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粘合片的制作方法

2021-11-15 16:40:00 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种粘合片,其具备薄膜状基材、和设置于该薄膜状基材的至少一侧的表面上的粘合剂层,所述粘合片还具备覆盖所述粘合剂层的表面的局部的涂层,所述粘合片的粘接面由所述粘合剂层和所述涂层构成,所述涂层具有从所述粘接面的一端向另一端延伸成线状的部分,所述延伸成线状的部分具有构成所述粘合片的粘接面的第1面、和相对于该第1面位于该粘合剂层侧的第2面,所述延伸成线状的部分的第2面在与该延伸成线状的部分的长度方向垂直的截面上整体由平缓的曲线构成。2.根据权利要求1所述的粘合片,其中,所述薄膜状基材含有发泡体薄膜。3.根据权利要求2所述的粘合片,其中,所述发泡体薄膜的平均气泡直径为10μm~200μm。4.根据权利要求2或3所述的粘合片,其中,所述发泡体薄膜的密度为0.01~0.7g/cm3。5.根据权利要求2~4中任一项所述的粘合片,其中,所述发泡体薄膜的50%压缩载荷为0.1n/cm2以上。6.根据权利要求2~5中任一项所述的粘合片,其中,所述发泡体薄膜由丙烯酸系树脂发泡体或聚烯烃系树脂发泡体形成。7.根据权利要求2~6中任一项所述的粘合片,其中,所述发泡体薄膜选自聚乙烯制发泡体和聚丙烯制发泡体。8.根据权利要求2~7中任一项所述的粘合片,其中,所述发泡体薄膜包含热塑性弹性体。9.根据权利要求2~8中任一项所述的粘合片,其中,所述发泡体薄膜以10~90重量%的比例包含热塑性弹性体。10.根据权利要求1~9中任一项所述的粘合片,其中,所述薄膜状基材的厚度为30μm以上且1mm以下。

技术总结
本发明提供得到良好的排气性的同时可进一步的高品质化的粘合片。根据本发明,提供一种粘合片,其具备薄膜状基材、和设置于该薄膜状基材的至少一侧的表面上的粘合剂层。该粘合片还具备覆盖所述粘合剂层的表面的局部的涂层。所述粘合片的粘接面由所述粘合剂层和所述涂层构成。所述涂层具有从所述粘接面的一端向另一端延伸成线状的部分。另外,所述延伸成线状的部分具有构成所述粘合片的粘接面的第1面、和相对于该第1面位于该粘合剂层侧的第2面。而且,所述延伸成线状的部分的第2面在与该延伸成线状的部分的长度方向垂直的截面上整体由平缓的曲线构成。体由平缓的曲线构成。体由平缓的曲线构成。


技术研发人员:山本修平 松下喜一郎
受保护的技术使用者:日东电工株式会社
技术研发日:2015.11.27
技术公布日:2021/11/14
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