防潮覆晶薄膜封装的制作方法

1.本公开涉及一种覆晶薄膜封装(在下文中称为“cof封装”)，并且更具体地，涉及一种用于保护cof封装的导电图案不受湿气影响的防潮cof封装。


背景技术：

2.显示设备包括诸如lcd面板或led面板的显示面板，以及用于处理显示数据的驱动集成电路。
3.其中，驱动集成电路配置为处理从外部提供的显示数据，并向显示面板提供对应于显示数据的图像信号。显示面板可以基于驱动集成电路的图像信号来显示屏幕。
4.通常，驱动集成电路以cof封装的形式制造并安装在显示面板上。
5.以cof封装的形式制造的驱动集成电路通常在不进行防潮处理的情况下使用。此外，施加在cof封装上以保护其导电图案的阻焊层具有低防潮效果。
6.因此，如果cof封装用于高湿度的环境(诸如车辆)，则湿气可能通过阻焊层渗透至cof封装的导电图案中。因此，在cof封装的导电图案中可能出现由于诸如离子迁移的动作引起的诸如短路的电学故障。
7.因此，包括驱动集成电路的cof封装需要被配置为具有防潮功能，以便提高产品的可靠性。


技术实现要素：

8.各种实施方式涉及使用防潮胶带提供防潮cof封装。
9.另外，各种实施方式涉及防止由于湿气渗透通过阻焊层而可能发生在导电图案中的诸如短路的电学故障。
10.此外，各种实施方式涉及提供能够防止湿气渗透至半导体芯片和阻焊层中或者阻焊层中的防潮cof封装。
11.在实施方式中，防潮cof封装可以包括基础膜和防潮胶带，基础膜具有形成在其一个表面上的导电图案，并且具有形成在导电图案上的阻焊层，防潮胶带附接至阻焊层的顶部，并且配置为阻挡湿气通过阻焊层传递至导电图案。
12.根据本公开，通过使用防潮胶带完成cof封装，cof封装能够具有防潮功能。
13.此外，本公开的防潮cof封装可以通过防止湿气渗透通过阻焊层而防止可能发生在阻焊层下方的导电图案中的诸如短路的电学故障。
14.此外，本公开的防潮cof封装可以通过防止湿气渗透至芯片和阻焊层中或者阻焊层中来提供改进的产品可靠性。
附图说明
15.图1是示出根据本公开的防潮cof封装的优选实施方式的侧视图。
16.图2是示出图1的防潮胶带的示例的截面图。
17.图3是示出图1的防潮胶带的另一示例的截面图。
18.图4是示出本公开的另一实施方式的侧视图。
具体实施方式
19.以下将参照附图更详细地描述示例性实施方式。然而，本公开可以以不同的形式来实施，并且不应被构造为限于本文所述的实施方式。相反，提供这些实施方式使得本公开将是透彻和完整的，并且将本公开的范围完全传达给本领域技术人员。在本公开通篇，在本公开的各个附图和实施方式中，相同的参考标号表示相同的部件。
20.本公开的实施方式公开了一种以cof封装的形式制造的驱动集成电路。以半导体芯片的形式制造的驱动集成电路安装在cof封装上。根据本公开的实施方式的cof封装配置为具有防潮功能。
21.实施本公开以通过使用防潮胶带来实现防潮功能。根据本公开的具有防潮功能的cof封装被称为“防潮cof封装”。
22.本公开的防潮cof封装具有驱动集成电路，即，安装在其上的半导体芯片。半导体芯片配置为被提供有外部显示数据和电源，并向诸如lcd面板或led面板的显示面板提供图像信号。
23.根据本公开的实施方式实施的防潮cof封装配置为通过导电图案被提供有显示数据和电源，或者向显示面板提供图像信号。
24.参照图1，根据本公开的防潮cof封装10包括基础膜20和防潮胶带30。
25.基础膜20包括在其一个表面上的导电图案24和阻焊层26。阻焊层26形成在导电图案24上。
26.此外，半导体芯片12安装在基础膜20的一个表面上。半导体芯片12可以理解为如上所述的驱动集成电路。
27.半导体芯片12包括用于从外部接收显示数据和电压的输入焊盘(未示出)和用于向显示面板(未示出)输出源信号和电压的输出焊盘(未示出)。
28.输入焊盘和输出焊盘可以布置在半导体芯片12底部彼此面对的侧面部分中。凸块14分别配置在输入焊盘和输出焊盘中。凸块14可以理解成为了与导电图案24的端部电连接而形成的焊接端子，其在基础膜20上形成布线线路。
29.基础膜20具有由聚酰亚胺制成的膜22。根据材料的特性，膜22可以具有柔性。
30.在基础膜20中，导电图案24形成在膜22的一个表面上。导电图案24可以理解成为了信号的输入和输出以及电源的供给而形成布线线路。即，导电图案24可以理解为布线线路。
31.其中设置有半导体芯片12的芯片区域ca可以配置在膜22的一个表面中。如果半导体芯片12设置在芯片区域ca中，则凸块14可以定位在芯片区域ca内在膜22的一个表面上。
32.用于布线的导电图案24形成在膜22的一个表面上，使得导电图案24具有用于半导体芯片12和显示面板(未示出)之间的电连接的由薄膜形成的预设图案。
33.导电图案24具有延伸至芯片区域ca中用于与凸块14接触的一端。此外，导电图案24具有延伸至膜22的侧面部分中用于与显示面板电连接的另一端。导电图案24可以由诸如铜(cu)的导电材料制成。
34.通过导电图案24，半导体芯片12的凸块14可以分别电连接至导电图案24的延伸至芯片区域ca中的相应端。
35.阻焊层26施加在导电图案24上。
36.阻焊层26形成在芯片区域ca的凸块14的外侧，并且以形成层的方式施加在导电图案24和膜22之上。优选地施加阻焊层26，使得执行电连接的图案24的一端和另一端被暴露。
37.如上所述配置的阻焊层26可以理解为起到保护导电图案24的保护膜作用的涂层。例如，阻焊层26可以通过应用具有绝缘特性的墨水来形成。
38.半导体芯片12安装在基础膜20的一个表面上。密封用树脂16可以形成在半导体芯片12的侧面上。密封用树脂16优选地形成为围绕半导体芯片12的侧面。因此，密封用树脂16可以理解为配置为防止湿气渗透通过半导体芯片12的侧面的下部部分与阻焊层26之间的间隙并牢固地固定半导体芯片12。
39.本公开的实施方式包括防潮胶带30。如图1所示，防潮胶带30可以附接至阻焊层26的顶部。防潮胶带30配置为覆盖阻焊层26的顶部，并阻挡湿气传递至阻焊层26。因此，防潮胶带30具有阻挡湿气通过阻焊层26传递至导电图案24的功能。
40.为此，防潮胶带30可以配置为使用能够防潮的材料。能够防潮的材料可以是聚对苯二甲酸二亚环己酯(poly cyclohexylenedimethylene terephthalate，pct)、铸造聚丙烯(casting polypropylene，cpp)、聚对苯二甲酸(polyethylene terephthalate，pet)和聚酰亚胺(pi)中的一种。
41.参照图2，防潮胶带30可以配置为具有其中堆叠有基底32和粘合层34的结构。
42.基底32可以理解为由具有如上所述的pct、cpp、pet和pi材料中的一种的薄膜形成的防潮层。
43.粘合层34形成在基底32的底部，并且配置为提供用于基底32和基础膜20的阻焊层26之间的粘合的粘合力。
44.通过这种构造，防潮胶带30可以通过粘合层34的粘合力附接至基础膜20的阻焊层26的顶部。
45.因此，本公开的使用具有图2中所示结构的防潮胶带30的防潮cof封装能够使用防潮胶带30的防潮功能来防止湿气传递至阻焊层26。因此，能够通过防止湿气渗透通过阻焊层26来防止可能发生在导电图案24中的诸如短路的电学故障。
46.此外，防潮胶带30可以配置为还包括如图3所示的涂层36。
47.涂层36可以具有与基底32相同的面积和形状，并且构造成覆盖基底32的顶部。
48.根据材料，涂层36可以赋予防潮胶带30各种功能。
49.例如，如果涂层36由具有防潮能力的材料制成，则防潮胶带30可以具有增强的防潮能力。在这种情况下，涂层36可以由与基底32的材料相同或不同的防潮材料制成。
50.此外，如果涂层36由具有视觉上容易区分的易辨认性的彩色材料制成，则防潮胶带30可以具有易辨认性。即，根据本公开的实施方式实施的防潮cof封装能够通过防潮胶带30的易辨认性与其它部分容易地区分开。
51.此外，涂层36形成为具有预定厚度，并且因此可以被理解为具有保护防潮胶带30的外观的功能。
52.在本公开的实施方式中，如图1所示，防潮胶带30可以配置为具有能够覆盖芯片12
和阻焊层26的区域。
53.在这种情况下，除了阻焊层26之外，防潮胶带30可以阻挡湿气传递至芯片12。
54.此外，在本公开的实施方式中，如图4所示，防潮胶带30可以配置为覆盖由阻焊层26的顶部限定的区域。
55.在这种情况下，防潮胶带30能够阻挡湿气传递至阻焊层26。
56.因此，本公开可以通过使用防潮胶带来实施防潮cof封装，并且能够防止湿气渗透通过阻焊层，因为防潮胶带可以阻挡湿气传递至阻焊层，即，下面的层。
57.因此，本公开能够防止由于湿气可能发生在阻焊层下方的导电图案中的诸如短路的电学故障。
58.此外，本公开能够通过防止湿气渗透至芯片和阻焊层中或者阻焊层中来提供改进的产品可靠性。
59.虽然以上已经描述了各种实施方式，但是本领域技术人员将理解，所描述的实施方式仅仅是示例性的。因此，不应基于所描述的实施方式来限制本文所描述的公开内容。