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一种高效降温LCOS微型投影仪的制作方法

2021-11-03 12:55:00 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.高效降温lcos微型投影仪,包括电源(2)和光源(5),其特征在于,还包括半导体制冷片(3)、散热件(7)和密封片(11);所述光源(5)为光源板;所述电源(2)为光源(5)和半导体制冷片(3)供电;所述半导体制冷片(3)的外轮廓尺寸与光源(5)的外轮廓尺寸相同,半导体制冷片(3)的冷端面通过第一导热硅胶层(6)边缘对齐的粘贴固定在光源(5)的背面;所述散热件(7)为平板结构,外轮廓尺寸为半导体制冷片(3)的外轮廓的1.5

2.5倍,散热件(7)通过第二导热硅胶层(9)粘贴固定在半导体制冷片(3)的热端面,且散热件(7)与半导体制冷片(3)同轴;散热件(7)的背面均布有多个凹槽,多个凹槽沿轴向平行设置,形成第一散热鳍片(7

1),且凹槽的内壁和槽底加工有若干微米级孔结构,凹槽内均填充有相变凝胶(8),相变凝胶(8)在环境温度高于设定温度时吸收热量,低于设定温度时释放热量;散热件(7)的正面与第二导热硅胶层(9)相接触的位置,均布有多个第一通槽,多个第一通槽沿轴向平行设置,形成第二散热鳍片(7

2),且第一通槽的侧壁和槽底加工有若干微米级孔结构,第一通槽内均填充有导热硅胶(10);散热件(7)的侧面设有多个第二通槽,多个第二通槽垂直于轴向平行设置,形成第三散热鳍片(7

3);散热件(7)的材料为铜;所述密封片(11)的外轮廓的尺寸与散热件(7)的外轮廓的尺寸相同,密封片(11)的正面固定在散热件(7)的背面上,将相变凝胶(8)密封在第一通槽内,密封片(11)的背面设有第四散热鳍片(11

1);密封片(11)和第四散热鳍片(11

1)的材料为铜。2.根据权利要求1所述的高效降温lcos微型投影仪,其特征在于,所述高效降温lcos微型投影仪还包括控制器(1)和温度传感器(4);所述温度传感器(4)固定在光源(5)上,实时采集光源(5)的温度,并将温度信号传输给控制器(1);所述控制器(1)与温度传感器(4)以及半导体制冷片(3)均连接,控制器(1)接收温度传感器(4)采集的温度信号,并判断该温度是否高于设定温度,若超过,控制半导体制冷片(3)开始工作,若等于或低于设定温度,控制半导体制冷片(3)停止工作。3.根据权利要求1或2所述的高效降温lcos微型投影仪,其特征在于,所述第一导热硅胶层(6)和第二导热硅胶层(9)的最小厚度为0.15mm;所述第二导热硅胶层(9)和第一通槽内的导热硅胶(10)一体成型。4.根据权利要求1或2所述的高效降温lcos微型投影仪,其特征在于,每个第一散热鳍片(7

1)、每个第二散热鳍片(7

2)和每个第三散热鳍片(7

3)的厚度分别为0.05

0.2mm,相邻的第一散热鳍片(7

1)、相邻的第二散热鳍片(7

2)、相邻的第三散热鳍片(7

3)的间隔均为0.1

0.2mm。5.根据权利要求1或2所述的高效降温lcos微型投影仪,其特征在于,每个第一散热鳍片(7

1)上的微米级多孔结构的体积不超过第一散热鳍片(7

1)的总体积的50%;每个第二散热鳍片(7

2)上的微米级多孔结构的体积不超过第二散热鳍片(7

2)的总体积的50%。6.根据权利要求1或2所述的高效降温lcos微型投影仪,其特征在于,所述凹槽的槽深为散热件(7)厚度的45

50%;所述第一通槽的槽深为散热件(7)厚度的20

30%;所述第二通槽的槽深为散热件(7)高度的15%

25%。7.根据权利要求1或2所述的高效降温lcos微型投影仪,其特征在于,所述散热件(7)的
宽度为半导体制冷片(3)厚度的1.5

2倍。8.根据权利要求1所述的高效降温lcos微型投影仪,其特征在于,所述密封片(11)与散热件(7)通过螺栓固定或焊接固定。9.根据权利要求1所述的高效降温lcos微型投影仪,其特征在于,所述密封片(11)的厚度为0.2

1mm。

技术总结
本发明涉及一种高效降温LCOS微型投影仪,属于LCOS微型投影仪技术领域。解决了现有技术中LCOS微型投影仪的冷却方法冷却效率较低且噪音大的问题。本发明的高效降温LCOS微型投影仪,包括电源、光源、半导体制冷片、散热件和密封片;其中,光源为光源板;电源为光源和半导体制冷片供电;半导体制冷片的冷端面通过第一导热硅胶层边缘对齐的粘贴固定在光源的背面;散热件通过第二导热硅胶层粘贴固定在半导体制冷片的热端面;密封片的正面固定在散热件的背面上。该LCOS微型投影仪在光源上直接设置半导体制冷片降温,且配合散热件保持半导体制冷片冷端与热端的温差,降温效率高,能够保持投影仪持续稳定的工作,且无噪音。且无噪音。且无噪音。


技术研发人员:姚振罡 马仁祥 倪冬娜
受保护的技术使用者:吉林省钜鸿智能技术有限公司
技术研发日:2021.08.10
技术公布日:2021/11/2
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