一种自动上下料及缓存装置的制作方法

本发明涉及芯片编带包装的，具体为一种自动上下料及缓存装置。

背景技术：

1、随着半导体技术快速发展，通过晶圆或方板制作获得的芯片，在切割后从载体上转运后需要进行编带作业，其将芯片贴装到硬质载带后再覆盖软质盖带，之后针对芯片的区域外扩进行热缝合。

2、现有技术中，针对硬质载带、软质盖带以及晶圆或方板均需要在产线上布置完全独立的上下料系统，进而导致针对芯片热缝合的结构，其占用大量的土地成本，且结构复杂、设备成本高，为此，急需研发一款能够适配硬质载带、软质盖带以及晶圆或方板的组合上下料装置，从而降低土地成本，且降低设备成本。

技术实现思路

1、针对上述问题，本发明提供了一种自动上下料及缓存装置，其能够适配硬质载带、软质盖带以及晶圆或方板的上下料，降低土地成本，且使得结构简单、降低设备成本。

2、一种自动上下料及缓存装置，其特征在于，其包括：

3、芯片载体上下料区，其包括一立式框架，所述立式框架上设置有载体料框天车上下位、载体料框暂存位、以及载体料框出料工位；

4、以及载带和盖带的组合上下料区，其包括自动化机械手设备、载带和盖带的组合上下料框架，所述载带和盖带的组合上下料框架包括有天车上下料盒位、载带空料盒暂存位、盖带空料盒暂存位、盖带料盒工作位、载带料盒工作位、载带空料盒工作位、盖带空料盒工作位，所述自动化机械手设备的机械手将对应料盒转运作业。

5、其进一步特征在于：

6、所述芯片载体上下料区、载带和盖带的组合上下料区相邻布置，且所述载体料框天车上下位、天车上下料盒位位于天车移动的直线方向的相邻区域布置；

7、所述载体料框出料工位朝向编带主机布置，所述盖带料盒工作位、载带料盒工作位、载带空料盒工作位、盖带空料盒工作位均朝向所述编带主机布置；

8、所述载带料盒工作位位于所述载带和盖带的组合上下料框架的底层外侧，且载带料盒工作位包括有至少两组载带料盒放置位，其确保处于上料状态的载带上料临近结束后，另一载带料盒快速补充，完成载料上料的载带料盒通过自动化机械手设备的机械手转运到天车上下料盒工位被天车转运脱离载带和盖带的组合上下料区；

9、所述盖带料盒工作位位于所述载带和盖带的组合上下料框架的顶层外侧，且盖带料盒工作位包括有至少两组盖带料盒放置位，其确保处于上料状态的盖带上料临近结束后，另一盖带料盒快速补充，完成载料上料的盖带料盒通过自动化机械手设备的机械手转运到天车上下料盒工位被天车转运脱离载带和盖带的组合上下料区；

10、所述载带空料盒工作位位于所述载带料盒工作位的上层布置；其确保被揭除载带的底膜被可靠收卷；

11、所述盖带空料盒工作位位于所述盖带料盒工作位的下层布置，其确保被揭除盖带的底膜被可靠收卷；

12、所述载带空料盒暂存位、盖带空料盒暂存位、载带空料盒工作位、盖带空料盒工作位均设置相同型号的reel空料盒，其使得整个结构的通用性好；

13、所述自动化机械手设备包括x轴模组、y轴模组、z轴模组以及机械手，所述x轴模组、y轴模组、z轴模组形成的转运区域覆盖天车上下料盒位、载带空料盒暂存位、盖带空料盒暂存位、盖带料盒工作位、载带料盒工作位、载带空料盒工作位、盖带空料盒工作位；

14、所述立式框架的顶部内侧设置有载体料框天车上下位，所述立式框架的顶部还设置有载体料框搬运机械手，所述载体料框搬运机械手包括有第二y轴模组、第二z轴模组，所述载体料框暂存位的底部设置有第三z轴模组，所述载体料框出料工位集成有第三y轴模组，所述载体料框搬运机械手将载体料框天车上下位的载体料框沿着y轴转运到位于高位的载体料框暂存位，之后第三z轴模组下降使得载体料框支承于第三y轴模组，所述第三y轴模组沿着y轴将载体料框置于立式框架底部外侧的载体料框出料工位，外部的载体转运机械手将芯片载体转运到编带主机内，此时，另一载体料框被置于处于高位的载体料框暂存位，当芯片载体全部转运完成后，空的载体料框被载体料框搬运机械手转运到载体料框天车上下位，被转运走，同时第三z轴模组下降使得满载的载体料框支承于第三y轴模组，第三y轴模组沿着y轴将载体料框置于立式框架底部外侧的载体料框出料工位，依次循环作业；

15、其还包括有自动化电控区，所述自动化电控区分别连接芯片载体上下料区、载带和盖带的组合上下料区内对应的机械手以及各个工位的感应检测机构，所述自动化电控区还和天车系统进行通讯，确保整个装置稳定可靠运行。

16、与现有技术相比，芯片载体上下料区、载带和盖带的组合上下料区相邻布置，均通过天车系统完成料框和料盒的上下料作业，其能够适配硬质载带、软质盖带以及晶圆或方板的上下料，降低土地成本，且使得结构简单、降低设备成本。

1.一种自动上下料及缓存装置，其特征在于，其包括：

2.根据权利要求1所述的一种自动上下料及缓存装置，其特征在于：所述芯片载体上下料区、载带和盖带的组合上下料区相邻布置，且所述载体料框天车上下位、天车上下料盒位位于天车移动的直线方向的相邻区域布置。

3.根据权利要求2所述的一种自动上下料及缓存装置，其特征在于：所述载体料框出料工位朝向编带主机布置，所述盖带料盒工作位、载带料盒工作位、载带空料盒工作位、盖带空料盒工作位均朝向所述编带主机布置。

4.根据权利要求1所述的一种自动上下料及缓存装置，其特征在于：所述载带料盒工作位位于所述载带和盖带的组合上下料框架的底层外侧，且载带料盒工作位包括有至少两组载带料盒放置位，其确保处于上料状态的载带上料临近结束后，另一载带料盒快速补充，完成载料上料的载带料盒通过自动化机械手设备的机械手转运到天车上下料盒工位被天车转运脱离载带和盖带的组合上下料区。

5.根据权利要求4所述的一种自动上下料及缓存装置，其特征在于：所述盖带料盒工作位位于所述载带和盖带的组合上下料框架的顶层外侧，且盖带料盒工作位包括有至少两组盖带料盒放置位，其确保处于上料状态的盖带上料临近结束后，另一盖带料盒快速补充，完成载料上料的盖带料盒通过自动化机械手设备的机械手转运到天车上下料盒工位被天车转运脱离载带和盖带的组合上下料区。

6.根据权利要求5所述的一种自动上下料及缓存装置，其特征在于：所述载带空料盒工作位位于所述载带料盒工作位的上层布置；

7.根据权利要求1所述的一种自动上下料及缓存装置，其特征在于：所述载带空料盒暂存位、盖带空料盒暂存位、载带空料盒工作位、盖带空料盒工作位均设置相同型号的reel空料盒。

8.根据权利要求1所述的一种自动上下料及缓存装置，其特征在于：所述自动化机械手设备包括x轴模组、y轴模组、z轴模组以及机械手，所述x轴模组、y轴模组、z轴模组形成的转运区域覆盖天车上下料盒位、载带空料盒暂存位、盖带空料盒暂存位、盖带料盒工作位、载带料盒工作位、载带空料盒工作位、盖带空料盒工作位。

9.根据权利要求1所述的一种自动上下料及缓存装置，其特征在于：所述立式框架的顶部内侧设置有载体料框天车上下位，所述立式框架的顶部还设置有载体料框搬运机械手，所述载体料框搬运机械手包括有第二y轴模组、第二z轴模组，所述载体料框暂存位的底部设置有第三z轴模组，所述载体料框出料工位集成有第三y轴模组，所述载体料框搬运机械手将载体料框天车上下位的载体料框沿着y轴转运到位于高位的载体料框暂存位，之后第三z轴模组下降使得载体料框支承于第三y轴模组，所述第三y轴模组沿着y轴将载体料框置于立式框架底部外侧的载体料框出料工位，外部的载体转运机械手将芯片载体转运到编带主机内，此时，另一载体料框被置于处于高位的载体料框暂存位，当芯片载体全部转运完成后，空的载体料框被载体料框搬运机械手转运到载体料框天车上下位，被转运走，同时第三z轴模组下降使得满载的载体料框支承于第三y轴模组，第三y轴模组沿着y轴将载体料框置于立式框架底部外侧的载体料框出料工位，依次循环作业。

10.根据权利要求1所述的一种自动上下料及缓存装置，其特征在于：其还包括有自动化电控区，所述自动化电控区分别连接芯片载体上下料区、载带和盖带的组合上下料区内对应的机械手以及各个工位的感应检测机构，所述自动化电控区还和天车系统进行通讯。