一种电路芯片封装装置的制作方法

本技术涉及芯片封装，具体为一种电路芯片封装装置。

背景技术：

1、电路芯片塑封是采用树脂材料包裹芯片的技术，其作用是为芯片提供物理保护、散热和电气绝缘，确保其在各类电子设备中稳定运行，根据现有技术如中国专利文件cn205564729u所述的封装基板及集成电路封装体，所公开的技术方案，其通过沿封装基板上的注胶流道注胶，塑胶材料将沿注胶流道经注胶部流入各封装基板单元的塑封区域从而于塑封区域内形成遮蔽芯片及封装基板相应表面的塑封壳体。

2、根据其公开的技术方案来看，现有技术中当塑封完成后，通过翻转基板使成品受重力作用脱落，由于胶体极易粘连在模具表面，通过翻转易出现成品无法脱落的情况，需人工进一步剥离，且剥离后模具内壁易残留粘附的塑料，需再次对模具盒内壁进行清理，该流程耗时长，降低了生产效率。

技术实现思路

1、针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种电路芯片封装装置，以解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型通过安装的分离机构，当模具盒内部环氧树脂冷却成型后下拉方形厚板带动薄板与成型塑料分离，同时第一刮板刮除方形薄板侧壁残留塑料，滑动滑板过程中实现成型塑料顶面脱离，同时第二刮板刮除滑板底面残料并引导碎屑从缝隙排出，实现了脱模与清理一体化操作，防止了残料黏连导致的成品表面缺陷，有效避免了脱模时塑料件的损伤风险，提升了封装效率和质量一致性。

2、为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种电路芯片封装装置，包括封装装置本体，所述封装装置本体包括模具盒、滑板、分离机构和浮动组件，所述模具盒的侧面焊接有固定板，所述固定板的底面焊接有支撑腿，所述模具盒的顶面焊接有第一凸块，所述滑板的底面开设有凹槽，所述第一凸块嵌入在凹槽的内部，所述滑板的顶面开设有注入孔。

3、进一步的，所述分离机构包括方形薄板、方板和第二刮板，所述方形薄板的底面焊接有方形厚板，所述方形薄板的端部穿过模具盒的底面。

4、进一步的，所述方板的顶面焊接在模具盒的底面，所述方板的侧面插入有弹簧杆。

5、进一步的，所述弹簧杆的另一端焊接在第一刮板的侧面，所述第二刮板插入在模具盒的顶面。

6、进一步的，所述第二刮板的端部焊接有伸缩弹簧，所述伸缩弹簧的另一端焊接在模具盒的内壁上。

7、进一步的，所述浮动组件包括圆形罩和圆形板，所述圆形罩插入在注入孔的内部，所述圆形罩的表面接触注入孔的内壁。

8、进一步的，所述圆形罩的表面开设有滑槽，所述注入孔的内壁焊接有第二凸块，所述第二凸块嵌入在滑槽的内部。

9、进一步的，所述圆形板的顶面焊接有l型杆，所述l型杆的另一端焊接在圆形罩的内壁上。

10、本实用新型的有益效果：

11、1.该电路芯片封装装置通过安装的分离机构，当模具盒内部环氧树脂冷却成型后下拉方形厚板带动薄板与成型塑料分离，同时第一刮板刮除方形薄板侧壁残留塑料，滑动滑板过程中实现成型塑料顶面脱离，同时第二刮板刮除滑板底面残料并引导碎屑从缝隙排出，实现了脱模与清理一体化操作，防止了残料黏连导致的成品表面缺陷，有效避免了脱模时塑料件的损伤风险，提升了封装效率和质量一致性。

12、2.该电路芯片封装装置通过安装的浮动机构，注入液体时，圆形板随液面同步上升，通过l型杆和圆形罩的联动，模具盒注满时圆形板上升至注入孔内部，过程中将注入孔区域牵连的液体截断并对注入孔底部进行封堵，防止了因胶体拖尾拉丝导致的封装体表面出现凸起、毛刺或缺损等质量问题，同时避免了残液滴落对模具盒表面造成污染。

1.一种电路芯片封装装置，包括封装装置本体，其特征在于：所述封装装置本体包括模具盒（1）、滑板（2）、分离机构（3）和浮动组件（4），所述模具盒（1）的侧面焊接有固定板（5），所述固定板（5）的底面焊接有支撑腿（6），所述模具盒（1）的顶面焊接有第一凸块（12），所述滑板（2）的底面开设有凹槽（16），所述第一凸块（12）嵌入在凹槽（16）的内部，所述滑板（2）的顶面开设有注入孔（7），所述分离机构（3）包括方形薄板（11）、方板（10）和第二刮板（14），所述方形薄板（11）的底面焊接有方形厚板（13），所述方形薄板（11）的端部穿过模具盒（1）的底面，所述方板（10）的顶面焊接在模具盒（1）的底面，所述方板（10）的侧面插入有弹簧杆（8）。

2.根据权利要求1所述的一种电路芯片封装装置，其特征在于：所述弹簧杆（8）的另一端焊接在第一刮板（9）的侧面，所述第二刮板（14）插入在模具盒（1）的顶面。

3.根据权利要求2所述的一种电路芯片封装装置，其特征在于：所述第二刮板（14）的端部焊接有伸缩弹簧（15），所述伸缩弹簧（15）的另一端焊接在模具盒（1）的内壁上。

4.根据权利要求1所述的一种电路芯片封装装置，其特征在于：所述浮动组件（4）包括圆形罩（18）和圆形板（19），所述圆形罩（18）插入在注入孔（7）的内部，所述圆形罩（18）的表面接触注入孔（7）的内壁。

5.根据权利要求4所述的一种电路芯片封装装置，其特征在于：所述圆形罩（18）的表面开设有滑槽（21），所述注入孔（7）的内壁焊接有第二凸块（17），所述第二凸块（17）嵌入在滑槽（21）的内部。

6.根据权利要求5所述的一种电路芯片封装装置，其特征在于：所述圆形板（19）的顶面焊接有l型杆（20），所述l型杆（20）的另一端焊接在圆形罩（18）的内壁上。