一种半导体芯片堆叠封装装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体芯片堆叠封装技术领域，尤其涉及一种半导体芯片堆叠封装装置。


背景技术：

2.安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对cpu和其他lsi集成电路都起着重要的作用。
3.目前，现有半导体封装装置散热效果较差，会影响半导体芯片的散热效率，同时，现有半导体封装装置在使用时，不具有较好的缓冲性能，在电路板受到震动时，芯片容易受损，因此，亟需设计一种半导体芯片堆叠封装装置来解决上述问题。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的现有半导体封装装置散热效果较差与不具有较好的缓冲性能的缺点，而提出的一种半导体芯片堆叠封装装置。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种半导体芯片堆叠封装装置，包括堆叠盒，所述堆叠盒顶端通过螺栓安装有顶盖，且顶盖顶部外壁一侧开设有通风槽，所述通风槽内部通过螺栓安装有防尘网，所述顶盖顶部内壁靠近通风槽处通过螺栓安装有风机，所述堆叠盒两侧外壁上开设有呈等距离结构分布的散热槽，所述堆叠盒两侧外壁靠近底部处插接有延伸至堆叠盒内部的引脚。
6.上述技术方案的关键构思在于：在使用该堆叠盒盛放芯片时，风机与散热槽可以加快堆叠盒内部散热，从而加快芯片散热，以便于提高该封装装置的散热效果；在使用该堆叠盒安装芯片时，弹簧可以将两个相邻的芯片分隔开，同时弹簧可以降低芯片受到的震动，从而保护好芯片。
7.进一步的，所述堆叠盒相视两侧内壁上均一体成型有两个滑块，且滑块外部滑动连接有夹持组件，所述夹持组件内部设置有芯片。
8.进一步的，所述夹持组件包括基板，所述基板顶部外壁两侧均开设有两个滑槽，且滑槽内部通过螺栓安装有滑杆。
9.进一步的，所述滑杆外部滑动连接有卡板，且卡板一侧内壁上开设有卡槽，所述滑杆外部套接有拉伸弹簧，且拉伸弹簧位于卡板与滑槽一侧内壁之间。
10.进一步的，所述卡板与基板两侧外壁上均开设有滑动连接在滑块外部的滑移槽，所述基板顶部外壁两侧与底部外壁两侧均通过螺栓安装有两个弹簧。
11.进一步的，所述堆叠盒两侧外壁靠近底部处均一体成型有耳板，且耳板底部外壁上粘接有隔绝垫，所述耳板顶部外壁上开设有贯穿隔绝垫的通孔。
12.本实用新型的有益效果为：
13.1.通过设置的风机与散热槽，在使用该堆叠盒盛放芯片时，风机与散热槽可以加快堆叠盒内部散热，从而加快芯片散热，以便于提高该封装装置的散热效果。
14.2.通过设置的弹簧，在使用该堆叠盒安装芯片时，弹簧可以将两个相邻的芯片分隔开，同时弹簧可以降低芯片受到的震动，从而保护好芯片。
15.3.通过设置的夹持组件，在使用该夹持组件夹持芯片时，由于卡板可以在滑槽内部运动，使得两个卡板之间的距离可以改变，使得该夹持组件可以夹持住不同尺寸的芯片。
16.4.通过设置的隔绝垫，在将该芯片封装装置安装在电路板上时，隔绝垫可以避免堆叠盒直接与电路板接触，避免堆叠盒产生的热量传递到电路板上，影响电路板上其他电子元件运行。
附图说明
17.图1为本实用新型提出的一种半导体芯片堆叠封装装置的结构主视图；
18.图2为本实用新型提出的一种半导体芯片堆叠封装装置的堆叠盒结构示意图；
19.图3为本实用新型提出的一种半导体芯片堆叠封装装置的夹持组件结构示意图；
20.图4为本实用新型提出的一种半导体芯片堆叠封装装置的顶盖结构示意图；
21.图5为本实用新型提出的一种半导体芯片堆叠封装装置的a的结构示意图。
22.图中：1堆叠盒、2顶盖、3通风槽、4防尘网、5散热槽、6引脚、7耳板、8隔绝垫、9通孔、10滑块、11夹持组件、12芯片、13基板、14滑移槽、15弹簧、16卡板、17滑槽、18滑杆、19拉伸弹簧、20卡槽、21风机。
具体实施方式
23.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
24.请同时参见图1至图5，一种半导体芯片堆叠封装装置，包括堆叠盒1，堆叠盒1顶端通过螺栓安装有顶盖2，且顶盖2顶部外壁一侧开设有通风槽3，通风槽3便于空气在风机22作用下进入堆叠盒1，通风槽3内部通过螺栓安装有防尘网4，防尘网4便于防止灰尘进入堆叠盒1内部，顶盖2顶部内壁靠近通风槽3处通过螺栓安装有风机22，风机22型号优选为d02x
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05ts1，可以加快堆叠盒散热，堆叠盒1两侧外壁上开设有呈等距离结构分布的散热槽5，散热槽5可以加快堆叠盒1散热，堆叠盒1两侧外壁靠近底部处插接有延伸至堆叠盒1内部的引脚6，引脚6便于该装置与电路板连接在一起。
25.从上述描述可知，本实用新型具有以下有益效果：在使用该堆叠盒盛1放芯片12时，风机21与散热槽5可以加快堆叠盒1内部散热，从而加快芯片12散热，以便于提高该封装装置的散热效果；在使用该堆叠盒1安装芯片12时，弹簧15可以将两个相邻的芯片12分隔开，同时弹簧15可以降低芯片12受到的震动，从而保护好芯片12。
26.进一步的，堆叠盒1相视两侧内壁上均一体成型有两个滑块10，且滑块10外部滑动连接有夹持组件11，夹持组件11便于夹持住芯片12，夹持组件11内部设置有芯片12。
27.进一步的，夹持组件11包括基板13，基板13顶部外壁两侧均开设有两个滑槽17，滑
槽17便于安装滑杆18与卡板16，且滑槽17内部通过螺栓安装有滑杆18，滑杆18便于在卡板16运动时导向。
28.进一步的，滑杆18外部滑动连接有卡板16，卡板16便于在拉伸弹簧19作用下夹持住芯片12，且卡板16一侧内壁上开设有卡槽20，卡槽20便于安置芯片12，滑杆18外部套接有拉伸弹簧19，拉伸弹簧19便于使得两个卡板16紧紧夹持住芯片12，且拉伸弹簧19位于卡板16与滑槽17一侧内壁之间。
29.进一步的，卡板16与基板13两侧外壁上均开设有滑动连接在滑块10外部的滑移槽14滑移槽14便于夹持组件11安装在滑块10上，基板13顶部外壁两侧与底部外壁两侧均通过螺栓安装有两个弹簧15，弹簧15可以分隔开两个相邻的芯片12，同时可以降低芯片12受到的震动。
30.进一步的，堆叠盒1两侧外壁靠近底部处均一体成型有耳板7，耳板7便于将该装置安装在电路板上，且耳板7底部外壁上粘接有隔绝垫8，隔绝垫8可以避免堆叠盒1直接与电路板接触，耳板7顶部外壁上开设有贯穿隔绝垫8的通孔9，通孔9便于螺栓穿过耳板7与隔绝垫8。
31.采用上述设置的夹持组件，在使用该夹持组件11夹持芯片12时，由于卡板16可以在滑槽17内部运动，使得两个卡板16之间的距离可以改变，使得该夹持组件11可以夹持住不同尺寸的芯片12；在将该芯片封装装置安装在电路板上时，隔绝垫8可以避免堆叠盒1直接与电路板接触，避免堆叠盒1产生的热量传递到电路板上，影响电路板上其他电子元件运行。
32.以下再列举出几个优选实施例或应用实施例，以帮助本领域技术人员更好的理解本实用新型的技术内容以及本实用新型相对于现有技术所做出的技术贡献：
33.实施例1
34.一种半导体芯片堆叠封装装置，包括堆叠盒1，堆叠盒1顶端通过螺栓安装有顶盖2，且顶盖2顶部外壁一侧开设有通风槽3，通风槽3便于空气在风机22作用下进入堆叠盒1，通风槽3内部通过螺栓安装有防尘网4，防尘网4便于防止灰尘进入堆叠盒1内部，顶盖2顶部内壁靠近通风槽3处通过螺栓安装有风机22，风机22型号优选为d02x
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05ts1，可以加快堆叠盒散热，堆叠盒1两侧外壁上开设有呈等距离结构分布的散热槽5，散热槽5可以加快堆叠盒1散热，堆叠盒1两侧外壁靠近底部处插接有延伸至堆叠盒1内部的引脚6，引脚6便于该装置与电路板连接在一起。
35.其中，堆叠盒1相视两侧内壁上均一体成型有两个滑块10，且滑块10外部滑动连接有夹持组件11，夹持组件11便于夹持住芯片12，夹持组件11内部设置有芯片12；夹持组件11包括基板13，基板13顶部外壁两侧均开设有两个滑槽17，滑槽17便于安装滑杆18与卡板16，且滑槽17内部通过螺栓安装有滑杆18，滑杆18便于在卡板16运动时导向；滑杆18外部滑动连接有卡板16，卡板16便于在拉伸弹簧19作用下夹持住芯片12，且卡板16一侧内壁上开设有卡槽20，卡槽20便于安置芯片12，滑杆18外部套接有拉伸弹簧19，拉伸弹簧19便于使得两个卡板16紧紧夹持住芯片12，且拉伸弹簧19位于卡板16与滑槽17一侧内壁之间；卡板16与基板13两侧外壁上均开设有滑动连接在滑块10外部的滑移槽14滑移槽14便于夹持组件11安装在滑块10上，基板13顶部外壁两侧与底部外壁两侧均通过螺栓安装有两个弹簧15，弹簧15可以分隔开两个相邻的芯片12，同时可以降低芯片12受到的震动；堆叠盒1两侧外壁靠
近底部处均一体成型有耳板7，耳板7便于将该装置安装在电路板上，且耳板7底部外壁上粘接有隔绝垫8，隔绝垫8可以避免堆叠盒1直接与电路板接触，耳板7顶部外壁上开设有贯穿隔绝垫8的通孔9，通孔9便于螺栓穿过耳板7与隔绝垫8。
36.工作原理：使用时，工作人员可以先将芯片12安装在夹持组件11内部，此时工作人员可以先拉开卡板16，使得芯片22可以卡接在其中一个卡板16上的卡槽20内部，之后在拉动另一个卡板16，使得芯片12卡接在这两个卡板16之间，从而将芯片12安装在夹持组件11上，而且此时在拉伸弹簧19作用下两个卡板16会紧紧夹持住芯片12，而后重复上述步骤，将半导体芯片12安装在夹持组件11上，之后工作人员在通过导线将若干个芯片12连接在一起，而后工作人员在通过滑移槽14与滑块10之间的配合安装在堆叠盒1内部，同时通过导线将芯片12与引脚5连接在一起，之后工作人员通过螺栓将顶盖2安装在堆叠盒1顶部，之后工作人员再将螺栓穿过通孔9，从而将该装置安装在电路板上，而后在电路板运行时，风机21启动可以加快堆叠盒1内部散热，同时在电路板受到震动时，弹簧15可以降低芯片12受到的震动。
37.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。