具有集成无源电组件的半导体封装的制作方法

本申请案涉及半导体，且更明确地说，涉及半导体封装及其方法。

背景技术：

1、许多类型的集成电路(ic)具有输入/输出(i/o)引脚，其用以连接外部无源或有源组件。ic(还被称作半导体裸片)通常附接到引线框，且接着由模制化合物环绕以形成半导体封装。所述封装接着附接到印刷电路板(pcb)。电容器、电感器或其它类型的无源电组件可附接到同一pcb。通过pcb上的迹线，无源电组件电连接到引线框的一或多个i/o引脚，且通过所述引线框电连接到ic。半导体封装和外部无源组件占用相当大量的空间。空间在例如智能电话或其它类型的移动消费型电子装置等许多应用中是宝贵的。另外，因较长的互连通路而产生的互连寄生效应可不利地影响性能。

技术实现思路

1、在一个实例中，一种半导体封装包含：引线框，其包括可在半导体封装外部接近的输入/输出引脚；以及电连接到所述引线框的半导体裸片。所述半导体封装还包含无源电组件，其安装在半导体裸片的与引线框相对的一侧上，来将半导体裸片夹在无源电组件与引线框之间。模制化合物包封无源电组件、半导体裸片和引线框，以形成半导体封装。

2、另一实例是针对一种方法，其包含：在导电环的第一表面上形成第一磁性材料；以及在所述导电环的与所述第一表面相对的第二表面上形成第二磁性材料，以形成电感器。所述方法进一步包含：用焊料球将半导体裸片附接到引线框，并将所述电感器附接到所述引线框。半导体裸片夹在电感器与引线框之间。

3、在又另一实例中，一种半导体封装包含引线框，其包括可在半导体封装外部接近的输入/输出引脚。还包含半导体裸片，且其电连接到引线框。电感器包含夹在一对磁性元件之间的导电元件，且用焊料球附接到引线框，使得电感器在半导体裸片的与引线框相对的一侧上。模制化合物包封电感器、半导体裸片和引线框，以形成半导体封装。

1.一种封装集成电路，其包括：

2.根据权利要求1所述的封装集成电路，其中所述引线框包含所述焊料球与所述半导体裸片的触点之间的导电通路。

3.根据权利要求1所述的封装集成电路，其中所述焊料球的高度大于所述半导体裸片的高度。

4.根据权利要求1所述的封装集成电路，其中所述导电元件包括电感器、电容器和电阻器中的至少一者。

5.根据权利要求1所述的封装集成电路，其中所述导电元件具有非线性形状。

6.根据权利要求1所述的封装集成电路，其中所述半导体裸片包括电压转换器电路。

7.根据权利要求1所述的封装集成电路，其中所述导电元件与所述半导体裸片的所述第二侧平行。

8.一种封装集成电路，其包括：

9.根据权利要求8所述的封装集成电路，其中所述焊料球的高度大于所述半导体裸片的高度。

10.根据权利要求8所述的封装集成电路，其中所述半导体裸片的所述第一侧具有第一触点和第二触点，且所述引线框包含：位于第一焊料球和所述第一触点之间的第一导电通路；以及位于第二焊料球和所述第二触点之间的第二导电通路。