用于高性能连接器的触点几何结构的结构优化的制作方法

技术特征：
1.一种连接器，包括：连接器外壳，形成被配置为接收内插式卡的插座；第一连接器引脚，被配置为响应于所述内插式卡被插入所述插座中而电耦合到所述内插式卡，其中，所述第一连接器引脚从所述连接器外壳延伸以接触设置在印刷电路板(pcb)上的第一焊盘；以及第二连接器引脚，被配置为响应于所述内插式卡被插入所述插座中而电耦合到所述内插式卡，其中，所述第二连接器引脚从所述连接器外壳延伸以接触设置在pcb上的第二焊盘，其中，所述第一连接器引脚在趾部布线配置中朝向所述第二连接器引脚定向以耦合到所述pcb，并且所述第二连接器引脚在所述趾部布线配置中远离所述第一连接器引脚定向以耦合到所述pcb。2.根据权利要求1所述的连接器，其中，所述第一连接器引脚包括：上部部分，从所述连接器外壳朝向所述第一焊盘定向；下部部分，设置在所述第一焊盘上；以及弯曲部分，设置在所述上部部分和所述下部部分之间。3.根据权利要求2所述的连接器，其中：所述下部部分从紧邻所述第一焊盘的第一远端的第一位置延伸到紧邻所述第一焊盘的第二远端的第二位置；所述弯曲部分紧邻所述第一焊盘的所述第一远端；并且第一微带紧邻所述第一焊盘的所述第二远端接触所述第一焊盘。4.根据权利要求1所述的连接器，其中，所述连接器的每个连接器引脚在所述趾部布线配置中耦合到所述pcb。5.根据权利要求1所述的连接器，其中，与在跟部布线配置中的连接器相比，在所述趾部布线配置中的所述第一连接器引脚和所述第二连接器引脚具有较小的阻抗下降、改进的谐振特性和改进的信号完整性(si)。6.根据权利要求1所述的连接器，其中，所述第一连接器引脚和所述第二连接器引脚中的每一个具有小于0.4毫米的焊盘桩部长度。7.根据权利要求1所述的连接器，其中，所述第一连接器引脚和所述第二连接器引脚中的每一个具有在高达16千兆赫(ghz)下最高1.5分贝(db)的插入损耗(il)。8.根据权利要求1所述的连接器，其中，所述第一连接器引脚和所述第二连接器引脚中的每一个被配置用于高速输入输出(io)通道信号传送。9.根据权利要求1所述的连接器，其中，所述连接器被配置为经由外围部件互连协议来传送信号。10.根据权利要求1
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9中的任一项所述的连接器，其中，所述第一焊盘的第一远端紧邻所述pcb的边缘设置，并且其中，微带耦合到所述第一焊盘的第二远端，所述第二远端与所述第一焊盘的所述第一远端相对。11.一种系统，包括：第一部件；第二部件，所述第二部件设置在印刷电路板(pcb)上；以及
连接器，包括：连接器外壳，形成被配置为接收所述第一部件的插座；第一连接器引脚，被配置为响应于所述第一部件被插入所述插座中而电耦合到所述第一部件，其中，所述第一连接器引脚从所述连接器外壳延伸以接触设置在pcb上的第一焊盘，其中，所述第一焊盘电耦合到所述第二部件；以及第二连接器引脚，被配置为响应于所述第一部件被插入所述插座中而电耦合到所述第一部件，其中，所述第二连接器引脚从所述连接器外壳延伸以接触设置在所述pcb上的第二焊盘，其中，所述第二焊盘电耦合到所述第二部件，其中，所述第一连接器引脚在趾部布线配置中朝向所述第二连接器引脚定向以耦合到所述pcb，并且所述第二连接器引脚在所述趾部布线配置中远离所述第一连接器引脚定向以耦合到所述pcb。12.根据权利要求11所述的系统，其中，设置在所述pcb上的第一微带将所述第一焊盘耦合到所述第二部件，并且其中，设置在所述pcb上的第二微带将所述第二焊盘耦合到所述第二部件。13.根据权利要求11所述的系统，其中，所述第一连接器引脚包括：上部部分，从所述连接器外壳朝向所述第一焊盘定向；下部部分，设置在所述第一焊盘上；以及弯曲部分，设置在所述上部部分和所述下部部分之间。14.根据权利要求13所述的系统，其中：所述下部部分从紧邻所述第一焊盘的第一远端的第一位置延伸到紧邻所述第一焊盘的第二远端的第二位置；所述弯曲部分紧邻所述第一焊盘的所述第一远端；并且第一微带紧邻所述第一焊盘的所述第二远端接触所述第一焊盘。15.根据权利要求11
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14中的任一项所述的系统，其中，所述连接器的每个连接器引脚在所述趾部布线配置中耦合到所述pcb。16.一种互连组件，包括：外壳，所述外壳包括耦合到第一部件的第一远端和紧邻印刷电路板(pcb)设置的第二远端；部分地设置在所述外壳内的第一连接器引脚，所述第一连接器引脚用于耦合到位于所述第一远端处的所述第一部件的第一接触焊盘并且接触紧邻所述第二远端设置在所述pcb上的第一焊盘；以及部分地设置在所述外壳内的第二连接器引脚，所述第二连接器引脚用于耦合到位于所述第一远端处的所述第一部件的第二接触焊盘并且接触紧邻所述第二远端设置在所述pcb上的第二焊盘，其中，所述第一连接器引脚在趾部布线配置中朝向所述第二连接器引脚定向以耦合到所述pcb，并且所述第二连接器引脚在所述趾部布线配置中远离所述第一连接器引脚定向以耦合到所述pcb。17.根据权利要求16所述的互连组件，其中，设置在所述pcb上的第一微带将所述第一焊盘耦合到设置在所述pcb上的第二部件，并且其中，设置在所述pcb上的第二微带将所述第二焊盘耦合到所述第二部件。18.根据权利要求16所述的互连组件，其中，所述第一连接器引脚包括：
上部部分，从所述外壳朝向所述第一焊盘定向；下部部分，设置在所述第一焊盘上；以及弯曲部分，设置在所述上部部分和所述下部部分之间。19.根据权利要求18所述的互连组件，其中：所述下部部分从紧邻所述第一焊盘的第一焊盘远端的第一位置延伸到紧邻所述第一焊盘的第二焊盘远端的第二位置；所述弯曲部分紧邻所述第一焊盘的所述第一焊盘远端；并且第一微带紧邻所述第一焊盘的所述第二焊盘远端接触所述第一焊盘。20.根据权利要求16
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19中的任一项所述的互连组件，其中，所述互连组件的每个连接器引脚用于在所述趾部布线配置中耦合到所述pcb。

技术总结
连接器包括形成被配置为接收内插式卡的插座的连接器外壳。连接器还包括第一连接器引脚，被配置为响应于内插式卡被插入插座中而电耦合到内插式卡。第一连接器引脚从连接器外壳延伸以接触设置在印刷电路板(PCB)上的第一焊盘。连接器还包括第二连接器引脚，被配置为响应于内插式卡被插入插座中而电耦合到内插式卡。第二连接器引脚从连接器外壳延伸以接触设置在PCB上的第二焊盘。第一连接器引脚在趾部布线配置中朝向第二连接器引脚定向以耦合到PCB，并且第二连接器引脚在趾部布线配置中远离第一连接器引脚定向以耦合到PCB。离第一连接器引脚定向以耦合到PCB。离第一连接器引脚定向以耦合到PCB。


技术研发人员：S-J
受保护的技术使用者：英特尔公司
技术研发日：2020.12.25
技术公布日：2021/11/14