所述驱动装置的一侧。
11.一些实施例中，所述加热组件包括加热网，所述加热网位于所述进气口与所述衬底基板之间。
12.一些实施例中，所述驱动装置还包括置于所述第二容纳腔内的过滤器，所述过滤器配置为对进入所述进风通道内的所述第二容纳腔内的惰性气体进行过滤。
13.一些实施例中，所述显示基板的传送单元还包括第二温度探测器，所述第二温度探测器置于所述第一容纳腔内，所述第二温度探测器与所述控制器电连接，所述第二温度探测器相较于所述第一温度探测器更加靠近所述加热组件，所述第一温度探测器相较于所述第二温度探测器更加靠近所述衬底基板。
14.一些实施例中，沿竖直方向上，所述加热组件与所述衬底基板之间的距离范围为10cm至20cm。
15.本技术实施例的另一方面提供了一种工艺设备，所述工艺设备包括上述任一所述的显示面板的传送单元。
16.本技术实施例有益效果：
17.本技术实施例提供的显示面板的传送单元及工艺设备，显示面板的传送单元用于在各个工艺单元(如蒸镀单元)间传送显示面板的衬底基板。显示面板的传送单元包括缓冲室、加热组件、第一温度探测器及控制器。其中，缓冲室具有第一容纳腔，衬底基板、第一温度探测器及加热组件均放置于第一容纳腔内。加热组件用于升高第一容纳腔内的温度，第一温度探测器用于实时检测第一容纳腔内的温度并将检测到的温度发送给控制器，以使控制器在第一容纳腔内的温度到达目标温度后，控制加热组件停止加热。本技术实施例提供的显示面板的传送单元中，缓冲室内设置有加热组件及第一温度探测器，当将衬底基板由温度较高的蒸镀单元移动至缓冲室时，控制器控制加热组件开启，通过加热组件对缓冲室内进行加温，直至缓冲室内到达目标温度时，控制器控制加热组件停止加温。基于此，可根据与传送单元相邻的蒸镀单元内的温度调整传送单元的缓冲室内的温度，降低了蒸镀单元与缓冲室之间的温度差，从而降低了温度差导致衬底基板发生变形的可能性，进而提升了显示面板的良率。
18.当然，实施本技术的任一产品或方法并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
19.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的实施例。
20.图1为本技术一些实施例中显示面板的传送单元的一种结构示意图；
21.图2位本技术一些实施例中加热网的一种结构示意图。
22.附图标记：100
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衬底基板；200
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电缆；1
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缓冲室；11
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第一容纳腔；12
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顶壁；13
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底壁；14
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进气口；15
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第一出气口；16
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第二出气口；2
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加热组件；21
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加热网；211
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通孔；212
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加
热丝；3
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第一温度探测器；4
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控制器；5
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降温组件；51
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驱动装置；511
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壳体；5111
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第二容纳腔；5112
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泵；5113
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过滤器；52
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进风通道；53
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第一出风通道；54
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第二出风通道；6
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第二温度探测器。
具体实施方式
23.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员基于本技术所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
24.为提高显示面板的良率，本技术实施例提供了一种显示面板的传送单元(下面简称为传送单元)，下面将结合附图对本技术实施例提供的传送单元进行详细说明。其中，在显示面板的制作过程中，传送单元用于在各个工艺单元间传送显示面板的衬底基板，工艺单元包括但不限于蒸镀单元等。
25.如图1所示，本技术实施例提供的显示面板的传送单元包括缓冲室1、加热组件2、第一温度探测器3及控制器4。其中，缓冲室1包括第一容纳腔11，衬底基板100置于第一容纳腔11内，具体的，衬底基板100水平放置于第一容纳腔11内。加热组件2置于第一容纳腔11内，且加热组件2不与衬底基板100接触。第一温度探测器3置于第一容纳腔11内，第一温度探测器3配置为获取第一容纳腔11内的温度。控制器4与加热组件2及第一温度探测器3电连接，控制器4配置为控制加热组件2的开启或关闭，以使第一容纳腔11内的温度到达目标温度。
26.本技术实施例中，第一温度探测器3及加热组件2与控制器4的连接方式可以为有线连接，具体的，如图1所示，第一温度探测器3及加热组件2可以通过电缆200与控制器4连接。第一温度探测器3及加热组件2与控制器4的连接方式还可以为无线连接，本技术实施例对此不作具体限定。
27.本技术实施例提供的传送单元中，缓冲室1具有第一容纳腔11，衬底基板100、第一温度探测器3及加热组件2均放置于第一容纳腔11内。加热组件2用于升高第一容纳腔11内的温度，第一温度探测器3用于实时检测第一容纳腔11内的温度并将检测到的温度发送给控制器4，以使控制器4在第一容纳腔11内的温度到达目标温度后，控制加热组件2停止加热。由于缓冲室1内设置有加热组件2及第一温度探测器3，当将衬底基板100由温度较高的蒸镀单元移动至缓冲室1时，控制器4控制加热组件2开启，通过加热组件2对缓冲室1内进行加温，直至缓冲室1内到达目标温度时，控制器4控制加热组件2停止加温。基于此，可根据与传送单元相邻的蒸镀单元内的温度调整缓冲室1内的温度，降低了蒸镀单元与缓冲室1之间的温度差，从而降低了温度差导致衬底基板100发生变形的可能性，进而提升了显示面板的良率。
28.其中，目标温度为提前设定的温度。具体的，目标温度可根据各个蒸镀单元的温度设定，目标温度也可根据实际需求设定，本技术实施例对此不作具体限定。进一步的，目标温度可以为具体温度值，目标温度也可以为温度区间。此外，本技术实施例对第一温度探测器3的型号也不做具体限定。
29.此外，加热组件2不与衬底基板100接触，从而降低加热组件2在对缓冲室1进行加
热时对衬底基板100及衬底基板100上的有机器件造成损坏的可能性。加热组件2可固定于衬底基板100的上方，加热组件2也可以固定于衬底基板100的下方，本技术实施例不做具体限定。
30.一些实施例中，如图1所示，沿竖直方向上，缓冲室1包括顶壁12和底壁13。沿竖直方向加热组件2位于缓冲室1的顶壁12与衬底基板100之间，即沿竖直方向上加热组件2位于衬底基板100的上方。且加热组件2在缓冲室1的底壁13上的正投影覆盖衬底基板100在底壁13上的正投影。
31.本技术实施例中，加热组件2可以包括沿竖直方向加热组件2位于衬底基板100的上方，加热组件2在启动时能够向下辐射热量，增加缓冲室1内的温度。加热组件2在底壁13上的投影覆盖衬底基板100在底壁13上的投影，即加热组件2的面积大于等于衬底基板100的面积，增加了加热组件2的加热面积，使得缓冲室1内的温度可以更快到达目标温度。
32.一些实施例中，加热组件2的面积等于第一容纳腔11沿水平方向的横截面积，从而进一步增加了加热组件2的加热面积，使得缓冲室1内的温度可以更快到达目标温度。
33.一些实施例中，沿竖直方向上，加热组件2与衬底基板100之间的距离范围为10cm至20cm，以降低加热组件2在对缓冲室1进行加热时对衬底基板100及衬底基板100上的有机器件造成损坏的可能性。此外，加热组件2与衬底基板100之间的距离范围还可以跟据实际需求进行调整，如根据缓冲室1的尺寸进行调整等，本技术实施例对此不作具体限定，只需保证加热组件2在对缓冲室1进行加热时不易对衬底基板100及衬底基板100上的有机器件造成损坏即可。
34.一些实施例中，如图1所示，传送单元还包括降温组件5，降温组件5配置为对缓冲室1进行降温。具体的，当缓冲室1内的温度高于目标温度时，可通过降温组件5对缓冲室1进行降温，从而更加精确地调节缓冲室1内的温度。
35.一些实施例中，缓冲室1上开设有与第一容纳腔11连通的进气口14及第一出气口15。如图1所示，降温组件5包括驱动装置51、进风通道52及第一出风通道53。其中，驱动装置51与控制器4连接，驱动装置51包括壳体511，壳体511包括填充有惰性气体的第二容纳腔5111，驱动装置51还包括置于第二容纳腔5111内的泵5112。进风通道52的一端与进气口14连接，进风通道52的另一端与第二容纳腔5111连通。第一出风通道53的一端与第一出气口15连接，第一出风通道53的另一端与第二容纳腔5111连通。
36.本技术实施例中，进风通道52及第一出风通道53用于连通第一容纳腔11及第二容纳腔5111。惰性气体可以为氮气、氦气等不易于与衬底基板100上的有机器件发生反应的气体。壳体511内的惰性气体的温度较低，因此可以通过将惰性气体注入第一容纳腔11内的方式对第一容纳腔11进行降温。进一步的，由于缓冲室11内为真空状态或接近真空状态，因此当进气口14处于开启状态时，惰性气体可以直接通过进风通道52进入第一容纳腔11内。此外，泵5112可以为干泵。泵5112用于对第一容纳腔11降温完成后，如在第一容纳腔11内处于目标温度后，通过第一出风通道53将第一容纳腔11内的惰性气体抽取至第二容纳腔5111内。
37.一些实施例中，可在进气口14处设置进气阀门，且在第一出气口15处设置出气阀门。其中，进气阀门及出气阀门可以为电动阀或手动阀，当进气阀门及出气阀门为电动阀时，进气阀门及出气阀门与控制器4电连接，即通过控制器4控制进气阀门及出气阀门的开
启或关闭。
38.进一步的，本技术实施例提供的传送单元的工作状态可以包括加温状态及降温状态。具体的，以进气阀门及出气阀门为电动阀为例，当传送单元处于加温状态时，泵5112关闭，控制器4控制加热组件2启动，且控制器4控制进气阀门关闭，以通过加热组件2对第一容纳腔11内进行加温。当传送单元处于降温状态时，在第一预设时间段内，控制器4控制加热组件2关闭，且控制器4控制进气阀门开启，使得温度较低的惰性气体通过进风通道52进入第一容纳腔11内并填充第一容纳腔11，从而惰性气体吸收第一容纳腔11内的热量以对第一容纳腔11内进行降温。在第一预设时间段后的第二预设时间段内，控制器4控制进气阀门关闭且控制出气阀门开启，泵5112开启以驱动第一容纳腔11内的惰性气体通过第一出风通道53重新回到第二容纳腔5111内，实现惰性气体的循环利用。
39.一些实施例中，缓冲室1上开设有与第一容纳腔11连通的第二出气口16。降温组件5还包括第二出风通道54，第二出风通道54的一端与第二出气口16连接，且第二出风通道54的另一端与第二容纳腔5111连通。
40.本技术实施中，第二出风通道54也用于连通第一容纳腔11及第二容纳腔5111。在降温组件5中添加第二出风通道54，第一容纳腔11内的惰性气体通过第一出风通道53及第二出风通道54共同回到第二容纳腔5111内，加快了第一容纳腔11内惰性气体的回流速度。其中，第一出气口15及第二出气口16可开设于缓冲室1的同一侧壁上，第一出气口15及第二出气口16也可开设于缓冲室1相邻设置或相对设置的两个侧壁上，本技术实施例对此不作具体限定。
41.一些实施例中，如图1所示，第一出气口15和/或第二出气口16位于缓冲室1的远离驱动装置51的一侧。基于此，增加了第一出风通道53或第二出风通道54的长度，因此在惰性气体吸收第一容纳腔11内的热量并由第一容纳腔11回流至第二容纳腔5111时，增加了惰性气体的回流路径的长度，使得吸收热量后的惰性气体在回流过程中更好的降温。
42.一些实施例中，加热组件2包括加热网21，加热网位于进气口14与衬底基板100之间。加热网21上开设有多个均匀分布的通孔，当惰性气体由进气口14进入第一容纳腔11时，惰性气体经过加热网21上的多个通孔211后能够更加均匀地分布于衬底基板100的上表面及第一容纳腔11的各个位置，从而使得第一容纳腔11内的温度变化更加均匀。进一步的，加热网21的面积可以等于第一容纳腔11沿水平方向的横截面积，使得惰性气体经由加热网21上的通孔211分散于第一容纳腔11内时惰性气体的分布面积更广。进一步的，加热网21可以由一个或多个加热丝212组成。本技术实施例对加热丝212的形状不做具体限定，一个示例中，如图2所示，加热丝212可以呈环状。
43.一些实施例中，如图1所示，驱动装置51还包括置于第二容纳腔5111内的过滤器5113，过滤器5113配置为对进入进风通道52内的惰性气体进行过滤。第二容纳腔5111内的惰性气体通过进风通道52进入第一容纳腔11后，再经由第一出风通道53及第二出风通道54重新回到第二容纳腔5111内，当需要再次对第一容纳腔11进行降温时，第二容纳腔5111内的气体会再次循环进入进风通道52内。基于此，过滤器5113用于对循环利用的惰性气体进行过滤，减少进入进风通道52内的惰性气体的杂质，降低循环利用的气体对第一容纳腔11造成污染的可能性。其中，过滤器5113可以为滤网等，本技术实施例对此不作具体限定。
44.一些实施例中，如图1所示，传送单元还包括第二温度探测器6，第二温度探测器6
置于第一容纳腔11内，第二温度探测器6与控制器4电连接，第二温度探测器6相较于第一温度探测器3更加靠近加热组件2，第一温度探测器3相较于第二温度探测器6更加靠近衬底基板100。
45.本技术实施例中，第二温度探测器6余控制器4的连接方式可以为有线连接，具体的，第二温度探测器6可以通过电缆200与控制器4连接。第一温度探测器3及加热组件2与控制器4的连接方式还可以为无线连接，本技术实施例对此不作具体限定。其中，相较于第一温度探测器3，第二温度探测器6靠近加热组件2设置，也就是，第二温度探测器6用于探测加热组件2周边的温度值，并将探测到的温度值发送给控制器4。相较于第二温度探测器6，第一温度探测器3更加靠近衬底基板100，也就是第一温度探测器3用于探测衬底基板100周边的温度值，并将探测到的温度值发送给控制器4。基于此，控制器4可以获取到第一容纳腔11内不同位置的温度值，即控制器4可以获取到第一容纳腔11内加热组件2处及衬底基板100处的温度值。控制器4通过比较第一容纳腔11内不同位置的温度值，可以更加精确地控制加热组件2的开启时间，从而更加精确地调节第一容纳腔11内的温度。
46.本技术实施例还提供了一种工艺设备，工艺设备包括上述显示面板的传送单元。其中，工艺设备可以用于制作显示面板。工艺设备可以包括多个工艺单元，如蒸镀单元等，传送单元设置于相邻的蒸镀单元之间，传送单元在显示面板的制作过程用起缓冲作用。
47.本技术实施例提供的工艺设备的传送单元中，传送单元的缓冲室1内设置有加热组件2及第一温度探测器3，当将衬底基板100由温度较高的蒸镀单元移动至缓冲室1时，控制器4控制加热组件2开启，通过加热组件2对缓冲室1内进行加温，直至缓冲室1内到达目标温度时，控制器4控制加热组件2停止加温。基于此，可根据与传送单元相邻的蒸镀单元内的温度调整缓冲室1内的温度，降低了蒸镀单元与缓冲室1之间的温度差，从而降低了温度差导致衬底基板100发生变形的可能性，进而提升了显示面板的良率。
48.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
49.以上所述仅为本技术的较佳实施例，并非用于限定本技术的保护范围。凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本技术的保护范围内。