1.本实用新型涉及一种适用于半导体设备零部件的工装治具。
背景技术：
2.目前，半导体设备中一些部件的加工，需要通过额外的治具进行操作，但是现有的治具，其结构比较复杂，同时操作人员也很难上手，导致工作效率比较低。
3.有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的适用于半导体设备零部件的工装治具，使其更具有产业上的利用价值。
技术实现要素：
4.为解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种适用于半导体设备零部件的工装治具。
5.为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
6.一种适用于半导体设备零部件的工装治具，包括工作底板及其配合的工作压板，所述工作底板上设置有若干工作槽位，所述工作槽位均匀的分布在工作底板上，所述工作底板的左右两侧上设置有第一固定延伸边，所述第一固定延伸边上设置有固定定位柱，所述工作压板上设置有固定压圈，所述固定压圈与工作槽位相一一对应设置，所述固定压圈的边沿处设置有压圈块，在工作底板和工作压板相合拢压合时，所述压圈块与工作槽位上的产品相碰触，且所述压圈块压合于产品的边缘处，所述工作压板的左右两侧设置有第二固定延伸边，所述第二固定延伸边上设置有定位孔，所述定位孔与固定定位柱相配合设置。
7.优选地，所述的一种适用于半导体设备零部件的工装治具，所述第一固定延伸边和工作底板为一体成型结构。
8.优选地，所述的一种适用于半导体设备零部件的工装治具，所述第二固定延伸边和工作压板为一体成型结构。
9.优选地，所述的一种适用于半导体设备零部件的工装治具，所述工作底板上设置有防呆柱，位于工作槽位的左右两侧。
10.优选地，所述的一种适用于半导体设备零部件的工装治具，所述工作压板上设置有匹配于防呆柱的防呆孔。
11.优选地，所述的一种适用于半导体设备零部件的工装治具，所述压圈块为金属材质的压块。
12.优选地，所述的一种适用于半导体设备零部件的工装治具，所述压圈块的厚度为2毫米至5毫米。
13.借由上述方案，本实用新型至少具有以下优点：
14.本实用新型的结构简单，安装方便，能防止操作人员在安装时出错，同时还能还能提高工作效率。
15.上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技
术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
16.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
17.图1是本实用新型的结构示意图；
18.图2是本实用新型的工作底板的结构示意图；
19.图3是本实用新型的工作压板的结构示意图。
具体实施方式
20.为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
21.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
22.需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
23.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
24.实施例
25.如图1、图2和图3所示，一种适用于半导体设备零部件的工装治具，包括工作底板1及其配合的工作压板2，所述工作底板1上设置有若干工作槽位3，所述工作槽位3均匀的分布在工作底板1上，所述工作底板1的左右两侧上设置有第一固定延伸边4，所述第一固定延伸边4上设置有固定定位柱5，所述工作压板2上设置有固定压圈6，所述固定压圈6与工作槽位3相一一对应设置，所述固定压圈6的边沿处设置有压圈块7，在工作底板1和工作压板2相合拢压合时，所述压圈块7与工作槽位3上的产品相碰触，且所述压圈块7压合于产品的边缘处，所述工作压板2的左右两侧设置有第二固定延伸边8，所述第二固定延伸边8上设置有定位孔9，所述定位孔9与固定定位柱5相配合设置。
26.本实用新型中所述第一固定延伸边4和工作底板1为一体成型结构。
27.本实用新型中所述第二固定延伸边8和工作压板2为一体成型结构。
28.本实用新型中所述工作底板1上设置有防呆柱10，位于工作槽位的左右两侧。
29.本实用新型中所述工作压板2上设置有匹配于防呆柱10的防呆孔11。
30.本实用新型中所述压圈块7为金属材质的压块，其中，所述压圈块7的厚度为2毫米至5毫米，一般本实用新型采用3毫米的压块作为固定产品。而压圈块7是通过旋接的方式固定在工作压板上，使其依据不同的产品来实现快速的更换。
31.以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，并不用于限制本实用新型，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。
技术特征：
1.一种适用于半导体设备零部件的工装治具，其特征在于：包括工作底板(1)及其配合的工作压板(2)，所述工作底板(1)上设置有若干工作槽位(3)，所述工作槽位(3)均匀的分布在工作底板(1)上，所述工作底板(1)的左右两侧上设置有第一固定延伸边(4)，所述第一固定延伸边(4)上设置有固定定位柱(5)，所述工作压板(2)上设置有固定压圈(6)，所述固定压圈(6)与工作槽位(3)相一一对应设置，所述固定压圈(6)的边沿处设置有压圈块(7)，在工作底板(1)和工作压板(2)相合拢压合时，所述压圈块(7)与工作槽位(3)上的产品相碰触，且所述压圈块(7)压合于产品的边缘处，所述工作压板(2)的左右两侧设置有第二固定延伸边(8)，所述第二固定延伸边(8)上设置有定位孔(9)，所述定位孔(9)与固定定位柱(5)相配合设置。2.根据权利要求1所述的一种适用于半导体设备零部件的工装治具，其特征在于：所述第一固定延伸边(4)和工作底板(1)为一体成型结构。3.根据权利要求1所述的一种适用于半导体设备零部件的工装治具，其特征在于：所述第二固定延伸边(8)和工作压板(2)为一体成型结构。4.根据权利要求1所述的一种适用于半导体设备零部件的工装治具，其特征在于：所述工作底板(1)上设置有防呆柱(10)，位于工作槽位的左右两侧。5.根据权利要求1所述的一种适用于半导体设备零部件的工装治具，其特征在于：所述工作压板(2)上设置有匹配于防呆柱(10)的防呆孔(11)。6.根据权利要求1所述的一种适用于半导体设备零部件的工装治具，其特征在于：所述压圈块(7)为金属材质的压块。7.根据权利要求1或6所述的一种适用于半导体设备零部件的工装治具，其特征在于：所述压圈块(7)的厚度为2毫米至5毫米。
技术总结
本实用新型涉及一种适用于半导体设备零部件的工装治具，包括工作底板及其配合的工作压板，工作底板上设置有若干工作槽位，工作槽位均匀的分布在工作底板上，工作底板的左右两侧上设置有第一固定延伸边，第一固定延伸边上设置有固定定位柱，工作压板上设置有固定压圈，固定压圈与工作槽位相一一对应设置，固定压圈的边沿处设置有压圈块，在工作底板和工作压板相合拢压合时，压圈块与工作槽位上的产品相碰触，压圈块压合于产品的边缘处，工作压板的左右两侧设置有第二固定延伸边，第二固定延伸边上设置有定位孔，定位孔与固定定位柱相配合设置。本实用新型结构简单，可以实现多工位的工作，从而提高工作效率。从而提高工作效率。从而提高工作效率。
技术研发人员：胡成 史金鹤
受保护的技术使用者：苏州银雨精密部件有限公司
技术研发日：2021.05.24
技术公布日：2021/11/9
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