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一种自适应高精度打磨设备的制作方法

2021-11-09 22:24:00 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种自适应高精度打磨设备,包括铜块(23)、固定箱(20)和侧板(12),其特征在于,所述侧板(12)的一侧顶部固定连接有顶板(3),所述顶板(3)的底部固定连接有控制器(1)和显示屏(2),所述顶板(3)的底部固定连接有压力传感器(5),所述压力传感器(5)的底部设置有高度自动伸缩调节器(7),所述高度自动伸缩调节器(7)的底部设置有用于打磨铜块(23)的打磨组件,所述顶板(3)的底部开设有滑动槽(30),所述滑动槽(30)的内部设置有用于测量铜块(23)打磨后的厚度的测量组件,所述铜块(23)的下方设置有用于传输铜块(23)的传输组件,所述固定箱(20)设置在传输组件的下方,所述固定箱(20)的内部设置有用于夹紧铜块(23)的夹紧组件。2.根据权利要求1所述的一种自适应高精度打磨设备,其特征在于,所述传输组件包括四个两两对称的固定板(14),位于同一侧的两个固定板(14)之间转动连接有同一个转动辊(25),两个所述转动辊(25)的外壁固定套设有同一条传送带(22),其中一个所述转动辊(25)的一侧固定连接有第一转轴(15),所述第一转轴(15)的一端贯穿固定板(14)并延伸至固定板(14)的一侧。3.根据权利要求1所述的一种自适应高精度打磨设备,其特征在于,所述打磨组件包括固定连接在高度自动伸缩调节器(7)底部的矩形块(27),所述矩形块(27)的一侧固定连接有第一伺服电机(8),所述第一伺服电机(8)的输出轴贯穿矩形块(27)并固定连接有第三转轴(29),所述第三转轴(29)的一端固定连接有打磨轮(6),所述第一伺服电机(8)与控制器(1)电性连接。4.根据权利要求1所述的一种自适应高精度打磨设备,其特征在于,所述测量组件包括滑动连接在滑动槽(30)内部的滑动板(10),所述滑动板(10)的底部贯穿滑动槽(30)并固定连接有厚度测量仪(13),所述顶板(3)的内部螺纹连接有螺栓(9),所述螺栓(9)的底部延伸至滑动槽(30)的内部并与滑动板(10)的顶部转动连接。5.根据权利要求1所述的一种自适应高精度打磨设备,其特征在于,所述夹紧组件包括转动连接在固定箱(20)内部的双向丝杆(32),所述双向丝杆(32)的外壁螺纹套设有对称设置的两个螺纹块(35),所述螺纹块(35)与固定箱(20)的内壁滑动连接,所述螺纹块(35)的顶部固定连接有竖板(21),所述固定箱(20)的顶部开设有对称设置的两个通孔(24),所述竖板(21)的顶部贯穿通孔(24),两个所述竖板(21)相互靠近的一侧均固定连接有夹紧板(4),所述固定箱(20)的一侧固定连接有第二伺服电机(28),所述第二伺服电机(28)的输出轴贯穿固定箱(20)并固定连接有第二转轴(19),所述第二转轴(19)的一端延伸至固定箱(20)的外部,所述第二转轴(19)的外壁固定套设有半齿轮(31),所述双向丝杆(32)的外壁固定套设有与半齿轮(31)相啮合的正齿轮(36),所述第二转轴(19)与第一转轴(15)传动连接。6.根据权利要求5所述的一种自适应高精度打磨设备,其特征在于,所述第二转轴(19)的一端固定套设有第二链轮(18),所述第一转轴(15)的一端固定套设有第一链轮(16),所述第一链轮(16)和第二链轮(18)的外壁套设有同一个链条(17)。7.根据权利要求5所述的一种自适应高精度打磨设备,其特征在于,所述双向丝杆(32)的外壁固定套设有两个套板(34),两个所述套板(34)相互远离的一侧和固定箱(20)的一侧内壁均固定连接有同一个扭簧(33),所述扭簧(33)套设在双向丝杆(32)上。8.根据权利要求4所述的一种自适应高精度打磨设备,其特征在于,所述厚度测量仪
(13)的外壁设置有防尘盒(11)。9.根据权利要求5所述的一种自适应高精度打磨设备,其特征在于,两个所述夹紧板(4)相互靠近的一侧均设有多个弹性凸起(26)。

技术总结
本发明属于打磨设备领域,尤其是一种自适应高精度打磨设备,针对现有的打磨设备的打磨精度通过时间来定义,满足不了高精度0.02米打磨的要求另外由于高度进给不可视化,手动降低时容易过低,导致打磨轮把产品打飞有很大的安全隐惠的问题,现提出如下方案,其包括铜块、固定箱和侧板,所述侧板的一侧顶部固定连接有顶板,所述顶板的底部固定连接有控制器和显示屏,所述顶板的底部固定连接有压力传感器,本发明中,不仅能做到打磨的进给速度可调和打磨轮速度精确可调,打磨轮的高度调节用的高糟度丝杠伺服自适应调节,满足高精度0.02毫米打磨的要求,屏幕显示具体的高度数值,不会出现打磨轮把产品打飞,消除安全隐患。消除安全隐患。消除安全隐患。


技术研发人员:孙佳丽 夏温雷 龚彩霞 章蕾
受保护的技术使用者:江西江南精密科技有限公司
技术研发日:2021.08.18
技术公布日:2021/11/8
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