基板处理装置的制作方法

1.本发明涉及一种基板处理装置。


背景技术：

2.在专利文献1中公开有一种具备配置在上下方向上的多层的基板处理装置。对于该基板处理装置，第1层具备使用预定的处理液而进行基板的处理的第1处理部，第2层具备对基板进行温度处理的第2处理部。
3.现有技术文献
4.专利文献
5.专利文献1：日本特开平10
‑
189420号公报


技术实现要素：

6.发明要解决的问题
7.本发明提供一种对生产率的提高有效的基板处理装置。
8.用于解决问题的方案
9.本发明的一技术方案的基板处理装置具备：基板出入部，其从外部接收第1状态的基板，并向外部送出第2状态的基板；第1群组的处理部，其包括进行互不相同的处理的两个处理部，对所述第1状态的基板进行用于将所述第1状态变为所述第2状态的一系列的处理；第2群组的处理部，其包括进行互不相同的处理的两个处理部，对所述第1状态的基板进行与由所述第1群组的处理部进行的一系列的处理同样的一系列的处理；第1输送部，其从所述基板出入部向所述第1群组的处理部输送所述第1状态的基板，并从所述第1群组的处理部向所述基板出入部输送利用所述第1群组的处理部而成为了所述第2状态的基板；以及第2输送部，其从所述基板出入部向所述第2群组的处理部输送所述第1状态的基板，并从所述第2群组的处理部向所述基板出入部输送利用所述第2群组的处理部而成为了所述第2状态的基板。
10.对于上述基板处理装置，也可以是，所述第1群组的处理部包括也属于所述第2群组的处理部的共用处理部和不属于所述第2群组的处理部的独立处理部，所述共用处理部的生产率比所述独立处理部的生产率大。
11.对于上述基板处理装置，也可以是，所述共用处理部包括进行由所述第1输送部输送的基板的检查和由所述第2输送部输送的基板的检查的检查单元。
12.对于上述基板处理装置，也可以是，所述第1群组的处理部包括也属于所述第2群组的处理部的第1共用处理部，所述第1共用处理部包括：第1保持单元，其保持由所述第1输送部输送的基板；第2保持单元，其在水平方向上配置于与所述第1保持单元的位置不同的位置，保持由所述第2输送部输送的基板；以及供液单元，其能够向保持于所述第1保持单元的基板和保持于所述第2保持单元的基板供给处理液。
13.对于上述基板处理装置，也可以是，所述第1群组的处理部还包括也属于所述第2
群组的处理部的第2共用处理部，所述第2共用处理部的至少一部分在所述第1保持单元与所述第2保持单元之间的位置处重叠于所述第1共用处理部之上或之下。
14.对于上述基板处理装置，也可以是，所述基板出入部具有：第1收容部和第2收容部，其在水平方向上配置于互不相同的位置；以及基板分配部，其将所述第1状态的基板收容于所述第1收容部和所述第2收容部中的任一者，所述第1输送部从所述第1收容部送出所述第1状态的基板，并向所述第1收容部送入所述第2状态的基板，所述第2输送部从所述第2收容部送出所述第1状态的基板，并向所述第2收容部送入所述第2状态的基板。
15.对于上述基板处理装置，也可以是，所述基板分配部具有：第1送入送出单元，其向所述第1收容部送入所述第1状态的基板，并从所述第1收容部送出所述第2状态的基板；以及第2送入送出单元，其向所述第2收容部送入所述第1状态的基板，并从所述第2收容部送出所述第2状态的基板。
16.对于上述基板处理装置，也可以是，所述第1收容部包括进行所述第1状态的基板和所述第2状态的基板中的至少一者的检查的第1检查单元，所述第2收容部包括进行所述第1状态的基板和所述第2状态的基板中的至少一者的检查的第2检查单元。
17.对于上述基板处理装置，也可以是，所述第1输送部具有：第1保持臂，其用于保持基板；第1基座，其支承所述第1保持臂；以及第1升降致动器，其使所述第1基座升降，所述第2输送部具有：第2保持臂，其用于保持基板；第2基座，其支承所述第2保持臂；以及第2升降致动器，其使所述第2基座升降，在水平的一方向上，依次配置所述第1升降致动器、所述第1基座、所述第2基座、以及所述第2升降致动器，所述第1基座和所述第2基座以相互隔开间隔的方式配置。
18.对于上述基板处理装置，也可以是，所述第1群组的处理部和所述第2群组的处理部配置于互不相同的高度位置，所述基板出入部具有：第1收容部，其以与所述第1群组的处理部的高度位置相对应的方式配置；第2收容部，其以与所述第2群组的处理部的高度位置相对应的方式配置；以及基板分配部，其将所述第1状态的基板收容于所述第1收容部和所述第2收容部中的任一者。
19.对于上述基板处理装置，也可以是，所述基板分配部具有第1送入送出单元和第2送入送出单元，所述基板出入部还具有：第3收容部和第4收容部，其在水平方向上配置于互不相同的位置；第3送入送出单元，其向所述第3收容部送入所述第1状态的基板；以及第4送入送出单元，其向所述第4收容部送入所述第1状态的基板，所述第1送入送出单元从所述第3收容部向所述第1收容部和所述第2收容部中的任一者输送所述第1状态的基板，所述第2送入送出单元从所述第4收容部向所述第1收容部和所述第2收容部中的任一者输送所述第1状态的基板。
20.对于上述基板处理装置，也可以是，所述第3收容部包括进行所述第1状态的基板和所述第2状态的基板中的至少一者的检查的第1检查单元，所述第4收容部包括进行所述第1状态的基板和所述第2状态的基板中的至少一者的检查的第2检查单元。
21.对于上述基板处理装置，也可以是，所述第1群组的处理部和所述第2群组的处理部各自进行的一系列的处理包括使用了互不相同的处理液的两个以上的液处理。
22.对于上述基板处理装置，也可以是，所述第1群组的处理部包括：中间收容部；前段处理部，其进行用于变为所述第2状态的一系列的处理中的前段的处理；以及后段处理部，
其进行该一系列的处理中的后段的处理，所述第1输送部具有：第1输送臂，其向所述中间收容部送入利用所述前段处理部进行了处理的基板；以及第2输送臂，其从所述中间收容部向所述后段处理部输送由所述第1输送臂送入到所述中间收容部的基板。
23.对于上述基板处理装置，也可以是，所述后段处理部包括对从所述中间收容部送出后的基板进行使用了清洗液的清洗的清洗处理单元。
24.对于上述基板处理装置，也可以是，该基板处理装置还具备：输送区域，在该输送区域，利用所述第1输送部输送基板，该输送区域在水平的第1方向上延伸；以及第1处理区域和第2处理区域，其在与所述第1方向以及上下方向垂直的第2方向上将所述输送区域夹在中间，所述第1群组的处理部包括：多个第1处理部，其在所述第1处理区域沿着所述第1方向排列；和多个第2处理部，其在所述第2处理区域沿着所述第1方向排列，在从上下方向观察时，所述中间收容部的至少一部分与所述第2处理区域重叠，所述多个第1处理部中的一部分第1处理部在所述第2方向上以将所述输送区域夹在中间的方式与所述中间收容部相对。
25.对于上述基板处理装置，也可以是，所述中间收容部在所述第2处理区域配置于所述前段处理部与所述后段处理部之间。
26.发明的效果
27.根据本发明，提供一种对生产率的提高有效的基板处理装置。
附图说明
28.图1是示意性地表示第1实施方式的基板处理装置的一个例子的立体图。
29.图2是示意性地表示基板处理装置的一个例子的侧视图。
30.图3是示意性地表示基板处理装置的一个例子的俯视图。
31.图4是示意性地表示基板处理装置的一个例子的俯视图。
32.图5a是示意性地表示输送部的一个例子的俯视图。
33.图5b是示意性地表示输送部的一个例子的侧视图。
34.图6是表示控制装置的硬件构成的一个例子的框图。
35.图7是表示基板处理方法的一个例子的流程图。
36.图8是示意性地表示第2实施方式的基板处理装置的一个例子的侧视图。
37.图9是示意性地表示基板处理装置的一个例子的俯视图。
38.图10是示意性地表示第3实施方式的基板处理装置的一个例子的侧视图。
39.图11是示意性地表示基板处理装置的一个例子的俯视图。
40.图12是示意性地表示基板处理装置的一个例子的侧视图。
41.图13是示意性地表示第4实施方式的基板处理装置的一个例子的侧视图。
42.图14是示意性地表示基板处理装置的一个例子的俯视图。
43.图15是表示基板处理方法的一个例子的流程图。
44.图16是示意性地表示基板处理装置的一个例子的侧视图。
具体实施方式
45.以下，参照附图对实施方式进行说明。在说明中，对相同要素或具有相同功能的要
素标注相同的附图标记，省略重复的说明。在一部分附图中示出了由x轴、y轴以及z轴规定的直角坐标系。在以下的实施方式中，z轴对应于上下方向，x轴和y轴对应于水平方向。
46.[第1实施方式]
[0047]
首先，作为基板处理装置的一个例子，参照图1～图5b对第1实施方式的基板处理装置1进行说明。图1所示的基板处理装置1是对多个工件w实施预先确定好的一系列的处理的装置。处理对象的工件w是例如基板，或者是通过实施预定的处理而形成有膜或电路等的状态的基板。作为一个例子，工件w所包含的基板是含有硅的晶圆。工件w(基板)也可以形成为圆形。处理对象的工件w既可以是玻璃基板、掩模基板、fpd(平板显示器：flat panel display)等，也可以是对这些基板等实施预定的处理而获得的中间体。
[0048]
作为由基板处理装置1进行的一系列的处理，例如可列举用于形成感光性覆膜、上层膜、下层膜或硬掩模等覆膜的一系列的处理、以及用于针对曝光处理后的感光性覆膜进行显影的一系列的处理。基板处理装置1在进行覆膜的形成的情况下，既可以在工件w的表面wa上形成1种覆膜，也可以形成两种以上的覆膜。基板处理装置1既可以不进行显影处理而进行覆膜的形成，也可以不进行覆膜的形成而进行显影处理。
[0049]
基板处理装置1从外部接收一系列的处理前的状态(以下称为“第1状态”)的多个工件w而对接收到的第1状态的多个工件w分别实施一系列的处理。基板处理装置1将实施一系列的处理而获得的处理后的状态(以下称为“第2状态”)的多个工件w向外部送出。在进行1种覆膜的形成的情况下，对于第1状态的工件w，在该工件w的表面wa不形成上述覆膜，对于第2状态的工件w，在表面wa上形成有上述覆膜。在进行两种以上的多层的覆膜的形成的情况下，对于第1状态的工件w，在该工件w的表面wa不形成上述多层的覆膜，对于第2状态的工件w，在表面wa上形成有上述多层的覆膜。在以下的第1实施方式的说明中，例示进行1种覆膜的形成的基板处理装置1。
[0050]
例如，如图1所示，基板处理装置1具备出入模块2(基板出入部)、处理模块4、以及控制装置100。出入模块2从基板处理装置1的外部接收第1状态的多个工件w，向基板处理装置1的外部送出第2状态的多个工件w。例如，如图2所示，出入模块2具有载体站6、送入送出部8、以及收容部12。
[0051]
载体站6支承工件w用的多个载体c。载体c收容例如圆形的多张工件w。在载体c的一个侧面设置有用于使工件w出入的开闭门(未图示)。载体c以设置有开闭门的侧面面对送入送出部8的方式拆装自如地设置于载体站6上。如图3所示，载体站6也可以以沿着水平的一方向(图示的x轴方向)排列的方式支承多个(4个)载体c。
[0052]
如图1所示，送入送出部8位于载体站6与处理模块4之间。送入送出部8具有多个开闭门8a。在载体c被载置于载体站6上之际，载体c的上述开闭门成为面对开闭门8a的状态。通过使开闭门8a和载体c的开闭门同时开放，载体c内与送入送出部8连通。如图2和图3所示，送入送出部8内置有送入送出单元10。
[0053]
送入送出单元10从载体c取出第1状态的工件w(例如形成上述覆膜之前的工件w)而向收容部12输送，从收容部12取出第2状态的工件w(例如，形成有上述覆膜之后的工件w)而使该第2状态的工件w返回载体c内。由此，第1状态的工件w被接收到基板处理装置1内，第2状态的工件w被向基板处理装置1之外送出。送入送出单元10例如具有：保持臂10a，其保持工件w；和驱动机构10b，其使保持臂10a移动，以便分别在沿着x轴方向排列的4个载体c与收
容部12之间输送工件w。
[0054]
收容部12暂时收容第1状态的多个工件w，并暂时收容第2状态的多个工件w。收容部12例如具有供多个工件w分别载置的多个单元格，该多个单元格沿着上下方向(图示的z轴方向)排列配置。第1状态的工件w由送入送出单元10向收容部12的一个单元格送入，收容于收容部12的一个单元格的第2状态的工件w由送入送出单元10送出。如图3所示，收容部12位于送入送出部8与处理模块4之间，在x轴方向上配置于出入模块2(基板处理装置1)的大致中央。
[0055]
如图3所示，处理模块4具备输送部20a(第1输送部)、输送部20b(第2输送部)、以及分别对第1状态的多个工件w实施一系列的处理的基板处理部16。输送部20a输送多个工件w中的一部分工件w。输送部20b输送多个工件w中的剩余的一部分工件w。例如，作为输送部20a的输送对象的多个工件w不由输送部20b输送，作为输送部20b的输送对象的多个工件w不由输送部20a输送。
[0056]
输送部20a和输送部20b在水平的一方向(图示的x轴方向)上配置于不同的位置，收容部12的x轴方向上的位置位于输送部20a的x轴方向上的位置与输送部20b的x轴方向上的位置之间。输送部20a向基板处理部16输送被收容于收容部12的第1状态的工件w。输送部20a从基板处理部16向收容部12输送第2状态的工件w。输送部20b向基板处理部16输送被收容于收容部12的工件w。输送部20b从基板处理部16向收容部12输送第2状态的工件w。随后论述输送部20a、20b的详细情况。
[0057]
(基板处理部)
[0058]
基板处理部16具有分别对多个工件w依次实施预先确定好的一系列的处理的多个处理部。基板处理部16所包含的多个处理部能够分成针对由输送部20a输送的工件w进行一系列的处理的多个处理部和针对由输送部20b输送的工件w进行一系列的处理的多个处理部。以下，将进行针对由输送部20a输送的工件w的一系列的处理的多个处理部设为“第1群组的处理部”，将进行针对由输送部20b输送的工件w的一系列的处理的多个处理部设为“第2群组的处理部”。在基板处理部16进行用于形成预定的覆膜的一系列的处理的情况下，由第2群组的处理部实施一系列的处理而获得的第2状态的工件w上的覆膜与由第1群组的处理部实施一系列的处理而获得的第2状态的工件w上的覆膜同样。
[0059]
在多个处理部中也可以包含属于第1群组的处理部和第2群组的处理部这两者的处理部。在该情况下，基板处理部16所包含的多个处理部能够分类为如下处理部：属于第1群组的处理部和第2群组的处理部这两者的共用处理部；不属于第2群组的处理部而属于第1群组的处理部的独立处理部；不属于第1群组的处理部而属于第2群组的处理部的独立处理部。在本发明中，将针对至少一部分的构件而在上述的两个一系列的处理共用地使用的处理部设为共用处理部。基板处理部16例如分别对多个工件w进行包括使用了处理液的液处理、热处理、以及检查处理在内的一系列的处理。以下，对进行一系列的处理所包含的各处理的单元进行说明。
[0060]
基板处理部16具有对工件w进行液处理的多个液处理单元40。如图2所示，多个液处理单元40以在上下方向上相互层叠(为例如3层)的方式配置。如图3所示，液处理单元40在y轴方向上以将输送部20a、20b夹在其与收容部12之间的方式配置。液处理单元40的x轴方向上的中央部分在y轴方向上与收容部12相对。
[0061]
液处理单元40通过向旋转着的状态的工件w的表面wa供给处理液(例如覆膜形成用的处理液)，从而形成处理液的涂敷膜。例如，如图3所示，液处理单元40具有旋转保持部42a(第1保持单元)、旋转保持部42b(第2保持单元)、以及供液部44(供液单元)。
[0062]
旋转保持部42a保持由输送部20a输送的工件w。旋转保持部42a例如以保持着工件w的状态使该工件w绕铅垂的轴线旋转。旋转保持部42b保持由输送部20b输送的工件w。旋转保持部42b例如以保持着工件w的状态使该工件w绕铅垂的轴线旋转。由输送部20a输送的工件w不保持于旋转保持部42b，而是保持于旋转保持部42a。由输送部20b输送的工件w不保持于旋转保持部42a，而是保持于旋转保持部42b。
[0063]
旋转保持部42a和旋转保持部42b在水平方向(图示的x轴方向)上配置于互不相同的位置，以彼此间设置有间隔的方式配置。旋转保持部42a在y轴方向上以与输送部20a相对的方式配置，旋转保持部42b在y轴方向上以与输送部20b相对的方式配置。也可以是，在液处理单元40的壳体的面对输送部20a、20b的外壁形成有用于进行工件w相对于旋转保持部42a的送入送出的送入送出口和用于进行工件w相对于旋转保持部42b的送入送出的送入送出口。
[0064]
供液部44能够向保持于旋转保持部42a的工件w供给处理液，并能够向保持于旋转保持部42b的工件w供给处理液。供液部44例如具有喷嘴46、保持臂48a、以及驱动部48b。
[0065]
喷嘴46朝向保持于旋转保持部42a或旋转保持部42b的工件w喷出处理液。喷嘴46例如以其喷出口朝向下方的状态从上方向保持于旋转保持部42a、42b的工件w喷出处理液。保持臂48a是保持喷嘴46的构件。保持臂48a形成为在与旋转保持部42a、42b排列的方向垂直的方向(图示的y轴方向)上延伸，在保持臂48a的y轴方向上的一端部设置有喷嘴46。保持臂48a的y轴方向上的另一端部与驱动部48b连接。
[0066]
驱动部48b构成为，使保持臂48a(喷嘴46)沿着旋转保持部42a、42b排列的方向移动。驱动部48b在向保持于旋转保持部42a的工件w供给处理液之际将喷嘴46配置于旋转保持部42a的上方，在向保持于旋转保持部42b的工件w供给处理液之际将喷嘴46配置于旋转保持部42b的上方。由此，供液部44向旋转保持部42a上的工件w和旋转保持部42b上的工件w中的任一者均能够进行处理液的供给。
[0067]
如以上这样，供液部44在对作为输送部20a的输送对象的工件w进行的液处理和对作为输送部20b的输送对象的工件w进行的液处理中被共用地使用。在液处理单元40的液处理中，由于向保持于旋转保持部42a或旋转保持部42b的工件w供给处理液的时间占针对一个工件w的整个处理时间的比例较小，因此，供液部44被共用地使用。在液处理单元40，由于向工件w供给处理液的供液部44被共用地使用，因此，液处理单元40被分类为共用处理部(第1共用处理部)。
[0068]
基板处理部16还具有对工件w进行热处理的多个热处理单元50。例如，如图3所示，基板处理部16包括：多个热处理单元50，其配置于处理模块4内的输送部20a、20b排列的方向(图示的x轴方向)上的一端部；和多个热处理单元50，其配置于处理模块4内的x轴方向上的另一端部。以下，将配置于处理模块4内的靠近输送部20a的一端部的热处理单元50称为“热处理单元50a”，将配置于处理模块4内的靠近输送部20b的另一端部的热处理单元50称为“热处理单元50b”。
[0069]
如图2所示，多个热处理单元50a以在上下方向上相互层叠(为例如4层)的方式配
置，多个热处理单元50b以在上下方向上相互层叠(为例如4层)的方式配置。各层的热处理单元50a、50b的高度位置相互大致对齐，多个热处理单元50a中的从下数第1层～第3层的热处理单元50a的高度位置也可以与3层的液处理单元40的高度位置分别对应(大致对齐)。如图3所示，热处理单元50a和热处理单元50b以将输送部20a、20b和液处理单元40夹在中间的方式配置。
[0070]
热处理单元50(各热处理单元50a、50b)也可以冷却工件w，并加热在工件w的表面wa上形成的处理液的涂敷膜。通过利用热处理单元50进行热处理，在工件w的表面wa上形成的处理液的涂敷膜固化(形成覆膜)。热处理单元50例如具有送入送出部52、加热部54、以及驱动部56。送入送出部52在其与输送部20a、20b之间进行工件w的交接。送入送出部52例如包括供工件w载置的(保持工件w的)板。送入送出部52也可以包括用于冷却工件w的冷却板。
[0071]
加热部54在热处理单元50的长度方向上与送入送出部52并列配置。加热部54包括热板，以使工件w载置到热板上的状态加热该工件w。驱动部56通过使送入送出部52的板(板上的工件w)在热处理单元50的长度方向上移动，从而能够在该板与加热部54之间进行工件w的交接。
[0072]
也可以在热处理单元50a的壳体中的面对输送部20a的外壁(该外壁中的与输送部20a相对的部分)形成有用于进行工件w相对于热处理单元50a(送入送出部52)的送入送出的送入送出口。也可以在热处理单元50b的壳体中的面对输送部20b的外壁(该外壁中的与输送部20b相对的部分)形成有用于进行工件w相对于热处理单元50b(送入送出部52)的送入送出的送入送出口。
[0073]
热处理单元50a、50b分别以其长度方向(送入送出部52和驱动部56排列的方向)沿着与液处理单元40的旋转保持部42a、42b排列的方向垂直的方向(图示的y轴方向)的方式配置。热处理单元50a、50b分别以从送入送出部52向水平的一方向伸出的方式配置。例如，热处理单元50a、50b分别从位于送入送出口附近的送入送出部52沿着y轴方向向远离收容部12的方向(y轴正方向)伸出。热处理单元50a、50b的至少一部分的y轴方向上的位置与液处理单元40的y轴方向上的位置重叠。例如，热处理单元50a的加热部54和热处理单元50b的加热部54在旋转保持部42a、42b排列的方向(x轴方向)上隔着液处理单元40。
[0074]
如以上这样，热处理单元50a、50b由于均不具有被共用地使用的构件，因此，被分类为独立处理部。热处理单元50a从输送部20a接收工件w，因此，包含于第1群组的处理部，热处理单元50b从输送部20b接收工件w，因此，包含于第2群组的处理部。
[0075]
如图2和图4所示，基板处理部16还具有进行针对工件w的检查的多个(例如两个)检查单元60。此外，在图4中示出了包括检查单元60的状态下的俯视图，在上述的说明所使用的图3中示出了去除了检查单元60的状态下的俯视图。多个检查单元60分别进行由输送部20a输送的工件w的检查和由输送部20b输送的工件w的检查中的任一者。
[0076]
多个检查单元60也可以以相互层叠的方式配置，并配置于多个液处理单元40之上或之下。例如，如图2所示，多个检查单元60以依次重叠于最上层的液处理单元40上的方式配置。在该情况下，多个检查单元60的高度位置与最上层的热处理单元50的高度位置相对应(大致对齐)。如图4所示，检查单元60的至少一部分也可以在液处理单元40的旋转保持部42a和旋转保持部42b之间的位置处重叠于该液处理单元40之上或之下(例如之上)。检查单元60也可以以沿着与旋转保持部42a、42b排列的方向垂直的方向(图示的y轴方向)延伸的
方式形成。
[0077]
检查单元60也可以通过进行工件w的拍摄来进行该工件w的检查。检查单元60例如具有旋转保持部62、水平驱动部64、以及拍摄部66。旋转保持部62以保持着工件w的状态使该工件w绕铅垂的旋转轴线旋转。水平驱动部64使保持着工件w的状态的旋转保持部62沿着检查单元60的长度方向(图示的y轴方向)移动。
[0078]
拍摄部66构成为能够拍摄工件w。拍摄部66例如也可以包括线传感器，该线传感器能够拍摄利用水平驱动部64而移动着的旋转保持部62上的工件w。拍摄部66也可以包括照相机，该照相机能够在旋转保持部62配置于检查单元60内的长度方向上的一端部(远离收容部12那一方的端部)的状态下拍摄利用旋转保持部62旋转着的工件w的周缘。也可以是，在检查单元60的壳体中的位于长度方向的一端部(靠近收容部12那一方的端部)的外壁形成有用于进行工件w相对于检查单元60的送入送出的送入送出口。
[0079]
如此，在检查单元60，经由送入送出口而与输送部20a、20b之间进行工件w的交接的交接位置与进行检查(拍摄)的检查位置沿着检查单元60的长度方向排列。并且，交接位置和检查位置也可以以交接位置与收容部12之间的距离比检查位置与收容部12之间的距离短的方式排列。以上的检查单元60整体被共用地使用，因此，检查单元60被分类为共用处理部(第2共用处理部)。检查单元60的生产率(每单位时间的工件w的处理张数)比热处理单元50的生产率大。因此，即使共用地使用检查单元60，对基板处理装置1整体上的生产率的影响也较小。
[0080]
在上述的基板处理部16的一个例子中，第1群组的处理部包括液处理单元40、热处理单元50a、以及检查单元60，第2群组的处理部包括液处理单元40、热处理单元50b、以及检查单元60。此外，基板处理部16也可以包括进行工件w的除了检查以外的处理的处理单元作为属于第1群组和第2群组的处理部这两者的处理部。基板处理部16也可以包括不属于第2群组而属于第1群组的处理部的液处理单元、以及不属于第1群组而属于第2群组的处理部的别的液处理单元。
[0081]
(输送部)
[0082]
在此，也参照图5a和图5b，同时详细地说明输送部20a、20b的一个例子。输送部20a和输送部20b彼此同样地构成。例如，如图5a所示，输送部20a、20b具有保持臂22、水平驱动部24、旋转驱动部26、基座28、以及升降驱动部30。
[0083]
保持臂22构成为用于保持工件w。保持臂22例如以工件w的表面wa朝向上方的方式保持。保持臂22也可以形成为支承工件w的与表面wa相反的一侧的背面wb的周缘部。输送部20a、20b通过使保持臂22移动来进行工件w的输送。
[0084]
水平驱动部24例如是利用马达等动力源使保持臂22沿着水平的一方向往复移动的水平致动器。水平驱动部24也可以形成为沿着使保持臂22移动的方向(保持臂22的延伸方向)延伸。如图5b所示，水平驱动部24借助旋转驱动部26支承于基座28。由于水平驱动部24支承着保持臂22，因此，保持臂22也支承于基座28。旋转驱动部26是以利用马达等动力源使水平驱动部24绕铅垂的旋转轴线旋转的方式构成的旋转致动器。
[0085]
旋转驱动部26通过使水平驱动部24绕铅垂的旋转轴线旋转，由水平驱动部24进行的保持臂22的移动方向(相对于基座28的长度方向的倾斜)变化。由于水平驱动部24使保持臂22移动，保持臂22(工件w)相对于基座28的位置变化。在一个例子中，水平驱动部24使保
持臂22在保持臂22的顶端部(保持工件w的部分)与基座28重叠的位置和保持臂22的顶端部不与基座28重叠的位置之间移动。在基座28的x轴方向上的一端部连接有升降驱动部30。
[0086]
升降驱动部30是利用马达等动力源使基座28沿着上下方向移动的升降致动器。升降驱动部30例如形成为沿着上下方向延伸，其下端部固定于处理模块4的底面。因此，在俯视时，升降驱动部30和基座28的位置一定。基座28利用升降驱动部30在上下方向上移动，从而使保持臂22(工件w)也在上下方向上移动。
[0087]
如图4所示，利用如以上这样构成的输送部20a输送工件w的区域(以下称为“输送区域ra”)的外缘在俯视时成为以输送部20a的旋转驱动部26的旋转轴线为中心的环状。由输送部20b输送工件w的区域(以下称为“输送区域rb”)的外缘成为以输送部20b的旋转驱动部26的旋转轴线为中心的环状。在俯视时，收容部12、热处理单元50a(送入送出部52)、液处理单元40(旋转保持部42a)、以及检查单元60(靠近收容部12那一方的一端部)沿着输送部20a的输送区域ra的环状的外缘排列。收容部12、热处理单元50b(送入送出部52)、液处理单元40(旋转保持部42b)、以及检查单元60(靠近收容部12那一方的一端部)沿着输送部20b的输送区域rb的环状的外缘排列。
[0088]
(控制装置)
[0089]
接下来，参照图4和图6对控制装置100的一个例子进行说明。控制装置100控制基板处理装置1。如图4所示，控制装置100例如具有接收控制部102、第1处理控制部104、第2处理控制部106、以及送出控制部108作为功能上的构成(以下称为“功能组件”)。
[0090]
接收控制部102控制出入模块2，以便从外部接收基板处理装置1处的处理前的第1状态的工件w。接收控制部102例如控制送入送出单元10，以便从载体站6上的任一个载体c取出工件w。接收控制部102控制送入送出单元10，以便将从载体c取出而保持于保持臂10a的工件w收容于收容部12的任一个单元格。由此，从载体c内(基板处理装置1的外部)向基板处理装置1内接收工件w。
[0091]
第1处理控制部104控制输送部20a和基板处理部16(第1群组的处理部)，以便对收容于收容部12的第1状态的工件w进行基板处理装置1的一系列的处理。第1处理控制部104控制输送部20a，以便向第1群组的处理部输送被收容于收容部12的第1状态的工件w。第1处理控制部104控制第1群组的处理部(液处理单元40、热处理单元50a、以及检查单元60)和输送部20a，以便对第1状态的工件w进行包括液处理、热处理以及检查处理在内的一系列的处理。第1处理控制部104控制输送部20a，以便从第1群组的处理部向收容部12输送利用第1群组的处理部而成为了第2状态的工件w。
[0092]
第2处理控制部106控制输送部20b和基板处理部16(第2群组的处理部)，以便对收容于收容部12的第1状态的工件w进行基板处理装置1的一系列的处理。第2处理控制部106控制输送部20b，以便向第2群组的处理部输送被收容于收容部12的第1状态的工件w。第2处理控制部106控制第2群组的处理部(液处理单元40、热处理单元50b、以及检查单元60)和输送部20b，以便对第1状态的工件w进行包括液处理、热处理以及检查处理在内的一系列的处理。第2处理控制部106控制输送部20b，以便从第2群组的处理部向收容部12输送利用第2群组的处理部而成为了第2状态的工件w。
[0093]
送出控制部108控制出入模块2，以便向外部送出在基板处理装置1的处理后的第2状态的工件w。送出控制部108例如控制送入送出单元10，以便取出利用第1群组的处理部或
第2群组的处理部而成为了第2状态、且收容于收容部12的工件w。送出控制部108控制送入送出单元10，以便向载体站6上的任一个载体c送入从收容部12取出并保持于保持臂10a的工件w。由此，从基板处理装置1内向载体c内(基板处理装置1的外部)送出工件w。
[0094]
控制装置100由一个或多个控制用计算机构成。例如控制装置100具有图6所示的电路120。电路120具有一个或多个处理器122、存储器124、贮存器126以及输入输出端口128。贮存器126具有例如硬盘等能够由计算机读取的存储介质。存储介质存储有用于使控制装置100执行随后论述的基板处理方法的程序。存储介质也可以是非易失性的半导体存储器、磁盘以及光盘等能够取出的介质。存储器124暂时存储从贮存器126的存储介质加载的程序和由处理器122进行运算的运算结果。
[0095]
处理器122与存储器124协作而执行上述程序。输入输出端口128根据来自处理器122的指令在其与出入模块2、输送部20a、20b、液处理单元40、热处理单元50、以及检查单元60等之间进行电信号的输入输出。此外，控制装置100的硬件构成也可以由专用的逻辑电路或将其集成而得到的asic(专用集成电路：application specific integrated circuit)构成。
[0096]
(基板处理方法)
[0097]
接下来，参照图7对在基板处理装置1执行的覆膜的形成处理作为基板处理方法的一个例子进行说明。图7是表示针对一个工件w进行的覆膜的形成处理的一个例子的流程图。
[0098]
如图7所示，控制装置100首先执行步骤s11。在步骤s11中，例如，接收控制部102控制送入送出单元10，以便从载体站6上的任一个载体c取出工件w。然后，接收控制部102控制送入送出单元10，以便将从载体c取出并保持于保持臂10a的工件w收容于收容部12的任一个单元格。
[0099]
接着，控制装置100执行步骤s12。在步骤s12中，例如，控制装置100选择利用第1群组的处理部和第2群组的处理部中的哪一个群组处理作为处理对象的工件w。控制装置100在选择了第1群组的处理部的情况下，选择输送部20a作为输送处理对象的工件w的输送部，在选择了第2群组的处理部的情况下，选择输送部20b作为输送处理对象的工件w的输送部。
[0100]
例如，控制装置100基于预先确定好的动作安排选择针对处理对象的工件w进行处理的群组和进行输送的输送部。或者，控制装置100也可以根据第1群组的处理部和第2群组的处理部的处理状况选择群组。例如，在由第1群组的处理部进行处理的处理过程中的工件w的张数比由第2群组的处理部进行处理的处理过程中的工件w的张数多的情况下，控制装置100选择第2群组的处理部(输送部20b)。另一方面，在由第1群组的处理部进行处理的处理过程中的工件w的张数比由第2群组的处理部进行处理的处理过程中的工件w的张数少的情况下，控制装置100选择第1群组的处理部(输送部20a)。以下，将在步骤s02中选择出的群组的处理部和输送部分别称为“选择群组的处理部”和“选择输送部”。将第1处理控制部104和第2处理控制部106中的对选择群组的处理部和选择输送部进行控制的处理控制部称为“选择处理控制部”。
[0101]
接着，控制装置100执行步骤s13、s14。在步骤s13中，例如，选择处理控制部控制选择输送部，以便向任一个检查单元60输送被收容于收容部12的第1状态的工件w。在步骤s15中，选择处理控制部控制检查单元60，以便进行被送入到检查单元60的第1状态的工件w的
检查。在一个例子中，选择处理控制部利用拍摄部66拍摄第1状态的工件w的整个表面wa，从而使检查单元60检查工件w。
[0102]
接着，控制装置100执行步骤s15。在步骤s15中，例如，选择处理控制部控制选择输送部，以便从检查单元60向液处理单元40输送由检查单元60检查后的工件w。此时，选择处理控制部控制选择输送部和液处理单元40，以便使检查后的工件w载置于旋转保持部42a、42b中的属于选择群组的处理部的旋转保持部。
[0103]
接着，控制装置100执行步骤s16。在步骤s16中，例如，选择输送部控制液处理单元40，以便对在步骤s15中载置到旋转保持部的工件w的表面wa上形成处理液的涂敷膜。在一个例子中，选择处理控制部利用供液部44向利用上述旋转保持部旋转着的工件w的表面wa供给处理液。然后，选择处理控制部在使由供液部44进行的处理液的供给停止了的状态下利用上述旋转保持部使工件w旋转预定时间。由此，在工件w的表面wa上形成处理液的涂敷膜。
[0104]
接着，控制装置100执行步骤s17。在步骤s17中，例如，选择处理控制部控制选择输送部，以便从液处理单元40向属于选择群组的处理部的热处理单元50输送已形成有处理液的涂敷膜的工件w。此时，选择处理控制部控制选择输送部和热处理单元50，以便使涂敷膜的形成后的工件w配置于该热处理单元50的送入送出部52(例如冷却板)。
[0105]
接着，控制装置100执行步骤s18。在步骤s18中，例如，选择处理控制部控制在步骤s17中被送入了工件w的热处理单元50，以便对形成有处理液的涂敷膜的工件w实施热处理。在一个例子中，选择处理控制部利用加热部54使工件w的表面wa上的涂敷膜加热，在该加热后，利用送入送出部52使工件w冷却。由此，在工件w的表面wa上形成覆膜。
[0106]
接着，控制装置100执行步骤s19、s20。在步骤s19中，例如，选择处理控制部控制选择输送部，以便从热处理单元50向检查单元60输送覆膜形成后的工件w。在步骤s19中，例如，选择处理控制部控制检查单元60，以便进行被送入到检查单元60的覆膜形成后的工件w的检查。在一个例子中，选择处理控制部通过利用拍摄部66拍摄工件w的整个表面wa，从而使检查单元60检查工件w(表面wa上的覆膜的状态)。通过执行直到以上的步骤s20为止的处理所包含的一系列的处理，获得作为形成有覆膜的状态的第2状态的工件w。
[0107]
接着，控制装置100执行步骤s21、s22。在步骤s21中，例如，选择处理控制部控制选择输送部，以便从检查单元60向收容部12的任一个单元格输送利用选择群组的处理部而成为了第2状态的工件w。在步骤s22中，例如，送出控制部108控制送入送出单元10，以便从收容部12取出利用选择群组的处理部而成为了第2状态的工件w。然后，送出控制部108控制送入送出单元10，以便向载体站6上的任一个载体c送入从收容部12取出并保持于保持臂10a的工件w。根据以上步骤，针对一个工件w进行的覆膜的形成处理结束。在该针对一个工件w进行的覆膜的形成处理中，不由未选择的输送部进行工件w的输送，不由未选择的群组的处理部进行工件w的处理。
[0108]
也可以是，控制装置100控制基板处理装置1，以便与上述的步骤s11～s22同样地进行针对各多个工件w的覆膜的形成处理。在该情况下，控制装置100也可以利用输送部20a和第1群组的处理部针对多个工件w中的一部分工件w分别执行一系列的处理。输送部20a和第1群组的处理部也可以并行地执行针对一个工件w的一系列的处理和针对别的工件w的一系列的处理。例如，在步骤s16中进行着针对一个工件w的液处理的期间内，控制装置100也
可以利用输送部20a和第1群组的处理部执行针对别的工件w的步骤s13、s14的处理。
[0109]
控制装置100利用输送部20b和第2群组的处理部针对与作为输送部20a和第1群组的处理部的输送、处理对象的多个工件w不同的多个工件w分别执行一系列的处理。控制装置100使基板处理装置1并行地执行由输送部20a和第1群组的处理部对一个群组的工件w进行的一系列的处理以及由输送部20b和第2群组的处理部对别的群组的工件w进行的一系列的处理。
[0110]
在由输送部20b和第2群组的处理部进行的一系列的处理的步骤s16中，第2处理控制部106利用供液部44向利用旋转保持部42b旋转着的工件w的表面wa供给处理液。也可以与第1处理控制部104于处理液供给后利用旋转保持部42a使工件w旋转着的期间的至少一部分重复的期间中进行处理液向旋转保持部42b上的工件w的供给。
[0111]
上述的覆膜的形成处理是一个例子，能够适当变更。例如，既可以省略上述的步骤(处理)的一部分，也可以以别的顺序执行各步骤。另外，既可以组合上述的步骤中的任意的两个以上的步骤，也可以修正或删除步骤的一部分。或者，也可以除了上述的各步骤之外还执行其他步骤。作为一个例子，可以省略步骤s13、s14的处理和步骤s19、s20的处理中的任一者。也可以省略步骤s13、s14的处理和步骤s19、s20的处理。在该情况下，基板处理部16也可以不具备多个检查单元60。
[0112]
(第1实施方式的效果)
[0113]
以上进行了说明的基板处理装置1包括：出入模块2，其从外部接收第1状态的工件w，并向外部送出第2状态的工件w；第1群组的处理部，其包括进行互不相同的处理的两个处理部，对第1状态的工件w进行用于将第1状态变为第2状态的一系列的处理；第2群组的处理部，其包括进行互不相同的处理的两个处理部，对第1状态的工件w进行与由第1群组的处理部进行的一系列的处理同样的一系列的处理；输送部20a，其从出入模块2向第1群组的处理部输送第1状态的工件w，并从第1群组的处理部向出入模块2输送利用第1群组的处理部而成为了第2状态的工件w；以及输送部20b，其从出入模块2向第2群组的处理部输送第1状态的工件w，并从第2群组的处理部向出入模块2输送利用第2群组的处理部而成为了第2状态的工件w。
[0114]
在该基板处理装置1，能够利用第1群组的处理部和第2群组的处理部并行地执行针对工件w的一系列的处理。并且，设置有在第1群组的处理部与出入模块2之间输送工件w的输送部20a，并设置有在第2群组的处理部与出入模块2之间输送工件w的输送部20b(与输送部20a不同的输送部20b)。因此，即使是伴随着一系列的处理而产生的输送处理，也能够并行地执行，对基板处理装置1的生产率的提高是有效的。
[0115]
在以上的基板处理装置1，也可以是，第1群组的处理部包括也属于第2群组的处理部的共用处理部和不属于第2群组的处理部的独立处理部。共用处理部的生产率也可以比独立处理部的生产率大。在共用处理部中，即使执行由第1群组的处理部进行的一系列的处理的一部分和由第2群组的处理部进行的一系列的处理的一部分，由于该共用处理部的生产率较大，因此，对基板处理装置1整体上的生产率的影响也较小。因而，对兼顾生产率的提高和基板处理装置1的简化有效。
[0116]
在以上的基板处理装置1，也可以是，共用处理部包括进行由输送部20a输送的工件w的检查和由输送部20b输送的工件w的检查的检查单元。在该情况下，由于共用地使用检
查单元，从而对抑制检查结果的装置间偏差有效。
[0117]
在以上的基板处理装置1，也可以是，第1群组的处理部包括也属于第2群组的处理部的第1共用处理部。也可以是，第1共用处理部包括：旋转保持部42a，其保持由输送部20a输送的工件w；旋转保持部42b，其在水平方向上配置于与旋转保持部42a的位置不同的位置，保持由输送部20b输送的工件w；以及供液部44，其能够向保持于旋转保持部42a的工件w和保持于旋转保持部42b的工件w供给处理液。在该情况下，作为第1共用处理部的一部分的供液部44被共用地使用。因此，对兼顾由并行处理带来的生产率的提高和进行一系列的处理的一部分处理即处理部的简化有效。
[0118]
在以上的基板处理装置1，也可以是，第1群组的处理部还包括也属于第2群组的处理部的第2共用处理部。也可以是，第2共用处理部的至少一部分在旋转保持部42a与旋转保持部42b之间的位置处重叠于第1共用处理部之上或之下。若要将旋转保持部42a、42b分别使用于在第1群组的处理和在第2群组的处理，则需要在与旋转保持部42a、42b之间存在一定程度的区域。在上述结构中，使第2共用处理部的至少一部分重叠于与旋转保持部42a、42b之间产生的区域，从而有效地使用在俯视时的该区域。因而，对抑制基板处理装置1的设置面积的增加有用。
[0119]
[第2实施方式]
[0120]
基板处理装置的出入模块(基板出入部)也可以具备两个收容部和与该两个收容部分别相对应的两个送入送出单元来替代1个收容部和1个送入送出单元。在图8和图9中示出了第2实施方式的基板处理装置1a。基板处理装置1a在具备出入模块2a(基板出入部)来替出入模块2并具备处理模块4a来替代处理模块4这点与基板处理装置1不同。
[0121]
出入模块2a在具有送入送出单元10a和送入送出单元10b来替代送入送出单元10这点以及在具有收容部12a和收容部12b来替代收容部12这点与出入模块2不同。如图9所示，在支承于载体站6的多个载体c排列的方向(x轴方向)上，收容部12a和收容部12b配置于互不相同的位置。收容部12a配置于送入送出单元10a与输送部20a之间，收容部12b配置于送入送出单元10b与输送部20b之间。
[0122]
送入送出单元10a、10b与送入送出单元10同样地构成，但在从载体站6上的多个载体c中的一部分(例如两个)载体c取出工件w这点与送入送出单元10不同。在一个例子中，送入送出单元10a从由载体站6的x轴方向的一端数起位于第1个和第2个的两个载体c取出第1状态的工件w，送入送出单元10b从位于第3个和第4个的两个载体c取出第1状态的工件w。
[0123]
送入送出单元10a将从载体c取出来的工件w收容(送入)于收容部12a。送入送出单元10b将从载体c取出来的工件w收容(送入)于收容部12b。第1状态的多个工件w被送入送出单元10a和送入送出单元10b向收容部12a和收容部12b分配。如此，送入送出单元10a和送入送出单元10b作为将第1状态的工件w收容于收容部12a和收容部12b中的任一者的基板分配部发挥功能。送入送出单元10a从收容部12a送出第2状态的工件w，并向相对应的载体c送入所送出来的第2状态的工件w。送入送出单元10b从收容部12b送出第2状态的工件w，并向相对应的载体c送入所送出来的第2状态的工件w。
[0124]
各收容部12a、12b与收容部12同样地具有在上下方向上排列的多个单元格。在俯视时，收容部12a配置于基板处理装置1a的x轴方向上的一端与基板处理装置1a的x轴方向上的中央之间，在x轴方向上靠上述中央地配置。在俯视时，收容部12b配置于基板处理装置
1a的x轴方向上的另一端与基板处理装置1a的x轴方向上的中央之间，在x轴方向上靠上述中央地配置。在一个例子中，在x轴方向上，收容部12a的位置与输送部20a相对应(大致对齐)，收容部12b的位置与输送部20b相对应(大致对齐)。
[0125]
收容部12a包括进行第1状态的工件w和第2状态的工件w中的至少一者的检查的检查单元60a(第1检查单元)。检查单元60a也可以配置于收容部12a所包含的多个单元格中的1个单元格。在该情况下，检查单元60a也可以配置为长度方向沿着收容部12a和收容部12b排列的方向(x轴方向)，不与收容部12a重叠的部分也可以位于比收容部12a靠x轴方向上的外侧的位置。检查单元60a也可以在与收容部12a的单元格重叠的部分具有工件w的送入送出口。也可以是，检查单元60a内的进行工件w的交接的交接位置与收容部12a重叠，位于检查单元60a内的以送入送出口为基准的里面处的检查位置不与收容部12a重叠。
[0126]
收容部12b包括进行第1状态的工件w和第2状态的工件w中的至少一者的检查的检查单元60b(第2检查单元)。检查单元60b也可以配置于收容部12b所包含的多个单元格中的1个单元格。在该情况下，检查单元60b也可以配置为其长度方向沿着x轴方向，不与收容部12b重叠的部分也可以位于比收容部12b靠x轴方向上的外侧的位置。检查单元60a与检查单元60b之间的间隔也可以同收容部12a与收容部12b之间的间隔大致一致。检查单元60b也可以在与收容部12b的单元格重叠的部分具有工件w的送入送出口。也可以是，检查单元60b内的进行工件w的交接的交接位置与收容部12b重叠，位于检查单元60b内的以送入送出口为基准的里面处的检查位置不与收容部12b重叠。
[0127]
送入送出单元10a既可以在收容部12a的单元格与检查单元60a之间输送第1状态或第2状态的工件w，也可以将第1状态的工件w从载体c输送到检查单元60a，还可以将第2状态的工件w从检查单元60a输送到载体c。送入送出单元10b既可以在收容部12b的单元格与检查单元60b之间输送第1状态或第2状态的工件w，也可以将第1状态的工件w从载体c输送到检查单元60b，还可以将第2状态的工件w从检查单元60b输送到载体c。
[0128]
处理模块4a在还具有与3层液处理单元40重叠地配置的1个液处理单元40来替代多个检查单元60这点与处理模块4不同。在处理模块4a，第1群组的处理部包括热处理单元50a和液处理单元40，第2群组的处理部包括热处理单元50b和液处理单元40。处理模块4a的输送部20a在收容部12a、液处理单元40、以及热处理单元50a之间输送工件w。在俯视时，收容部12a、热处理单元50a、以及液处理单元40(旋转保持部42a)沿着输送部20a的输送区域ra的外缘排列。
[0129]
处理模块4a的输送部20b在收容部12b、液处理单元40、以及热处理单元50b之间输送工件w。在俯视时，收容部12b、热处理单元50b、以及液处理单元40(旋转保持部42b)沿着输送部20b的输送区域rb的外缘排列。在x轴方向上，也可以依次配置输送部20a的升降驱动部30(第1升降致动器)、输送部20a的基座28(第1基座)、输送部20b的基座28(第2基座)、以及输送部20b的升降驱动部30(第2升降致动器)。输送部20a的基座28与输送部20b的基座28也可以在x轴方向上以彼此间设置有间隔的方式配置。
[0130]
输送部20a从收容部12a送出第1状态的工件w，并向收容部12a送入利用第1群组的处理部(液处理单元40和热处理单元50a)而成为了第2状态的工件w。输送部20a既可以在从收容部12a送出第1状态的工件w之际将该工件w从收容部12a的单元格送出，也可以将该工件w从检查单元60a送出。输送部20a既可以在向收容部12a送入第2状态的工件w之际将该工
件w向收容部12a的单元格送入，也可以将该工件w向检查单元60a送入。
[0131]
输送部20b从收容部12b送出第1状态的工件w，并向收容部12b送入利用第2群组的处理部(液处理单元40和热处理单元50b)而成为了第2状态的工件w。输送部20b既可以在从收容部12b送出第1状态的工件w之际将该工件w从收容部12b的单元格送出，也可以将该工件w从检查单元60b送出。输送部20b既可以在向收容部12b送入第2状态的工件w之际将该工件w向收容部12b的单元格送入，也可以将该工件w向检查单元60b送入。
[0132]
对于在基板处理装置1a执行的覆膜的形成处理，也可以是，在进行来自外部的工件w的接收的处理的中途，由检查单元60a、60b进行第1状态的工件w的检查。例如，也可以是，控制装置100(接收控制部102)控制送入送出单元10a，以便从载体c向检查单元60a输送第1状态的工件w，而使检查单元60a执行被送入的工件w的检查。也可以是，接收控制部102控制送入送出单元10b，以便从载体c向检查单元60b输送与由送入送出单元10a输送的输送对象的工件w不同的第1状态的工件w，而使检查单元60b执行被送入的工件w的检查。
[0133]
对于在基板处理装置1a执行的覆膜的形成处理，也可以是，在进行工件w向外部的送出的处理的中途，由检查单元60a、60b进行第2状态的工件w的检查。例如，也可以是，控制装置100(送出控制部108)使检查单元60a执行由输送部20a送入到检查单元60a的第2状态的工件w的检查。也可以是，送出控制部108使检查单元60b执行由输送部20b送入到检查单元60b的第2状态的工件w的检查。
[0134]
(第2实施方式的效果)
[0135]
在以上进行了说明的基板处理装置1a，也与基板处理装置1同样地，能够并行地执行伴随着由第1群组的处理部进行的一系列的处理和由第2群组的处理部进行的一系列的处理而产生的输送处理，对生产率的提高是有效的。
[0136]
在以上的基板处理装置1a，也可以是，出入模块2具有：收容部12a和收容部12b，其在水平方向上配置于互不相同的位置；和基板分配部，其使第1状态的工件w收容于收容部12a和收容部12b中的任一者。也可以是，输送部20a从收容部12a送出第1状态的工件w，并向收容部12a送入第2状态的工件w。也可以是，输送部20b从收容部12b送出第1状态的工件w，并向收容部12b送入第2状态的工件w。在该情况下，与设置一个收容部的情况相比，能够使由输送部20a和输送部20b进行的工件w相对于收容部的送入送出动作不受彼此影响地进行。
[0137]
在以上的基板处理装置1a，也可以是，出入模块2具有：送入送出单元10a，其向收容部12a送入第1状态的工件w，并从收容部12a送出第2状态的工件w；和送入送出单元10b，其向收容部12b送入第1状态的工件w，并从收容部12b送出第2状态的工件w。由于也包括输送动作在内并行地执行一系列的处理，因此，存在工件w的接收和送出动作(出入动作)成为瓶颈的情况。在上述结构中，也能够并行地执行出入动作，因此，对基板处理装置的生产率的提高更有效。
[0138]
在以上的基板处理装置1a，也可以是，收容部12a包括进行第1状态的工件w和第2状态的工件w中的至少一者的检查的检查单元60a。也可以是，收容部12b包括进行第1状态的工件w和第2状态的工件w中的至少一者的检查的检查单元60b。在该情况下，能够利用工件w在收容部暂时待机的机会来进行工件w的检查。因而，对基板处理装置的生产率的提高更有效。
[0139]
在以上的基板处理装置1a，也可以是，输送部20a具有：第1保持臂，其保持工件w；第1基座，其支承第1保持臂；以及第1升降致动器，其使第1基座升降。也可以是，输送部20b具有：第2保持臂，其保持工件w；第2基座，其支承第2保持臂；以及第2升降致动器，其使第2基座升降。也可以是，在水平的一方向上，依次配置第1升降致动器、第1基座、第2基座、以及第2升降致动器，第1基座和第2基座以相互隔开间隔的方式配置。在该情况下，能够利用第1基座与第2基座之间的区域来进行输送部20a、20b的维护。
[0140]
第1实施方式的基板处理装置1的一部分要素也可以适用于以上的基板处理装置1a。例如，基板处理装置1a的出入模块2a也可以具有一个送入送出单元10来替代送入送出单元10a、10b。在该情况下，送入送出单元10作为向收容部12a或收容部12b分配工件w的基板分配部发挥功能。
[0141]
第2实施方式的基板处理装置1a的一部分要素也可以适用于第1实施方式的基板处理装置1。例如，基板处理装置1的出入模块2也可以具备送入送出单元10a、10b来替代一个送入送出单元10。也可以是，出入模块2具备送入送出单元10，并具备收容部12a、12b来替代一个收容部12。
[0142]
[第3实施方式]
[0143]
在基板处理装置，也可以是，第1群组的处理部和第2群组的处理部在上下方向上配置于互不相同的位置，并且，与第1群组的处理部相对应的输送部和与第2群组的处理部相对应的输送部在上下方向上配置于互不相同的位置。在图10和图11中示出了第3实施方式的基板处理装置1b。基板处理装置1b在具备出入模块2b(基板出入部)来替代出入模块2a、具备处理模块4b来替代处理模块4a这点与基板处理装置1a不同。处理模块4a具有处理组件78a～78d。处理组件78a～78d从上起依次层叠。随后论述处理组件78a～78d的一个例子。
[0144]
出入模块2b在具有收容部18a、18b和收容部68来替代收容部12a、12b这点、在还具有送入送出单元14a、14b这点与出入模块2a不同。如图11所示，收容部18a(第3收容部)在y轴方向上与送入送出单元10a并列配置，收容部18b(第4收容部)在y轴方向上与送入送出单元10b并列配置。收容部18a和收容部18b在x轴方向上配置于互不相同的位置。
[0145]
收容部18a也可以包括进行第1状态的工件w和第2状态的工件w中的至少一者的检查的多个检查单元60a(第1检查单元)。多个检查单元60a在上下方向上排列配置。收容部18b也可以包括进行第1状态的工件w和第2状态的工件w中的至少一者的检查的多个检查单元60b(第2检查单元)。多个检查单元60b在上下方向上排列配置。检查单元60a、60b均以其长度方向沿着x轴方向的方式配置。
[0146]
位于检查单元60a与载体站6之间的送入送出单元10a(第3送入送出单元)从载体c取出基板处理装置1b处的处理前的第1状态的工件w，并向收容部18a(检查单元60a)送入所取出来的第1状态的工件w。送入送出单元10a从收容部18a(检查单元60a)送出基板处理装置1b处的处理后的第2状态的工件w，并向载体c送入所送出来的第2状态的工件w。位于检查单元60b与载体站6之间的送入送出单元10b(第4送入送出单元)从载体c取出第1状态的工件w，并向收容部18b(检查单元60b)送入所取出来的第1状态的工件w。送入送出单元10b从收容部18b(检查单元60b)送出第2状态的工件w，并向载体c送入所送出来的第2状态的工件w。
[0147]
收容部68在y轴方向上配置于收容部18a、18b与处理模块4b之间，在x轴方向上配置于收容部18a、18b之间。如图10所示，收容部68包括收容部68a～68d。各收容部68a～68d暂时收容第1状态的多个工件w，并暂时收容第2状态的多个工件w。各收容部68a～68d例如具有供多个工件w分别载置的多个单元格，该多个单元格沿着上下方向排列配置。收容部68a～68d从上起依次层叠。收容部68a的高度位置与处理组件78a的高度位置相对应(大致对齐)。同收容部68a与处理组件78a之间的高度位置的关系同样地，收容部68b～68d的高度位置与处理组件78b～78d的高度位置分别相对应(大致对齐)。
[0148]
送入送出单元14a(第1送入送出单元)以在y轴方向上将收容部18a夹在其与送入送出单元10a之间的方式配置。送入送出单元14b(第2送入送出单元)以在y轴方向上将收容部18b夹在其与送入送出单元10b之间的方式配置。送入送出单元14a和送入送出单元14b在x轴方向上配置于互不相同的位置。送入送出单元14a和送入送出单元14b将收容部68夹在中间。
[0149]
送入送出单元14a例如具有：保持臂14a，其保持工件w；和驱动机构14b，其使保持臂14a移动，以便在收容部18a与收容部68之间输送工件w。送入送出单元14b例如具有：保持臂14a，其保持工件w；和驱动机构14b，其使保持臂14a移动，以便在收容部18b与收容部68之间输送工件w。
[0150]
送入送出单元14a从收容部18a向收容部68a～68d中的任一者输送第1状态的工件w。送入送出单元14a从收容部68(收容部68a～68d)向收容部18a输送第2状态的工件w。送入送出单元14b从收容部18b向收容部68a～68d中的任一者输送第1状态的工件w。送入送出单元14b从收容部68(收容部68a～68d)向收容部18b输送第2状态的工件w。被接收到基板处理装置1b内的第1状态的多个工件w被送入送出单元14a和送入送出单元14b向收容部68a～68d分配。如此，送入送出单元14a和送入送出单元14b作为将第1状态的工件w收容于收容部68a～68d中的任一者的基板分配部发挥功能。
[0151]
被分配到收容部68a～68d的第1状态的多个工件w由处理组件78a～78d实施一系列的处理。处理组件78a～78d彼此同样地构成，对工件w实施用于将第1状态变为第2状态的彼此相同的一系列的处理(例如用于形成同样的覆膜的同样的处理)。
[0152]
处理组件78a具有对分配到收容部68a(第1收容部)的第1状态的工件w进行一系列的处理的多个处理部。处理组件78a例如具有液处理单元40和多个热处理单元50。液处理单元40和多个热处理单元50配置于彼此相同的高度位置。处理组件78a还具有在收容部68a与液处理单元40以及热处理单元50之间输送工件w的输送部70(第1输送部)。在俯视时，输送部70在与多个热处理单元50排列的方向正交的方向(图示的x轴方向)上配置于热处理单元50与液处理单元40之间。
[0153]
输送部70在位于液处理单元40与多个热处理单元50之间的输送区域输送工件w。由输送部70输送工件w的输送区域在多个热处理单元50排列的方向(图示的y轴方向)上延伸。输送部70在例如还具有水平驱动部72这点、在升降驱动部30支承于水平驱动部72这点与输送部20a、20b不同。水平驱动部72是以利用马达等的驱动力使升降驱动部30沿着y轴方向移动的方式构成的水平致动器。以上的输送部70从收容部68a向液处理单元40输送第1状态的工件w，并将利用处理组件78a的液处理单元40和热处理单元50而成为了第2状态的工件w输送到收容部68a。
[0154]
处理组件78b具有对分配到收容部68b(第2收容部)的第1状态的工件w进行与由处理组件78a进行的一系列的处理同样的一系列的处理的多个处理部。处理组件78b例如与处理组件78a同样地具有液处理单元40、多个热处理单元50、以及输送部70(第2输送部)。在处理组件78b，液处理单元40、热处理单元50、以及输送部70的配置与处理组件78a处的相对应的构件的配置同样。处理组件78b的输送部70从收容部68b向液处理单元40输送第2状态的工件w，并将利用处理组件78b的液处理单元40和热处理单元50而成为了第2状态的工件w输送到收容部68b。
[0155]
处理组件78c、78d也与处理组件78a、78b同样地具有进行一系列的处理的液处理单元40和热处理单元50、以及在这些处理组件78c、78d的多个处理部与收容部68c、68d之间输送工件w的输送部70。以下，将对第1状态的工件w进行一系列的处理的处理组件78a的多个处理部设为“第1群组的处理部”，将对第1状态的工件w进行与上述一系列的处理同样的一系列的处理的处理组件78b的多个处理部设为“第2群组的处理部”。在基板处理装置1b，第1群组的处理部包括处理组件78a的液处理单元40和热处理单元50，第2群组的处理部包括处理组件78b的液处理单元40和热处理单元50。处理组件78a的高度位置与处理组件78b的高度位置互不相同，因此，第1群组的处理部的高度位置与第2群组的处理部的高度位置也互不相同。
[0156]
作为基板分配部发挥功能的送入送出单元14a和送入送出单元14b将作为第1群组的处理部的处理对象和第2群组的处理部的处理对象的第1状态的工件w收容(分配)于收容部68a和收容部68b中的任一者。送入送出单元14a从收容部18a向收容部68a和收容部68b中的任一者输送作为第1群组的处理部和第2群组的处理部的处理对象的第1状态的工件w。送入送出单元14b从收容部18b向收容部68a和收容部68b中的任一者输送作为第1群组的处理部和第2群组的处理部的处理对象的第1状态的工件w。
[0157]
对于在基板处理装置1b执行的覆膜的形成处理的工件w的接收，接收控制部102控制送入送出单元10a，以便从载体c向检查单元60a输送第1状态的工件w，并控制送入送出单元10b，以便从载体c向检查单元60b输送与送入送出单元10a的输送对象不同的第1状态的工件w。接收控制部102使检查单元60a执行由送入送出单元10a所送入的第1状态的工件w的检查，使检查单元60b执行由送入送出单元10b所送入的第1状态的工件w的检查。接收控制部102控制送入送出单元14a，以便从检查单元60a向收容部68a～68d中的任一者输送检查后的第1状态的工件w，并控制送入送出单元14b，以便从检查单元60b向收容部68a～68d中的任一者输送检查后的第1状态的工件w。
[0158]
对于在基板处理装置1b执行的覆膜的形成处理的一系列的处理，第1处理控制部104控制处理组件78a，以便利用第1群组的处理部对第1状态的工件w进行一系列的处理，而向收容部68a送入第2状态的工件w。第2处理控制部106控制处理组件78b，以便利用第2群组的处理部对第1状态的工件w进行一系列的处理，而向收容部68b送入第2状态的工件w。
[0159]
对于在基板处理装置1b执行的覆膜的形成处理的工件w的送出，送出控制部108控制送入送出单元14a，以便从收容部68向检查单元60a输送第2状态的工件w。另外，送出控制部108控制送入送出单元10b，以便从收容部68向检查单元60b输送与送入送出单元14a的输送对象不同的第2状态的工件w。送出控制部108使检查单元60a执行由送入送出单元14a所送入的第2状态的工件w的检查，并使检查单元60b执行由送入送出单元14b所送入的第2状
态的工件w的检查。送出控制部108控制送入送出单元10a，以便从检查单元60a向载体c输送检查后的第2状态的工件w，并控制送入送出单元10b，以便从检查单元60b向载体c输送检查后的第2状态的工件w。
[0160]
(变形例)
[0161]
也可以是，基板处理装置具备如下模块来替代进行工件w的接收和送出的出入模块：接收模块，其从外部接收第1状态的工件w；和送出模块，其向外部送出第2状态的工件w。图12表示变形例的基板处理装置1c，基板处理装置1c在具备接收模块2c和送出模块80来替代出入模块2b这点、以及在具备处理模块4c来替代处理模块4b这点与基板处理装置1b不同。处理模块4c在不具有处理组件78c、78d这点与处理模块4b不同。
[0162]
接收模块2c在不具有向基板处理装置之外送出第2状态的工件w的功能这点、以及在收容部68不包括收容部68c、68d这点与出入模块2b不同。控制装置100(接收控制部102)与对基板处理装置1b的控制同样地控制接收模块2c，以便从外部接收多个工件w。此外，也可以是，出入模块2b和接收模块2c具有送入送出单元10来替代送入送出单元10a、10b，不具有收容部18b和送入送出单元14b而是具有收容部18a和送入送出单元14a。
[0163]
送出模块80与曝光装置86连接，向曝光装置86(基板处理装置1c之外)送出利用处理组件78a、78b而成为了第2状态的工件w。送出模块80例如配置于处理组件78a、78b之下，具有收容部82和送入送出单元84。收容部82暂时收容由送入送出单元14a、14b所送入的第2状态的工件w。送入送出单元84从收容部82取出第2状态的工件w而向曝光装置86送出。在基板处理装置1c，接收模块2c和送出模块80作为从外部接收第1状态的工件w、向外部送出第2状态的工件w的基板出入部发挥功能。
[0164]
在以上进行了说明的基板处理装置1b、1c，也与基板处理装置1同样地能够并行地执行伴随着由第1群组的处理部进行的一系列的处理和由第2群组的处理部进行的一系列的处理而产生的输送处理，对生产率的提高是有效的。
[0165]
在以上的基板处理装置1b、1c，也可以是，第1群组的处理部和第2群组的处理部配置于互不相同的高度位置。也可以是，基板出入部具有：收容部68a，其以与第1群组的处理部的高度位置相对应的方式配置；收容部68b，其以与第2群组的处理部的高度位置相对应的方式配置；以及基板分配部，其将第1状态的工件w收容于收容部68a和收容部68b中的任一者。对于该情况，在俯视时，能够将进行同样的一系列的处理的一个群组的处理部和其他群组的处理部配置于相同的区域，因此，对抑制由并行地执行一系列的处理的两个以上的群组的处理部导致的设置面积的增加是有效的。
[0166]
在以上的基板处理装置1b、1c，也可以是，基板分配部具有送入送出单元14a和送入送出单元14b。也可以是，基板出入部还具有：收容部18a和收容部18b，其在水平方向上配置于互不相同的位置；送入送出单元10a，其向收容部18a送入第1状态的工件w；以及送入送出单元10b，其向收容部18b送入第1状态的工件w。送入送出单元14a也可以从收容部18a向收容部68a和收容部68b中的任一者输送第1状态的工件w。送入送出单元14b也可以从收容部18b向收容部68a和收容部68b中的任一者输送第1状态的工件w。在该情况下，能够并行地执行将水平地分配的两个群组的工件w在上下方向上向不同的群组分配的两个动作，因此，对该上下方向上的工件w的分配的处理速度的提高有效。
[0167]
收容部18a也可以包括进行第1状态的工件w和第2状态的工件w中的至少一者的检
查的检查单元60a。收容部18b也可以包括进行第1状态的工件w和第2状态的工件w中的至少一者的检查的检查单元60b。在该情况下，能够利用工件w在收容部暂时待机的机会来进行工件w的检查。因而，对基板处理装置的生产率的提高更有效。
[0168]
[第4实施方式]
[0169]
基板处理装置也可以进行形成包括感光性覆膜(例如抗蚀剂膜)在内的两种以上的覆膜的处理和曝光处理后的感光性覆膜的显影处理。在图13和图14中示出了第4实施方式的基板处理装置200。基板处理装置200对处理前的第1状态的工件w实施包含包括抗蚀剂膜在内的多个覆膜的形成处理的一系列的处理。基板处理装置200向外部的曝光装置送出通过实施一系列的处理而获得的第2状态的工件w，并接收曝光处理后的工件w。基板处理装置200对曝光处理后的工件w实施显影处理，而向外部送出显影处理后的工件w。
[0170]
基板处理装置200例如具备出入模块202、处理模块204、以及接口模块206。出入模块202从外部接收第1状态的多个工件w，并向外部送出显影处理后的工件w。处理模块204具有进行多个覆膜的形成处理的处理组件220a～220c和进行显影处理的处理组件220d。处理组件220a～220d从下起依次层叠。随后论述这些处理组件的详细情况。
[0171]
出入模块202例如具有载体站6、送入送出部8、以及收容部216。如图13所示，收容部216包括收容部216a～216d。收容部216a～216c分别暂时收容第1状态的多个工件w，收容部216d暂时收容显影处理后的多个工件w。各收容部68a～68d例如具有供多个工件w分别载置的多个单元格，该多个单元格沿着上下方向排列配置。
[0172]
收容部216a～216d从下起依次层叠。收容部216a的高度位置与处理组件220a的高度位置相对应(大致对齐)。同收容部216a与处理组件220a之间的高度位置的关系同样地，收容部216b～216d的高度位置与处理组件220b～220d的高度位置分别相对应(大致对齐)。送入送出部8的送入送出单元10从载体c向收容部216a～216c中的任一者输送(分配)第1状态的工件w。送入送出单元10从收容部216d向载体c输送显影处理后的工件w。
[0173]
被输送到收容部216a～216c的多个工件w由处理组件220a～220c实施一系列的处理。处理组件220a～220c彼此同样地构成，对工件w实施彼此相同的一系列的处理。各处理组件220a～220c例如进行下层膜、抗蚀剂膜、上层膜的形成、以及工件w的清洗处理作为一系列的处理。
[0174]
处理组件220a具有对被输送(分配)到收容部216a(第1收容部)的第1状态的工件w进行一系列的处理的多个处理部。例如，如图14所示，处理组件220a具有液处理单元u11、u12、u13、多个清洗处理单元u14、以及多个热处理单元u2。这多个处理单元配置于彼此相同的高度位置。
[0175]
液处理单元u11向第1状态的工件w的表面wa供给下层膜形成用的处理液。任一个热处理单元u2进行能够形成下层膜形成用的处理液的涂敷膜的工件w的热处理。液处理单元u12向下层膜形成后的工件w的表面wa供给抗蚀剂膜形成用的处理液(例如抗蚀剂)。任一个热处理单元u2进行能够形成抗蚀剂的涂敷膜的工件w的热处理。液处理单元u13向抗蚀剂膜形成后的工件w的表面wa供给上层膜形成用的处理液。任一个热处理单元u2进行能够形成上层膜形成用的处理液的涂敷膜的工件w的热处理。清洗处理单元u14对上层膜形成后的工件w的背面wb进行使用了清洗液的清洗处理。
[0176]
处理组件220a还具有输送部230。输送部230在收容部216a、上述的多个处理单元、
以及接口模块206之间输送工件w。
[0177]
处理组件220a还具有在进行一系列的处理的中间暂时收容处理对象的工件w的中间收容部240。通过在一系列的处理的中途将工件w收容于中间收容部240，能够将一系列的处理分成“前段的处理”和“后段的处理”。以下，将进行一系列的处理中的由中间收容部240收容之前的前段的处理的1个或多个处理部称为“前段处理部”。将进行一系列的处理中的由中间收容部240收容了之后的后段的处理的1个或多个处理部称为“后段处理部”。例如，前段处理部包括液处理单元u11、u12、u13和多个热处理单元u2，后段处理部包括至少1个清洗处理单元u14(在图14所示的例子中，为两个清洗处理单元u14)。
[0178]
输送部230包括与前段处理部相对应的输送臂232(第1输送臂)和与后段处理部相对应的输送臂234(第2输送臂)。输送臂232向前段处理部输送被收容于收容部216a的工件w，进行伴随着前段处理部的处理而产生的工件w的输送。输送臂232向中间收容部240送入已执行了由前段处理部进行的前段的处理之后的工件w。输送臂234从中间收容部240向后段处理部输送由输送臂232送入到中间收容部240的工件w。输送臂234向接口模块206输送由后段处理部进行的后段的处理后的工件w(一系列的处理后的第2状态的工件w)。
[0179]
在处理组件220a包含由输送部230进行工件w的输送的输送区域tr。输送区域tr位于处理组件220a的x轴方向上的中央部分，并在y轴方向上延伸。对于处理组件220a，还包括在与输送区域tr延伸的方向以及上下方向垂直的方向(x轴方向)上将输送区域tr夹在中间的第1处理区域pr1和第2处理区域pr2。在第1处理区域pr1，多个热处理单元u2和一个清洗处理单元u14(多个第1处理部)在y轴方向上排列配置。在第2处理区域pr2，液处理单元u11、u12、u13和一个清洗处理单元u14(多个第2处理部)在y轴方向上排列配置。
[0180]
在从上下方向观察时，中间收容部240的至少一部分与第2处理区域pr2重叠。例如，中间收容部240以跨输送区域tr和第2处理区域pr2的方式配置。中间收容部240在x轴方向上与配置于第1处理区域pr1的多个第1处理部中的一部分第1处理部相对。例如，中间收容部240以将输送臂232的一部分构件夹在中间的方式与多个热处理单元u2中的距收容部216最远的热处理单元u2相对。在图14所示的例子中，与多个第1处理部(5个热处理单元u2和清洗处理单元u14)的宽度的合计占第1处理区域pr1的y轴方向上的宽度的比例相比，多个第2处理部(液处理单元u11、u12、u13和清洗处理单元u14)的宽度的合计占第2处理区域pr2的y轴方向上的宽度的比例较小。
[0181]
重叠于处理组件220a之上的处理组件220b具有对被送入到收容部216b(第2收容部)的第1状态的工件w执行与由处理组件220a进行的一系列的处理同样的一系列的处理的多个处理部。处理组件220b例如与处理组件220a同样地具有液处理单元u11、u12、u13、多个清洗处理单元u14、多个热处理单元u2、输送部230、以及中间收容部240。在处理组件220b，其多个处理部等的配置与处理组件220a中的相对应的处理部等的配置同样。处理组件220b的输送部230(输送臂232、234)在收容部216b、多个处理部、中间收容部240以及接口模块206之间输送工件w。
[0182]
处理组件220c也与处理组件220a、220b同样地具有进行从下层膜的形成到清洗处理的一系列的处理的多个处理部、输送部230、以及中间收容部240。处理组件220d具有：显影处理单元u15，其进行显影处理；热处理单元u2，其进行伴随着显影处理而产生的热处理；以及输送部238，其在处理组件220d内输送工件w。以下，将对第1状态的工件w进行一系列的
处理的处理组件220a的多个处理部设为“第1群组的处理部”，将对第1状态的工件w进行与上述一系列的处理同样的一系列的处理的处理组件220b的多个处理部设为“第2群组的处理部”。将对第1状态的工件w进行与上述一系列的处理同样的一系列的处理的处理组件220c的多个处理部设为“第3群组的处理部”。
[0183]
作为第1群组的处理部的处理对象的工件w不由第2群组的处理部和第3群组的处理部处理。另外，作为第2群组的处理部的处理对象的工件w不由第2群组的处理部和第3群组的处理部处理。作为处理组件220a的输送部230的输送对象的工件w不由其他处理组件220b、220c的输送部230输送。作为处理组件220b的输送部230的输送对象的工件w不由其他处理组件220a、220c的输送部230输送。
[0184]
接口模块206与曝光装置连接，例如，如图13所示，该接口模块206具有收容部262和送入送出单元264。收容部262的一部分收容利用处理组件220a、220b的第1群组的处理部和第2群组的处理部等而成为了第2状态的工件w，收容部262的剩余一部分收容曝光处理后的工件w。送入送出单元264从收容部262向曝光装置(基板处理装置200的外部)送出第2状态的工件w。送入送出单元264从曝光装置接收曝光处理后的工件w而向收容部262中的与处理组件220d相对应的部分输送。在基板处理装置200，出入模块202和接口模块206作为从外部接收第1状态的工件w、向外部送出第2状态的工件w的基板出入部发挥功能。
[0185]
接下来，参照图15对在基板处理装置200执行的涂敷显影处理作为基板处理方法的一个例子进行说明。图15是表示对一个工件w进行的涂敷显影处理的一个例子的流程图。以下，与图7所示的覆膜的形成处理的说明同样地，将从第1群组的处理部、第2群组的处理部以及第3群组的处理部(处理组件78a～78c)中选择出的群组设为选择群组的处理部。将处理组件78a～78c的输送部70中的、进行伴随着由选择群组的处理部进行的一系列的处理而产生的输送的输送部设为选择输送部，将控制选择群组的处理部和选择输送部的处理控制部设为选择处理控制部。
[0186]
如图15所示，控制装置100首先执行步骤s31。在步骤s31中，例如，控制装置100选择利用第1群组的处理部、第2群组的处理部以及第3群组的处理部中哪一群组处理作为处理对象的工件w。控制装置100在选择了第1群组的处理部的情况下选择处理组件78a的输送部230作为选择输送部，在选择了第2群组的处理部的情况下选择处理组件78b的输送部230作为选择输送部。控制装置100在选择了第3群组的处理部的情况下选择处理组件78c的输送部230作为选择输送部。也可以是，控制装置100基于预先确定好的动作安排、或者根据各群组的处理部的处理状况选择针对处理对象的工件w进行处理的群组和进行输送的输送部。
[0187]
接着，控制装置100执行步骤s32。在步骤s32中，例如，接收控制部102控制送入送出单元10，以便从载体站6上的任一个载体c取出工件w。然后，接收控制部102控制送入送出单元10，以便将从载体c取出来的工件w收容于收容部216a～216c中的与选择群组的处理部相对应的收容部。
[0188]
接着，控制装置100执行步骤s33。在步骤s33中，例如，选择处理控制部控制选择群组的处理部和选择输送部，以便在第1状态的工件w的表面wa上形成下层膜。在一个例子中，选择处理控制部控制输送部230的输送臂232，以便从收容部216a～216c中的与选择群组相对应的收容部向液处理单元u11输送第1状态的工件w。然后，选择处理控制部控制液处理单
元u11，以便在工件w的表面wa上形成下层膜形成用的处理液的涂敷膜。之后，选择处理控制部控制输送臂232，以便从液处理单元u11向任一个热处理单元u2输送已形成有上述涂敷膜的工件w，并控制该热处理单元u2，以便对该工件w实施热处理。
[0189]
接着，控制装置100执行步骤s34。在步骤s34中，例如，选择处理控制部控制选择群组的处理部和选择输送部，以便在下层膜形成后的工件w的表面wa上形成抗蚀剂膜。在一个例子中，选择处理控制部控制输送臂232，以便从热处理单元u2向液处理单元u12输送下层膜形成后的工件w。然后，选择处理控制部控制液处理单元u12，以便在工件w的表面wa上形成抗蚀剂的涂敷膜。之后，选择处理控制部控制输送臂232，以便从液处理单元u12向任一个热处理单元u2输送已形成有抗蚀剂的涂敷膜的工件w，并控制该热处理单元u2，以便对该工件w实施热处理。
[0190]
接着，控制装置100执行步骤s35。在步骤s35中，例如，选择处理控制部控制选择群组的处理部和选择输送部，以便在抗蚀剂膜形成后的工件w的表面wa上形成上层膜。在一个例子中，选择处理控制部控制输送臂232，以便从热处理单元u2向液处理单元u13输送抗蚀剂膜形成后的工件w。然后，选择处理控制部控制液处理单元u13，以便在工件w的表面wa上形成上层膜形成用的处理液的涂敷膜。之后，选择处理控制部控制输送臂232，以便从液处理单元u12向任一个热处理单元u2输送已形成有上述涂敷膜的工件w，并控制该热处理单元u2，以便对该工件w实施热处理。
[0191]
接着，控制装置100执行步骤s36、s37。在步骤s36中，例如，选择处理控制部控制输送臂232，以便从热处理单元u2向中间收容部240输送上层膜形成后的工件w(进行了前段的处理的工件w)。在步骤s37中，例如，选择处理控制部控制输送臂234，以便向任一个清洗处理单元u14输送已利用输送臂232收容到中间收容部240的工件w。然后，选择处理控制部控制清洗处理单元u14，以便对工件w的背面wb实施使用了清洗液的清洗处理。之后，选择处理控制部控制输送臂234，以便向接口模块206的收容部262输送清洗处理后的工件w(第2状态的工件w)。
[0192]
接着，控制装置100执行步骤s38、s39。在步骤s38中，例如，送出控制部108控制送入送出单元264，以便向曝光装置送出被收容于收容部262的第2状态的工件w。在步骤s39中，例如，控制装置100控制送入送出单元264，以便接收曝光处理后的工件w而向收容部262中的处理组件220d用的单元格输送该工件w。然后，控制装置100控制显影处理单元u15、热处理单元u2、以及输送部238，以便对曝光处理后的工件w实施显影处理和热处理，而向收容部216d输送显影处理后的工件w。
[0193]
接着，控制装置100执行步骤s40。在步骤s40中，例如，控制装置100控制送入送出单元10，以便从收容部12向载体c输送显影处理后的工件w。通过以上步骤，对一个工件w进行的涂敷显影处理结束。在以上的对一个工件w进行的涂敷显影处理中，针对处理对象的工件w的一系列的处理(从下层膜的形成到清洗处理的处理)不利用未选择的群组的处理部进行，也不利用未选择的输送部输送。
[0194]
控制装置100使基板处理装置200并行地执行处理组件220a的输送部230和第1群组的处理部对一个群组的工件w进行的一系列的处理、处理组件220b的输送部230和第2群组的处理部对另一个群组的工件w进行的一系列的处理。控制装置100也使基板处理装置200并行地执行处理组件220c的输送部230和第3群组的处理部对又一个群组的工件w进行
的一系列的处理、第1群组的处理部和第2群组的处理部进行的一系列的处理、。
[0195]
(变形例)
[0196]
中间收容部240的配置并不限于上述的例子。中间收容部240也可以不与第1处理区域pr1以及输送区域tr重叠地配置，也可以以不与第1处理区域pr1以及第2处理区域pr2重叠的方式配置于输送区域tr内。
[0197]
中间收容部240也可以在y轴方向上配置于液处理单元u11、u12与液处理单元u13之间。在该情况下，也可以是，一系列的处理中的进行前段的处理的前段处理部包括液处理单元u11、u12，进行后段的处理的后段处理部包括液处理单元u13和清洗处理单元u14。在该结构中，在一个处理组件内，在输送臂232与输送臂234之间，进行工件w的送入送出的处理单元(包括清洗处理单元u14在内)的数量大致均等，输送臂的负担被分散，运转率被进一步最优化。在以该结构进行的基板处理方法中，图15所示的步骤s35和步骤s36以顺序与步骤s35、步骤s36的顺序相反的方式被执行。即，在工件w被收容于中间收容部240并被从中间收容部240送出来之后对该工件w实施上层膜的形成处理。
[0198]
如图16所示，也可以拆除用于划分处理组件220a和处理组件220b的底板(底板的至少一部分)。在该情况下，也可以是，以在处理组件220a和处理组件220b共用1个输送臂232a、1个输送臂234a以及1个中间收容部240a的方式构成处理模块204。由此，能简化装置结构。在处理组件220a和处理组件220b，与图13所示的例子同样地，两个液处理单元u11也可以在上下方向上排列，也可以是，与两个液处理单元u11同样地，两个液处理单元u12、u13和两个清洗处理单元u14在上下方向上排列。
[0199]
输送臂232a除了还具有升降机构这点之外与输送臂232同样地构成，输送臂234a除了还具有升降机构这点之外与输送臂234同样地构成。输送臂232a也可以相对于跨处理组件220a和处理组件220b地配置的两个液处理单元u11和两个液处理单元u12、在x轴方向上与这些液处理单元相对的热处理单元进行工件w的送入送出。输送臂234a也可以相对于跨处理组件220a和处理组件220b地配置的两个液处理单元u13和两个清洗处理单元u14、在x轴方向上与这些处理单元相对的热处理单元进行工件w的送入送出。中间收容部240a在具有与处理组件220a和处理组件220b这两者的高度位置相对应的多个收容单元格这点与中间收容部240不同。中间收容部240a的收容单元格的数量也可以比1个中间收容部240的收容单元格的数量多。与图13所示的例子中的输送臂232相比，降低了输送臂232a的运转率，因此，以上的结构的实现变得容易。
[0200]
在将处理组件220a、220b之间的底板(底板的一部分)拆除的上述的结构中，进行同种的处理的处理单元在上下方向上排列(不同的种类的多个处理单元沿着y轴方向依次排列)，但进行同种的处理的多个处理单元也可以不上下排列。使输送臂232a、234a在处理组件220a、220b处共用，各输送臂能够接入上下排列的处理组件220a、220b这两者，因此，进行同种的处理的多个处理单元也可以沿着水平方向(例如y轴方向)排列配置。例如，也可以是，如图16所示，两个液处理单元u11在处理组件220a内横着排列配置，两个液处理单元u12在两个液处理单元u11的上方(处理组件220b内)横着排列配置。
[0201]
在以上的结构中，也可以是，在进行同种的处理的单元之间共有的泵和液供给用喷嘴等液供给设备在共用化或统一了的基础上配置于具有与作为对象的处理组件的高度相同的高度的区域。具有与作为对象的处理组件的高度相同的高度的区域是例如在该处理
组件内在液处理单元的旁边与液处理单元相邻的空的空间、或在出入模块202内与作为对象的处理组件相邻的空间。通过如上述那样构成，能够使装置内部结构更紧凑。另外，由于横着排列配置多个同种单元，因此，在这些单元之间抑制了扬程差的更均等的处理液的供给成为可能。
[0202]
也可以是，在同种的液处理单元横着排列的情况下，与第1实施方式以及第2实施方式中的液处理单元u1同样地，使两个液处理单元被一体化而共用一部分构件。例如，也可以是，替代两个液处理单元u11而使1个液处理单元u11具有配置于相同的高度位置的两个旋转保持部，并具有1个供液部，该供液部包括能够向分别保持于两个旋转保持部的工件w供给处理液的1个供给用喷嘴和1个驱动部。
[0203]
在上述的例子中，在多个处理组件的、上下相邻的处理组件220a、220b使输送臂232a和输送臂234a共用化。也可以是，处理模块204还具有同种的处理组件，以便进一步提升处理效率。例如，也可以是，在处理组件220c之上设置有别的处理组件，处理组件220c以及别的处理组件与处理组件220a、220b的组合同样地构成。
[0204]
出入模块202也可以与第3实施方式的基板处理装置1b的出入模块2b同样地构成。处理模块204可以不具备处理组件78c，也可以还具有与处理组件78a同样地构成的1个以上的处理组件。在一个处理组件内，各处理单元也可以在上下方向上层叠为两层以上。
[0205]
也可以是，处理模块204还具备进行与包括在处理组件220d执行的显影处理在内的一系列的处理同样的一系列的处理的别的处理组件220d。在该情况下，一系列的处理前的第1状态是在多个覆膜形成后要实施曝光处理、实施显影处理之前的状态，一系列的处理后的第2状态是在曝光处理后实施了显影处理之后的状态。一个处理组件220d具有显影处理单元u15和热处理单元u2作为进行一系列的处理的多个处理部(第1群组的处理部)，别的处理组件220d具有显影处理单元u15和热处理单元u2作为进行一系列的处理的多个处理部(第2群组的处理部)。
[0206]
(第4实施方式的效果)
[0207]
在以上进行了说明的基板处理装置200，也与基板处理装置1同样地，能够并行地执行伴随着由第1群组的处理部进行的一系列的处理和由第2群组的处理部进行的一系列的处理而产生的输送处理，对基板处理装置的生产率的提高是有效的。
[0208]
在以上的基板处理装置200，第1群组的处理部和第2群组的处理部各自进行的一系列的处理也可以包括使用了互不相同的处理液的两个以上的液处理。在该情况下，也能够并行地执行伴随着两个以上的液处理而产生的输送动作，提高第1群组的处理部和第2群组的处理部各自的生产率。因而，对进行包括两个以上的液处理在内的一系列的处理的基板处理装置的生产率的提高有效。
[0209]
在以上的基板处理装置200，也可以是，第1群组的处理部包括：中间收容部240；前段处理部，其进行用于变为第2状态的一系列的处理中的前段的处理；以及后段处理部，其进行该一系列的处理中的后段的处理。输送部230具有：输送臂232，其向中间收容部240送入由前段处理部进行了处理的工件w；和输送臂234，其从中间收容部240向后段处理部输送由输送臂232送入到中间收容部240的工件w。在该情况下，能够将伴随着一系列的处理而产生的输送动作分担到两个输送臂，因此，与利用一个输送臂进行伴随着一系列的处理而产生的输送动作的情况相比，能够简化输送部。
[0210]
在以上的基板处理装置200，后段处理部包括对工件w进行使用了清洗液的清洗的清洗处理单元u14。在该情况下，与后段处理部相对应的输送臂难以由于前段处理部而被污染，因此，对防止污垢经由输送部向清洗后的工件w的背面wb的附着是有效的。
[0211]
也可以是，以上的基板处理装置200还具备：输送区域tr，利用输送部230在该输送区域tr输送工件w，该输送区域tr在水平的第1方向上延伸；以及第1处理区域pr1和第2处理区域pr2，其在与第1方向以及上下方向垂直的第2方向上将输送区域tr夹在中间。也可以是，第1群组的处理部包括在第1处理区域pr1沿着第1方向排列的多个第1处理部和在第2处理区域pr2沿着第1方向排列的多个第2处理部。也可以是，在从上下方向观察时，中间收容部240的至少一部分与第2处理区域pr2重叠，多个第1处理部中的一部分第1处理部在第2方向上以将输送区域tr夹在中间的方式与中间收容部240相对。在该情况下，能够有效地利用可能由于多个第1处理部的宽度的合计与多个第2处理部的宽度的合计之差而产生的无效空间。
[0212]
以上的基板处理装置200的中间收容部240也可以在第2处理区域pr2配置于前段处理部与后段处理部之间。在该情况下，能够缩小对应于前段处理部的输送臂的输送区域与对应于后段处理部的输送臂的输送区域之间的重复部分。因而，对输送部的简化更有用。