一种MLCC湿法工艺中陶瓷浆印刷用的锯齿边陶瓷网版的制作方法

一种mlcc湿法工艺中陶瓷浆印刷用的锯齿边陶瓷网版
技术领域
1.本实用新型涉及一种mlcc湿法工艺中陶瓷浆印刷用的锯齿边陶瓷网版。


背景技术：

2.湿法工艺作为制作mlcc的工艺方法之一，利用其边烘边印交替互补印刷的优势，可降低产品内部气孔缺陷、烧结分层开裂等缺陷，尤其适用于新一代高端片式特种高压mlcc，产品具有耐压高、低损耗、低等效串联电阻等特性，广泛用于多种直流高压线路、导弹系统、飞机雷达及导航系统等射频/微波电路。
3.mlcc生坯印刷是湿法工艺中关键环节，在印刷生坯过程中，其生坯四周边缘逐渐产生一定厚边，随着印刷厚度的增加，其厚边的厚度也逐渐增加，结果导致电极网版印刷电极时图形不完整，最终影响产品的容量一致性以及产品的可靠性。解决该问题可从浆陶瓷浆的特性、印刷的参数、烘干工艺、陶瓷网版制作等方面着手。
4.本文主要从陶瓷网版制作的角度来降低其厚边的厚度。采用常规的陶瓷网版印刷陶瓷生坯时，由于陶瓷网版的乳剂和钢丝网结合处存在较厚台阶式结构，刮刀经过时，存在压力差，图形边缘部位下墨量不均匀，最终形成陶瓷层的致密性不同，也在一定程度上增加了一定的边缘厚度。


技术实现要素：

5.为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种mlcc湿法工艺中陶瓷浆印刷用的锯齿边陶瓷网版。
6.本实用新型通过以下技术方案得以实现。
7.本实用新型提供的一种mlcc湿法工艺中陶瓷浆印刷用的锯齿边陶瓷网版，包括网版本体；所述网版本体为不锈钢网布，网版本体的边缘均匀有若干锯齿。
8.所述锯齿的顶部加工有22.5～75
°
的倒角。
9.所述锯齿的圆弧大小为0.3～0.4mm。
10.所述锯齿的宽度为0.6～1.0mm。
11.所述锯齿的长度为0.15～0.20mm。
12.所述网版本体相邻边上的锯齿互补排列。
13.本实用新型的有益效果在于：采用锯齿边图形陶瓷网版进行印刷，并结合90
°
换位互补的印刷过程中，在一定程度上能减小因台阶式结构带来的厚边厚度。
附图说明
14.图1是本实用新型的结构示意图；
15.图中：1
‑
网版本体，2
‑
锯齿。
具体实施方式
16.下面进一步描述本实用新型的技术方案，但要求保护的范围并不局限于所述。
17.一种mlcc湿法工艺中陶瓷浆印刷用的锯齿边陶瓷网版，包括网版本体1；所述网版本体1为不锈钢网布，网版本体1的边缘均匀有若干锯齿2。
18.所述锯齿2的顶部加工有22.5～75
°
的倒角。
19.所述锯齿2的圆弧大小为0.3～0.4mm。
20.所述锯齿2的宽度为0.6～1.0mm。
21.所述锯齿2的长度为0.15～0.20mm。
22.所述网版本体1相邻边上的锯齿2互补排列。
23.丝网目数：极限轧压网，目数：(200～500)目，线径：(20～40)μm，乳胶厚度：(1～2)μm，丝网张力(25～30)n，将丝网印刷图形制作成(147
×
147)mm的正方形结构，其独特之处，将印刷图形边缘制作成锯齿状，倒角(22.5
°
～75
°
)，锯齿圆弧(0.3～0.4)mm，锯齿宽度(0.6～1.0)mm，锯齿长度(0.15～0.20)mm，锯齿按照相邻边互补排列。
24.如图1所示，锯齿边陶瓷网版选用极限轧压全不锈钢丝网布，乳剂厚度控制在(1～2)μm，并在其开口边缘设计为倒角(22.5
°
～75
°
)、锯齿圆弧(0.3～0.4)mm、锯齿宽度(0.6～1.0)mm、锯齿长度(0.15～0.20)mm、锯齿按照相邻边互补排列，通过以上方式，降低其图形边缘乳剂与图形的落差，且通过锯齿90
°
换位互补，可在原来的基础上降低一半的厚边积累。


技术特征：
1.一种mlcc湿法工艺中陶瓷浆印刷用的锯齿边陶瓷网版，包括网版本体(1)，其特征在于：所述网版本体(1)为不锈钢网布，网版本体(1)的边缘均匀有若干锯齿(2),所述锯齿(2)的顶部加工有22.5～75
°
的倒角,所述网版本体(1)相邻边上的锯齿(2)互补排列。2.如权利要求1所述的mlcc湿法工艺中陶瓷浆印刷用的锯齿边陶瓷网版，其特征在于：所述锯齿(2)的圆弧大小为0.3～0.4mm。3.如权利要求1所述的mlcc湿法工艺中陶瓷浆印刷用的锯齿边陶瓷网版，其特征在于：所述锯齿(2)的宽度为0.6～1.0mm。4.如权利要求1所述的mlcc湿法工艺中陶瓷浆印刷用的锯齿边陶瓷网版，其特征在于：所述锯齿(2)的长度为0.15～0.20mm。

技术总结
本实用新型提供了一种MLCC湿法工艺中陶瓷浆印刷用的锯齿边陶瓷网版，包括网版本体；所述网版本体为不锈钢网布，网版本体的边缘均匀有若干锯齿。结合全自动四工位印刷湿法工艺的特点，采用特殊的锯齿图形设计工艺，在一定程度上可解决产品印刷厚边的问题，避免印刷内部电极时电极网版悬空，电极图形不完整，提高产品容量一致性，适用于MLCC湿法工艺全自动丝印中陶瓷层的印刷制作。印中陶瓷层的印刷制作。印中陶瓷层的印刷制作。


技术研发人员：杨凯 廖朝俊 黄必相 黄洪喜 穆超 张国荣 曾庆毅 张小枫
受保护的技术使用者：中国振华（集团）新云电子元器件有限责任公司（国营第四三二六厂）
技术研发日：2020.11.11
技术公布日：2021/9/28