芯片再生SiO2母粒的抽丝装置的制作方法

本技术涉及抽丝，具体为芯片再生sio2母粒的抽丝装置。

背景技术：

1、芯片是现代电子设备的核心部件，其制造和使用过程中产生的废弃物若能有效回收利用，不仅能缓解资源短缺问题，还能减少环境污染。其中，将芯片再生得到的sio2母粒进一步加工成丝状材料，可广泛应用于纺织、电子、建筑等多个领域。

2、然而，在芯片生产过程中，为了实现特定的电路功能，会引入铜、铝等金属材料，这些金属在芯片废弃后会成为sio2母粒中的杂质，使用传统抽丝装置进行抽丝处理时，杂质易堵塞精密喷丝孔，造成生产中断，同时sio2（二氧化硅）颗粒在熔融纺丝过程中易造成熔体流动不均，导致纤维直径波动大。从而影响sio2母粒抽丝后的产品质量。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供芯片再生sio2母粒的抽丝装置，该种芯片再生sio2母粒的抽丝装置可对抽丝装置存在的杂质进行过滤，避免杂质堵塞精密喷丝孔，造成生产中断，同时提升sio2颗粒在熔融纺丝过程中熔体的流动性，稳定纤维直径，确保sio2母粒抽丝后的产品质量。

2、本实用新型的上述优化结构是通过以下技术方案得以实现的：芯片再生sio2母粒的抽丝装置，包括依次连接的喂料系统、熔融系统、抽丝系统以及卷绕机；

3、所述熔融系统包括特殊螺杆挤出机，所述特殊螺杆挤出机与所述喂料系统的出料口连接；

4、粗滤机，所述粗滤机与所述特殊螺杆挤出机的出料口连接；

5、中滤机，所述中滤机与所述粗滤机的出料口连接；

6、细滤机，所述细滤机设于所述中滤机与所述抽丝系统之间。

7、优选地，所述粗滤机的过滤直径为60μm，所述中滤机的过滤直径为25μm，所述细滤机的过滤直径为15μm。

8、优选地，所述粗滤机、所述中滤机、所述细滤机均采用烧结金属纤维毡的过滤介质。

9、优选地，所述喂料系统包括干燥料斗；

10、计量喂料器，所述计量喂料器设于所述干燥料斗与所述特殊螺杆挤出机之间。

11、优选地，所述抽丝系统包括抽丝机，所述抽丝机与所述细滤机的出料口连接；

12、耐磨喷丝结构，所述耐磨喷丝结构可拆卸且密封设于所述抽丝机的出料口；

13、梯度缓冷结构，所述梯度缓冷结构设于所述抽丝机与卷绕机之间。

14、优选地，所述耐磨喷丝结构包括喷丝板，所述喷丝板可拆卸且密封设于所述抽丝机的出料口；

15、喷丝槽，所述喷丝槽同轴设于所述喷丝板顶部；

16、多个导孔，多个所述导孔呈环状设于所述喷丝槽底壁上；

17、多个喷丝孔，所述喷丝孔同轴设于所述导孔底部，并贯穿所述喷丝板；

18、耐磨层，所述耐磨层设于所述喷丝槽、所述导孔、所述喷丝孔的内壁上。

19、优选地，所述耐磨喷丝结构还包括导流锥台，所述导流锥台同轴设于所述喷丝槽内底壁上。

20、优选地，所述耐磨喷丝结构还包括密封环槽，所述密封环槽同轴围设在所述喷丝槽外。

21、优选地，所述导孔的直径为1.0mm，所述喷丝孔的直径为0.15-0.25mm，且所述导孔与所述喷丝孔之间设有过渡锥孔。

22、优选地，所述梯度缓冷结构包括一级冷却区，所述一级冷却区与所述抽丝机连接；

23、二级冷却区，所述二级冷却区设于所述一级冷却区与所述卷绕机之间；

24、三级冷却区，所述三级冷却区设于所述二级冷却区与所述卷绕机之间。

25、综上所述，本实用新型具有以下有益效果：

26、（1）本实用新型通过粗滤机、中滤机、细滤机组成的多级过滤系统，有效去除芯片再生sio2母粒中的杂质，降低喷丝孔堵塞概率，保障生产连续性，同时提升sio2颗粒在熔融纺丝过程中熔体的流动性，使丝线的内部结构更加均匀，强度和韧性得到提高，从而稳定丝线直径，确保sio2母粒抽丝后的产品质量。

27、（2）本实用新型通过耐磨喷丝结构，可降低高硬度sio2对喷丝孔的磨损，保证喷丝的稳定性和均匀性，使丝线的直径更加一致，纤维均匀性更好，同时可延长耐磨喷丝结构的使用寿命，减少了因喷丝板磨损而导致的停机更换时间，提高了生产效率。

28、（3）本实用新型通过梯度缓冷结构可实现丝线的均匀冷却，避免丝线内部的应力集中，提高丝线的纤维力学性能，使丝线在拉伸、弯曲等加工过程中不易出现变形、开裂等缺陷，提高产品合格率。

1.芯片再生sio2母粒的抽丝装置，其特征在于：包括依次连接的喂料系统（1）、熔融系统（2）、抽丝系统（3）以及卷绕机（4）；

2.根据权利要求1所述的芯片再生sio2母粒的抽丝装置，其特征在于：所述粗滤机（22）的过滤直径为60μm，所述中滤机（23）的过滤直径为25μm，所述细滤机（24）的过滤直径为15μm。

3.根据权利要求1所述的芯片再生sio2母粒的抽丝装置，其特征在于：所述粗滤机（22）、所述中滤机（23）、所述细滤机（24）均采用烧结金属纤维毡的过滤介质。

4.根据权利要求1所述的芯片再生sio2母粒的抽丝装置，其特征在于：所述喂料系统（1）包括干燥料斗（11）；

5.根据权利要求1所述的芯片再生sio2母粒的抽丝装置，其特征在于：所述抽丝系统（3）包括抽丝机（31），所述抽丝机（31）与所述细滤机（24）的出料口连接；

6.根据权利要求5所述的芯片再生sio2母粒的抽丝装置，其特征在于：所述耐磨喷丝结构（32）包括喷丝板（321），所述喷丝板（321）可拆卸且密封设于所述抽丝机（31）的出料口；

7.根据权利要求6所述的芯片再生sio2母粒的抽丝装置，其特征在于：所述耐磨喷丝结构（32）还包括导流锥台（326），所述导流锥台（326）同轴设于所述喷丝槽（322）内底壁上。

8.根据权利要求6所述的芯片再生sio2母粒的抽丝装置，其特征在于：所述耐磨喷丝结构（32）还包括密封环槽（327），所述密封环槽（327）同轴围设在所述喷丝槽（322）外。

9.根据权利要求6所述的芯片再生sio2母粒的抽丝装置，其特征在于：所述导孔（323）的直径为1.0mm，所述喷丝孔（324）的直径为0.15-0.25mm，且所述导孔（323）与所述喷丝孔（324）之间设有过渡锥孔。

10.根据权利要求5所述的芯片再生sio2母粒的抽丝装置，其特征在于：所述梯度缓冷结构（33）包括一级冷却区（331），所述一级冷却区（331）与所述抽丝机（31）连接；