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轮胎硫化装置中心机构卡盘的制作方法

2021-11-03 14:44:00 来源:中国专利 TAG:


1.本实用新型涉及轮胎硫化设备领域,详细地讲是一种轮胎硫化装置中心机构卡盘。


背景技术:

2.众所周知,轮胎硫化的过程是生轮胎放在加热的硫化模具中,生胎内部则由安装在中心机构的胶囊充以硫化介质提供压力和热量。
3.目前所有的硫化装置,胶囊内的介质喷射口及回流口都固定在中心机构环座上(喷射口及回流口的作用是供硫化介质进出胶囊),介质只能从胶囊的底部进出,对于胶囊中、上部等距离进出口较远之处,介质温度则呈渐冷之态,因而胶囊内部的温度不均。


技术实现要素:

4.为了克服现有技术的不足,本实用新型提供一种轮胎硫化装置中心机构卡盘,改善温度场分布和提高介质温度,可实现缩短硫化周期的作用,因而提高生产效率。
5.本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种轮胎硫化装置中心机构卡盘,平行设有上卡盘及下卡盘,其特征是,下卡盘的中心位置安装在环座上,中心杆穿过上卡盘以及环座的中心,上卡盘与下卡盘之间的中心杆上套装有固定盘,固定盘上方装有旋转盘,旋转盘与固定盘之间组成一个气腔,旋转盘的周向加工有与所述的气腔相连通的喷气口,固定盘的底部安装有与气腔相连通的硬质导流管,硬质导流管的下端穿过下卡盘并与风缸的伸缩杆相连,下卡盘的下端固定有支架,风缸固定在支架上。
6.所述的硬质导流管经密封圈伸出下卡盘并与内温介质管路系统相连接。
7.本实用新型的有益效果是,解决全方位轮胎硫化介质喷射盘的安装问题,达到改善胶囊内温度场分布、提高轮胎质量和生产效率的目的。
附图说明
8.下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
9.图1本实用新型的结构示意图。
10.图中1.下卡盘,2.固定盘,3.旋转盘,4.右硬质导流管,5.环座,6.右支架,7.右风缸,8.密封圈,9.胶囊,10.左硬质导流管,11.左风缸,12.中心杆,13.上卡盘,14.左支架。
具体实施方式
11.在图1中,本实用新型平行设有上卡盘13及下卡盘1,下卡盘1的中心位置安装在环座5上,中心杆12穿过上卡盘13中心以及环座5的中心,上卡盘13与下卡盘1之间的中心杆12上套装有固定盘2,固定盘2上方装有旋转盘3,旋转盘3与固定盘2之间组成一个气腔,旋转盘3的周向加工有与所述的气腔相连通的喷气口,固定盘2的底部安装有与所述的气腔相连通的左硬质导流管10及右硬质导流管4,左硬质导流管10与右硬质导流管4以中心杆12为中
心对称设置,左硬质导流管10及右硬质导流管4的下端穿过下卡盘1与内温介质管路系统连接,并分别与左风缸11及右风缸7的伸缩杆相连,下卡盘1与左硬质导流管10与右硬质导流管4以之间通过密封圈8进行密封,下卡盘1的下端固定有左支架14及右支架6,左风缸11及右风缸7分别固定在左支架14及右支架6上。
12.本实用新型使用时胶囊9卡装在上卡盘13及下卡盘1上,左风缸11及右风缸7驱动固定盘2及旋转盘3升降运动,密封圈8可以确保左硬质导流管10及右硬质导流管4与下卡盘1结合部位无硫化介质泄漏。
13.在轮胎硫化过程中,通过左风缸11及右风缸7驱动固定盘2及旋转盘3反复升降运动,或固定在设定高度,硫化介质的流束在水平方向和垂直方向按设定要求进行连续改变,以此达到改善胶囊9内温度场分布、提高轮胎质量、缩短硫化周期的目的。


技术特征:
1.一种轮胎硫化装置中心机构卡盘,平行设有上卡盘及下卡盘,其特征是,下卡盘的中心位置安装在环座上,中心杆穿过上卡盘以及环座的中心,上卡盘与下卡盘之间的中心杆上套装有固定盘,固定盘上方装有旋转盘,旋转盘与固定盘之间组成一个气腔,旋转盘的周向加工有与所述的气腔相连通的喷气口,固定盘的底部安装有与气腔相连通的硬质导流管,硬质导流管的下端穿过下卡盘并与风缸的伸缩杆相连,下卡盘的下端固定有支架,风缸固定在支架上。2.根据权利要求1所述轮胎硫化装置中心机构卡盘,其特征在于所述的硬质导流管与下卡盘结合的部位带有密封圈。

技术总结
本实用新型涉及一种轮胎硫化装置中心机构卡盘,属于轮胎生产设备领域。平行设有上卡盘及下卡盘,下卡盘的中心位置安装在环座上,中心杆穿过上卡盘以及环座的中心,上卡盘与下卡盘之间的中心杆上套装有固定盘,固定盘上方装有旋转盘,旋转盘与固定盘之间组成一个气腔,旋转盘的周向加工有与所述的气腔相连通的喷气口,固定盘的底部安装有与气腔相连通的硬质导流管,硬质导流管的下端穿过下卡盘并与风缸的伸缩杆相连,下卡盘的下端固定有支架,风缸固定在支架上。本实用新型解决了全方位轮胎硫化介质喷射盘的安装问题,达到改善胶囊内温度场分布、提高轮胎质量和生产效率的目的。提高轮胎质量和生产效率的目的。提高轮胎质量和生产效率的目的。


技术研发人员:王健 王生全 宋长恩 张金云 张培光 丁全勇
受保护的技术使用者:三角轮胎股份有限公司
技术研发日:2021.04.08
技术公布日:2021/11/2
再多了解一些

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