一种用于线圈加工的双激光治具的制作方法

1.本实用新型涉及线圈加工的技术领域，具体为一种用于线圈加工的双激光治具。


背景技术：

2.现有的线圈加工设备，其需要使用激光剥漆机将线圈上的绝缘层剥去、使用激光切割机将多余的绕线铜丝切割掉，其分别通过两个独立的工位进行加工作业，其使得线圈的加工工艺长、加工效率相对低下。


技术实现要素：

3.针对上述问题，本实用新型提供了一种用于线圈加工的双激光治具，其使得在同一个工位分别完成激光剥漆、激光切割，使得线圈的加工效率提高。
4.一种用于线圈加工的双激光治具，其特征在于：其包括治具本体，所述治具本体对应于待加工线圈的中心区域设置有中心孔，所述待加工线圈的径向外周支承于所述治具本体的中心孔外围的上表面，所述治具本体的上部设置有第一激光加工设备，所述治具本体的下部设置有第二激光加工设备，所述第一激光加工设备用于加工整个待加工线圈所对应的面域，所述第二激光加工设备用于加工中心孔面域所对应的待加工线圈，所述第一激光加工设备的第一组激光头朝向所述待加工线圈的上表面布置，所述第二激光加工设备的第二组激光头朝向所述待加工线圈的中心孔面域的下表面布置。
5.其进一步特征在于：
6.所述第二组激光头布置于所述中心孔的旁侧，确保排废时的废料不会落入到第二组激光头上，确保加工正常进行；
7.所述第一激光加工设备、第二激光加工设备同时用于线圈的激光剥皮，所述第一激光加工设备或第二激光加工设备用于将多余的绕线铜丝切割掉、废料从中心孔排废。
8.采用本实用新型后，治具本体上对应于待加工线圈的中心区域设置有中心孔，治具本体的上部设置有第一激光加工设备，治具本体的下部设置有第二激光加工设备，第一激光加工设备用于加工整个待加工线圈所对应的面域，第二激光加工设备用于加工中心孔面域所对应的加工线圈，满足激光剥漆时激光从上下同时加工，同时根据多余铜丝的位置选择对应的激光加工设备完成激光切割、激光切割后的废料亦可从中心孔内排出，同一种治具设计同时满足激光切割以及激光剥漆功能，减少了设计以及制造成本，满足了最优设计，其使得在同一个工位分别完成激光剥漆、激光切割，使得线圈的加工效率提高。
附图说明
9.图1为本实用新型的结构示意简图；
10.图中序号所对应的名称如下：
11.治具本体1、待加工线圈2、中心孔3、第一激光加工设备4、第二激光加工设备5、第一组激光头6、第二组激光头7。
具体实施方式
12.一种用于线圈加工的双激光治具，见图1：其包括治具本体1，治具本体 1对应于待加工线圈2的中心区域设置有中心孔3，待加工线圈2的径向外周支承于治具本体1的中心孔3外围的上表面，治具本体1的上部设置有第一激光加工设备4，治具本体1的下部设置有第二激光加工设备5，第一激光加工设备4用于加工整个待加工线圈2所对应的面域，第二激光加工设备5用于加工中心孔3面域所对应的待加工线圈，第一激光加工设备4的第一组激光头6朝向待加工线圈2的上表面布置，第二激光加工设备4的第二组激光头7朝向待加工线圈2的中心孔3面域的下表面布置。
13.第二组激光头7布置于中心孔3的旁侧，确保排废时的废料不会落入到第二组激光头7上，确保加工正常进行；
14.第一激光加工设备4、第二激光加工设备5同时用于线圈的激光剥皮，第一激光加工设备4或第二激光加工设备5用于将多余的绕线铜丝切割掉、废料从中心孔3排废。
15.其工作原理如下：治具本体上对应于待加工线圈的中心区域设置有中心孔，治具本体的上部设置有第一激光加工设备，治具本体的下部设置有第二激光加工设备，第一激光加工设备用于加工整个待加工线圈所对应的面域，第二激光加工设备用于加工中心孔面域所对应的加工线圈，满足激光剥漆时激光从上下同时加工，同时根据多余铜丝的位置选择对应的激光加工设备完成激光切割、激光切割后的废料亦可从中心孔内排出，同一种治具设计同时满足激光切割以及激光剥漆功能，减少了设计以及制造成本，满足了最优设计，其使得在同一个工位分别完成激光剥漆、激光切割，使得线圈的加工效率提高。
16.对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
17.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。


技术特征：
1.一种用于线圈加工的双激光治具，其特征在于：其包括治具本体，所述治具本体对应于待加工线圈的中心区域设置有中心孔，所述待加工线圈的径向外周支承于所述治具本体的中心孔外围的上表面，所述治具本体的上部设置有第一激光加工设备，所述治具本体的下部设置有第二激光加工设备，所述第一激光加工设备用于加工整个待加工线圈所对应的面域，所述第二激光加工设备用于加工中心孔面域所对应的待加工线圈，所述第一激光加工设备的第一组激光头朝向所述待加工线圈的上表面布置，所述第二激光加工设备的第二组激光头朝向所述待加工线圈的中心孔面域的下表面布置。2.如权利要求1所述的一种用于线圈加工的双激光治具，其特征在于：所述第二组激光头布置于所述中心孔的旁侧，确保排废时的废料不会落入到第二组激光头上。3.如权利要求2所述的一种用于线圈加工的双激光治具，其特征在于：所述第一激光加工设备、第二激光加工设备同时用于线圈的激光剥皮，所述第一激光加工设备或第二激光加工设备用于将多余的绕线铜丝切割掉、废料从中心孔排废。

技术总结
本实用新型提供了一种用于线圈加工的双激光治具，其使得在同一个工位分别完成激光剥漆、激光切割，使得线圈的加工效率提高。其包括治具本体，所述治具本体对应于待加工线圈的中心区域设置有中心孔，所述待加工线圈的径向外周支承于所述治具本体的中心孔外围的上表面，所述治具本体的上部设置有第一激光加工设备，所述治具本体的下部设置有第二激光加工设备，所述第一激光加工设备用于加工整个待加工线圈所对应的面域，所述第二激光加工设备用于加工中心孔面域所对应的待加工线圈，所述第一激光加工设备的第一组激光头朝向所述待加工线圈的上表面布置，所述第二激光加工设备的第二组激光头朝向所述待加工线圈的中心孔面域的下表面布置。下表面布置。下表面布置。


技术研发人员：王春生 庞从武 谭斌
受保护的技术使用者：苏州安洁科技股份有限公司
技术研发日：2020.12.04
技术公布日：2021/11/5