一种高光泽度镭射金葱粉及其生产工艺的制作方法

本发明涉及镭射金葱粉
技术领域：
，具体涉及一种高光泽度镭射金葱粉及其生产工艺。
背景技术：
：镭射金葱粉作为一种效果独特的表层处理材料，广泛应用于圣诞工艺品(贺卡、圣诞球、蜡烛工艺)、化妆品(眼影、指甲油)、丝网印刷行业(布料、皮革类、制鞋类、鞋材类、年画系列)、装饰材料(玻璃艺品、聚晶玻璃、水晶球)、油漆装潢、家具喷漆等领域，其特点在于增强产品的视觉效果，使装饰部分凹凸有层次，更具立体感，具有高度闪光的特性，能够使装饰物鲜艳夺目、倍添光彩。实际应用中，一般将镭射金葱粉撒在产品表面，但是这种撒粉的方式容易使镭射金葱粉从产品表面脱落，即使撒粉后再通过喷漆来进行固定保护，也容易出现爆裂脱落的现象，装饰效果不佳。并且现有的镭射金葱粉均以厚度为38-50μm的pet膜为基材，只有切割后粒径大于0.05mm的金葱粉能显示出镭射彩虹色，在进行高精度切割至粒径小于0.05mm时，镭射金葱粉会失去光泽，镭射效果不强烈，只能显示出银白色，不能显示镭射彩虹色。技术实现要素：本发明的目的之一在于针对现有技术的不足，提供一种高光泽度镭射金葱粉，其能够在粒径小于0.05mm的情况下显示出高光泽度的镭射彩虹色。本发明的目的之二在于针对现有技术的不足，提供一种高光泽度镭射金葱粉的生产工艺，具有工艺简单，成本低的特点。为实现上述目的之一，本发明采用如下技术方案：提供一种高光泽度镭射金葱粉，粒径小于0.05mm，所述镭射金葱粉包括pet基膜、设置在pet基膜上的双组分耐高温高压涂层、设置在双组分耐高温高压涂层上的双压镭射纹路层、以及设置在双压镭射纹路层上的镀铝层，所述镀铝层背离双压镭射纹路层的一面以及所述pet基膜背离双组分耐高温高压涂层的一面均设置有硅油层。上述技术方案中，所述pet基膜的厚度为14μm～18μm，光泽度大于165％，雾度小于2％，透光率大于88％。选择高透亮的pet基膜有利于光线入射金葱粉粒时的透射和反射，能够显示出高光泽的镭射彩虹色。优选的，所述pet基膜的厚度为16μm，相较于现有技术中的38-50μm厚的pet基膜，本发明选择厚度较低的pet基膜，对光的透过率影响较小，在进行高精度切割时能够更好的保持原有镭射效果不被破坏。上述技术方案中，所述双组分耐高温高压涂层由含羟基丙烯酸树脂和三聚氰胺甲醛树脂按重量比(1～2)：(8～9)配制而成。由于含羟基丙烯酸树脂和三聚氰胺甲醛树脂混合后反应较慢，涂布初期涂层较软，仅能耐120℃的温度，有利于进行镭射模压得到更深更完整的纹路，待含羟基丙烯酸树脂和三聚氰胺甲醛树脂反应完全后，涂层变硬，可耐195℃高温、1200psi高压且不会出现失去光泽现象。上述技术方案中，所述镀铝层的光密度为2～2.2od，该较大的光密度说明光线入射镭射金葱粉后能够得到较大程度的反射，有利于显示出镭射彩虹色。为实现上述目的之二，本发明采用如下技术方案：提供一种高光泽度镭射金葱粉的生产工艺，包括依序执行的以下步骤：涂布步骤，配制双组分耐高温高压涂料，然后在所述pet基膜上涂布双组分耐高温高压涂料，得到双组分耐高温高压涂层；模压步骤，在所述双组分耐高温高压涂层表面两次模压镭射涂层，得到双压镭射纹路层；镀铝步骤，在所述双压镭射纹路层表面镀铝，得到镀铝层；双面涂布步骤，在所述镀铝层背离双压镭射纹路层的一面以及所述pet基膜背离双组分耐高温高压涂层的一面均涂布一层硅油，即得到硅油层；切割步骤，对完成双面涂布后的材料进行切割至粒径小于0.05mm，即得所述高光泽度镭射金葱粉。上述技术方案中，所述涂布步骤中，双组分耐高温高压涂层的涂布干量为1～1.2g/m2，涂布时六节烘道温度依次为70℃、110℃、150℃、180℃、150℃、120℃，涂布速度为80～100米/分钟。上述技术方案中，所述模压步骤中，采用硬压的方式进行模压，第一次模压的温度为165～175℃，第二次模压的温度为170～180℃，两次模压的压力为800～1000psi，模压速度为45～55米/分钟。本发明的有益效果：本发明的一种高光泽度镭射金葱粉，其粒径小于0.05mm，所述镭射金葱粉包括pet基膜、设置在pet基膜上的双组分耐高温高压涂层、设置在双组分耐高温高压涂层上的双压镭射纹路层、以及设置在双压镭射纹路层上的镀铝层，所述镀铝层背离双压镭射纹路层的一面以及所述pet基膜背离双组分耐高温高压涂层的一面均设置有硅油层，其具有以下效果：(1)双组分耐高温高压涂层在涂布初期涂层较软，仅能耐120℃的温度，有利于进行镭射模压，待后期涂层变硬，可耐195℃高温、1200psi高压且不会出现失去光泽现象，有利于镭射金葱粉显示出镭射彩虹色。(2)双压镭射纹路层相较于单压能够得到更深更完整的纹路，增加了光线的反射角度，有利于镭射金葱粉显示出镭射彩虹色。(3)硅油层起到爽滑剂的作用，可以确保在高精度切割至粒径小于0.05mm时不会出现堵塞切刀从而引起刀具损坏的现象。(4)本发明的粒径小于0.05mm的镭射金葱粉可以和胶水、清漆、油墨等等混合后涂布或喷涂在产品表面，操作简单，且不会出现脱落、爆裂的问题。附图说明图1为本发明的紫外杀菌控制系统的原理图。附图标记：1、pet基膜；2、双组分耐高温高压涂层；3、双压镭射纹路层；4、镀铝层；5、硅油层。具体实施方式为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。实施例1一种高光泽度镭射金葱粉，粒径小于0.05mm，包括pet基膜1、设置在pet基膜1上的双组分耐高温高压涂层2、设置在双组分耐高温高压涂层2上的双压镭射纹路层3、以及设置在双压镭射纹路层3上的镀铝层4，所述镀铝层4背离双压镭射纹路层3的一面以及所述pet基膜1背离双组分耐高温高压涂层2的一面均设置有硅油层。本实施例中，所述pet基膜1的厚度为16μm，光泽度大于165％，雾度小于2％，透光率大于88％。选择高透亮的pet基膜1有利于光线入射金葱粉粒时的透射和反射，能够显示出高光泽的镭射彩虹色；相较于现有技术中的38-50μm厚的pet基膜1，本发明选择厚度较低的pet基膜1，对光的透过率影响较小，在进行高精度切割时能够更好的保持原有镭射效果不被破坏。本实施例中，所述双组分耐高温高压涂层2由含羟基丙烯酸树脂和三聚氰胺甲醛树脂按重量比1.5：8.5配制而成。由于含羟基丙烯酸树脂和三聚氰胺甲醛树脂混合后反应较慢，涂布初期涂层较软，仅能耐120℃的温度，有利于进行镭射模压得到更深更完整的纹路，待含羟基丙烯酸树脂和三聚氰胺甲醛树脂反应完全后，涂层变硬，可耐195℃高温、1200psi高压且不会出现失去光泽现象。本实施例中，所述镀铝层4的光密度为2.1od，该较大的光密度说明光线入射镭射金葱粉后能够得到较大程度的反射，有利于显示出镭射彩虹色。上述高光泽度镭射金葱粉的生产工艺，包括依序执行的以下步骤：涂布步骤，配制双组分耐高温高压涂料，然后在所述pet基膜1上涂布双组分耐高温高压涂料，得到双组分耐高温高压涂层2，双组分耐高温高压涂层2的涂布干量为1.1g/m2，涂布时六节烘道温度依次为70℃、110℃、150℃、180℃、150℃、120℃，涂布速度为90米/分钟；模压步骤，在所述双组分耐高温高压涂层2表面采用硬压的方式两次模压镭射涂层，第一次模压的温度为170℃，第二次模压的温度为175℃，两次模压的压力为900psi，模压速度为50米/分钟，得到双压镭射纹路层3；镀铝步骤，在所述双压镭射纹路层3表面镀铝，得到镀铝层4；双面涂布步骤，在所述镀铝层4背离双压镭射纹路层3的一面以及所述pet基膜1背离双组分耐高温高压涂层2的一面均涂布一层硅油，即得到硅油层5；切割步骤，对完成双面涂布后的材料进行切割至粒径小于0.05mm，即得所述高光泽度镭射金葱粉。实施例2一种高光泽度镭射金葱粉，粒径小于0.05mm，包括pet基膜1、设置在pet基膜1上的双组分耐高温高压涂层2、设置在双组分耐高温高压涂层2上的双压镭射纹路层3、以及设置在双压镭射纹路层3上的镀铝层4，所述镀铝层4背离双压镭射纹路层3的一面以及所述pet基膜1背离双组分耐高温高压涂层2的一面均设置有硅油层5。本实施例中，所述pet基膜1的厚度为14μm，光泽度大于165％，雾度小于2％，透光率大于88％。选择高透亮的pet基膜1有利于光线入射金葱粉粒时的透射和反射，能够显示出高光泽的镭射彩虹色；相较于现有技术中的38-50μm厚的pet基膜1，本发明选择厚度较低的pet基膜1，对光的透过率影响较小，在进行高精度切割时能够更好的保持原有镭射效果不被破坏。本实施例中，所述双组分耐高温高压涂层2由含羟基丙烯酸树脂和三聚氰胺甲醛树脂按重量比1：9配制而成。由于含羟基丙烯酸树脂和三聚氰胺甲醛树脂混合后反应较慢，涂布初期涂层较软，仅能耐120℃的温度，有利于进行镭射模压得到更深更完整的纹路，待含羟基丙烯酸树脂和三聚氰胺甲醛树脂反应完全后，涂层变硬，可耐195℃高温、1200psi高压且不会出现失去光泽现象。本实施例中，所述镀铝层4的光密度为2od，该较大的光密度说明光线入射镭射金葱粉后能够得到较大程度的反射，有利于显示出镭射彩虹色。上述高光泽度镭射金葱粉的生产工艺，包括依序执行的以下步骤：涂布步骤，配制双组分耐高温高压涂料，然后在所述pet基膜1上涂布双组分耐高温高压涂料，得到双组分耐高温高压涂层2，双组分耐高温高压涂层2的涂布干量为1g/m2，涂布时六节烘道温度依次为70℃、110℃、150℃、180℃、150℃、120℃，涂布速度为80米/分钟；模压步骤，在所述双组分耐高温高压涂层2表面采用硬压的方式两次模压镭射涂层，第一次模压的温度为165℃，第二次模压的温度为170℃，两次模压的压力为800psi，模压速度为45米/分钟，得到双压镭射纹路层3；镀铝步骤，在所述双压镭射纹路层3表面镀铝，得到镀铝层4；双面涂布步骤，在所述镀铝层4背离双压镭射纹路层3的一面以及所述pet基膜1背离双组分耐高温高压涂层2的一面均涂布一层硅油，即得到硅油层5；切割步骤，对完成双面涂布后的材料进行切割至粒径小于0.05mm，即得所述高光泽度镭射金葱粉。实施例3一种高光泽度镭射金葱粉，粒径小于0.05mm，包括pet基膜1、设置在pet基膜1上的双组分耐高温高压涂层2、设置在双组分耐高温高压涂层2上的双压镭射纹路层3、以及设置在双压镭射纹路层3上的镀铝层4，所述镀铝层4背离双压镭射纹路层3的一面以及所述pet基膜1背离双组分耐高温高压涂层2的一面均设置有硅油层5。本实施例中，所述pet基膜1的厚度为18μm，光泽度大于165％，雾度小于2％，透光率大于88％。选择高透亮的pet基膜1有利于光线入射金葱粉粒时的透射和反射，能够显示出高光泽的镭射彩虹色；相较于现有技术中的38-50μm厚的pet基膜1，本发明选择厚度较低的pet基膜1，对光的透过率影响较小，在进行高精度切割时能够更好的保持原有镭射效果不被破坏。本实施例中，所述双组分耐高温高压涂层2由含羟基丙烯酸树脂和三聚氰胺甲醛树脂按重量比2：8配制而成。由于含羟基丙烯酸树脂和三聚氰胺甲醛树脂混合后反应较慢，涂布初期涂层较软，仅能耐120℃的温度，有利于进行镭射模压得到更深更完整的纹路，待含羟基丙烯酸树脂和三聚氰胺甲醛树脂反应完全后，涂层变硬，可耐195℃高温、1200psi高压且不会出现失去光泽现象。本实施例中，所述镀铝层3的光密度为2.2od，该较大的光密度说明光线入射镭射金葱粉后能够得到较大程度的反射，有利于显示出镭射彩虹色。上述高光泽度镭射金葱粉的生产工艺，包括依序执行的以下步骤：涂布步骤，配制双组分耐高温高压涂料，然后在所述pet基膜1上涂布双组分耐高温高压涂料，得到双组分耐高温高压涂层2，双组分耐高温高压涂层2的涂布干量为1.2g/m2，涂布时六节烘道温度依次为70℃、110℃、150℃、180℃、150℃、120℃，涂布速度为100米/分钟；模压步骤，在所述双组分耐高温高压涂层2表面采用硬压的方式两次模压镭射涂层，第一次模压的温度为175℃，第二次模压的温度为180℃，两次模压的压力为1000psi，模压速度为55米/分钟，得到双压镭射纹路层3；镀铝步骤，在所述双压镭射纹路层3表面镀铝，得到镀铝层4；双面涂布步骤，在所述镀铝层4背离双压镭射纹路层3的一面以及所述pet基膜1背离双组分耐高温高压涂层2的一面均涂布一层硅油，即得到硅油层5；切割步骤，对完成双面涂布后的材料进行切割至粒径小于0.05mm，即得所述高光泽度镭射金葱粉。对比例1pet基膜1的厚度为40μm，其他实施条件与实施例1相同。对比例2pet基膜1的光泽度仅为85％，雾度小于5％，透光率为60％，其他实施条件与实施例1相同。对比例3未设置双组分耐高温高压涂层2，其他实施条件与实施例1相同。对比例4一次镭射模压，其他实施条件与实施例1相同。测试实施例1-3以及对比例1-4的镭射金葱粉经高温150℃、高压1000psi处理后显示的颜色以及光泽度，见表1。表1实施例1实施例2实施例3颜色彩虹色彩虹色彩虹色光泽度高高高对比例1对比例2对比例3对比例4颜色基本为银白色部分角度彩虹色银白色部分角度彩虹色光泽度较高低低较高对比例1(40μm)相较于实施例1(16μm)的pet膜厚度明显增加，从而导致光的透过率明显降低，相对应的镭射金葱粉无法显示出明显的彩虹色；对比例2(光泽度仅为85％，雾度小于5％，透光率为60％)相较于实施例1(光泽度大于165％，雾度小于2％，透光率大于88％)pet膜光泽度、雾度以及透光率明显降低，严重影响光线的透射和反射，从而得到的镭射金葱粉的光泽度极低，且彩虹色不明显；对比例3相较于实施例1缺少双组分耐高温高压涂层结构，经高温高压处理后，对比例3的镭射金葱粉失去光泽且不能显示彩虹色；对比例4相较于实施例1仅采用一次模压，得到的镭射纹路层的纹路较浅，不能很好的反射光线，从而彩虹色不明显。由表1可知，pet膜过厚、透明度低、高温高压以及模压次数均影响镭射金葱粉的光泽度和显色效果。最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。当前第1页12