一种芯片封装结构的制作方法

1.本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体为一种芯片封装结构。


背景技术：

2.安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对cpu和其他lsi集成电路都起着重要的作用。
3.在封片的封装中，通过粘胶的方式将芯片封装起来，通过封装保护了芯片，但是通过粘胶进行封装存在密封效果差的问题，当密封不严实将会大大的缩短了芯片的使用寿命，也使得芯片处理速度降低。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种芯片封装结构，以解决上述背景技术中提出的粘胶封装存在瑕疵导致芯片的损坏的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片封装结构，包括封装组件，所述封装组件包括封装板底座，所述封装板底座的顶端连接有芯片密封外壳，所述封装板底座的内部嵌入连接有封装芯片，所属于封装板底座的顶端连接有密封结构，所述密封结构包括密封胶条，所述封装板底座的顶端连接有密封胶条，所述芯片密封外壳的顶端连接有散热孔，所述封装板底座的顶端连接有内衬屏蔽罩，所述内衬屏蔽罩的顶端连接有导热铜板，所述内衬屏蔽罩的一侧连接有密封隔板，所述芯片密封外壳的背面一侧连接有内嵌板，所述内衬屏蔽罩的内壁连接有脚针插入板，所述导热铜板的一侧连接有侧板，所述侧板的上端连接有连接板。
6.优选的，所述密封胶条环绕在封装板底座的上表面边缘位置的，所述芯片密封外壳的末端嵌入在密封胶条的内部。
7.优选的，所述散热孔均匀分布在芯片密封外壳的上端，所述散热孔的内部嵌入连接有金属网。
8.优选的，所述内嵌板的上端开设有凹槽，且凹槽的内部嵌入连接有密封隔板，所述密封隔板的设置成u字形。
9.优选的，所述导热铜板的内部嵌入连接有导热结构，所述导热结构包括导热条，所述导热铜板的内部嵌入连接有导热条，所述导热条的末端连接有内衬铜板，所述内衬铜板的一侧连接有接触薄片。
10.优选的，所述内衬铜板位于导热条和接触薄片的内部，所述导热条和接触薄片将内衬铜板包裹，所述接触薄片位于导热铜板的底面。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
12.1、该芯片封装结构在进行封装时，通过设置的芯片密封外壳、内衬屏蔽罩和导热
铜板之间的相互配合，进行密封封装，当密封隔板嵌入到内嵌板的内部时，加大了内部的密封性，使得密封效果得到了显著的提升，加大了对芯片的保护，延长了芯片的使用寿命。
13.2、该芯片封装结构通过设置有散热孔、导热条、内衬铜板和接触薄片在密封封装的前提下，提供了良好的散热，使得芯片的散热效果更加的优异，通过热传导的方式对内部的高温进行转换，提升热能转换的效率，使得散热效果更加的优异。
附图说明
14.图1为本实用新型的正视剖面结构示意图；
15.图2为本实用新型连接板和侧板立体连接结构示意图；
16.图3为本实用新型芯片密封外壳和散热孔的俯视结构示意图；
17.图4为本实用新型导热条和内衬铜板的侧视剖面结构示意图。
18.图中：1、封装组件；110、封装板底座；120、芯片密封外壳；130、封装芯片；2、密封结构；210、密封胶条；220、散热孔；230、内衬屏蔽罩；240、导热铜板；250、密封隔板；260、内嵌板；270、脚针插入板；280、连接板；290、侧板；3、导热结构；310、导热条；320、内衬铜板；330、接触薄片。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
20.请参阅图1
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4，本实用新型提供的一种实施例：
21.一种芯片封装结构，包括封装组件1，封装组件1包括封装板底座110，封装板底座110的顶端连接有芯片密封外壳120，封装板底座110的内部嵌入连接有封装芯片130，所属于封装板底座110的顶端连接有密封结构2，密封结构2包括密封胶条210，封装板底座110的顶端连接有密封胶条210，芯片密封外壳120的顶端连接有散热孔220，封装板底座110的顶端连接有内衬屏蔽罩230，内衬屏蔽罩230的顶端连接有导热铜板240，内衬屏蔽罩230的一侧连接有密封隔板250，芯片密封外壳120的背面一侧连接有内嵌板260，内衬屏蔽罩230的内壁连接有脚针插入板270，导热铜板240的一侧连接有侧板290，侧板290的上端连接有连接板280，通过将芯片密封外壳120嵌入到密封胶条210的内部，实现了第一层的密封连接，再次通过内衬屏蔽罩230和导热铜板240加大了连接，使得连接上更加的紧密，进而提升了芯片封装的密封度，同时使得封装工作变的更加的简单便捷。
22.进一步的，密封胶条210环绕在封装板底座110的上表面边缘位置的，芯片密封外壳120的末端嵌入在密封胶条210的内部，当芯片密封外壳120嵌入到密封胶条210的内部后，加大了连接，使得连接后更加的密封，通过芯片密封外壳120嵌入在密封胶条210的外侧以及内衬屏蔽罩230嵌入在芯片密封外壳120的内侧，分别对芯片密封外壳120和内衬屏蔽罩230进行封装。
23.进一步的，散热孔220均匀分布在芯片密封外壳120的上端，散热孔220的内部嵌入连接有金属网，通过散热孔220的设计，起到了散热作用，内部的高温和外部进行气流之间
的转换，通过金属网不仅提供了良好的散热通风效果还能隔绝尘土。
24.进一步的，内嵌板260的上端开设有凹槽，且凹槽的内部嵌入连接有密封隔板250，密封隔板250的设置成u字形，当芯片密封外壳120上端的内嵌板260嵌入到密封隔板250的内部后，加大了连接，使得芯片密封外壳120和内衬屏蔽罩230的之间连接更加的紧密。
25.进一步的，导热铜板240的内部嵌入连接有导热结构3，导热结构3包括导热条310，导热铜板240的内部嵌入连接有导热条310，导热条310的末端连接有内衬铜板320，内衬铜板320的一侧连接有接触薄片330，内衬铜板320位于导热条310和接触薄片330的内部，导热条310和接触薄片330将内衬铜板320包裹，接触薄片330位于导热铜板240的底面，为了提供良好的散热效果，通过导热条310能对热量进行传导，通过热传导的方式是实现了冷热之间的转换，通过热传导的方式进行散热降温。
26.工作原理：在进行封装操作时，首先将封装芯片130嵌入到脚针插入板270的内部，通过脚针插入板270和封装板底座110之间连接，实现了对封装芯片130的安装，在安装后对封装芯片130进行封装，首先将导热铜板240连同连接板280和侧板290嵌入到密封胶条210的内侧，使得连接板280和外壁和密封胶条210的内壁之间紧密的贴合，贴合后将芯片密封外壳120覆盖在封装板底座110的上端，使得芯片密封外壳120背面的内嵌板260嵌入到内衬屏蔽罩230的内部，进而使得芯片密封外壳120和导热铜板240之间进行紧密的连接，由于导热铜板240的内部的接触薄片330接触在封装芯片130的上端，封装芯片130上端产生的热量通过传递最终转换到导热铜板240的上端，通过导热铜板240上端的散热孔220将热量散发出去。
27.对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。