1.本实用新型涉及导电胶技术领域，尤其涉及一种用于半导体芯片封装的低模量导电胶。
背景技术：
2.近年来，随着市场对于以智能手机为代表的便携式移动设备的需求不断攀升，发挥核心功能的半导体芯片的较大尺寸应用越来越普遍，其性能表现也越来越关键。具备了基本功能的半导体芯片必须经过芯片粘接、引线键合、气密包封等封装制程后，成为可实用化的电子元器件才能发挥其设计的各种性能，所以在其封装制程工艺过程中用到的各种材料非常重要。
3.芯片粘接作为半导体芯片的封装制程中的关键步骤之一，广泛使用了导电胶来将半导体芯片和基板粘接起来以固定芯片，并建立良好的导电连接实现其功能，现有技术中，导电胶虽然可以实现导电粘接，但是，芯片工作过程中会产生热量，导电胶并不能进行快速散热，从而易导致粘接的芯片温度过高，影响其使用寿命，而且用于芯片粘接的导电胶，由于其固化后自身的模量较大，从而不能有效吸收芯片和基板之间界面上因为形变而产生的应力。
技术实现要素：
4.本实用新型的目的是为了解决上述背景技术中的问题，而提出的一种用于半导体芯片封装的低模量导电胶。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
6.一种用于半导体芯片封装的低模量导电胶，包括导电基体，所述导电基体的上表面和下表面均固定连接有多个均匀分布的横向限位胶条，相邻两个所述横向限位胶条之间固定连接有多个均匀分布的纵向限位胶条，所述横向限位胶条与纵向限位胶条之间固定连接有匹配的导电胶体，且导电胶体与导电基体固定连接，所述导电基体上贯穿开设有若干个均匀分布的散热孔。
7.优选的，所述导电胶体远离导电基体的一侧覆盖粘接有衬膜。
8.优选的，所述导电基体由复合导电水凝胶制成。
9.优选的，所述横向限位胶条和纵向限位胶条均由顺丁橡胶制成。
10.优选的，所述横向限位胶条和纵向限位胶条的截面高度相等，且横向限位胶条和纵向限位胶条的截面高度小于导电胶体的截面高度。
11.优选的，所述衬膜端部的边缘处固定连接有掀带。
12.与现有技术相比，本实用新型提供了一种用于半导体芯片封装的低模量导电胶，具备以下有益效果：
13.该用于半导体芯片封装的低模量导电胶，通过设置导电基体、横向限位胶条、纵向限位胶条、导电胶体和散热孔，横向限位胶条配合纵向限位胶条方便对导电胶体进行限位，
有效降低其模量，从而有效吸收芯片和基板之间界面上因为形变而产生的应力，导电基体配合散热孔，不仅不影响导电胶体之间的导电性，而且方便对芯片进行散热，从而有效提高芯片的使用寿命。
14.该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本实用新型不仅有效降低导电胶的模量，便于吸收芯片和基板之间界面上因为形变而产生的应力，而且方便对芯片进行散热保护。
附图说明
15.图1为本实用新型提出的一种用于半导体芯片封装的低模量导电胶的结构示意图；
16.图2为图1中a
‑
a向的剖视图。
17.图中：1导电基体、2横向限位胶条、3纵向限位胶条、4导电胶体、5散热孔、6衬膜、7掀带。
具体实施方式
18.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
19.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
20.参照图1
‑
2，一种用于半导体芯片封装的低模量导电胶，包括导电基体1，导电基体1的上表面和下表面均固定连接有多个均匀分布的横向限位胶条2，相邻两个横向限位胶条2之间固定连接有多个均匀分布的纵向限位胶条3，横向限位胶条2与纵向限位胶条3之间固定连接有匹配的导电胶体4，且导电胶体4与导电基体1固定连接，导电基体1上贯穿开设有若干个均匀分布的散热孔5，将一侧导电胶体4与基板粘接，另一侧导电胶体4与芯片粘接，经由导电基体1方便进行电性传导，横向限位胶条2配合纵向限位胶条3方便对导电胶体4进行限位，有效降低其模量，从而有效吸收芯片和基板之间界面上因为形变而产生的应力，芯片产生的热量可由导电胶体4传导给导电基体1，通过若干个散热孔5方便进行快速散热，从而有效提高芯片的使用寿命。
21.导电胶体4远离导电基体1的一侧覆盖粘接有衬膜6，方便对导电胶体4的粘接面进行防护。
22.导电基体1由复合导电水凝胶制成，复合导电水凝胶不仅可以导电而且具备良好的强度以及韧性，从而方便对形变而产生的应力进行吸收。
23.横向限位胶条2和纵向限位胶条3均由顺丁橡胶制成，保证横向限位胶条2和纵向限位胶条3的弹性以及强度，方便进行缓冲。
24.横向限位胶条2和纵向限位胶条3的截面高度相等，且横向限位胶条2和纵向限位胶条3的截面高度小于导电胶体4的截面高度，避免影响导电胶体4与基板和芯片进行粘接。
25.衬膜6端部的边缘处固定连接有掀带7，方便掀开衬膜6进行粘接。
26.本实用新型中，将一侧导电胶体4与基板粘接，另一侧导电胶体4与芯片粘接，经由导电基体1方便进行电性传导，横向限位胶条2配合纵向限位胶条3方便对导电胶体4进行限位，有效降低其模量，从而有效吸收芯片和基板之间界面上因为形变而产生的应力，芯片产生的热量可由导电胶体4传导给导电基体1，通过若干个散热孔5方便进行快速散热，从而有效提高芯片的使用寿命。
27.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
技术特征：
1.一种用于半导体芯片封装的低模量导电胶，包括导电基体(1)，其特征在于，所述导电基体(1)的上表面和下表面均固定连接有多个均匀分布的横向限位胶条(2)，相邻两个所述横向限位胶条(2)之间固定连接有多个均匀分布的纵向限位胶条(3)，所述横向限位胶条(2)与纵向限位胶条(3)之间固定连接有匹配的导电胶体(4)，且导电胶体(4)与导电基体(1)固定连接，所述导电基体(1)上贯穿开设有若干个均匀分布的散热孔(5)。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片封装的低模量导电胶，其特征在于，所述导电胶体(4)远离导电基体(1)的一侧覆盖粘接有衬膜(6)。3.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片封装的低模量导电胶，其特征在于，所述导电基体(1)由复合导电水凝胶制成。4.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片封装的低模量导电胶，其特征在于，所述横向限位胶条(2)和纵向限位胶条(3)均由顺丁橡胶制成。5.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片封装的低模量导电胶，其特征在于，所述横向限位胶条(2)和纵向限位胶条(3)的截面高度相等，且横向限位胶条(2)和纵向限位胶条(3)的截面高度小于导电胶体(4)的截面高度。6.根据权利要求2所述的一种用于半导体芯片封装的低模量导电胶，其特征在于，所述衬膜(6)端部的边缘处固定连接有掀带(7)。
技术总结
本实用新型涉及导电胶技术领域，且公开了一种用于半导体芯片封装的低模量导电胶，包括导电基体，导电基体的上表面和下表面均固定连接有多个均匀分布的横向限位胶条，相邻两个横向限位胶条之间固定连接有多个均匀分布的纵向限位胶条，横向限位胶条与纵向限位胶条之间固定连接有匹配的导电胶体，且导电胶体与导电基体固定连接，导电基体上贯穿开设有若干个均匀分布的散热孔。本实用新型不仅有效降低导电胶的模量，便于吸收芯片和基板之间界面上因为形变而产生的应力，而且方便对芯片进行散热保护。护。护。
技术研发人员：王克敏
受保护的技术使用者：南京中贝新材料科技有限公司
技术研发日：2021.04.23
技术公布日：2021/11/9
再多了解一些
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