一种紫外光固化型导热灌封胶及其制备方法与应用与流程

技术特征：
1.一种紫外光固化型导热灌封胶，其特征在于，包括有如下原料：有机硅材料、辅助剂以及经偶联剂预混合处理的无机导热填料。2.根据权利要求1所述的一种紫外光固化型导热灌封胶，其特征在于：所述无机导热填料为球形或类球形无机导热填料；优选地，所述无机导热填料的平均粒径为1～200μm；进一步优选地，所述无机导热填料包括平均粒径为1～20μm的无机导热填料、平均粒径为50～100μm的无机导热填料和平均粒径为150～200μm的无机导热填料。3.根据权利要求1所述的一种紫外光固化型导热灌封胶，其特征在于：所述无机导热填料包括氮化铝、氧化铝或氧化锌中的至少一种。4.根据权利要求1所述的一种紫外光固化型导热灌封胶，其特征在于：所述偶联剂包括硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂或铝酸酯偶联剂中的至少一种；优选地，按质量份数计，所述无机导热填料300～1300份，所述偶联剂3～10份；进一步优选地，所述偶联剂包括kh
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560、kh
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570、四正丙基锆酸酯或dl
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411中的至少一种。5.根据权利要求1所述的一种紫外光固化型导热灌封胶，其特征在于：所述有机硅材料包括有由不同粘度组合而成的复合乙烯基硅油；优选地，所述有机硅材料还包括有含氢硅油；进一步优选地，按质量份数计，所述无机导热填料300～1300份，所述复合乙烯基硅油100份、所述含氢硅油10～30份。6.根据权利要求5所述的一种紫外光固化型导热灌封胶，其特征在于：所述复合乙烯基硅油包括有运动黏度为30～80cst的乙烯基硅油、运动黏度为90～170cst的乙烯基硅油、运动黏度为200～400cst的乙烯基硅油和运动黏度为500～1000cst的乙烯基硅油；优选地，按质量份数计，所述复合乙烯基硅油包括有运动黏度为30～80cst的乙烯基硅油20份、运动黏度为90～170cst的乙烯基硅油60份、运动黏度为200～400cst的乙烯基硅油10份和运动黏度为500～1000cst乙烯基硅油10份。7.根据权利要求1所述的一种紫外光固化型导热灌封胶，其特征在于：所述辅助剂包括有抑制剂、催化剂和光敏剂；优选地，按质量份数计，所述有机硅材料100～130份，所述辅助剂包括有抑制剂0.5～2份、催化剂0.5～4份、光敏剂0.1～3份。8.一种紫外光固化型导热灌封胶的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：s1，无机导热填料与偶联剂预处理：将无机导热填料、偶联剂与含可挥发有机溶剂和水的混合溶液预先混合；s2，将步骤s1得到的混合物质加热使可挥发有机溶剂和水挥发，干燥，得干燥混合填料；s3，将步骤s2得到的干燥混合填料加入到含氢硅油和复合乙烯基硅油的混合液中，得混合物i；s4，向步骤s3得到的混合物i中加入抑制剂、催化剂和光敏剂，得混合物ii；s5，使步骤s4得到的混合物ii固化成型，得到紫外光固化型导热灌封胶。9.根据权利要求8所述的一种紫外光固化型导热灌封胶的制备方法，其特征在于：在步骤s1中，所述混合溶液与所述无机导热填料的质量比例为1:1；优选地，所述可挥发有机溶剂与所述水的质量比例为3:7～7:3；进一步优选地，所述可挥发有机溶剂与所述偶联剂以及所述水互溶，且在100～200℃加热条件下挥发；进一步优选地，所述可挥发有机溶剂包括沸点在200℃以下的有机溶剂；优选为甲醇、乙醇或四氢呋喃中的至少一种。
10.根据权利要求1～7任一项所述的紫外光固化型导热灌封胶或权利要求8～9任一项所述的制备方法制备得到的紫外光固化型导热灌封胶在新能源汽车领域或电子科技产品中的应用。

技术总结
本发明公开了一种紫外光固化型导热灌封胶及其制备方法与应用，本发明公开的紫外光固化型导热灌封胶包括有如下原料：有机硅材料、辅助剂以及经偶联剂预混合处理的无机导热填料。本发明通过预处理方法混合偶联剂和无机导热填料，使材料内部会形成稳定的导热网络，得到的灌封胶内部结构更稳定，不易开裂或粉化，提升抗老化能力，具有固化前流动性好、固化后高回弹性、高导热、耐高温老化、且固化速度快等特点，在电子科技产品或新能源汽车等领域有巨大的应用前景。大的应用前景。


技术研发人员：崔巍 张耀伦 迟克禹 孙琪
受保护的技术使用者：佛山（华南）新材料研究院
技术研发日：2021.08.11
技术公布日：2021/11/5