一种适用于血氧探头的抗干扰柔性印制电路板的制作方法

本申请涉及医疗器械，具体涉及一种适用于血氧探头的抗干扰柔性印制电路板。

背景技术：

1、现有的血氧探头患者端多采用手动焊接led和pd，容易造成焊接不良、损坏元件并影响生产效率和成本；另外一部分采用简易柔性印制电路板(fpc)，使用自动化贴片设备焊接led和pd，可解决虚焊、短路等不良现象。简易柔性电路板(fpc)结构设计简单，相对成本较低，没有电磁屏蔽的结构设计生产成本较低，容易受到外部电磁场的干扰，导致信号传输失真，影响产品性能，内部信号之间也容易产生串扰、降低信号质量。

2、因此，为满足实际需求，现提供一种适用于血氧探头的抗干扰柔性印制电路板。

技术实现思路

1、针对现有技术中存在的缺陷，本申请的目的在于提供一种适用于血氧探头的抗干扰柔性印制电路板，通过特定的电路板结构，在保障电路板自身强度的前提下，用户使用探头时防止探头中led和pd移位，增加了探头的可靠性，自动化焊接led和pd提高生产效率降低生产成本，添加emc措施后，增强抗干扰能力，有效提升用户体验，延长使用寿命。

2、为达到以上目的，本申请采取的技术方案是：

3、本申请提供一种适用于血氧探头的抗干扰柔性印制电路板，所述抗干扰柔性印制电路板包括：

4、由上至下依次设置的第一屏蔽层、pi基材层以及第二屏蔽层；

5、多个筒状结构的屏蔽过孔，所述屏蔽过孔的一端开口设置所述第一屏蔽层上，所述屏蔽过孔的另一端开口设置所述第二屏蔽层上，所述屏蔽过孔穿过所述pi基材层；

6、多个设置在所述pi基材层上的电子元器件，各所述电子元器件基于预设的电路图，通过在所述pi基材层上铺设的不同的信号线连接；

7、所述第一屏蔽层位于所述电子元器件正上方的区域设置有对应的元器件开口，所述元器件开口的尺寸与对应的所述电子元器件的尺寸匹配；其中，

8、所述电子元器件包括led、pd、线缆焊接点以及裸铜点。

9、在上述技术方案的基础上，所述抗干扰柔性印制电路板还包括：

10、血氧端子，所述血氧端子的血氧线缆基于预设的电路图，与所述pi基材层上铺设的对应的信号线连接；

11、所述血氧端子的外屏蔽线与所述第二屏蔽层连接。

12、在上述技术方案的基础上，所述第一屏蔽层包括由上至下依次设置的第一静电层、第一电磁膜以及第一敷铜层。

13、在上述技术方案的基础上，所述第二屏蔽层包括由上至下依次设置的第二敷铜层、第二电磁膜以及第二静电层。

14、在上述技术方案的基础上，所述第二屏蔽层的外侧设置有多个背面加强板；

15、一个所述背面加强板对应一个所述电子元器件；

16、所述背面加强板与对应的所述电子元器件分别位于所述第二屏蔽层同一位置的底面和顶面；

17、所述背面加强板的中心通孔的尺寸与对应的所述背面加强板的外边缘轮廓的尺寸匹配。

18、在上述技术方案的基础上，所述抗干扰柔性印制电路板还包括背面防撕裂铜结构；

19、所述背面防撕裂铜结构设置在所述第二屏蔽层底面的边缘，由上至下翻转包裹所述第一屏蔽层以及所述pi基材层的对应侧边。

20、在上述技术方案的基础上，所述抗干扰柔性印制电路板还包括保护罩；

21、所述保护罩用于可拆卸的包裹所述线缆焊接点。

22、与现有技术相比，本申请的优点在于：

23、本申请通过特定的电路板结构，在保障电路板自身强度的前提下，提高电路板防静电以及抗干扰能力，有效提升用户体验，延长使用寿命。

1.一种适用于血氧探头的抗干扰柔性印制电路板，其特征在于，所述抗干扰柔性印制电路板包括：

2.如权利要求1所述的适用于血氧探头的抗干扰柔性印制电路板，其特征在于，所述抗干扰柔性印制电路板还包括：

3.如权利要求1所述的适用于血氧探头的抗干扰柔性印制电路板，其特征在于：

4.如权利要求1所述的适用于血氧探头的抗干扰柔性印制电路板，其特征在于：

5.如权利要求1所述的适用于血氧探头的抗干扰柔性印制电路板，其特征在于：

6.如权利要求1所述的适用于血氧探头的抗干扰柔性印制电路板，其特征在于，所述抗干扰柔性印制电路板还包括背面防撕裂铜结构(8)；

7.如权利要求1所述的适用于血氧探头的抗干扰柔性印制电路板，其特征在于，所述抗干扰柔性印制电路板还包括保护罩(9)；