一种芯片焊接真空焊接炉的制作方法

本技术涉及焊炉，更具体地涉及一种芯片焊接真空焊接炉。

背景技术：

1、在半导体制造的后道工序中，芯片焊接是将半导体芯片固定到封装载体或基板上的关键工艺。焊接质量直接决定了器件的机械强度、导热性能和长期工作可靠性，尤其对于大功率器件（如igbt、激光器、led）、航空航天电子及汽车电子等高端应用领域，其要求更为严苛。

2、然而，在放置芯片时，需先放置基板，再放置焊料，最后放置芯片，形成“叠放状态”，由于现有的芯片仅依靠自身重量进行限位，当这种状态通过焊接炉内部的承载机构向炉内移动时，极有可能因惯性而出现轻微错位。而芯片属于高精度产品，轻微错位也会导致芯片损坏。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型提供了一种芯片焊接真空焊接炉，以解决背景技术中存在的芯片通过焊接炉内部传送装置进行向炉内移动时，极大可能会因惯性缘故而出现轻微错位问题。

2、本实用新型提供如下技术方案：一种芯片焊接真空焊接炉，包括焊接炉本体，所述焊接炉本体的顶面设置有整体避位组件，且所述整体避位组件的下方设置有辅助配重组件；

3、所述辅助配重组件包括通过螺栓固定连接在所述焊接炉本体顶面的基座，所述基座的下方设置有定位板，所述定位板的底面设置有限位架，所述限位架的底端通过轴承转动连接有压力辊，所述定位板的顶面均匀分布固定连接有四个导向杆，且每个导向杆均贯穿所述基座，并与所述基座滑动连接。

4、作为本实用新型更进一步的方案，所述焊接炉本体的内部通过轴承座安装有皮带轮组，且所述皮带轮组的顶面与所述焊接炉本体内部输送机构的底面为同一基准面。

5、作为本实用新型更进一步的方案，所述整体避位组件包括通过支架安装在所述基座的顶面的电动推杆，所述电动推杆的推杆固定连接有连接板，所述连接板的底面均匀分布固定连接有四个拉压杆，所述定位板与所述拉压杆相互对应的位置均固定连接有限位筒，所述拉压杆插设在所述限位筒的内部，所述连接板的下方设置有压力显示机构。

6、作为本实用新型更进一步的方案，所述压力显示机构包括固定连接在所述连接板的底面的螺纹筒，所述螺纹筒的内部螺纹连接有丝杆，所述定位板的顶面安装有轮辐式压力传感器，所述丝杆的底端固定连接有垫片，且垫片与所述轮辐式压力传感器的压力端相互贴合。

7、作为本实用新型更进一步的方案，所述拉压杆的垂直截面为倒置的“t”型结构，且所述限位筒的内部设置有拉簧，拉簧的两端分别与所述限位筒和所述拉压杆固定连接。

8、作为本实用新型更进一步的方案，每个所述限位架的顶面均对称固定连接有两个定位滑块，所述定位板的内部位于所述定位滑块的位置均开设有滑槽，且所述定位滑块插设在所述滑槽的内部，并通过滑槽与所述定位板滑动连接，所述限位架的顶面螺纹连接有第一外螺纹旋钮，所述第一外螺纹旋钮贯穿所述定位板的表面，并与所述定位板滑动连接，所述第一外螺纹旋钮的顶端固定连接有橡胶片，且橡胶片与所述定位板的顶面相互贴合。

9、作为本实用新型更进一步的方案，所述支架的内壁设置有槽式光电开关，所述连接板与所述槽式光电开关相对应的一侧固定连接有挡板。

10、作为本实用新型更进一步的方案，所述支架的内部开设有竖向滑槽，且竖向滑槽的内部设置有滑块，滑块与所述槽式光电开关固定连接，滑块的一侧螺纹连接有第二外螺纹旋钮，所述第二外螺纹旋钮的表面固定连接橡胶片，且橡胶片与所述支架相互贴合。

11、本实用新型的技术效果和优点：

12、1．本实用新型通过设置辅助配重组件和压力显示机构，能够在焊接过程中对芯片施加稳定且可精确控制的压力，压力显示机构实时反馈压力数值，便于作业人员精准调控，确保焊料均匀铺展，减少空洞等缺陷，同时，槽式光电开关与电动推杆配合，保证批量生产中每次焊接的按压力度一致，显著提升了芯片焊接的可靠性和成品率。

13、2．本实用新型通过整体避位组件可在单个芯片进入焊接炉后，快速抬升压力辊，为后续芯片与基板的安装预留操作空间，实现连续上料，有效缩短生产间隔。

14、3．本实用新型通过采用皮带轮组与压力辊配合，在基板输送过程中随动转动，既避免因惯性导致芯片错位，又不会对芯片移动产生额外负担，压力辊选用硅胶等柔软材质，防止芯片表面损伤。

1.一种芯片焊接真空焊接炉，包括焊接炉本体（1），其特征在于：所述焊接炉本体（1）的顶面设置有整体避位组件，且所述整体避位组件的下方设置有辅助配重组件；

2.根据权利要求1所述的一种芯片焊接真空焊接炉，其特征在于：所述焊接炉本体（1）的内部通过轴承座安装有皮带轮组（3），且所述皮带轮组（3）的顶面与所述焊接炉本体（1）内部输送机构的底面为同一基准面。

3.根据权利要求1所述的一种芯片焊接真空焊接炉，其特征在于：所述整体避位组件包括通过支架安装在所述基座（2）的顶面的电动推杆（15），所述电动推杆（15）的推杆固定连接有连接板（10），所述连接板（10）的底面均匀分布固定连接有四个拉压杆（11），所述定位板（6）与所述拉压杆（11）相互对应的位置均固定连接有限位筒（12），所述拉压杆（11）插设在所述限位筒（12）的内部，所述连接板（10）的下方设置有压力显示机构。

4.根据权利要求3所述的一种芯片焊接真空焊接炉，其特征在于：所述压力显示机构包括固定连接在所述连接板（10）的底面的螺纹筒（9），所述螺纹筒（9）的内部螺纹连接有丝杆（8），所述定位板（6）的顶面安装有轮辐式压力传感器（7），所述丝杆（8）的底端固定连接有垫片，且垫片与所述轮辐式压力传感器（7）的压力端相互贴合。

5.根据权利要求4所述的一种芯片焊接真空焊接炉，其特征在于：所述拉压杆（11）的垂直截面为倒置的“t”型结构，且所述限位筒（12）的内部设置有拉簧，拉簧的两端分别与所述限位筒（12）和所述拉压杆（11）固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种芯片焊接真空焊接炉，其特征在于：每个所述限位架（4）的顶面均对称固定连接有两个定位滑块（14），所述定位板（6）的内部位于所述定位滑块（14）的位置均开设有滑槽，且所述定位滑块（14）插设在所述滑槽的内部，并通过滑槽与所述定位板（6）滑动连接，所述限位架（4）的顶面螺纹连接有第一外螺纹旋钮（13），所述第一外螺纹旋钮（13）贯穿所述定位板（6）的表面，并与所述定位板（6）滑动连接，所述第一外螺纹旋钮（13）的顶端固定连接有橡胶片，且橡胶片与所述定位板（6）的顶面相互贴合。

7.根据权利要求3所述的一种芯片焊接真空焊接炉，其特征在于：所述支架的内壁设置有槽式光电开关（17），所述连接板（10）与所述槽式光电开关（17）相对应的一侧固定连接有挡板（18）。

8.根据权利要求7所述的一种芯片焊接真空焊接炉，其特征在于：所述支架的内部开设有竖向滑槽，且竖向滑槽的内部设置有滑块，滑块与所述槽式光电开关（17）固定连接，滑块的一侧螺纹连接有第二外螺纹旋钮（16），所述第二外螺纹旋钮（16）的表面固定连接橡胶片，且橡胶片与所述支架相互贴合。