一种用于半导体器件检测的翻转送料装置的制作方法

1.本实用新型涉及真空吸附取料领域，尤其是涉及一种用于半导体器件检测的翻转送料装置。


背景技术：

2.半导体器件检测的送料装置需要将半导体器件从进料口送到检测工位，通常检测工位设有多个，但现有的送料装置运行一次只能将一个待测半导体器件从进料口送到检测工位，需要多运行几次才能将检测工位都放上待测半导体器件，原因在于现有的送料装置即使可以在送料口一次取得多个待测半导体器件，但无法在每个检测工位都只准确地放下一个半导体器件，使送料速度慢，从而导致检测效率低。为了提高送料速度，现在需要一种既可以在进料口一次取得多个待测半导体器件，也可以在每个检测工位都只准确地放下一个半导体器件的送料装置。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的就在于为了解决上述问题，在保证送料装置准确地将待测的半导体器件送到检测工位的同时实现批量送料，而提供一种用于半导体器件检测的翻转送料装置。
4.为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于半导体器件检测的翻转送料装置，包括移动机构、翻转驱动机构和多个半导体器件取放机构；
5.所述翻转驱动机构包括翻转驱动器和翻转板，所述翻转驱动器安装于所述移动机构上，所述翻转板安装于所述翻转驱动器上，所述多个半导体器件取放机构分别安装于所述翻转板表面的不同方位上，所述翻转驱动器用于翻转板翻转至不同的方位。
6.所述移动机构用于移动半导体器件，所述半导体器件取放机构用于在进料口取到半导体器件，并配合所述移动机构在检测工位放下半导体器件。
7.优选的，所述翻转驱动器包括旋转气缸和旋转电动机中的一种。
8.优选的，所述翻转板为矩形的板状结构，所述多个半导体器件取放机构分别安装于所述翻转板的不同侧面上。
9.优选的，所述移动机构包括旋转臂和旋转驱动器，所述旋转臂的一端连接于所述旋转驱动器，所述旋转驱动器用于旋转所述旋转臂，所述翻转驱动器安装于所述旋转臂的另一端。
10.优选的，所述移动机构还包括升降机，所述旋转驱动器安装于所述升降机上，所述升降机用于调整所述半导体器件取放机构和进料口以及检测工位之间的距离，便于所述半导体器件取放机构在进料口取件和在检测工位放件。
11.优选的，所述半导体器件取放机构包括机械夹持式取件机构和负压吸附式取件机构中的一种。
12.优选的，所述半导体器件取放机构为负压吸附式取件机构，所述负压吸附式取件
机构包括吸咀、控制阀和真空发生器，所述吸咀依次与所述控制阀和真空发生器连通，所述吸咀用来取放半导体器件，所述真空发生器用来形成负压，给所述吸咀提供吸附条件。
13.优选的，所述吸咀的数量为一个或多个。
14.优选的，还包括控制器，所述控制器与所述多个半导体器件取放机构电气连接，所述控制器用于控制所述多个半导体器件取放机构分别对半导体器件的取放，使所述多个半导体器件取放机构在一个检测工位只放下一个半导体器件。
15.优选的，所述控制器分别与所述移动机构和翻转驱动机构电气连接，所述控制器用于控制所述移动机构的移动和所述翻转驱动机构的翻转，所述控制器控制所述移动机构的移动，将固定于所述半导体器件取放机构的半导体器件从进料口移动到检测工位，所述控制器控制所述翻转驱动机构的翻转，使所述多个半导体器件取放机构在进料口均能取到半导体器件，以及在检测工位将半导体器件准确放到工位上。
16.与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
17.1、本实用新型能够在准确地将待测的半导体器件送到检测工位的同时可以批量送料给多个工位，加快了送料速度，提高了检测效率。
18.2、本实用新型结构简单，使用的零部件较少，成本较低。
附图说明
19.图1为本实用新型立体结构示意图；
20.图2为本实用新型俯视图；
21.图3为本实用新型正视图；
22.图中；1
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翻转驱动器，2
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翻转板，3
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旋转臂，4
‑
旋转驱动器，5
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升降机，6
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吸咀。
具体实施方式
23.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
24.实施例1
25.如图1
‑
图3所示，一种用于半导体器件检测的翻转送料装置，包括移动机构、翻转驱动机构和2个半导体器件取放机构；
26.所述翻转驱动机构包括翻转驱动器和翻转板，所述翻转驱动器安装于所述移动机构上，所述翻转板安装于所述翻转驱动器上，所述2个半导体器件取放机构分别安装于所述翻转板表面的不同方位上，所述翻转驱动器用于翻转板翻转至不同的方位。
27.所述移动机构用于移动半导体器件，所述半导体器件取放机构用于在进料口取到半导体器件，并配合所述移动机构在检测工位放下半导体器件。
28.所述翻转驱动器为旋转气缸。
29.所述翻转板为矩形的板状结构，所述2个半导体器件取放机构分别安装于所述翻转板相邻的两个侧面上。
30.所述移动机构包括旋转臂和旋转驱动器，所述旋转臂的一端连接于所述旋转驱动
器，所述旋转驱动器用于旋转所述旋转臂，所述翻转驱动器安装于所述旋转臂的另一端，所述旋转驱动器为旋转电动机。
31.所述移动机构还包括升降机，所述旋转驱动器安装于所述升降机上，所述升降机用于调整所述半导体器件取放机构和进料口以及检测工位之间的距离，便于所述半导体器件取放机构在进料口取件和在检测工位放件。
32.所述半导体器件取放机构为负压吸附式取件机构，另一实施例中为机械夹持式取件机构。
33.所述负压吸附式取件机构包括吸咀、控制阀和真空发生器，所述吸咀依次与所述控制阀和真空发生器连通，所述吸咀用来取放半导体器件，所述真空发生器用来形成负压，给所述吸咀提供吸附条件。
34.所述吸咀的数量为2个。
35.本实施例中，所述翻转板安装有所述半导体器件取放机构的其中一个侧面为第一侧面，所述翻转板安装有所述半导体器件取放机构的另一个侧面为第二侧面，本实用新型的具体工作过程为：所述第一侧面正对进料口，所述升降机下降，使所述第一侧面上的吸咀靠近进料口的半导体器件，打开与所述第一侧面上的吸咀连通的控制阀，当所述第一侧面上的吸咀吸附到半导体器件后，所述翻转驱动器驱动所述翻转板旋转90
°
，使所述第二侧面正对进料口，打开与所述第二侧面上的吸咀连通的控制阀，当所述第二侧面上的吸咀吸附到半导体器件后，所述升降机上升，所述旋转驱动器驱动所述旋转臂旋转一定的角度，使所述第二侧面位于检测工位的上方，所述升降机下降，关闭与所述第二侧面上的吸咀连通的控制阀，将半导体器件放在检测工位上后，所述升降机上升，并且所述翻转驱动器驱动所述翻转板旋转90
°
，使所述第一侧面位于检测工位的上方，此时，所述旋转驱动器驱动所述旋转臂旋转一定的角度，使所述第一侧面位于另一检测工位的上方，所述升降机下降，关闭与所述第一侧面上的吸咀连通的控制阀，将半导体器件放在另一检测工位上完成送料。
36.实施例2
37.一种用于半导体器件检测的翻转送料装置，包括移动机构、翻转驱动机构和4个半导体器件取放机构；
38.所述翻转驱动机构包括翻转驱动器和翻转板，所述翻转驱动器安装于所述移动机构上，所述翻转板安装于所述翻转驱动器上，所述4个半导体器件取放机构分别安装于所述翻转板表面的不同方位上，所述翻转驱动器用于翻转板翻转至不同的方位。
39.所述移动机构用于移动半导体器件，所述半导体器件取放机构用于在进料口取到半导体器件，并配合所述移动机构在检测工位放下半导体器件。
40.所述翻转驱动器为旋转电动机。
41.所述翻转板为矩形的板状结构，所述4个半导体器件取放机构分别安装于所述翻转板的四个侧面上。
42.所述移动机构包括旋转臂和旋转驱动器，所述旋转臂的一端连接于所述旋转驱动器，所述旋转驱动器用于旋转所述旋转臂，所述翻转驱动器安装于所述旋转臂的另一端。
43.所述移动机构还包括升降机，所述旋转驱动器安装于所述升降机上，所述升降机用于调整所述半导体器件取放机构和进料口以及检测工位之间的距离，便于所述半导体器件取放机构在进料口取件和在检测工位放件。
44.所述半导体器件取放机构为负压吸附式取件机构，另一实施例中为机械夹持式取件机构。
45.所述负压吸附式取件机构包括吸咀、控制阀和真空发生器，所述吸咀依次与所述控制阀和真空发生器连通，所述吸咀用来取放半导体器件，所述真空发生器用来形成负压，给所述吸咀提供吸附条件。
46.所述吸咀的数量为1个,另一实施例中，所述吸咀的数量为3个。
47.还包括控制器，所述控制器与所述多个半导体器件取放机构电气连接，所述控制器用于控制所述多个半导体器件取放机构分别对半导体器件的取放，使所述多个半导体器件取放机构在一个检测工位只放下一个半导体器件，所述控制器为单片机。
48.所述控制器分别与所述旋转驱动器和所述翻转驱动器电气连接，所述控制器用于控制所述移动机构的移动和所述翻转驱动机构的翻转，所述控制器控制所述移动机构的移动，将固定于所述半导体器件取放机构的半导体器件从进料口移动到检测工位，所述控制器控制所述翻转驱动机构的翻转，使所述多个半导体器件取放机构在进料口均能取到半导体器件，以及在检测工位将半导体器件准确放到工位上。
49.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。