结构包含在第一和第二金属层之间的聚合物层。在框326中，在堆叠结构上形成钝化层，并且合适的图案化的开口可以形成在每个堆叠结构上，以在堆叠上提供压缩力，同时允许电连接到堆叠结构的上表面。在框328中，金属结构(例如，金属凸块)可以形成在每个堆叠结构的钝化层上，使得金属结构电连接到堆叠结构的上表面。在框330中，可以切割成各区域以得到多个单个的裸片。
[0116]图21示出工艺340，可以实现工艺340以制造如这里所述的具有一个或多个特征的腔体结构。在框324中，可以提供基体晶片。在框344中，焊盘结构可以形成在晶片基板上以便于空腔，其中焊盘结构包含在第一和第二金属层之间的聚合物层。在框346中，钝化层可以形成在焊盘结构上以在焊盘结构上提供压缩力，同时允许电连接到焊盘结构的上表面。在框348中，环形结构可以形成在钝化层上，以使该环形结构连接到所述焊盘结构的上表面。在框350中，帽盖晶片可以安装在环形结构上以基本上密封空腔。
[0117]在图21示出的示例中，密封空腔可以为在其中实现的一个或多个电路和/或装置提供密封空腔的环境。在这种密闭空腔中实现的装置的背景中，装置可以在图21中的制造工艺340的不同阶段安装在基体晶片上。例如，在形成焊盘结构之前或之后，该装置可安装在基板晶片上。在形成环形结构之前或之后，该装置也可以安装在基体晶片上。
[0118]图22和图23是非限制性的示例的产品，其可以包含并受益于如这里所述的一个或多个特征。图22示出，在一些实施例中，倒装芯片400可包含多个凸块结构402，其配置成提供电连接和/或安装功能。这种凸块结构可以包含如这里所述的凸块焊盘和在这种凸块焊盘上形成的金属凸块。一些或所有这种凸块结构可以包含如这里所述的压缩力配置(表示为404)以减少在凸块结构内的一个或多个界面分层的可能性。
[0119]在一些实施例中，图22的倒装芯片400可配置为用于射频(rad1-frequency，RF)应用。在其他实施例中，如这里所述的具有一个或多个特征的倒装芯片也可以在其他电子应用中实现。
[0120]在一些实施例中，如这里所述的具有凸块结构的倒装芯片可以包含基板层，并且这种凸块结构可以在这种基板层上实现。在一些实施例中，基板层可以是半导体层(例如，半导体裸片)。这种半导体层可以包含，例如，集成电路(integrated circuit，1C)。在一些实施例中，基板层可以是半绝缘层，例如砷化镓(gallium arsenide，GaAs)层。这种半绝缘层可以包含，例如，无源电路。在一些实施例中，基板层可以是绝缘层，例如玻璃或蓝宝石O
[0121]在射频(RF)应用背景中，如这里所述的一个或多个倒装芯片可以在无线装置中使用。这种无线装置可以包含，例如，手机、智能电话、具有或不具有电话功能的手持无线装置、无线平板电脑等。
[0122]图23示出，在一些实施例中，密封空腔装置410可以包含由基板层412、环形结构416和帽盖层414形成的腔体418。这种空腔可以为元件420提供密封环境。
[0123]在一些实施例中，环形结构416可以包含或可以不包含如这里所述的压缩力配置(表示为422)。通过这种压缩力配置，环形结构416内的一个或多个界面的分层可能性可以减小。
[0124]在一些实施例中，基体层412可以是基体晶片，并且帽盖层414可以是帽盖晶片。虽然基板晶片412表示为与帽盖晶片414具有相同的横向尺寸，但是可以理解的是，基体晶片412可以更大，并且可以包含安装在其上的一个或多个其它元件，其具有或者不具有空腔。
[0125]在一些实施例中，在空腔418内实现的组件420可以是建立在基板晶片412上的一种装置、基板晶片412电路的一个部件(例如，MEMS)、附接至基体晶片412的表面的分离装置(例如SAW、BAW或FBAR)、或它们的任意组合。在一些实施例中，具有这种装置(例如，元件420)的密封空腔装置410，可配置为用于射频(RF)应用。在其他实施例中，具有如这里所述的一个或多个特征的密封空腔装置也可以在其他电子应用中实现。
[0126]在RF应用的背景下，如这里所述的一个或多个密封空腔可以使用在无线装置中。这种无线装置可以包含，例如，手机、智能电话、具有或不具有电话功能的手持无线装置、无线平板电脑等。
[0127]除非背景清楚地要求，否则在整个说明书和权利要求中，词语“包括、包含”等将被解释为包括的含义，而不是排他或穷举的含义；也就是说，是“包含但不限于”的含义。词语“耦合的”，如在这里通常使用的，指的是可以直接连接，或通过一个或多个中间元件连接的两个或多个元件。另外，词语“这里”、“以上”、“以下”，和类似含义的词语，在本申请中使用时，应指本申请的整体而不是本申请的任何特定部分。如果背景允许，使用单数或复数的上述的词语也可以分别包含复数或者单数。参照两个或多个项目的列表的词语“或”，该单词覆盖所有的单词的以下解释:列表中的任何项目，列表中的全部项目，以及列表中的项目的任意组合。
[0128]本发明的实施例的以上详细描述并不旨在穷举或将本发明限制于以上公开的明确形式。虽然本发明的上述的具体的实施例和示例是用于说明的目的，但是在本发明的范围内的各种等同变型是可能的，相关领域的技术人员将认识到。例如，尽管工艺或框以给定的顺序呈现，可选的实施例可以执行具有不同的顺序的步骤的例程、或采用具有以不同的顺序的框的系统，并且某些工艺或框可以删除、移动、增加、再细分、组合、和/或修改。这些工艺或框的每一个可能以各种不同的方式来实现。此外，尽管工艺或框示出为串联的运行，这些工艺或框可以替代为平行的运行，或者可以执行不同的次数。
[0129]这里提供的本发明的教导可以应用于其它系统，而不一定是上述系统。上述的各个实施例的元件和动作可以组合以进一步提供实施例。
[0130]虽然本发明的一些实施例已被描述，这些实施例已经仅以示例提出，并且不旨在限制本发明的范围。的确，本文所述的新方法和系统可能以各种其他形式体现；此外，可以进行各种省略、替代和改变这里所述的方法和系统的形式，而不脱离本发明的精神。所附权利要求及其等同旨在覆盖这些形式或变型以落入本发明的范围和精神内。
[0131]相关申请的交叉引用
[0132]本申请要求于2014年8月31日提交的、发明名称为电子装置中改进的堆叠结构的美国临时专利申请N0.62/044302的优先权，其公开内容在此通过整体引用明确地结合于此。
【主权项】
1.一种堆叠结构，包括: 焊盘，在基板上实现，该焊盘包含聚合物层，该聚合物层的侧面与该焊盘的另一层形成有界面，该焊盘还包含在该界面上的上部金属层，该上部金属层具有上表面；以及 钝化层，在该上部金属层上实现，该钝化层包含图案，该图案配置为在该上部金属层上提供压缩力从而减少在该界面分层的可能性，该图案限定多个开口以露出该上部金属层的该上表面。2.如权利要求1所述的堆叠结构，还包括在该焊盘上实现的金属结构，以使该金属结构通过该钝化层的该多个开口与该上部金属层的该露出的上表面连接。3.如权利要求2所述的堆叠结构，其中该另一层是金属层，以使该界面位于该聚合物层和该金属层之间。4.如权利要求3所述的堆叠结构，其中该金属层位于该上部金属层下方。5.如权利要求3所述的堆叠结构，其中该上部金属层是与该聚合物层形成该界面的该金属层。6.如权利要求2所述的堆叠结构，其中限定该多个开口的该图案配置为用作该上部金属层上的带子或网，从而在该上部金属层上提供该压缩力。7.如权利要求6所述的堆叠结构，其中该图案的该带子或该网基本上在该多个开口的周围是连续的。8.如权利要求2所述的堆叠结构，其中该基板是半导体基板。9.如权利要求8所述的堆叠结构，其中该半导体基板是倒装芯片基板。10.如权利要求9所述的堆叠结构，其中该焊盘是凸块焊盘并且该金属结构是金属凸块。11.如权利要求8所述的堆叠结构，其中该半导体基板是具有集成电路(IC)的基体晶片层。12.如权利要求11所述的堆叠结构，其中该堆叠结构配置为在该基体晶片层上形成环形，该环形限定内部区域，其尺寸为容纳装置，该环形还配置为允许安装帽盖晶片以基本上封闭该内部区域。13.一种制造堆叠结构的方法，该方法包括: 提供基板； 在该基板上形成焊盘，以使该焊盘包含具有侧面的聚合物，该侧面与该焊盘的另一层形成界面，该焊盘还包含在该界面上的上部金属层，该上部金属层具有上表面； 在该上部金属层上形成钝化层；以及 图案化该钝化层，以产生多个开口以露出该上部金属层的该上表面，并且在该上部金属层上提供压缩力从而减少在该界面分层的可能性。14.如权利要求13所述的方法，还包括在该焊盘上形成金属结构，以使该金属结构通过该钝化层的该多个开口与该上部金属层的该露出的上表面连接。15.一种无线装置，包括: 天线，其配置为传送或接收射频(RF)信号；以及 射频设备，其配置为处理该射频信号，该射频设备包含具有焊盘的堆叠结构，该焊盘包含聚合物，该聚合物的侧面与该焊盘的另一层形成有界面，该焊盘还包含在该界面上的上部金属层，该上部金属层具有上表面，该堆叠结构还包含在该上部金属层上实现的钝化层，该钝化层包含图案，该图案配置为在该上部金属层上提供压缩力从而减少在该界面分层的可能性，该图案限定多个开口以露出该上部金属层的该上表面，该堆叠结构还包含在该焊盘上实现的金属结构，以使该金属结构通过该钝化层的该多个开口与该上部金属层的该露出的上表面连接。16.如权利要求15所述的无线装置，其中该无线装置是手机。17.如权利要求15所述的无线装置，其中该射频设备是倒装芯片。18.如权利要求17所述的无线装置，其中该堆叠结构是连接结构，该连接结构配置为便于安装该倒装芯片。19.如权利要求15所述的无线装置，其中该射频设备是具有密封空腔的设备。20.如权利要求19所述的无线装置，其中该堆叠结构是环形结构，其将基体晶片和帽盖晶片互连以产生该密封空腔。
【专利摘要】一种涉及电子装置中改进堆叠结构的结构、方法及装置。在一些实施例中，堆叠结构包含在基板上实现的焊盘，该焊盘包含具有侧面的聚合物层，该侧面与该焊盘的另一层形成界面，该焊盘还包含在该界面上的上部金属层，该上部金属层具有上表面。在一些实施例中，该堆叠结构还包含在该上部金属层上实现的钝化层，该钝化层包含图案，其配置为在该上部金属层上提供压缩力从而减少在该界面分层的可能性，该图案限定多个开口以露出该上部金属层的该上表面。
【IPC分类】B81C1/00, B81B7/00
【公开号】CN105384140
【申请号】CN201510548477
【发明人】J.约塔, D.古尼斯
【申请人】天工方案公司
【公开日】2016年3月9日
【申请日】2015年8月31日
【公告号】US20160064811
[0116]图21示出工艺340，可以实现工艺340以制造如这里所述的具有一个或多个特征的腔体结构。在框324中，可以提供基体晶片。在框344中，焊盘结构可以形成在晶片基板上以便于空腔，其中焊盘结构包含在第一和第二金属层之间的聚合物层。在框346中，钝化层可以形成在焊盘结构上以在焊盘结构上提供压缩力，同时允许电连接到焊盘结构的上表面。在框348中，环形结构可以形成在钝化层上，以使该环形结构连接到所述焊盘结构的上表面。在框350中，帽盖晶片可以安装在环形结构上以基本上密封空腔。
[0117]在图21示出的示例中，密封空腔可以为在其中实现的一个或多个电路和/或装置提供密封空腔的环境。在这种密闭空腔中实现的装置的背景中，装置可以在图21中的制造工艺340的不同阶段安装在基体晶片上。例如，在形成焊盘结构之前或之后，该装置可安装在基板晶片上。在形成环形结构之前或之后，该装置也可以安装在基体晶片上。
[0118]图22和图23是非限制性的示例的产品，其可以包含并受益于如这里所述的一个或多个特征。图22示出，在一些实施例中，倒装芯片400可包含多个凸块结构402，其配置成提供电连接和/或安装功能。这种凸块结构可以包含如这里所述的凸块焊盘和在这种凸块焊盘上形成的金属凸块。一些或所有这种凸块结构可以包含如这里所述的压缩力配置(表示为404)以减少在凸块结构内的一个或多个界面分层的可能性。
[0119]在一些实施例中，图22的倒装芯片400可配置为用于射频(rad1-frequency，RF)应用。在其他实施例中，如这里所述的具有一个或多个特征的倒装芯片也可以在其他电子应用中实现。
[0120]在一些实施例中，如这里所述的具有凸块结构的倒装芯片可以包含基板层，并且这种凸块结构可以在这种基板层上实现。在一些实施例中，基板层可以是半导体层(例如，半导体裸片)。这种半导体层可以包含，例如，集成电路(integrated circuit，1C)。在一些实施例中，基板层可以是半绝缘层，例如砷化镓(gallium arsenide，GaAs)层。这种半绝缘层可以包含，例如，无源电路。在一些实施例中，基板层可以是绝缘层，例如玻璃或蓝宝石O
[0121]在射频(RF)应用背景中，如这里所述的一个或多个倒装芯片可以在无线装置中使用。这种无线装置可以包含，例如，手机、智能电话、具有或不具有电话功能的手持无线装置、无线平板电脑等。
[0122]图23示出，在一些实施例中，密封空腔装置410可以包含由基板层412、环形结构416和帽盖层414形成的腔体418。这种空腔可以为元件420提供密封环境。
[0123]在一些实施例中，环形结构416可以包含或可以不包含如这里所述的压缩力配置(表示为422)。通过这种压缩力配置，环形结构416内的一个或多个界面的分层可能性可以减小。
[0124]在一些实施例中，基体层412可以是基体晶片，并且帽盖层414可以是帽盖晶片。虽然基板晶片412表示为与帽盖晶片414具有相同的横向尺寸，但是可以理解的是，基体晶片412可以更大，并且可以包含安装在其上的一个或多个其它元件，其具有或者不具有空腔。
[0125]在一些实施例中，在空腔418内实现的组件420可以是建立在基板晶片412上的一种装置、基板晶片412电路的一个部件(例如，MEMS)、附接至基体晶片412的表面的分离装置(例如SAW、BAW或FBAR)、或它们的任意组合。在一些实施例中，具有这种装置(例如，元件420)的密封空腔装置410，可配置为用于射频(RF)应用。在其他实施例中，具有如这里所述的一个或多个特征的密封空腔装置也可以在其他电子应用中实现。
[0126]在RF应用的背景下，如这里所述的一个或多个密封空腔可以使用在无线装置中。这种无线装置可以包含，例如，手机、智能电话、具有或不具有电话功能的手持无线装置、无线平板电脑等。
[0127]除非背景清楚地要求，否则在整个说明书和权利要求中，词语“包括、包含”等将被解释为包括的含义，而不是排他或穷举的含义；也就是说，是“包含但不限于”的含义。词语“耦合的”，如在这里通常使用的，指的是可以直接连接，或通过一个或多个中间元件连接的两个或多个元件。另外，词语“这里”、“以上”、“以下”，和类似含义的词语，在本申请中使用时，应指本申请的整体而不是本申请的任何特定部分。如果背景允许，使用单数或复数的上述的词语也可以分别包含复数或者单数。参照两个或多个项目的列表的词语“或”，该单词覆盖所有的单词的以下解释:列表中的任何项目，列表中的全部项目，以及列表中的项目的任意组合。
[0128]本发明的实施例的以上详细描述并不旨在穷举或将本发明限制于以上公开的明确形式。虽然本发明的上述的具体的实施例和示例是用于说明的目的，但是在本发明的范围内的各种等同变型是可能的，相关领域的技术人员将认识到。例如，尽管工艺或框以给定的顺序呈现，可选的实施例可以执行具有不同的顺序的步骤的例程、或采用具有以不同的顺序的框的系统，并且某些工艺或框可以删除、移动、增加、再细分、组合、和/或修改。这些工艺或框的每一个可能以各种不同的方式来实现。此外，尽管工艺或框示出为串联的运行，这些工艺或框可以替代为平行的运行，或者可以执行不同的次数。
[0129]这里提供的本发明的教导可以应用于其它系统，而不一定是上述系统。上述的各个实施例的元件和动作可以组合以进一步提供实施例。
[0130]虽然本发明的一些实施例已被描述，这些实施例已经仅以示例提出，并且不旨在限制本发明的范围。的确，本文所述的新方法和系统可能以各种其他形式体现；此外，可以进行各种省略、替代和改变这里所述的方法和系统的形式，而不脱离本发明的精神。所附权利要求及其等同旨在覆盖这些形式或变型以落入本发明的范围和精神内。
[0131]相关申请的交叉引用
[0132]本申请要求于2014年8月31日提交的、发明名称为电子装置中改进的堆叠结构的美国临时专利申请N0.62/044302的优先权，其公开内容在此通过整体引用明确地结合于此。
【主权项】
1.一种堆叠结构，包括: 焊盘，在基板上实现，该焊盘包含聚合物层，该聚合物层的侧面与该焊盘的另一层形成有界面，该焊盘还包含在该界面上的上部金属层，该上部金属层具有上表面；以及 钝化层，在该上部金属层上实现，该钝化层包含图案，该图案配置为在该上部金属层上提供压缩力从而减少在该界面分层的可能性，该图案限定多个开口以露出该上部金属层的该上表面。2.如权利要求1所述的堆叠结构，还包括在该焊盘上实现的金属结构，以使该金属结构通过该钝化层的该多个开口与该上部金属层的该露出的上表面连接。3.如权利要求2所述的堆叠结构，其中该另一层是金属层，以使该界面位于该聚合物层和该金属层之间。4.如权利要求3所述的堆叠结构，其中该金属层位于该上部金属层下方。5.如权利要求3所述的堆叠结构，其中该上部金属层是与该聚合物层形成该界面的该金属层。6.如权利要求2所述的堆叠结构，其中限定该多个开口的该图案配置为用作该上部金属层上的带子或网，从而在该上部金属层上提供该压缩力。7.如权利要求6所述的堆叠结构，其中该图案的该带子或该网基本上在该多个开口的周围是连续的。8.如权利要求2所述的堆叠结构，其中该基板是半导体基板。9.如权利要求8所述的堆叠结构，其中该半导体基板是倒装芯片基板。10.如权利要求9所述的堆叠结构，其中该焊盘是凸块焊盘并且该金属结构是金属凸块。11.如权利要求8所述的堆叠结构，其中该半导体基板是具有集成电路(IC)的基体晶片层。12.如权利要求11所述的堆叠结构，其中该堆叠结构配置为在该基体晶片层上形成环形，该环形限定内部区域，其尺寸为容纳装置，该环形还配置为允许安装帽盖晶片以基本上封闭该内部区域。13.一种制造堆叠结构的方法，该方法包括: 提供基板； 在该基板上形成焊盘，以使该焊盘包含具有侧面的聚合物，该侧面与该焊盘的另一层形成界面，该焊盘还包含在该界面上的上部金属层，该上部金属层具有上表面； 在该上部金属层上形成钝化层；以及 图案化该钝化层，以产生多个开口以露出该上部金属层的该上表面，并且在该上部金属层上提供压缩力从而减少在该界面分层的可能性。14.如权利要求13所述的方法，还包括在该焊盘上形成金属结构，以使该金属结构通过该钝化层的该多个开口与该上部金属层的该露出的上表面连接。15.一种无线装置，包括: 天线，其配置为传送或接收射频(RF)信号；以及 射频设备，其配置为处理该射频信号，该射频设备包含具有焊盘的堆叠结构，该焊盘包含聚合物，该聚合物的侧面与该焊盘的另一层形成有界面，该焊盘还包含在该界面上的上部金属层，该上部金属层具有上表面，该堆叠结构还包含在该上部金属层上实现的钝化层，该钝化层包含图案，该图案配置为在该上部金属层上提供压缩力从而减少在该界面分层的可能性，该图案限定多个开口以露出该上部金属层的该上表面，该堆叠结构还包含在该焊盘上实现的金属结构，以使该金属结构通过该钝化层的该多个开口与该上部金属层的该露出的上表面连接。16.如权利要求15所述的无线装置，其中该无线装置是手机。17.如权利要求15所述的无线装置，其中该射频设备是倒装芯片。18.如权利要求17所述的无线装置，其中该堆叠结构是连接结构，该连接结构配置为便于安装该倒装芯片。19.如权利要求15所述的无线装置，其中该射频设备是具有密封空腔的设备。20.如权利要求19所述的无线装置，其中该堆叠结构是环形结构，其将基体晶片和帽盖晶片互连以产生该密封空腔。
【专利摘要】一种涉及电子装置中改进堆叠结构的结构、方法及装置。在一些实施例中，堆叠结构包含在基板上实现的焊盘，该焊盘包含具有侧面的聚合物层，该侧面与该焊盘的另一层形成界面，该焊盘还包含在该界面上的上部金属层，该上部金属层具有上表面。在一些实施例中，该堆叠结构还包含在该上部金属层上实现的钝化层，该钝化层包含图案，其配置为在该上部金属层上提供压缩力从而减少在该界面分层的可能性，该图案限定多个开口以露出该上部金属层的该上表面。
【IPC分类】B81C1/00, B81B7/00
【公开号】CN105384140
【申请号】CN201510548477
【发明人】J.约塔, D.古尼斯
【申请人】天工方案公司
【公开日】2016年3月9日
【申请日】2015年8月31日
【公告号】US20160064811
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