透明电路板、透明电路板中间体及透明电路板制造方法与流程

技术特征：
1.一种透明电路板中间体的制造方法，其特征在于，包括步骤：提供一载体铜箔，所述载体铜箔包括一载板及设置于所述载体上的一铜箔层；于所述铜箔层上设置一金属涂层，所述金属涂层包括还原性金属；氧化所述金属涂层中远离所述铜箔层一侧的还原性金属以获得一黑化层；于所述黑化层的外侧涂布一覆盖层，所述覆盖层为透明材质；移除所述载板，暴露所述铜箔层，得到所述透明电路板中间体。2.一种透明电路板中间体的制造方法，其特征在于，包括步骤：提供一铜板；于所述铜板的一侧面上设置一金属涂层，所述金属涂层包括金属单质粉末；氧化所述金属涂层中远离所述铜板一侧的金属单质粉末以获得一黑化层；于所述黑化层的外侧涂布一覆盖层，所述覆盖层为透明材质；将所述铜板蚀刻为一铜箔层，所述铜箔层的厚度小于所述铜箔的厚度，获得所述透明电路板中间体。3.如权利要求2所述的制造方法，其特征在于，所述铜板的厚度为12～18微米，所述铜箔层的厚度为5～8微米。4.如权利要求1或2所述的制造方法，其特征在于，设置一金属涂层具体包括：提供一涂料，所述涂料含有金属离子、还原剂及粘接剂；将所述涂料涂布在所述铜箔层或所述铜板上，烘烤以使得所述金属离子与所述还原剂发生反应，从而使得所述金属离子被还原成所述金属单质粉末。5.如权利要求1或2所述的制造方法，其特征在于，氧化所述金属涂层中远离所述铜箔层或所述铜板一侧的金属单质粉末具体包括步骤：在所述金属涂层的远离所述铜箔层或所述铜板的一侧喷涂氧化剂，使得所述金属涂层中与所述氧化剂接触的金属单质粉末被氧化为金属氧化物，从而在所述金属涂层的外表面形成所述黑化层。6.如权利要求5所述的制造方法，其特征在于，所述氧化剂包括硝酸溶液、硫化钾溶液、多硫化钾溶液、硫代硫酸钾溶液中的至少一种。7.如权利要求1或2所述的制造方法，其特征在于，于所述黑化层的外侧涂布一覆盖层具体包括步骤：提供一含二胺单体的a组分及一含二酸单体的b组分，混合所述a组分及所述b组分，然后加入n,n-二甲基乙酰胺稀释以获得涂布液；将所述涂布液涂布在所述黑化层上，烘烤至n,n-二甲基乙酰胺完全挥发，从而获得所述覆盖层。8.一种透明电路板的制造方法，其特征在于，包括步骤：提供如权利要求1或2所述的透明电路板中间体，以及蚀刻所述铜箔层、所述金属涂层及所述黑化层以得到一导电线路层，从而获得所述透明电路板。9.如权利要求8所述的制造方法，其特征在于，步骤蚀刻所述铜箔层、所述金属涂层及所述黑化层之前还包括：于所述中间体上设置一干膜层，对所述干膜层进行曝光显影以形成开窗，部分所述铜
箔层从所述开窗露出；通过电镀的方式在所述开窗内填铜以得到一镀铜层，移除所述干膜层，蚀刻未被所述镀铜层覆盖的所述铜箔层、所述金属涂层和所述黑化层，获得所述导电线路层，以及得到所述透明电路板。10.一种透明电路板，其特征在于，包括：一导电线路层，所述导电线路层包括依次叠设的一铜层、一金属涂层以及一黑化层；及一覆盖层，所述覆盖层设置于所述黑化层远离所述铜层的表面，所述覆盖层为透明材质；其中，所述金属涂层包括金属，所述黑化层包括所述金属涂层中所述金属的氧化物。

技术总结
一种透明电路板，包括：一导电线路层，所述导电线路层包括依次叠设的一铜层、一金属涂层以及一黑化层；及一覆盖层，所述覆盖层设置于所述黑化层远离所述铜层的表面，所述覆盖层为透明材质；其中，所述金属涂层包括金属，所述黑化层包括所述金属涂层中所述金属的氧化物。另，本发明还提供一种透明电路板中间体及透明电路板的制造方法。电路板的制造方法。电路板的制造方法。


技术研发人员：何明展 沈芾云 徐筱婷
受保护的技术使用者：庆鼎精密电子（淮安）有限公司
技术研发日：2020.05.13
技术公布日：2021/11/19