低噪声放大电路的制作方法

本发明涉及低噪声放大电路。

背景技术：

1、在专利文献1中公开一种低噪声放大电路，具备：共源极放大器；第一电感器，连接在输入端子以及共源极放大器的栅极端之间；以及第二电感器，与共源极放大器的源极端连接。通过使第一电感器与第二电感器进行磁场耦合，能够提高低噪声放大电路的线性度。

2、专利文献1：美国专利申请公开第2017/0194918号说明书。

3、然而，在上述以往的技术中，通过第一电感器以及第二电感器的磁场耦合，从而第一电感器以及第二电感器作为低通滤波器发挥功能，存在高频侧的放大特性变差而不能宽频带化的情况。

技术实现思路

1、因此，本发明提供能够实现宽频带化的低噪声放大电路。

2、本发明的一个方式所涉及的低噪声放大电路具备：输入端子以及输出端子；放大器，连接在输入端子以及输出端子之间；传输线路变压器，包含第一电感器以及第二电感器，连接在输入端子以及放大器的输入端之间；以及第三电感器，连接在放大器的接地连接端以及接地之间，第一电感器的一端以及第二电感器的一端与输入端子连接，第一电感器的另一端与放大器的输入端连接，第二电感器的另一端与接地连接，第二电感器与第三电感器的耦合系数比第一电感器与第三电感器的耦合系数大。

3、另外，本发明的一个方式所涉及的低噪声放大电路具备：基板；输入端子以及输出端子；放大器，连接在输入端子以及输出端子之间；传输线路变压器，包含第一电感器以及第二电感器，连接在输入端子以及放大器的输入端之间；以及第三电感器，连接在放大器的接地连接端以及接地之间，第一电感器的一端以及第二电感器的一端与输入端子连接，第一电感器的另一端与放大器的输入端连接，第二电感器的另一端与接地连接，第一电感器由配置于基板的第一布线形成，第二电感器由配置于基板的螺旋状的第二布线形成，第三电感器由配置于基板的第三布线形成，第一布线以及第三布线中的一者配置于基板的俯视视角下的第二布线的内侧区域，第一布线以及第三布线中的另一者配置于基板的俯视视角下的第二布线的外侧区域。

4、另外，本发明的一个方式所涉及的低噪声放大电路具备：基板；输入端子以及输出端子；放大器，连接在输入端子以及输出端子之间；传输线路变压器，包含第一电感器以及第二电感器，连接在输入端子以及放大器的输入端之间；以及第三电感器，连接在放大器的接地连接端以及接地之间，第一电感器的一端以及第二电感器的一端与输入端子连接，第一电感器的另一端与放大器的输入端连接，第二电感器的另一端与接地连接，第一电感器、第二电感器以及第三电感器由配置于基板的布线形成，第二电感器与第三电感器的距离比第一电感器与第三电感器的距离小。

5、根据本发明的一个方式，能够将低噪声放大电路宽频带化。

1.一种低噪声放大电路，其中，具备：

2.根据权利要求1所述的低噪声放大电路，其中，

3.根据权利要求2所述的低噪声放大电路，其中，

4.根据权利要求1所述的低噪声放大电路，其中，

5.根据权利要求1所述的低噪声放大电路，其中，

6.一种低噪声放大电路，其中，具备：

7.根据权利要求6所述的低噪声放大电路,其中，

8.一种低噪声放大电路，其中，具备：

9.根据权利要求1至8中任一项所述的低噪声放大电路，其中，

10.根据权利要求1至8中任一项所述的低噪声放大电路，其中，

11.根据权利要求1至10中任一项所述的低噪声放大电路，其中，上述低噪声放大电路还具备：

12.根据权利要求1至10中任一项所述的低噪声放大电路，其中，上述低噪声放大电路还具备：

13.根据权利要求1至12中任一项所述的低噪声放大电路，其中，