晶圆保持件及研磨机的制作方法

技术特征：
1.一种晶圆保持件，用于套住晶圆，其特征在于，所述晶圆保持件包括：受压件，具有相对的第一表面和第二表面，所述受压件的第一表面用于在研磨晶圆时与研磨头连接；和定位件，设于所述受压件的第二表面上并形成有用于固定晶圆的固定位，所述定位件的表面用于在研磨晶圆时与研磨垫接触；其中，所述定位件上设有分压部，以用于在研磨晶圆时减小所述定位件与研磨垫之间的相互作用力。2.如权利要求1所述的晶圆保持件，其特征在于，所述分压部为开设于所述定位件表面上的沟槽。3.如权利要求2所述的晶圆保持件，其特征在于，所述沟槽的数量为多个，多个所述沟槽间隔设置于所述定位件的表面。4.如权利要求3所述的晶圆保持件，其特征在于，所述沟槽的形状为梯形、条形、矩形、三角形或多边形。5.如权利要求3所述的晶圆保持件，其特征在于，所述沟槽的宽度大于0.01mm；和/或，所述沟槽的深度大于0.1mm。6.如权利要求3所述的晶圆保持件，其特征在于，所述定位件上设有多个间隔设置的导流槽，以用于在研磨过程中将研磨液和水引流至所述晶圆，和将研磨废弃物引导排出。7.如权利要求6所述的晶圆保持件，其特征在于，相邻两所述导流槽之间设有至少一个所述沟槽。8.如权利要求7所述的晶圆保持件，其特征在于，多个所述导流槽周向间隔均匀地分布于所述定位件上，且多个所述沟槽周向间隔均匀地分布于所述定位件上。9.如权利要求1所述的晶圆保持件，其特征在于，所述定位件呈圆环状设置；所述定位件的材质为pps或pp。10.如权利要求1所述的晶圆保持件，其特征在于，所述定位件的内径为200mm或300mm。11.如权利要求1所述的晶圆保持件，其特征在于，所述受压件呈圆环状设置；所述受压件的材质为不锈钢。12.如权利要求1所述的晶圆保持件，其特征在于，所述定位件粘接固定于所述受压件上。13.一种研磨机，其特征在于，包括如权利要求1
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12任一项所述的晶圆保持件。

技术总结
本发明公开了一种晶圆保持件及研磨机，其中，晶圆保持件包括受压件和定位件，受压件具有相对的第一表面和第二表面，受压件的第一表面用于在研磨晶圆时与研磨头连接；定位件设于受压件的第二表面上并形成有用于固定晶圆的固定位，定位件的表面用于在研磨晶圆时与研磨垫接触；其中，定位件上设有分压部，以用于在研磨晶圆时减小定位件与研磨垫之间的相互作用力。本发明改进了晶圆保持件的结构，减少了晶圆保持件与研磨垫的相互作用力，从而避免了由于研磨压力增加而导致晶圆边缘的研磨速率变高的问题，提高了研磨机研磨晶圆的精度。提高了研磨机研磨晶圆的精度。提高了研磨机研磨晶圆的精度。


技术研发人员：崔凯 田国军
受保护的技术使用者：北京烁科精微电子装备有限公司
技术研发日：2021.08.09
技术公布日：2021/11/2