一种用于半导体器件检测的翻转送料装置的制作方法

技术特征：
1.一种用于半导体器件检测的翻转送料装置，其特征在于：包括移动机构、翻转驱动机构和多个半导体器件取放机构；所述翻转驱动机构包括翻转驱动器和翻转板，所述翻转驱动器安装于所述移动机构上，所述翻转板安装于所述翻转驱动器上，所述多个半导体器件取放机构分别安装于所述翻转板表面的不同方位上，所述翻转驱动器用于翻转板翻转至不同的方位。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体器件检测的翻转送料装置，其特征在于：所述翻转驱动器包括旋转气缸和旋转电动机中的一种。3.根据权利要求2所述的一种用于半导体器件检测的翻转送料装置，其特征在于：所述翻转板为矩形的板状结构，所述多个半导体器件取放机构分别安装于所述翻转板的不同侧面上。4.根据权利要求3所述的一种用于半导体器件检测的翻转送料装置，其特征在于：所述移动机构包括旋转臂和旋转驱动器，所述旋转臂的一端连接于所述旋转驱动器，所述旋转驱动器用于旋转所述旋转臂，所述翻转驱动器安装于所述旋转臂的另一端。5.根据权利要求4所述的一种用于半导体器件检测的翻转送料装置，其特征在于：所述移动机构还包括升降机，所述旋转驱动器安装于所述升降机上。6.根据权利要求5所述的一种用于半导体器件检测的翻转送料装置，其特征在于：所述半导体器件取放机构包括机械夹持式取件机构和负压吸附式取件机构中的一种。7.根据权利要求6所述的一种用于半导体器件检测的翻转送料装置，其特征在于：所述半导体器件取放机构为负压吸附式取件机构，所述负压吸附式取件机构包括吸咀、控制阀和真空发生器，所述吸咀依次与所述控制阀和真空发生器连通。8.根据权利要求7所述的一种用于半导体器件检测的翻转送料装置，其特征在于：所述吸咀的数量为一个或多个。9.根据权利要求8所述的一种用于半导体器件检测的翻转送料装置，其特征在于：还包括控制器，所述控制器与所述多个半导体器件取放机构电气连接，所述控制器用于控制所述多个半导体器件取放机构分别对半导体器件的取放。10.根据权利要求9所述的一种用于半导体器件检测的翻转送料装置，其特征在于：所述控制器分别与所述移动机构和翻转驱动机构电气连接，所述控制器用于控制所述移动机构的移动和所述翻转驱动机构的翻转。

技术总结
一种用于半导体器件检测的翻转送料装置，包括移动机构、翻转驱动机构和多个半导体器件取放机构；所述翻转驱动机构包括翻转驱动器和翻转板，所述翻转驱动器安装于所述移动机构上，所述翻转板安装于所述翻转驱动器上，所述多个半导体器件取放机构分别安装于所述翻转板表面的不同方位上，所述翻转驱动器用于翻转板翻转至不同的方位。本实用新型能够在准确地将待测的半导体器件送到检测工位的同时可以批量送料给多个工位，加快了送料速度，提高了检测效率。检测效率。检测效率。


技术研发人员：饶炯辉 雷畅
受保护的技术使用者：武汉人和睿视科技有限公司
技术研发日：2021.03.04
技术公布日：2021/11/5