制造真空绝缘结构的方法与流程

技术特征：
1.一种用于制造真空绝缘结构的方法，包括：加热抽空室内的微调断路器；通过可操作地耦合至所述抽空室的第一真空泵对所述经加热的微调断路器除气，以在所述抽空室内限定真空；将金属涂层施加至所述微调断路器；通过粘合剂将所述微调断路器粘附至第一面板和第二面板，以限定绝缘结构；将热施加至所述绝缘结构以固化所述粘合剂；通过端口用绝缘材料填充所述绝缘结构；密封所述端口；将所述经加热的绝缘结构定位在所述抽空室中；并且通过可操作地耦合至所述抽空室的所述第一真空泵和可操作地耦合至所述绝缘结构的第二真空泵抽空所述绝缘结构。2.根据权利要求1所述的方法，其中抽空所述经加热的绝缘结构进一步包括以下步骤：通过所述第一真空泵抽空所述绝缘结构的外表面和所述抽空室的内腔。3.根据权利要求2所述的方法，进一步包括以下步骤：通过所述第二真空泵抽空所述绝缘结构的绝缘腔。4.根据权利要求3所述的方法，进一步包括以下步骤：用支撑框架支撑所述绝缘结构的所述外表面。5.根据权利要求1所述的方法，其中施加所述金属涂层进一步包括以下步骤：在所述微调断路器上使用铝的物理气相沉积。6.根据权利要求1所述的方法，其中抽空所述绝缘结构进一步包括以下步骤：将另外的热施加至所述抽空室内的所述绝缘结构。7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，进一步包括以下步骤：将所述金属涂层施加至耦合至由所述第一面板和所述第二面板中的每一个限定的孔的连接器。8.一种用于制造真空绝缘结构的方法，包括：将金属涂层施加至微调断路器；通过粘合剂将所述微调断路器粘附至第一面板和第二面板，以限定绝缘结构；通过热固化所述粘合剂；在所述第一面板与所述第二面板之间限定的绝缘腔内沉积绝缘材料；将所述绝缘结构定位在抽空室中；通过第一泵抽空所述抽空室；并且通过第二泵抽空所述绝缘结构。9.根据权利要求8所述的方法，进一步包括以下步骤：将所述金属涂层施加至所述微调断路器的内通道和外表面。10.根据权利要求8所述的方法，其中固化所述粘合剂的所述步骤进一步包括以下步骤：通过所述第一泵通过抽空所述抽空室抽空所述微调断路器。11.根据权利要求8所述的方法，进一步包括以下步骤：
用支撑框架支撑所述绝缘结构的外表面。12.根据权利要求8所述的方法，进一步包括以下步骤：将连接器耦合至由所述第一面板和所述第二面板限定的孔；并且将所述金属涂层施加至所述连接器。13.根据权利要求8至12中任一项所述的方法，进一步包括以下步骤：通过将热施加至所述绝缘结构，对所述微调断路器除气。14.一种用于制造真空绝缘结构的方法，包括：通过粘合剂将微调断路器粘附至包装材料和衬里，以限定绝缘结构；将所述绝缘结构定位在靠近第一加热器和第二加热器的抽空室内；通过所述第一加热器和所述第二加热器加热所述绝缘结构和所述抽空室；通过第一真空泵抽空所述抽空室；并且通过第二真空泵抽空所述绝缘结构。15.根据权利要求14所述的方法，进一步包括以下步骤：通过所述第一加热器和所述第二加热器对所述微调断路器除气。16.根据权利要求15所述的方法，进一步包括以下步骤：通过所述第一真空泵抽空所述微调断路器的外表面；并且通过所述第二真空泵抽空所述微调断路器的内通道。17.根据权利要求14所述的方法，进一步包括以下步骤：将金属涂层施加至所述微调断路器。18.根据权利要求17所述的方法，其中施加所述金属涂层进一步包括以下步骤：用所述金属涂层电镀所述微调断路器。19.根据权利要求14所述的方法，进一步包括以下步骤：将所述第一加热器和所述第二加热器靠近所述微调断路器定位；并且通过所述第一加热器和所述第二加热器将热施加至所述微调断路器。20.根据权利要求14到19中任一项所述的方法，进一步包括以下步骤：将所述绝缘结构定位在支撑框架内；并且通过所述支撑框架支撑所述绝缘结构。

技术总结
一种用于制造真空绝缘结构的方法，该方法包括通过粘合剂将微调断路器粘附至包装材料和衬里，以限定绝缘结构。将该绝缘结构定位在靠近第一加热器和第二加热器的抽空室内。通过所述第一加热器和所述第二加热器加热所述绝缘结构和所述抽空室。所述抽空室通过第一真空泵抽空，并且所述绝缘结构通过第二真空泵抽空。空。空。


技术研发人员：S
受保护的技术使用者：惠而浦有限公司
技术研发日：2021.05.13
技术公布日：2021/11/19